基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(回路 設計) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

61~75 件を表示 / 全 222 件

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ノイズ対策 基礎のきそ

ノイズ発生の原因のほとんどが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった!

電子回路を開発・設計するとノイズの発生はつきものですが、ノイズの原因が分からず、どこから手を付ければいいかすら分からない、一度相談したいというお問合せを、立て続けに頂いています。 こうしたご相談に関しては、アート電子としては、ヒアリングを行わせて頂いた上で、まずはパターン配線を拝見させて頂くのですが、実は、ご相談の殆どが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった、というのが原因です。 その原因とは、例えば下記のようなケースです。 1短くまっすぐ配線すべきところ、部品配置の都合で長く配線  https://www.noise-counterplan.com/point/412/ 2パスコンの配置/配線が不適切  https://www.noise-counterplan.com/point/403/ 3ベタパターンが不必要に大きい  https://www.noise-counterplan.com/point/395/ これらは、回路設計からパターン設計・実装・組立までを一貫して行っているアート電子では日常業務として行っているノイズ対策のチェック項目です。

  • 基板設計・製造
  • 基板設計・製造

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【回路基板製造事例】薄膜回路基板

幅広い加工バリエーションに対応可能!ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK

スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚:0.1~1.0 mmt  ■導体膜:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造

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【フレキ基板の立上げ支援】フレキシブル基板FPC FPC

パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC

●設計基準・評価基準の設定  複数のパター幅のフレキシブル基板(FPC/フレキ基板)を作成、  数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、  パターン電圧降下を測定する。 FPC

  • 試作サービス

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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 プリント基板パターン設計実装

❖最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。 ❖大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。 ❖お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板の採用・設計にあたっては、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

  • 基板設計・製造

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長尺 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC

ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減(配線効率向上)をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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FPGA電源基板『WFPG-20』

面倒なFPGAの電源回路設計を解決!

『WFPG-20』は、FPGA電源の複雑な電源機能とその周辺機能を1枚の基板に すべて搭載、ユーザー側FPGA基板にアドオンするだけでFPGA電源機能を 実現することを目的に、組込み用途専用のFPGA電源基板として開発されました。   この基板を使用することによりFPGA電源回路設計の手間が大幅に削減され、 開発期間の短縮、コスト低減だけではなく、電源回路に起因する トラブルを回避することが出来ます。 また電源回路のみを独立させることで、40~50%程度の省スペース化も 可能となります。 【特長】 ■各電源モジュールは1~3CHスイッチングレギュレータを採用し小スペース化 ■5V入力電圧の立ち上がりを検知しRESET信号を出力する機能を搭載 ■スイッチング電源モジュール間はマルチフェーズ位相同期方式を採用、  入力電流リップルを低減 ■スペクトル拡散周波数変調機能を採用、スイッチングノイズを拡散し  電磁適合性(EMC)性能を改善 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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基板回路設計・基板実装 筐体・周辺アクセサリー

板金加工・塗装シルク印刷など!コストダウンのお役に立ちます

当社では、電子回路だけでなく筐体や部品等の周辺アクセサリも 同時に設計・製造も行なっております。 既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷、周辺パーツ、 パネルシートの印刷成形などの対応が可能。 また、これらの加工品は単独でも承っており、 よりコストダウンのお役に立ちます。 【サービス内容】 ■板金加工・塗装シルク印刷 ■既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷 ■周辺パーツ ■パネルシートの印刷成形 ■加工品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介!搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供

株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、  搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板をご提供 ○社内シミュレーションソフトにより最適な基材選定、層構成、回路設計により  ご満足いただける高周波プリント基板をご提供 →豊富なデータベースにより高精度のインピーダンスコントロールが可能 ○保有する測定機(TDR)にてテストクーポンでのインピーダンス測定が可能 →Z0±7%対応可、±5%試作可 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。

最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

  • EMS

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極薄 高屈曲タイプ フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。

薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。

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  • 製造受託
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プリント基板 無料ウェビナ開催のお知らせ

ウェビナ開催のお知らせ/9月9日(火)11時~12時  【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!!】

プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!! 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程:2025年 9月9日(火) 11:00~12:00 ■開催形式:ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催:株式会社リョーサン ■共催:株式会社プリケン ■参加費:無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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制御基板『電源基板開発』【LED照明やバッテリー充電器も対応】

電源基板の設計からEMC試験対策まで、電子基板に携わって40年のタイム技研にお任せください。

電源基板は、身の回りにある電気製品に必ず搭載されている縁の下の力持ち。 5W以下の小出力電源から数kWの大出力電源まで、さまざまなニーズにお応えします。 【特徴】 ■負荷に合わせて柔軟に対応可能  一定の電圧を必要とする一般的な電子機器から、一定の電流を流すことで安定して発光するLED照明、  電圧と電流のきめ細やかな制御を必要とするバッテリー充電器など、負荷に合わせて最適な回路をご用意できます。 ■電源だけでなく、各種法規制に合わせたEMC対策まで対応  PSEやIEC、CISPRといった各種法規制に対応してきた実績により、最適なノイズフィルターなどをご用意できます。 ■メインボードとの一体化によりスペース削減  電源回路だけでなく、電子制御のコアとなるマイコン制御回路からアクチュエータ駆動回路まで幅広く対応可能です。  これまでの電源ユニット、ノイズフィルターをメインボードに取り込むことで、基板スペースを削減できます。

  • スイッチング電源
  • その他電源
  • 充電器

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電子機器開発 「浄水ポンプ」の場合

お客様の「製品づくり」を支援いたします。

浄水ポンプ制御装置の商品化事例

  • その他電子部品

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プロ設計者養成プロジェクト『テクノシェルパ』

技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ!プロ設計者養成プロジェクトのご紹介

当社の『テクノシェルパ』についてご紹介いたします。 「技術者教育サービス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス(抜粋)】 ■電子回路の基礎講座PLUS(2日間コース) ■電子回路の基礎講座(5日間コース) ■パワーエレクトロニクス講座 ■EMC基礎講座 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 技術セミナー
  • その他の各種サービス

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放熱性と耐熱性に優れた電子材料基板『アルミナ厚膜回路基板』

一貫した高品質ラインを構築!高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します!

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 【特長】 ■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け ■高信頼性を有する ■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プリント基板

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