ウェビナ開催のお知らせ／9月9日(火)11時~12時 【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！】
プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！ 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程：2025年 9月9日（火） 11:00～12:00 ■開催形式：ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催：株式会社リョーサン ■共催：株式会社プリケン ■参加費：無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【取扱製品】 ＜基板(AW)設計＞ ■自社内CADシステム ■デジタル・アナログ・高周波・電源 ＜基板製造＞ ■片面・2～24層基板・ビルドアップ・特殊基板 ■各種基材対応(高周波・大電流・金属等) ＜部品実装＞※協力会社にて対応 ■SMT・DIP・ワイヤーボンディング ■リワーク作業・部品手配 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【実績(一部)】 ■製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 ■基板仕様：片面、2～24層、ビルドアップ、特殊基板、各種基材対応 ■高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 ■大電流・高放熱：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ■他 (多要素)：生産治具 (検査治具)、部品・半導体(評価・パッケージ)、他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。