更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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防滴仕様にも対応可能！各種LED用電源基板を種類豊富にラインアップ！
『LED用電源基板』は、主にLED・FL（蛍光灯）・CCFL（冷陰極管）・ EEFL（外部電極蛍光管）を使用した照明器具・LED電源・スイッチング 電源・IHインバータ等の企画・設計・開発・製造を行っている和光電研 株式会社の製品カタログです。 各種および各社LEDとお客様の多彩な用途に対応可能な「LED用電源基 板」を多数掲載。 また、「LED スリム管照明器具」や「電球型・ダクト型LED器具」などの 器具もラインアップしています。 【掲載内容】 ■LED用電源基板 ■照明器具 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板サイズの小型化を図り、省電力化のご要望にお応えした事例
住設機器メーカー様より、キーシステムに使用するスマートキー用基板を 開発したいというご要望をいただいた事例をご紹介いたします。 スマートキーのカバーについてはお客様にて設計されており、要求仕様を 考慮したうえで、小型化を実現できる基板を開発する必要がありました。 また、当スマートキーはボタン電池駆動を要求されており、電池交換頻度は 1年以上となるように、省電力化設計を行う必要がありました。 省電力化については、マイコンのスリープモードを活用。また、小型化を 実現するため、小規模マイコンを使用し、OSを搭載せずに開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■振動センサーを搭載し、一定の振動があった場合のみONする仕様 ■特定小電力無線局の許可の取得を代行 ■回路設計・パターン設計段階で徹底してノイズ対策を実施 ■試作開発から量産まで一貫して対応しており、外注先をできるだけ まとめて、管理工数を低減したいというご要望にお応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体テスト用基板における高速信号のPCB設計
半導体テスト用基板では様々な規格の高速信号の設計対応をしています。弊社では過去の経験に基づき適正なPCB設計を致します。
お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ （２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
DPGAを片面複層化し裏面配線に対応！並列回路が存在する場合も等長配線が可能
『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが可能。 このため、高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することができます。 【特長】 ■片面複層構造 ■裏面配線を可能 ■並列回路が存在する場合でも、等長配線が可能 ■設計の自由度を大幅にアップ ■高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BLEモジュールの動作モードを最適化することで安定通信を実現した事例
ファン付きウェアに搭載するリチウムイオンバッテリー制御基板を開発した 事例をご紹介いたします。 当ウェアのファン動作はスマホから操作となっており、スマホと連携が 可能なようにインターフェース設計、制御を行う必要がありました。また、 開発期間が短く、短いリードタイムで試作・完成までもっていく必要があり、 ハード・ソフトの設計において一貫対応を行っている当社に依頼いただきました。 今回の製品仕様として、基板の近くに金属(セル)があり、BLE通信が 不具合を起こしやすく対策が必要でしたが、BLEモジュールの動作モードを 最適化することで安定通信を実現しています。 【当社の提案・サービス】 ■12V出力へ仕様が変更となっており、さらにセルの接続が2直2並列から 4直に変更となっているため、出力電圧制御の仕様を最適化 ■スマートフォンにてバッテリー残量が確認できるというデバイス側の ソフト仕様であり、実際の充電量・放電量とスマートフォンの残量表示の 誤差が出ないように、回路・基板を設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.10.17 基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！ ■2018.11.13 カバーデータで基板改版？ ■2019.5.19 特性インピーダンスと基板設計 ■2019.8.27 知ってます？機材の種類と用途 ■2019.12.3 実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社はエレクトロニクスのコンシェルジュです
有限会社ファイトロニクスは、1991年創業以来、産業機器分野を中心に エレクトロニクス機器の企画、開発、製造をしております。 当社ではメカ、エレクトロニクス装置の組み立て技術を提供する「受託生産 事業」をはじめ、「受託開発事業」、「自社商品開発事業」を展開。 すべてのお客様のお困りごとやご要望を真摯に受け止め、ワンストップで 問題を解決致します。 【事業内容】 ■プリント基板 ■電子回路設計請負 ■コンピュータソフトウェア開発 ■装置制御ソフトウェア開発 ■各種マイクロプロセッサ応用機器の設計、製作 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Qseven V2.0 / V2.1 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven V2.0 / V2.1モジュールボードに対応 ・Mini-ITXフォームファクタ ・1 PCIe、1 GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2.0、1 SATA II、1 I 2 C、1 I 2 S、1 CANバス、8 GPIOに対応 ・スマートバッテリーサポート ・AT / ATXモード、入力電源+ 12V に対応 ・ケーブルパック付属、評価画像＆テストユーティリティ内蔵
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現した事例
住設機器メーカー様より、スマートキー用基板と無線通信を行い動作を 制御する受信基板の開発依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 当キーシステムではスマートキーとの連携の他、スマートフォンから 施錠・解錠を行います。金属製のドアの中に組み込まれる基板であり、 通信不良がでやすいといった懸念点もあり、対策が必要でした。 スマホとの連携については、選定された通信インターフェースである BLEに対応可能な形で基板開発を実施。また、試作機を実環境に設置し、 アンテナの改良を加えながら、問題なく電波を受信できるリーダー基板の 開発を実現しました。 【当社の提案・サービス】 ■小規模マイコンを使用しOSを用いずにソフト制御 ■OSを使用せず独自のマルチタスク制御を活用し、高速化を実現 ■パターン設計段階でのノイズ対策はもちろん、電波の種類(3種類) ごとに電源を分離するなど回路設計段階からノイズ対策を徹底することで、 安定動作が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び Vカットの精度向上（±75）が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
制御基板、電源基板、パネル操作基板、表示基板を含めた10種の基板開発を行った事例
家庭用ミシンの制御基板を開発した事例をご紹介いたします。 お客様内でファームウェア開発および回路設計・基板設計に強いエンジニアが おられず、当社にご相談いただきました。機能・信頼性含め、要求仕様を実現 することはもちろん、低コストで基板製作が行えるようにとのご要望。 当社の提案により、メイン制御基板については、PCと接続し、PC側で作成した 動作データに基づき稼働できるように通信基板としての役割も持つように設計。 この通信はUSBにておこなっており、LCDコントローラとの通信、ファンクション テスタとの通信についてはRS-232Cにて行うことができる仕様にて開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■OSを採用せず当社開発のファームウェアで遅延なくデータを読み出すことができ、 スムーズな動作を実現 ■制御基板に使用しているマイコンは端子が少なく、制御信号を切替えながら ステッピングモータ6個をひとつのマイコンで制御 ■すべてベトナムの協力工場にて実装し、検査の上、現地に納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
