基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(回路 設計) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

211~240 件を表示 / 全 246 件

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【事例】両替機用RS232C~RS422変換基板【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-

両替機のラインナップ拡充に伴い、従来のRS232C信号をRS422信号へ変換する必要が生じました。しかし、装置筐体の制約から基板サイズ変更が不可能なため、現行のRS232C基板にRS422変換回路を追加する形で、既存設計を維持しながら信号変換性能を向上させる課題がありました。弊社は、まずお客様との詳細なヒアリングを通じて現行基板の回路最適化を実施し、その後、試作のRS422変換基板との動作確認を経て、基板サイズを変更せずに統合可能な設計を確立。さらに、基板単体の評価に加え、装置への組み込み検証を実施し、全ての仕様動作に問題がないことを確認しました。これにより、既存設計の継続利用と高信頼性の信号変換を実現し、両替機のラインナップ拡充に対応。設計担当者、調達、生産管理の皆様には、装置筐体の制約をクリアしながらも、製品性能と生産安定性、そしてコスト効率を向上させる最適なソリューションとして本事例をご検討いただきたいと思います。

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  • 通信関連
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【開発事例】-音声コーデック制御基板-【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-

海外製マイコン+FPGA採用により、世界情勢の変化で部品調達リスクが高まったお客様向けに、弊社は安定供給と高性能を両立する代替基板設計を実施しました。従来の構成を維持しながら、他メーカーのピンコンパチブルマイコンを実装できる様周辺回路も再設計を行い、使用中のマイコンが入手困難になった場合でも、セカンドソースが可能になることで、エンドユーザーへの安定供給を実現するとともに、一貫した開発プロセスで製品の安全性や市場競争力も向上。設計担当者、調達、生産管理の皆様は、弊社のリプレイス設計事例により、現場の課題解決と業務効率化を実現できます。まずはお気軽にお問い合わせください!

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【開発事例】バッテリ充電器基板の生産中止ICマイコン化対応

代替部品が見つからないタイマーIC・レベル表示ICをマイコン制御へ置換。10種類以上あった充電器基板を1種類に統合

タイマーICとレベル表示ICの生産中止により、従来のバッテリ充電器基板をそのまま継続生産することが難しくなった事例です。 国内外のメーカーを調査しても適合する代替部品が見つからず、既存機能を維持したまま別の方法で回路を見直す必要がありました。 専用ICの置き換えとしてマイコン制御を採用。従来はバッテリ電圧や容量ごとに10種類以上あった基板バージョンを、1種類の制御基板に統合しました。 基板上のロータリスイッチで機種ごとの設定を切り替えられる構成とし、検査時に必要だったボリューム調整も不要化。基板の在庫管理、品番管理、検査工数の削減につなげました。 単純な代替部品選定だけでは対応できない場合でも、回路設計・マイコンファームウェア開発・試作・小ロット製造まで含めて、既存製品の継続生産に向けた設計見直しをご提案します。 主な対応内容 生産中止となったタイマーIC・レベル表示ICの代替検討 既存回路の機能確認 マイコン制御による機能置き換え バッテリ充電器制御基板の再設計 複数あった基板バージョンの統合 検査時の調整作業の削減 回路設計 マイコンファームウェア開発

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【資料】WTIブログ 2021年10月

「段ボール箱設計の注意すべきポイント~罫線編~」などについてご紹介!

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5~2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編)」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント~罫線編~ ■2021.10.19 基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編) ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造
  • 基板

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【ウェアラブル向け】薄膜回路基板

高密度実装を実現する薄膜回路基板。小型化・高性能化に貢献。

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上

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【Webセミナー公開中】フレキシブルプリント回路 日本語字幕付き

フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法

「フレキシブルプリント回路(#FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。 【学習内容】 ■省スペース手法 ■プロトコルの複雑性への対処 ■設計指標の強化 ■効率的な再利用の促進 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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【半導体向け】薄膜回路基板で高性能化

薄膜回路基板が半導体の高性能化をサポート

半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、放熱性や高密度実装が可能な基板が求められています。特に、レーザーダイオードやLEDなどの実装においては、微細回路パターンと高い熱伝導率が重要です。不適切な基板は、デバイスの性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜・薄膜加工技術を応用し、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を実現します。 【活用シーン】 レーザーダイオード(LD)実装基板 発光ダイオード(LED)実装基板 フォトダイオード(PD)実装基板 光通信(FTTx・データセンター・モバイル基地局) 【導入の効果】 デバイスの高性能化に貢献 高い信頼性を実現 製品の小型化・高密度実装に貢献

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【高速伝送向け】薄膜回路基板

高速データ通信を支える、高精度薄膜回路基板

通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード(LD)実装基板や光通信用途に最適です。 【活用シーン】 * 光通信(FTTx、データセンター、モバイル基地局) 【導入の効果】 * 高速データ伝送の安定化 * 信号品質の向上 * 製品の信頼性向上

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USB-AMP 開発事例

防災指令システム向け!USB音声信号とアナログ音声のインターフェース変換を実現

当社にて、「USB-AMP」の開発を行った事例をご紹介いたします。 防災指令システムにおいて、制御装置(PC)の音声信号(USB)と アナログ音声とのインターフェース変換を行う基板ユニットです。 アナログ音声信号処理やUSB-アナログ変換の技術を活用して 開発を行いました。 【事例概要】 ■設計領域:回路設計 有、機構設計 無、ソフト設計 無 ■特記技術:アナログ音声信号処理、USB-アナログ変換 ■使用ツール:D2 CAD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【開発事例】LED近紫外線照射装置用制御基板-【EOL対応】

海外部品の調達リスクを抑え、既存装置の継続生産を支援します

【EOL対応】制御基板リプレイス設計|FPGA置き換え・マイコン化 海外メーカー製のマイコンやFPGAを使用した制御基板では、世界情勢や供給状況の変化により、部品の入手性が急に悪化することがあります。 倭技術研究所では、既存装置の仕様を大きく変えずに、安定調達しやすい部品構成へ見直す制御基板のリプレイス設計に対応しています。 本事例では、近紫外線照射装置に使用されていた従来の「マイコン+FPGA」構成を、国内メーカー製の高機能マイコン1チップで実現できるよう再設計しました。 回路設計、マイコンファームウェア開発、部品選定、基板製造、動作確認まで一貫して対応し、部品調達リスクの低減、基板構成の簡素化、継続生産性の向上につなげています。 EOL対応、基板リプレイス、FPGA置き換え、部品調達リスクへの対策でお困りの場合は、仕様が完全に整理されていない段階でもご相談ください。

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【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現

薄膜回路基板がディスプレイの薄型化に貢献!

ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイ ・高密度実装基板 ・高放熱基板 【導入の効果】 ・薄型化による製品の付加価値向上 ・高精度な回路パターンの実現 ・高い信頼性と耐久性

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アナログ基板

アナログ基板

各種アナログ回路基板設計対応多数ございます。

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富士プリント工業株式会社

少量・多品種・短納期

1.少量 試作を引き受けることが多く、少量対応を1枚からご注文可能です。 2.多品種 様々な基板の実績がございます。 部品内蔵やビルドアップ等特殊基板の対応もしております。 3.短納期対応 基板・実装の社内一貫対応により短納期対応が可能です。 4.丸投げ対応可能 開発・設計~基板製造~実装~筐体~組立・検査、海外生産まで、グループを通し、ひとつの窓口で一貫した対応が可能です

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パターン設計エンジニアの最新動向

「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が 減少していくことが懸念されています。

プリント基板を使った電子機器を開発・設計するためには ・回路設計 ・パターン設計 ・基板製造 ・基板実装 が基本的なフローとなりますが、このうち 「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が減少していくことが懸念されています。 というのも、プリント基板関連の国家資格として 「プリント配線板製造技能士」というものがあり、アート電子ではこの検定員も行っている関係で今年1月の試験も当社で開催されたのですが、年々、このプリント配線板製造技能士検定を受ける方が少なくなってきているのです。 我々のお客様である大手企業の中でもパターン設計自体をされない会社も増えてきているので、このままだと、高い品質の電子回路基板をスピーディーに供給できる会社が少なくなってしまうかも知れない、と本当に危惧しています。

  • 基板設計・製造
  • 基板設計・製造
  • 基板

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薄膜用 高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適! 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板

当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 チップ抵抗器、温度センサーへの採用が進んでおります。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板

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【ロボティクス向け】薄膜回路基板

高精度なロボット制御を支える薄膜回路基板

ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム ・微細なセンサー情報を処理するロボット ・小型・軽量化が求められるモバイルロボット 【導入の効果】 ・高密度実装による小型化・軽量化 ・高精度な回路パターンによる性能向上 ・高い信頼性による長寿命化

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アドバンストシステムズ株式会社

カスタムボードの開発・製造

● 各種組み込みシステムの開発 ● PCI Express、PCIなどカスタムボードの開発 ● 各種ドライバーソフトの開発(Windows、QNX、ITRON等)

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【家電向け】3分で分かる!電気特性測定用基板

省エネ家電開発を加速させる測定用基板資料を進呈!

家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる!電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。 【活用シーン】 ・省エネ性能評価 ・電子回路設計 ・製品開発における特性評価 【導入の効果】 ・正確な測定による開発期間の短縮 ・製品の省エネ性能向上 ・コスト削減

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【事例】プリント基板 異種基材多層基板

テフロン材と異種基材の組み合わせを図を用いてご紹介!

伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)ならびに実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【カタログ掲載内容】 ■テフロン材と他の基材の組み合わせ ■テフロン材とアルミ板や銅板の組み合わ ■テフロン材同士の組み合わせ 【取扱い各種メーカー】 ■ARLON、中興化成工業、日本ピラー工業、パナソニック電工、ROGERS他 詳しくはカタログをダウンロードもしくはお問い合わせください。

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【フェアの工程紹介】部品調達/実装

抵抗・コンデンサは原則として在庫を所持!製造品質の向上に努めています

当社では、価格だけでなく入手性も視野に入れた調査を行います。 国内正規代理店はもちろんのこと、国外の市場在庫などさまざまなルートを 通じて探し、お客様の生産計画に応じて、適切な調達方法をご提案。 他にも、クリームはんだ印刷機・自動マウンター・リフロー炉による SMT部品の実装のほか、熟練の技術者による手はんだ作業やパターンカット、 ジャンパー線追加といった特殊加工も実施しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■機構設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』

外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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プリント基板 アルミヒートシンク基板

メタルベース基板と同様に、2層、4層等の層構成も製作可能。

フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 1.8w : 3w : 6.5w : 12w → 4タイプからセレクト下さい。(FR−5も可能です。) 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 (弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。) 量産、部品実装も対応致します。

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株式会社信州光電 会社案内

会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載!

株式会社信州光電では、回路設計、プリント基板パターン設計、 チップ実装・組立・配線、筺体組立配線、各種検査を承っております。 当社ホームページでは、会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、 沿革などをご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【当社HP 会社案内】 ■ごあいさつ ■会社概要 ■沿革 ■環境への取り組み ■設備機器一覧 ■アクセスマップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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【教育機関向け】3分で分かる!電気特性測定用基板【資料進呈】

実験における電気特性測定の理解を深める資料を進呈!

教育機関における実験では、電気特性測定の正確な理解が重要です。特に、学生が電気回路や電子部品の特性を理解する上で、測定用基板の活用は不可欠です。しかし、測定方法や基板の選定に課題を感じることも少なくありません。当社の「電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理の誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いなど、実験に役立つ情報を提供します。この資料は、実験の効率化と理解度向上に貢献します。ぜひダウンロードしてご活用ください。 【活用シーン】 ・電気回路の実験 ・電子部品の特性評価 ・学生への教育 【導入の効果】 ・実験の理解度向上 ・測定の効率化 ・実践的な知識の習得

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組込みシステム ソフトウェア・ハードウェア開発に関するお悩み解決

貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します! 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい!

スター電子は、特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発しています。 各種マイコン・アナログ・デジタル・センサー I/F・FPGA回路設計・HMIデザイン・ケース・筐体まで一式で設計、製作いたします。 又、量産対応も可能な為、複数業者様への打ち合わせや発注の手間が省けます。 自社商品「射出成形機専用コントローラ」の開発実績に安心・納得を頂き、様々な業界の制御器を設計開発させて頂いた実績がございます。 【過去の実績】 ・電空レギュレータ制御コントローラ ・特殊建屋の自動扉開閉制御基板 ・アミューズメント系ゲーム機制御コントローラ ・HI調理器向け制御基板 ・LED制御基板 ・家電用品用リモコン 上記以外でも様々な業界の開発実績がございます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社プリケン プリント基板 EMC

プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認!

当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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老朽化プリント基板の再設計・製作もお任せください!

現物があればOK!高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します

有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください! 現物があればOK!回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元/場合によっては同等の機能の基板を作成し、機器の延命に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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製造中止になったプリント基板の故障で、修理を諦めていませんか?

部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です!

ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください! また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【サービス紹介】基板作製

各種プリント基板の製作が可能!一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします

当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。  【サービス概要】 ■一般基材:CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、  最大サイズ:650×480 2~36層まで対応可能  低誘電率材など対応可能 ■特殊基材:窒化アルミ、アルミナ、金属(アルミ・銅)基板 ■板厚:0.1~6.4 ■納期:3日(4層フラックス仕上、国内生産)※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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