更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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機能を一枚の基板に適材適所で追加！自由にプログラム出来る製品にできます！
ブレッドボードでうまくいった回路や、シールド基板をソケットでつないで 不安定な状態で使用せずに、回路を一枚の基板に合成することで、安定し 実用に耐える仕様にできます。 当社では、ArduinoMEGAとESP32(WROOM)、各種リレーの合成基板や プロトタイプのジョイスティック操作装置を基板化、ケースに入れて 現場で使用した開発事例があります。 オープンソースハードウェアを用いれば、安価に制御機器の代わりになる 基板をジャストサイズの機能で設計製造可能。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【開発事例概要】 ■ArduinoMEGAとESP32(WROOM)、各種リレーの合成基板 ■プロトタイプのジョイスティック操作装置を基板化、 ケースに入れて現場で使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載！
株式会社信州光電では、回路設計、プリント基板パターン設計、 チップ実装・組立・配線、筺体組立配線、各種検査を承っております。 当社ホームページでは、会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、 沿革などをご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【当社HP 会社案内】 ■ごあいさつ ■会社概要 ■沿革 ■環境への取り組み ■設備機器一覧 ■アクセスマップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案！
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培った豊富な製造実績と経験から、特性、差動、コモン、 コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション及びTDR測定に 対応しており、パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を 提案しております。 【特長】 ■特性、差動、コモン、コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション 及びTDR測定に対応 ■パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>
大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限に活用した大規模高速回路の開発・設計を承っております。 あらゆるご要求にカスタム対応いたしますので、ご相談ください。 DSPとFPGAを組み合わせることにより、それぞれの特徴を活かした超高速デジタル信号処理を行います。 ●主要搭載部品 ・Davinci：マルチメディアプロセッサ(TI) ・DSP：TMS320C6455(TI) ・FPGA：Arria GX(ALTERA) ・A/Dコンバータ、D/Aコンバータ ●Serial PapidIOインターフェース内臓のDSP(TMS320C6455)＋FPGA ２．５Ｇｂｐｓ×４＝１０Ｇｂｐｓ ●2つのDSPに外部メモリとしてDDR2-SDRAMを接続 Davinci…400MHz TMS320C6455…500MHz 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
メタルベース基板と同様に、２層、４層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 １．８ｗ ： ３ｗ ： ６．５ｗ ： １２ｗ → ４タイプからセレクト下さい。（ＦＲ−５も可能です。） 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 （弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。） 量産、部品実装も対応致します。
FPGAを活用した各種ボード開発・製造を支援！各開発フェーズをサポート
当社は、回路設計、ＡＷ、ＳＩ／ＰＩ、部品調達、筐体設計等の各開発フェーズをサポートします。 自社の基板製造工場、実装工場を活用し、生産フェーズを含め、 トータル支援が可能です。 【特長】 ■信頼性向上に向けた提案 ・バックドリル工法の採用 ・テストクーポンの活用 ■自社工場での一貫生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計･製作なら当社にお任せください
株式会社フジ技術は、プリント配線板パターン設計及びプリント配線板販売 を行っております。 経験豊富な1級プリント配線板製造設計技能士が在席しており、 民生品、産業製品問わず、あらゆる分野の製品に対応。 また、提携企業とのタッグにより、超短納期で基板製造ができます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■プリント基板設計 ■プリント基板製造 ■部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
お客様のニーズに合った基板設計！リジット基板やフレキ基板などパターン設計をご紹介
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、リジット基板[片面～多層］や、フレキ基板［片面～多層］の パターン設計を行っています。 そのほか、リジット・フレキ基板、インピーダンスコントロール基板、アルミ基板、 大電流(厚銅)基板等、その他お客様のニーズに合った基板設計を行っていますので お気軽にご相談下さい。 【対応基板】 ■リジット基板 片面～多層 ■フレキ基板 片面～多層 ■特殊な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社開発カメラで培ったノウハウを活かし、ご要望に合わせたカメラの製品開発、カスタマイズを一貫してサポート致します。
カメラ開発の全工程（仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作）を自社内で開発・製造しています。 ■新規カメラ開発 FPGAとUSBの組合せによる開発、センサーヘッドの⼩型化設計などの開発経験を活かし新規開発カメラのご提案を致します。 【実績センサー】 ・Sony IMX174 / IMX265 / IMX226 ・Onsemi AR0135CS ・OmniVision OVM6946 【実績I/F】 ・USB (UVC) ・CameraLink ・SDI-3G ・FPD-Link3 ■カスタマイズカメラ開発 PULAX⾃社カメラを基にカスタマイズ開発を致します。 【自社カメラ】 ・USB3.0 グローバルシャッターCMOSカメラ ・⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・液体レンズ版 ⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・1ｍｍ⼯業⽤内視鏡 ■詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します！ 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい！
スター電子は、特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発しています。 各種マイコン・アナログ・デジタル・センサー I/F・FPGA回路設計・HMIデザイン・ケース・筐体まで一式で設計、製作いたします。 又、量産対応も可能な為、複数業者様への打ち合わせや発注の手間が省けます。 自社商品「射出成形機専用コントローラ」の開発実績に安心・納得を頂き、様々な業界の制御器を設計開発させて頂いた実績がございます。 【過去の実績】 ・電空レギュレータ制御コントローラ ・特殊建屋の自動扉開閉制御基板 ・アミューズメント系ゲーム機制御コントローラ ・HI調理器向け制御基板 ・LED制御基板 ・家電用品用リモコン 上記以外でも様々な業界の開発実績がございます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001：2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
