基板(回路) - 企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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製品一覧
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プリント回路基板
プリント基板の製造からパターン設計、部品実装まで
当社は、埼玉県川口市にてプリント回路基板を製造している専門メーカーです。 小さなフィルムで製造していますので、 試作品や小ロットなど少量多品種製造が可能。 また、他社が敬遠しがちな、廃業した基板屋から引き上げたフィルムを 使用しての製造も積極的におこなっています。 【当社の特長】 ■イニシャルコストが安い ■部分変更が可能 ■他社フィルムからの製作も可能 ■よりコストのかからない製作方法をご提案 ■フィルムや版の管理期間は最低5年 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：有限会社ジーティーサーキット
- 価格：応相談
ファラドフレックス対応基板
インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
基板『マイクロ波用誘電体基板』
高周波域で高いQ値で安定した温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現！
『マイクロ波用誘電体基板』は、携帯電話、マイクロ波通信機器用 電子部品や、マイクロ波集積回路（MIC）基板、ストリップライン共振器、 Bluetooth等の用途に利用できる基板です。 当製品は、独自のセラミック材料技術により高周波域で高いQ値で安定した 温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現します。 ご希望によって、表面研磨、スライシング等の精密加工も可能です。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波域で高いQ値 ■安定した温度特性 ■幅広い誘導率を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フォノン明和
- 価格：応相談
長尺 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC
- 企業：株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
- 価格：応相談
パッケージプリント基板・COB
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社サトーセン
- 価格：応相談
フィルム基板『FCM-101』
デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及！密着性が高い基板フィルム
FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：FCM株式会社
- 価格：応相談
LEDパッケージ向けセラミックス基板
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
極薄 高屈曲タイプ フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。
薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。
- 企業：株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
- 価格：応相談
プリント基板
プリント基板のことなら当社におまかせください
当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層（銅箔）を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン（回路）を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■両面プリント配線板 ■片面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■防虫プリント配線板 ※詳しくは、お問い合わせください。
- 企業：新旭電子工業株式会社
- 価格：応相談
アルミ基板・厚銅基板(銅ベース基板）
●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。●厚銅基板はパワーデバイス市場に向けて展開しています！
【アルミ基板】 一般的な製品ですが車載製品とＬＥＤ照明器具の分野で多くご採用していただいております。少量多品種にも対応します。 ★シーズ技術として折り曲げできる【屈曲アルミベース基板】もございます。 【厚銅基板】 放熱能力に特化した熱伝導率12Ｗ/（ｍ・ｋ）を有する銅ベース基板です。 500μmの回路銅と2.0mmの銅ベースによって、基板全体での熱拡散性能に優れます。 弊社では現在パワーデバイス市場への展開に力を入れております。
- 企業：株式会社京写
- 価格：応相談
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
- 企業：アート電子株式会社 本社
- 価格：応相談
NI-X拡張FPGA基板
National Instruments製Xシリーズ用拡張FPGA基板
NI-X拡張FPGA基板はNational Instruments製Xシリーズボードと組み合わせて使用します。（単体での使用も可能です。）
- 企業：有限会社テクノロジーサービス
- 価格：1万円 ~ 10万円
【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
- 企業：株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
- 価格：応相談
