基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』
パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基板！
当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おります。 【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワーデバイス向け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
基板(回路) - 企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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製品一覧
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基板『大電流基板（厚銅回路基板）』
設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板！
当基板は、導体厚によって回路形成工法の選択ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることが でき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑制できます。 【特長】 ■導体厚によって回路形成工法の選択可能 ■300μm以上の導体厚でハーフエッチングの対応可能 ■パターンのトップとボトム幅を小さくできる ■設計値に対しての電流損失が最小限 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
【仕様書】Arduino_DAC_SHIELD基板
Arduino Uno用！8chのDAC出力をSPI制御で行うシールド基板の仕様書をご紹介
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Arduino_DAC_SHIELD基板」の仕様書です。 製品説明をはじめ、使用方法やサンプルプログラムなどを 掲載しています。 『Arduino_DAC_SHIELD基板』は、8chのDAC出力をSPI制御で行う Arduino Uno用のシールド基板です。 【掲載内容】 ■製品説明 ■使用方法 ■サンプルプログラム ■回路図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社土佐電子
- 価格：応相談
基板『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』／NOK
ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板
『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大喜産業株式会社
- 価格：応相談
基板『マイクロ波用誘電体基板』
高周波域で高いQ値で安定した温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現！
『マイクロ波用誘電体基板』は、携帯電話、マイクロ波通信機器用 電子部品や、マイクロ波集積回路（MIC）基板、ストリップライン共振器、 Bluetooth等の用途に利用できる基板です。 当製品は、独自のセラミック材料技術により高周波域で高いQ値で安定した 温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現します。 ご希望によって、表面研磨、スライシング等の精密加工も可能です。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波域で高いQ値 ■安定した温度特性 ■幅広い誘導率を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フォノン明和
- 価格：応相談
LTCC基板
LTCC基板
LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温焼成セラミックスのことです。 低温焼成により抵抗の低い金属を導体に使うことが可能となり、低損失なことから、高周波用途での使用に最適です。 多層化・平坦化が容易、収縮ばらつきが小さいことから高精度・高密度実装が実現可能です。 DPC( Direct Plating Copper ) を用いることで熱伝導率が高く、高い放熱性が要求されるアプリケーションにも使用可能です。 このようにLTCCは回路基板や半導体パッケージなど様々な分野での使用が見込まれます。
- 企業：Orbray株式会社
- 価格：応相談
基板『HIGH POWER LED PWB』
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：株式会社白土プリント配線製作所
- 価格：応相談
