更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あり
株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に肉薄する仕上がりを実現 詳しくはお問い合わせください。
プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社
エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カルシウム薄膜基板を利用して、フレキシブル基板や接着剤のバリア性能、ダム・フィル材などのアウトガスを評価
当社では、バリア（封止）性能を評価できるカルシウム(Ca)薄膜基板を製造・販売しております。このCa薄膜基板は、JISなどで規定される水蒸気透過率（WVTR、カルシウム腐食法）評価用の基板として適しています。 WVTRは、膜厚が正確に規定されたCa薄膜の酸化劣化（半透明化）したエリアの面積を求め、残存膜厚とCa密度からカルシウムと反応した酸素・水分量を見積もり、算出することが可能です。この数値を用いることで、サンプル間の正確な比較（定量）評価を行うことができます。 Ca成膜基板の膜厚は、定期的に蒸着・成膜条件を確認して厳しく管理しています。またCa膜厚測定の際には、薄膜上にカバレージがよく、再現性のよいアルミを成膜することでCa薄膜の膨潤を防ぎ、正確な膜厚を測定、蒸着条件を算出しています。 【特長】 ■水分や酸素に反応しやすく、感度がよい ■有機ELなど素子をセンサー代わりに用いるより、遙かに安価 ■酸化前後の変化(金属光沢から半透明化)が見た目に分かり易い ■他の金属よりも安全で使用後の処理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供
株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、 搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板をご提供 ○社内シミュレーションソフトにより最適な基材選定、層構成、回路設計により ご満足いただける高周波プリント基板をご提供 →豊富なデータベースにより高精度のインピーダンスコントロールが可能 ○保有する測定機（TDR）にてテストクーポンでのインピーダンス測定が可能 →Z0±7％対応可、±5％試作可 詳しくはお問い合わせください。
少ロット多品種でも試作供給！お客様ご要望仕様の評価基板を作成いたします！
当社では、『装置評価用基板作成』を承っております。 装置の評価用基板を少ロット多品種でも試作供給。有機EL封止装置の 評価用ガラス基板の作成も可能です。 また、パターン認識が必要な光学系機器の性能評価基板も対応します。 “評価調整用基板、基準基板のカスタマイズを頼めるとこは無いか？”と お悩みの際は、お気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■パターン認識が必要な光学系機器の性能評価基板 ※露光機等の高価な装置購入を検討する際の性能評価にも ■有機EL封止装置の評価用ガラス基板の作 ■装置の評価用基板を少ロット多品種でも試作供給 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
