更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供
株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、 搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板をご提供 ○社内シミュレーションソフトにより最適な基材選定、層構成、回路設計により ご満足いただける高周波プリント基板をご提供 →豊富なデータベースにより高精度のインピーダンスコントロールが可能 ○保有する測定機（TDR）にてテストクーポンでのインピーダンス測定が可能 →Z0±7％対応可、±5％試作可 詳しくはお問い合わせください。
基板・電装部品の防水、絶縁封止に採用拡大中の「ホットメルト成形」。LED基板をホットメルト成形封止したサンプルを無償プレゼント。
写真の20×20mmの基板（LED搭載）を琥珀色／黒色のポリアミド系ホットメルトで成形封止したサンプルを無償で提供します。 是非、現物で質感をご確認ください。尚、本サンプルの製作MOVIEは下のYoutube動画で公開中です。 サンプルご希望の方はご遠慮なくお問い合わせください。 《ホットメルト成形》とは？ 無溶剤1液の熱可塑性接着剤をもちいて電装部品を金型内でインサート成形する封止工法です。防水性、防塵性、絶縁性などの耐環境特性に優れ、数十秒と短時間で固化することから、ポッティングに代わる封止工法として採用が拡大しております。 また、本工法に用いる材料は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としておりサステナビリティにも優れた工法です。 《採用用途例》 ・自動車用電装部品 （車室内／外） ・電動工具電装部品 ・産業用機器の電装部品 ・各種センサー・スイッチ等 ・屋外で使用する機器部品（農機具等）
豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
エンベデッド基板の技術課題の電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・機械的特性 ・電気的特性 ・熱特性 ・信頼性
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
