更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
301～330 件を表示 ／ 全 434 件
設計の自由度アップ！小型化・軽量化・高信頼性を実現する三次元MID
当社は、三次元MIDの可能性を広げるために必要な 設計から製造までを一貫サポート します。 高精度で量産に適した技術を強みとし、2ショット法をはじめ、独自に開発した複数の工法に対応しています。 【三次元MIDがもたらすメリット】 ■ 設計の自由度向上 ・構造と回路を一体で考える新しい発想が可能 ・三次元空間を最大限に活用した柔軟な設計を実現 ■ 小型化・軽量化 ・部品点数や配線工数の削減により、大幅な小型化を実現 ・同一機能でも従来比 約35%のスペース削減 が可能 ■ 信頼性向上 ・接続部の減少によりトラブルを低減し、不良率を 最大25%削減 ・熱膨張対策によって、はんだクラックなどの発生を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
セラミック基板や積層基板、圧電素子など！セラミック関連技術により世の中を便利にし、みんなの生活を豊かにする集団であり続ける。
高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術をもとに、 様々な特長を持ったセラミック基板を製造・供給。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っています。 近年のめざましい技術発展に対応すべく、 お客さまの用途に適した基板材料をご提案し、基板設計、配線設計までの 一貫したサービスも提供しています。 私たちの技術が、情報・通信機器、車載電子機器、 その他様々な機器を通してみなさんの豊かさに繋がることを願っています。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
配線せずに回路が組める！！
オペアンプ基板「ＰＸ１０１０」は、８ピンデュアルオペアンプ２個、又は１４ピンクワッドオペアンプ１個を実装可能で、適切な位置に回路部品を実装するだけで基本的オペアンプ回路の多くを、ジグソーパズル感覚で簡単に製作出来る様にしたものです。 対応するオペアンプのパッケージはピン間2.54ｍｍピッチのＤＩＰ、又はピン間1.27ｍｍピッチのＳＯＰです。 その他の回路部品にはアキシャル部品、ラジアル部品以外に1608チップ部品が使用できます。 姉妹品にシングルＤＩＰオペンプ用ユニバーサル基板「ＰＸ０００１」があります。
高い放熱性を実現！熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板
『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応！ ○銅を厚くするよりも安価に放熱対策！ ○ヒートシンク利用に比べて場所を取らず、小型化を実現！ ○埋め込む銅のサイズは幅2.0mm～（応相談） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています！
当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、 「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。 また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル（ボード）に 材料カットし、１ロットあたりパネル（ボード）10～300枚の製品製造が 当社の得意ロットサイズになります。 また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ） ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
マザーボードの試験などに便利なスイッチ／LED基板です。一体型で設置が簡単
マザーボード用のスイッチとLEDを一枚の基板にまとめました。 マザーボードの試験や、本体の電源／リセットスイッチが故障した場合の代替として役に立ちます。 スイッチ／LED／コネクタが基板上に搭載されているため、個別に配線する必要がなく設置が簡単です。 PCケースを使用しないベンチテスト環境や、組み立て前の動作確認・検証作業に便利です。 ASRock／ASUS／GIGABYTE／MSIなどで採用されている一般的なピン配列に対応しています。 2x5ピン スイッチ／LEDヘッダーに本製品を接続すると、スイッチ／LEDが1x5ピン側に向くように設計されています。購入前に使用環境に適合するかご確認ください。 検証マニアシリーズ
全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナ基板やＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給
ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、 機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。 弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）やHTCC （高温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
少量多品種、短納期、試作、量産など、FPCに関することならお任せください！
『FPC（フレキシブル基板）』の国内自社工場での対応についてご紹介します。 自社工場の一貫ラインでスピード生産。「パターン設計」では、 要求仕様に適したパターン設計を実装技術のプロが提供し、 「製造設計」では、製造前に全ての設計データの検証を行います。 また「製造ライン」では、フレキ、リジッド板、リジッドフレキの全てを 自社で生産。プリント板への実装サービスも自社対応しております。 【特長】 ■社内一貫ラインで超特急納品 ■小ロット/多品種に対応、1枚のリピートから承る ■小ロットを高効率で製造する工程設備で、費用を抑制 ■20年余の製造ノウハウで、高信頼性を実現 ■少数精鋭だからできる小回りの良さで、お応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板製造に必要なガーバーデータとは？役割とフォーマット、作成手順をご紹介！＼基板の実装、組立の委託はニッポーへお任せ！／
ガーバーデータとは、基板製造時に使用される標準的なフォーマットの設計データのことで、 主な役割は、基板のレイアウト情報を伝える、配線パターンやパッドの位置、ビア（貫通穴）の配置などを指示する、製造機械が正確に加工できるようにすることです。 一方、BOM（部品表）とは基板上に実装するすべての部品情報を一覧化したデータであり、部品の種類や型番、数量、配置情報などを正確に伝える役割を担います。 基板実装を外部委託する場合は、事前にガーバーデータ要件を確認し、正確なBOMを用意することが重要です。 ガーバーデータは基板の設計情報を伝え、BOMは実装する電子部品の詳細を記載するため、両者の整合性を取ることがスムーズな生産とコスト削減につながります。 基板の実装、組立の委託をご検討している方はお気軽にお問い合わせ下さい。 お客様のご要望に合わせたご提案をさせて頂きます。
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面基板の一種をご紹介！LED基板や、電子機器、白物家電に多く使用されています
「両面ノンスルーホール基板」は、スルーホールで表と裏のパターンを接続 しないプリント基板で、両面ノンスル基板・両面非スル基板とも呼ばれています。 放熱効果や反りの抑制に有効で、LED基板に多く使用されています。 また、表と裏のパターンを銅めっきや銀ペーストによるスルーホールで接続した プリント基板の「両面銅スルーホール基板」や、「両面銀スルーホール基板」も 取り扱っております。 【特長】 ＜両面ノンスルーホール基板＞ ■スルーホールで表と裏のパターンを接続しないプリント基板 ■放熱効果や反りの抑制に有効 ＜両面銅スルーホール基板＞ ■配線や実装のスペースを大きく取ることができる ■基板サイズを小さくすることが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
PCBは0.1～4.2mmまでの実績あり！PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます！
当社は、プリント基板(プリント配線板)の設計、製造、実装を行っています。55年の歴史を持つ多品種少量メーカーでお客様にノウハウを提供させていただきます！ FPC・PCBどちらも製造可能。フレックスリジットといったPCBとFPCの いいところを利用した製品が製作できます。 また、PCBは0.1～4.2mmまでの実績があり、FPC材料も2層材等各種そろえております。特殊な材料については取り寄せ可能な場合もあるのでご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ■プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ■フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ■超大型基板、超長尺基板の製造 ■金属板等のエッチング加工 ■プリント基板の実装(部品実装) 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複雑な製品構造を一括受注、効率的な管理！制御基板実装・組み立て・試験を行った事例
ドローンメーカー様へ、超狭小空間点検ドローンを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注して いましたが、納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 結果・効果としては、ワンストップでの発注が可能となり、 大きなメリットを提供できました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安があった ■結果・効果 ・品質をトータルで保証 ・次期製品の開発まで請け負える信頼関係を構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
要求機能・性能を実現するたしかな技術！ハードウェア開発事業をご紹介
株式会社コスモ情報システムは、これまで積み上げてきた豊富な 経験をもとに、さまざまな制御機器の研究、開発、設計、製造、保守を 行ってまいりました。 当社の「ハードウェア開発事業」では、マイクロコントローラや CPU搭載回路の設計技術を提供します。 マイクロチップテクノロジー社のPICマイコンを中心に、 各種マイコン/CPUの多様なアーキテクチャに対応可能です。 【開発分野】 ■アナログ・デジタル混合電子回路設計技術 ■各種マイコン搭載ユニット基板設計技術 ■各種マイコン用ファームウェア開発技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・高性能！最短2日で高多層プリント基板を納品
富士プリント工業株式会社では、多層プリント基板の短納期を実現しました。 シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。 10層以上の高多層プリント基板を高品質・高性能で最短2日で納品致します。 【ラインナップ】 ○片面プリント基板 ○両面プリント基板 ○多層プリント配線板 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
表面実装～完成品検査まで自社内完結！高品質なサービスをお届けします。
安住電機株式会社では、家電や防災防犯機器を中心に、電子基板と、電子基板を内蔵した製品を設計・生産しています。 電子基板は機器の操作をコントロールする、いわば頭脳中枢部。見えない部分で、皆様の安全で快適な暮らしを支えています。 アートワーク設計、基板実装から製品組立、品質検査までを一貫サポート。 試作から量産、リワークまで、あらゆる電子製品への対応が可能です。 【事業内容】 ○アートワーク設計 ○基板実装の試作・量産 ○製品組立 ○品質検査 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
装置概要及び仕様要綱や概略仕様などについて、表を用いて詳しく掲載！
当資料は、平行光手動露光装置である『FRC-2500』についてご紹介しています。 当製品は益々高精度化するプリント配線基板に対応すべく、新たな設計思想 により開発されたU字形光源を搭載しています。 「6.5kW」「8kW」「6.5kW & 8kW (切替)」の、必要な明るさに合わせて 選べる3種類の電源を使用可能。 また、焼枠移動の際発生する様々な方向からのモーメント荷重に耐えられる リニアガイドを採用しています。 【掲載内容】 ■1. 装置概要及び仕様要綱 ■2. 概略仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護できる！LED照明から車載まで幅広く使用可能
当社で取り扱っている「放熱基板」は、一般基板に比べ放熱性を強化した プリント配線板です。 LEDやパワーデバイスなど発熱量の大きい部品を使用する際に必要とされており、 高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護出来る基板。 また、厚銅を使用することで電極のある横方向へ素早く放熱させることが でき、LED照明から車載まで幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■LEDやパワーデバイスなど発熱量の大きい部品を使用する際に必要 ■高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護出来る基板 ■厚銅を使用することで電極のある横方向へ素早く放熱させることができる ■LED照明から車載まで幅広く使用されている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
いくらでも話、聴きます。電子回路の知識がなくても大丈夫です
当社では、産業用制御機器の設計及び製作、販売を展開しております。 制御基板回路設計、部品手配、実装、制御機器の組立て(配線)など、 お客様の希望にお応えいたします。 しっかりと対話をすることで、お客様のご希望に寄り添います。決して妥協せず、 粘り強く取り組むことが持ち味です。 また、目的の製品について仕様をお伺いし、コスト面とバランスをとりより良い ご提案をいたします。短納期もご相談ください。 【特長】 ■とことん聴いて一緒に作り上げる ■一貫した製造で手間いらず ■圧倒的に低い不良率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
めっき膜の品質の安定性や耐久性(信頼性)などに不安がある方、ニッコーのめっきレスHTCC(アルミナ多層配線基板)がおすすめです！
多層基板の電極表面に施されるめっきは、電気伝導性や耐腐食性、はんだ付け性の向上のために必要な大切な処理です。 一方で、こんなお悩みもお聞きします。 「めっき膜の品質が安定しない」「めっき膜の耐久性（信頼性）に不安がある」「納期がかかる」「環境負荷が気になる」 これらのお悩み、めっきレスHTCCで解決できるかもしれません。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC
エンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターに！ガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する耐性が強くなります
『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。 通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなります。 【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載！
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品（一部）】 ■標準品（片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド） ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ・70μm銅箔：50μm ・105μm銅箔：80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
伝送損失シミュレーションから試作・測定まで一貫対応。高速伝送設計を支援。
高速伝送回路では、材料特性や配線構造による伝送損失・インピーダンス変動が性能を大きく左右します。 太洋テクノレックスでは、インピーダンス解析や伝送損失シミュレーションを活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造・材料選定をサポートします。 MPI、LCP、フッ素複合材など各種高周波材料を用いたFPC試作・製造が可能で、設計だけでなく実際の評価基板製作から測定まで一貫対応します。 社内設備によりインピーダンス測定、伝送損失測定、アイパターン評価などを実施し、評価レポートをご提供。 材料メーカー様、CCLメーカー様、カバーレイメーカー様の新材料開発や、高速伝送機器向け回路設計の検証を支援します。 解析・設計・製造・測定までワンストップで対応することで、開発期間短縮と高性能化に貢献します。
