更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
151～165 件を表示 ／ 全 406 件
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計･製作なら当社にお任せください
株式会社フジ技術は、プリント配線板パターン設計及びプリント配線板販売 を行っております。 経験豊富な1級プリント配線板製造設計技能士が在席しており、 民生品、産業製品問わず、あらゆる分野の製品に対応。 また、提携企業とのタッグにより、超短納期で基板製造ができます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■プリント基板設計 ■プリント基板製造 ■部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）
太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。
お客様に「安心･信頼」していただける「ものづくり」を目指します。
株式会社平山ファインテクノは、明治43年工業彫刻を生業に創業し、伝統と技術力に支えられ、今日プリント配線板の設計・製造メーカーとその業態を変化させ進展して参りました。 平成20年には山梨県上野原市に工場を新設し、最新鋭の設備を導入いたしました。 また、管理面では電子タグによるIT武装化を全工程に図り、生産管理面ばかりではなく品質面でもそのデータを活かし、継続的な改善に取り組んでおります。 感謝の気持ちを常に持ち、お客様の立場での「ものづくり」を大切にし、様々な技術革新・価値創造をこれからも推進してまいります。 【事業内容】 ○プリント配線板設計・製造 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
各社のプリント配線板用加工機・超硬工具を取り扱っています。
東京マシン・アンド・ツール株式会社はプリント配線板の 切断・穴明け・外形・検査・露光・治具加工等の機械装置や 工具・周辺装置・消耗剤等を、お客様にご提供しています。 お客様の既設機の機能をアップし生産効率を高め、不良発生を防ぐための 改造・アフターサービスにつきましてもご提案させていただきます。 【営業品目】 ■プリント配線板用加工機 ■工具・周辺装置・消耗剤 等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
L/S=5/5μmの高精細パターン検査からレーザービア検査まで、外観検査における最適なソリューションをお届けします。
最小ライン/スペース=5/5μmに対応したハイエンドモデルからミドルクラスまで、あらゆる種類の基板をカバーする豊富なラインナップを取り揃えております。配線検査からレーザービア検査まで超高精度に実現しました。また、通常の配線、レーザービア検査に加え、配線/スペース幅、ビアのトップ/ボトム径を計測、出力可能です。 【豊富なオプション】 ・検査装置で保存された欠陥切り出し画像により、ベリファイ装置がなくてもPC上でベリファイ作業が可能。 ・AIによる自動欠陥分類でベリファイ工数を大幅に削減。 ・パネル上のデータマッピング機能により欠陥の場所や種類の傾向を分析し、前工程へフィードバック。 ・オフラインティーチングシステムで、検査レシピ作成時に装置を占有しません。 ・検査結果保存用サーバーも選択可能。
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
高速・高多層基板製造技術をベース！様々なご要望にお答え可能
当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社が関係する電気・電子機械器具自動車製造業は大きく多様な変貌を遂げ、名東電産の取り扱うプリント配線板なども技術・質・量とも大きく進歩いたしました。 名東電産は、主に自動車電装用を始め、無線通信機器、又LED関連などエレクトロニクスの先端分野において貢献してまいりました。 創業以来の物作りの考えは「出来る限り良い物を作ろう」と「品質本位」の経営に徹して今日までやって来ました。 その方針がお取引先各位からの信頼を積み重ねることにつながり、今日まで安定したお取引をいただいております。 【事業内容】 ○プリント配線基板、化粧銘板等の製造加工販売 ○電気絶縁材料、プラスチック化成品、その他各種関連材料加工・販売 ○一般金属材料のプレス加工販売 ○電気機械機器、自動車部品、その他関連部品の加工、組立、販売 ○精密プレス金型、治具類の製造 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します！＼基板の設計・開発はニッポーへお任せください！／
プリント基板とは、絶縁体のプリント配線板に、ICや抵抗器などの電子部品を取り付けた「プリント回路板」の総称です。 主な役割は回路を構成している電子部品の電気的な接続です。 電子部品を一か所に効率よく配線を接続できることから小型化・生産性向上・コスト削減にも貢献します。 プリント基板には大きく分けて2つの種類があります。 ◆リジッド基板 エポキシ樹脂など硬い絶縁体を用いたもので、硬質基板とも呼ばれます。強度があるため電子部品を実装しやすいといったメリットがあります。 ◆フレキシブル基板 プラスチックフィルムなどを基材に使用しているため、薄く柔軟性があるのが特徴で、電子部品の可動部分や基板間やユニット間をつなぐ接続ケーブルとして使用されています。 プリント基板を製作するには、電子回路に利用している全部の電子部品を実装して、それぞれの電子部品を配線するための、電流が流れるパターンを設計（アートワーク）する必要があります。 ニッポーでは、電気・電子回路の設計から、プリント基板の設計、制御システムの構築まで、幅広く対応しています。お気軽にご相談ください。
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ
フレキシブルプリント配線基板
絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
短納期・設計・実装試作対応致します！
当社は、電気製品や車関係、LED照明などに使用される各種プリント 配線板（PWB）を日本及びアジアを拠点として設計・製造・販売しています。 一般的PWBの量産品のタイ製造の場合は日本YKCスタッフが 製造現場に立ち入り、管理・品質保証しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■16層基板 ■LED用基板 ■フレキシブル基板 ■厚銅箔基板 ■カーボン印刷4層基板 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
