更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置
『Sシリーズ／FDシリーズ』は、ランド（銅）侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 ＜S-200BU＞ ■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 ■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ ■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能 ■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001：2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流基板を開発・設計する際に着目するポイントについて
モーター基板や産業機器向け電源、あるいは車載用基板など昨今は大電流基板と呼ばれるような厚銅基板や放熱基板を使った開発品が増えてきました。 通常のプリント基板で1Aの電流を流す場合には、銅箔厚35μm と 幅1mm で計算することが多いため、開発時にはどうしても銅箔厚と幅だけに目が行ってしまいがちです。 しかし、大電流基板を開発 設計する際には、これ以外にも様々なポイントに配慮しなければ、大きなトラブルに繋がりかねません。 では一体どういったポイントに着目すればいいのでしょうか。 今回は話をよりご理解して頂けるよう、下記にある詳細情報の図のような、4層基板で外層銅箔厚35μm 内層銅箔厚300μmの基板を題材にして説明して参りたいと思います。 この基板で100Aの電流を長そうとしたケースを考えます。 この場合のパターン幅は、 1外層 L1面 L4面 銅箔厚35μmなので、パターン幅1mmで電流1A 100Aでは100mmのパターン幅が必要 2内層 L2面 L3面 銅箔厚が300μmなので、パターン幅1mmで電流10A 100Aでは10mmのパターン幅が必要
大電流への対応を可能とした厚銅基板
一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【簡易ケーブルチェッカー】圧着タイプフラットケーブルの検査に特化したチェッカー ※必要な機能のみに絞り込み低価格を実現
圧接ケーブル、ハーネスの接続チェックなどの検査を簡素化することができるケーブルチェッカー。 対応コネクタを絞ることで価格を抑えております。 簡易ハーネスチェッカーとしてのご利用を目的としております。既存のハーネスチェッカーは多機能 だが高価格で、使用しないコネクタや機能がついていたりと購入にあたり頭を悩ませる担当者も多い と思います。 そんな時このハーネスチェッカーなら必要最低限の機能だけで効率良くチェックを行えます。 ※コネクタの種類はご希望により変更することも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 ※本製品はRoHS非対応となります。
放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
プリント基板の設計～開発まで少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します
Expect More. Pay Less. 台湾PCB業界ではなかなか存在しない、30年以上の経験を持ち、FINPO ELECTRONIC社の強み。 プリント基板の設計から開発まで、少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します。 幅広く対応出来、日本大手H社、T社…など台湾大手F社から欧米大手企業まで多数大手企業実績あり、どうぞお気軽にお問い合わせください。
用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可能！
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本のものづくり力を支える原動力になる若者・中堅技術・技能者の育成を支援！
株式会社テクノスタッフは、機械・金型・電気技術、技能の 後継者を育てる、ひとづくり・ものづくりの支援企業です。 より豊富な技術・技能、専門知識を会得したい、 自己能力のレベルアップで日常業務に活かしたい、 技能試験や技能オリンピックに参加し、日本のモノづくりに貢献したい、 などの若者の思いを実現。 日本の高度経済成長を支えた技術・技能をもつ”プロの講師陣”が お客様の「技術・能力」継承のお手伝いをいたします。 【支援事業】 ■加工・組立・調整 ■設計・製図 ■管理・業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルな支援サービスでお客様が求める機能を実現します！
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ 設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、 確かな商品をお届けしております。 プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの 一貫ラインを自社内に設備しております。 どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に ご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産） ■電子部品販売 ■プリント基板アッセンブリー ■マウント ■配線加工 ■組立て ■ハーネス加工 ■成型品 ■FRP樹脂系成型品 ■金型成型品 ■LED表示機製造/販売 ■建築資材販売 ■各種ディスプレイ製造/販売 ■電子機器販売 ■その他プリント基板に関する業務一式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期対応！制御基板と配電盤の一貫対応で実現する低価格と高品質
ラボ向け設備の開発会社様へ、試験用換気装置「ドラフトチャンバー」を 開発した事例についてご紹介いたします。 お客様は、装置全体の制御基板と操作パネルを受注しましたが、 現在の組立業者の品質に不安を感じていらっしゃいました。 結果・効果としては、お客様にとって、ワンストップでの発注は大きな メリットとなり、一貫して保証できるため、低価格を実現しました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・装置全体の制御基板と操作パネルを受注していたが、 現在の組立業者の品質に不安を感じていた ■結果・効果 ・一貫して保証できるため、低価格を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
変わり続けた50年、守り続けた50年。人間力のある信頼される企業をめざして
昭和産業株式会社は、放送映像機器、半導体・液晶製造装置、情報通信機器を主に製造しています。 製品の多くは、社会生活の基盤を支えるモノであり、これらの製品を生み出す事に誇りを持ち、社会貢献させていただいていると自負しています。 小集団化したカンパニー制度を取り入れ、個人の能力が最大限に発揮されるよう努めています。 お客様のご要望にタイムリーに対応できる技術集団を目指して日々邁進しています。 【事業内容】 ○開発・設計(アナログ・デジタル回路 システム設計、制御ソフト、機構設計) ○製造(組立・配線・基板実装・機構組立) ○オーバーホール、現地調整工事 ○人材派遣(エンジニア、製造) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリント基板
『チューコーフロー 銅張積層板』は、衛星通信や衛星放送、ETCなどに 利用可能な、ふっ素樹脂製プリント基板です。 広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて低い 誘電正接を誇り、優れた耐トラッキング性を持ちます。 あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性を持ち、 広い温度範囲で安定した特性を維持します。 【特長】 ■広い周波数帯域で安定した誘電率 ■高い周波数帯域で極めて低い誘電正接 ■優れた耐トラッキング性 ■あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性 ■広い温度範囲で安定した特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して
当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブル基板においてお困り事はありませんか？医療機器～自動車制御機器など実績多数
当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。 「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に 使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、 さまざまな種類を取り扱っています。 材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。 "多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との 連携製作を実施しています。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池 【実績製品紹介（抜粋）】 ■超音波診断用プローブフレキ ■モータ用界磁巻線用（高電磁場発生用）フレキ ・出典：群馬大学 ■－269℃の極低温で動作する超伝導デバイス（超伝導回路評価用）フレキ ・主典：横浜国立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NCルーター ○清水工場：デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場：露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
両面基板は京写にお任せ！お困りごとはなんでもご相談ください。
【１．基板のパターン設計から製造・実装まで！】 ▼設計部が社内にございますので、回路図・部品図・外形図があればすべてお任せで基板に仕上げます。 ▼新規依頼・試作及び量産の調達見直し・品質不良の改善・基板製造～実装・組付けまでのワンストップ依頼等、幅広く対応いたします！ 【２．基板の見直しご協力！】 ▼個片基板のパターン引き回しやシート構成の見直し、材料変更等、いろいろな方向から見直しするとコストは想像以上に改善する可能性がございます。 ▼基板サイズを数mm見直すだけでも、大幅なコスト見直しができるかもしれません。 ▼材料についても、ご指定が無ければお得な代替材料をご提案できる可能性がございます。 【３．ロット数でお困りの方に！】 ▼試作はもちろん、1枚からの量産もOK。ロット数を気にせずご相談いただけます。 ▼開発品のご相談もお気軽にご相談ください。 ～補足～ 両面基板の採用実績（一例） ◆車載製品／LEDランプ、ドアロック、パワーウィンドウスイッチ等 ◆家電製品／LED照明器具、エアコン、炊飯器、テレビ ◆その他／アミューズメント：遊技台、OA機器：プリンター
基板化する際に搭載機器の【機能解析】を行う事により、過剰スペック部品や非効率なシーケンスの最適化の提案・実現いたします
回路基板技術により、部品点数を減らした後に基板化することで 大きくコスト・工数・サイズを削減することができました。 削減例：配線工数を70% サイズを75% 部品コストを20% 〇基板化する際のポイント 機能そのままで基板化でサイズや工数を削減することも可能ですが、機能を一つ一つ分解し、必要な部品を最小限にすることで大きくスリム化することが可能です。 もちろん、機能の拡張性や将来を見通したリスクも考慮し、お客様とのヒアリングを行いご提案をさせていただいておりますので、拡張性の高い部分は基板化を行わない方が良い場合もあります。 部品の入手難や廃盤部品など完全に予測することはできませんが、傾向などを見て、在庫所有のアドバイスなどさせていただきます。 一例ではりますが、ご提案の例となります。 ・通電部に応じた電力容量部品の最適化（小容量部に大容量部品が使われていた） ・機能部品の最適化（逆に2つの部品機能を1つの部品へ置き換えするなど） 今までは基板上部品で存在しなかったものが、新たに上市されることは珍しくありません。 基板部品のスペシャリスト カイロスキに是非ご相談ください。
＼設計・開発担当者必見！／ニッポー島根工場の基板実装ラインから組立までをご紹介！
ニッポー島根工場では設計から製造・検査・出荷までを一貫生産しています。 開発、試作から量産までお任せください。 【ニッポーの強み】 ■生産体制 チップマウンター、自動挿入機、フラクサー、自動半田槽等の設備を保有。 電子部品の小型化・高密度化にも対応できる製造設備を強化し、100～1000台ロットの多品種生産にもスムーズに対応できます。 ■組立作業 基板周辺の組立、電気配線、センサの組立は決められた手順に従い、認定を受けた熟練作業者の手によって行います。 各工程間でもチェックを行い品質の維持、管理を行っています。 ■部品調達 生産管理システムを利用し部品の発注、納期、在庫の管理を行います。 倉庫に保管されている部品の入出庫作業は部品ごとにバーコードを付け管理、保管されています。 ■検査・品質保証 画像検査装置を使い半田付けの各部位に異常がないか検査します。 自動検査装置と人の目による二重チェックを行い、徹底した品質管理に努め不良率の継続的改善に努めています。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板に関することなら当社にお任せください！片面～ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します。
弊社では、プリント配線板をはじめとする電子機器を独自のバリューチェーンとネットワークをベースに「高品質」「低価格」「短納期」でご提供いたします。 ーーーーーーーーーーーーーーー ◆品質＜Ｑ＞ 日本人を中心とするＱＡ組織で工場に入り込み、ご安心頂ける品質を確保しています。ＡＷ設計から対応可能ですのっで、製造を意識した設計を実現しております。 ◆価格＜C＞ 基板の種類・量にもよりますが、30％～50％以上国内製品よりも安価に調達可能です。 ◆納期＜Ｄ＞ 納期管理専用の組織を有しており、細かい管理で納期トラブルを最小化しています。 ーーーーーーーーーーーーーーー 『中国生産品を低価格かつ日本品質にてご提供できる』ことが当社の特長です。また、短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、片面基板1枚からビルドアップ量産まで幅広く対応可能です。 中国に自社工場を構え、１ｍを超える長尺の基板屋0.2ｍｍの薄板など特殊外形基板の生産体制も整っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
