更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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表面実装～完成品検査まで自社内完結！高品質なサービスをお届けします。
安住電機株式会社では、家電や防災防犯機器を中心に、電子基板と、電子基板を内蔵した製品を設計・生産しています。 電子基板は機器の操作をコントロールする、いわば頭脳中枢部。見えない部分で、皆様の安全で快適な暮らしを支えています。 アートワーク設計、基板実装から製品組立、品質検査までを一貫サポート。 試作から量産、リワークまで、あらゆる電子製品への対応が可能です。 【事業内容】 ○アートワーク設計 ○基板実装の試作・量産 ○製品組立 ○品質検査 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
装置概要及び仕様要綱や概略仕様などについて、表を用いて詳しく掲載！
当資料は、平行光手動露光装置である『FRC-2500』についてご紹介しています。 当製品は益々高精度化するプリント配線基板に対応すべく、新たな設計思想 により開発されたU字形光源を搭載しています。 「6.5kW」「8kW」「6.5kW & 8kW (切替)」の、必要な明るさに合わせて 選べる3種類の電源を使用可能。 また、焼枠移動の際発生する様々な方向からのモーメント荷重に耐えられる リニアガイドを採用しています。 【掲載内容】 ■1. 装置概要及び仕様要綱 ■2. 概略仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護できる！LED照明から車載まで幅広く使用可能
当社で取り扱っている「放熱基板」は、一般基板に比べ放熱性を強化した プリント配線板です。 LEDやパワーデバイスなど発熱量の大きい部品を使用する際に必要とされており、 高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護出来る基板。 また、厚銅を使用することで電極のある横方向へ素早く放熱させることが でき、LED照明から車載まで幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■LEDやパワーデバイスなど発熱量の大きい部品を使用する際に必要 ■高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護出来る基板 ■厚銅を使用することで電極のある横方向へ素早く放熱させることができる ■LED照明から車載まで幅広く使用されている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
いくらでも話、聴きます。電子回路の知識がなくても大丈夫です
当社では、産業用制御機器の設計及び製作、販売を展開しております。 制御基板回路設計、部品手配、実装、制御機器の組立て(配線)など、 お客様の希望にお応えいたします。 しっかりと対話をすることで、お客様のご希望に寄り添います。決して妥協せず、 粘り強く取り組むことが持ち味です。 また、目的の製品について仕様をお伺いし、コスト面とバランスをとりより良い ご提案をいたします。短納期もご相談ください。 【特長】 ■とことん聴いて一緒に作り上げる ■一貫した製造で手間いらず ■圧倒的に低い不良率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
めっき膜の品質の安定性や耐久性(信頼性)などに不安がある方、ニッコーのめっきレスHTCC(アルミナ多層配線基板)がおすすめです！
多層基板の電極表面に施されるめっきは、電気伝導性や耐腐食性、はんだ付け性の向上のために必要な大切な処理です。 一方で、こんなお悩みもお聞きします。 「めっき膜の品質が安定しない」「めっき膜の耐久性（信頼性）に不安がある」「納期がかかる」「環境負荷が気になる」 これらのお悩み、めっきレスHTCCで解決できるかもしれません。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可能！
『テストボード メイキングサービス』は、LSIテスト用試作(少量)基板の 設計から実装を安価、かつ短納期で対応します。 イニシャル費は0円、直描にて制作することで、トータルコストが 20～40％削減できます。 納入までは、最短で4日で対応可能。 クロストーク対策、大電流印加等への対応も致します。 その他、ご要望等ございましたらお問い合わせください。 【特長】 ■設計から実装を安価、かつ短納期で対応 ■イニシャル費は0円・直描にて制作 ■トータルコストが20～40％削減 ■クロストーク対策・大電流印加等への対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC
エンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターに！ガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する耐性が強くなります
『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。 通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなります。 【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載！
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品（一部）】 ■標準品（片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド） ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ・70μm銅箔：50μm ・105μm銅箔：80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置
『Sシリーズ／FDシリーズ』は、ランド（銅）侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 ＜S-200BU＞ ■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 ■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ ■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能 ■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001：2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流基板を開発・設計する際に着目するポイントについて
モーター基板や産業機器向け電源、あるいは車載用基板など昨今は大電流基板と呼ばれるような厚銅基板や放熱基板を使った開発品が増えてきました。 通常のプリント基板で1Aの電流を流す場合には、銅箔厚35μm と 幅1mm で計算することが多いため、開発時にはどうしても銅箔厚と幅だけに目が行ってしまいがちです。 しかし、大電流基板を開発 設計する際には、これ以外にも様々なポイントに配慮しなければ、大きなトラブルに繋がりかねません。 では一体どういったポイントに着目すればいいのでしょうか。 今回は話をよりご理解して頂けるよう、下記にある詳細情報の図のような、4層基板で外層銅箔厚35μm 内層銅箔厚300μmの基板を題材にして説明して参りたいと思います。 この基板で100Aの電流を長そうとしたケースを考えます。 この場合のパターン幅は、 1外層 L1面 L4面 銅箔厚35μmなので、パターン幅1mmで電流1A 100Aでは100mmのパターン幅が必要 2内層 L2面 L3面 銅箔厚が300μmなので、パターン幅1mmで電流10A 100Aでは10mmのパターン幅が必要
大電流への対応を可能とした厚銅基板
一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【簡易ケーブルチェッカー】圧着タイプフラットケーブルの検査に特化したチェッカー ※必要な機能のみに絞り込み低価格を実現
圧接ケーブル、ハーネスの接続チェックなどの検査を簡素化することができるケーブルチェッカー。 対応コネクタを絞ることで価格を抑えております。 簡易ハーネスチェッカーとしてのご利用を目的としております。既存のハーネスチェッカーは多機能 だが高価格で、使用しないコネクタや機能がついていたりと購入にあたり頭を悩ませる担当者も多い と思います。 そんな時このハーネスチェッカーなら必要最低限の機能だけで効率良くチェックを行えます。 ※コネクタの種類はご希望により変更することも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 ※本製品はRoHS非対応となります。
放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
プリント基板の設計～開発まで少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します
Expect More. Pay Less. 台湾PCB業界ではなかなか存在しない、30年以上の経験を持ち、FINPO ELECTRONIC社の強み。 プリント基板の設計から開発まで、少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します。 幅広く対応出来、日本大手H社、T社…など台湾大手F社から欧米大手企業まで多数大手企業実績あり、どうぞお気軽にお問い合わせください。
用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可能！
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本のものづくり力を支える原動力になる若者・中堅技術・技能者の育成を支援！
株式会社テクノスタッフは、機械・金型・電気技術、技能の 後継者を育てる、ひとづくり・ものづくりの支援企業です。 より豊富な技術・技能、専門知識を会得したい、 自己能力のレベルアップで日常業務に活かしたい、 技能試験や技能オリンピックに参加し、日本のモノづくりに貢献したい、 などの若者の思いを実現。 日本の高度経済成長を支えた技術・技能をもつ”プロの講師陣”が お客様の「技術・能力」継承のお手伝いをいたします。 【支援事業】 ■加工・組立・調整 ■設計・製図 ■管理・業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルな支援サービスでお客様が求める機能を実現します！
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ 設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、 確かな商品をお届けしております。 プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの 一貫ラインを自社内に設備しております。 どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に ご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産） ■電子部品販売 ■プリント基板アッセンブリー ■マウント ■配線加工 ■組立て ■ハーネス加工 ■成型品 ■FRP樹脂系成型品 ■金型成型品 ■LED表示機製造/販売 ■建築資材販売 ■各種ディスプレイ製造/販売 ■電子機器販売 ■その他プリント基板に関する業務一式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
