フェイスの知恵袋「ねじと締め付けトルク」
ネジの種類は様々ありますが用途によって使用目的が異なります。本ページではネジの種類とトルクについて説明します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：フェイス株式会社
- 価格：応相談
基板(配線) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
基板の製品一覧
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400Gbpsスイッチ対応プリント配線板（基板）
400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます！
当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 現在、超高速ネットワーク環境が求められる中、 400Ｇスイッチの製品実現で"高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代スイッチ対応高周波用途基板を検討したい ■５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
東海神栄電子工業 両面基板
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。
- 企業：東海神栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
フェイスの知恵袋「コストダウンの基本要素」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板設計時の留意点としてコストダウンの基本要素について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：フェイス株式会社
- 価格：応相談
東海神栄電子工業 FPV基板
0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
FPV基板とは、Flat Pad on Via のことを指します。 FPV基板により、ビルドアップ基板以外でも、0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
- 企業：東海神栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(2)」
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：フェイス株式会社
- 価格：応相談
東海神栄電子工業 多層基板
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。
- 企業：東海神栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(3)」
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：フェイス株式会社
- 価格：応相談
電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。
我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【資料】しるとくレポNo.15#基板と用途
基板の種類と用途について解説！特に、リジッド基板の種類についてご紹介します
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 基板の種類や製造工法（サブトラクティブ法、セミアディティブ法など） などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なります。 当レポートでは、基板にはどんな種類があるのかについてご紹介。 なお、WTIでは様々な種類の基板設計や試作サービスを行っております。 是非お声がけください。 【掲載内容】 ■基板の種類と用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
透明基板『SPET』
リフロー耐熱が180℃、高温放置120℃の耐熱性があるため、電子部品のはんだ付け実装可能
『SPET』は、PETにもかかわらず耐熱性が大変高く、低抵抗であるため LEDの駆動や静電スイッチの感度アップ、アンテナの特性向上ができる 高透明な透明基板です。 サブストレートの全光線透過率は90.0％、ヘイズは0.8、配線も細線で 見えにくい特長があります。 また、導体のシート抵抗が0.95mΩ/□、導体厚が18μmと厚く、 基板として使えるという特長もあります。 【特長】 ■高透明な基板 ■低抵抗な導体 ■高耐熱な基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：シライ電子工業株式会社 SPET事業部
- 価格：応相談
SPETとは
レジスト・銅箔・接着層・PETをぎゅっと積層！当社の透明基板をご紹介
『SPET』は、PET基材に銅箔を貼り合わせた片面基板です。 基材厚は100μm/188μm、銅箔厚は12μm/18μm。レジスト・銅箔・接着層・ PETをぎゅっと積層した製品です。 また、配線が限りなく見えにくい「SPET-MM」もご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■透明性が高いフレキシブル基板 ■銅箔貼り合わせによる低抵抗導体 ■低温はんだ実装(180℃)に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：シライ電子工業株式会社 SPET事業部
- 価格：応相談
株式会社プリケン プリント基板 コスト
適切な層構成と材料の選択！量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮
当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン＆スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
【事例】プリント基板 異種基材多層基板
テフロン材と異種基材の組み合わせを図を用いてご紹介！
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【カタログ掲載内容】 ■テフロン材と他の基材の組み合わせ ■テフロン材とアルミ板や銅板の組み合わ ■テフロン材同士の組み合わせ 【取扱い各種メーカー】 ■ARLON、中興化成工業、日本ピラー工業、パナソニック電工、ROGERS他 詳しくはカタログをダウンロードもしくはお問い合わせください。
- 企業：伸光写真サービス株式会社
- 価格：応相談
リジッドフレキシブル基板
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
【家電向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較などを解説した資料を進呈！
家電業界では、製品の長寿命化が求められています。特に、熱は電子部品の劣化を早める大きな要因の一つです。放熱性能の高い基板は、製品の信頼性を高め、長寿命化に貢献します。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に応えるものです。 【活用シーン】 * 家電製品の設計 * 製品の信頼性向上 * 長寿命化 【導入の効果】 * 製品の故障リスクを低減 * 製品の耐久性向上 * 顧客満足度の向上
高周波対応プリント配線板
性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリング
当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案 ・高精度バックドリル加工により特性改善 ・ソルダーレジストのみの変更で損失20％低減@14GHz ■化学密着表面処理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：OKIサーキットテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
超狭小空間点検ドローンの制御基板実装・組み立て・試験
リジット基板とフレキシブル基板を一括で発注し、管理を簡素化 ※超微細配線（AWG48、0.2mmピッチ）の半田付けにも対応
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【ドローンメーカー様が抱えられていた開発課題】 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注しており 納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 ※上記課題の解決方法・効果についての詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、 もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東京通信機工業株式会社 本社、米沢工場
- 価格：応相談
【電気自動車向け】厚銅バスバー基板・コイル基板
装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で高い絶縁性と工数削減を実現
電気自動車業界の高出力供給においては、大電流を安全かつ効率的に伝達する部品が求められます。特に、パワーデバイスへの確実な接続と、限られたスペース内での配置は、車両全体の性能と設計自由度に大きく影響します。不適切な配線や絶縁不足は、性能低下や安全性の問題につながる可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電気自動車のインバーター、コンバーター、充電システム ・高出力バッテリーシステム ・パワーコントロールユニット 【導入の効果】 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・組立時の工数削減と誤配線の防止 ・装置全体の小型化
- 企業：共栄電資株式会社
- 価格：応相談
【高速伝送向け】薄膜回路基板
高速データ通信を支える、高精度薄膜回路基板
通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード（LD）実装基板や光通信用途に最適です。 【活用シーン】 * 光通信（FTTx、データセンター、モバイル基地局） 【導入の効果】 * 高速データ伝送の安定化 * 信号品質の向上 * 製品の信頼性向上
- 企業：シチズンファインデバイス株式会社
- 価格：応相談
【医療機器向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
医療機器の分野では、小型化と高性能化が同時に求められています。特に、限られたスペースに多くの電子部品を詰め込む必要があり、基板の放熱性能が重要になります。放熱が不十分な場合、機器の誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・ポータブル医療機器 ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・小型化の実現
【ゲーム機向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。 【活用シーン】 ・高性能ゲーム機の開発 ・熱対策が必要な基板設計 【導入の効果】 ・熱による性能低下のリスクを軽減 ・製品の信頼性向上 ・基板設計の効率化
【家電向け】3分で分かる！電気特性測定用基板
省エネ家電開発を加速させる測定用基板資料を進呈！
家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。 【活用シーン】 ・省エネ性能評価 ・電子回路設計 ・製品開発における特性評価 【導入の効果】 ・正確な測定による開発期間の短縮 ・製品の省エネ性能向上 ・コスト削減
特殊プリント基板製造 厚銅はく基板（大電流基板）
特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能
通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
【展示会出展】プリント基板の微細な加工を実現する独自技術
お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします！微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。
【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック
航空宇宙分野の軽量化に貢献する、電源基板設計のノウハウを凝縮。
航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電源設計 ・軽量化が求められる電子機器の設計 ・高信頼性が要求されるシステムの設計 【導入の効果】 ・電源基板の小型化、軽量化 ・ノイズ対策による信頼性向上 ・電力効率の改善 ・設計期間の短縮
- 企業：アイガ電子工業株式会社
- 価格：応相談
【ウェアラブルデバイス向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較を解説！資料進呈中
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板の放熱対策は不可欠であり、熱設計が製品の信頼性と性能を左右します。放熱性能が低いと、デバイスの誤作動や寿命低下につながる可能性があります。当社が提供する「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説しており、ウェアラブルデバイスの小型軽量化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型化が求められるデバイス ・熱対策が必要な電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・デバイスの信頼性向上 ・製品寿命の延長
- 企業：株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
- 価格：応相談
【IoT向け】3分で分かる！電気特性測定用基板
小型化されたIoTデバイスの電気特性測定に役立つ資料を進呈！
IoT業界では、デバイスの小型化が進むにつれて、電気特性測定の精度が重要になっています。特に、限られたスペース内での高密度実装や、電波干渉の影響を受けやすい環境下では、正確な測定が製品の性能を左右します。測定誤差は、デバイスの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や、測定用基板と一般的な基板の違いを解説し、IoTデバイス開発における課題解決をサポートします。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 ・小型IoTデバイスの電気特性測定 ・高密度実装基板の特性評価 ・電波干渉対策が必要な環境下での測定 【導入の効果】 ・測定精度の向上 ・製品開発期間の短縮 ・製品の信頼性向上
- 企業：株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
- 価格：応相談
【ウェアラブル向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板
小型化と高性能を両立する、接着剤レスのフレキシブル基板。
ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス ・ウェアラブルセンサー 【導入の効果】 ・小型化と高性能の両立 ・高い信頼性 ・高周波特性の改善
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
