基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

211~225 件を表示 / 全 413 件

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設計 パターン設計

パターン設計の事なら株式会社リッツ-RITZ-におまかせ下さい。

各種基板設計の事なら何でも株式会社リッツ-RITZ-へご相談ください。

  • 基板設計・製造

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フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】

70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板!柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性!

『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC(フレキシブル配線板)です。高Tg(ガラス転移温度)カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易  ・特性インピーダンス値 差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

(側面パターン対応)基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です

光デバイス(DVD/CDレコーダー用光ピックアップ、光通信)用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面~4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材:アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成(Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可) ■抵抗膜構成(TaN、NiCr)、半田流れ防止膜(Cr、ソルダレジスト) ■実装対応:ワイヤ/リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験/信頼性:MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造

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石英ガラス微細穴形成と金属充填技術のご紹介(開発品)

高周波対応低伝送損失基板(5G通信)やMEMS/センサー基板などの用途に適しています!

当社が行う『石英ガラス微細穴形成と金属充填技術』をご紹介します。 ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性 ■ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブル基板(FPC)『透明FPC』

透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介!

『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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制御基板 入出力ユニバーサルIHP/04011ASS

自由に回路を作って実験できるようユニバーサルカードをご用意

自由に回路を作って実験できる! 3.3V電源回路を搭載した汎用ユニバーサル基板 ■□■特徴■□■ ■オンボードで3.3V電源が搭載してあるので、3.3V系の回路を すぐに構成することができる ■小型カードサイズ(50mm×30mm) ※コネクタ含まず ■汎用2.54mmピッチ 0.8mmスルーホール(18列 9行) ■5V入力→3.3V電源回路搭載 ■Mi II配線システム採用 ※本品の結線には、圧接パンチが必要 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード  もしくはお問い合わせ下さい。

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エービーエルの『電子機器製造・販売』

あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します

当社では、開発・実装・加工・組立てとの連携により、あらゆる分野の 製品開発・製造・検査から出荷までを短納期でおこないます。 技術者の減る中、弊社は基板の配線や改造までものづくりに関し 多岐にわたり確かな技術で対応致します。 また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする 樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。 無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 製造受託
  • 半導体検査/試験装置

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機能拡張型半自動観察機 TREMY plus

カメラが自動で動いて拡大画像を表示 つらいプリント配線板の目視検査をサポート

プリント配線板(基板)の表面上をカメラが自動や手動操作で動き、基板を撮像、モニターで拡大画像を確認することができます。 対象ワークの全面および任意箇所を見逃しなく、目視検査を実現。 円形ワークなどの観察にも対応し、現場作業を効率よくサポートします。画像保存や簡易測長機能も搭載しています。 【特徴】 ■パソコンを使わない構造 ■誰でも簡単に操作できるタッチパネル →アイコンもシンプルでわかりやすい ■全体確認動作モード等搭載で目視検査をサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 欠陥検査装置
  • 基板検査装置
  • 外観検査装置

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高速・大容量伝送への対応

5G/6G向け!先端高速伝送技術に対応した製品を実現いたします

当社の高速・大容量伝送への対応についてご紹介します。 5G/6G向けの先端高速伝送技術に対応した製品を実現。 先進の高周波用途基板を検討したいなどのお困りごとに対し、 製品化へ課題解決のサポートをいたします。 また、当社の「高周波プリント配線板」は新しい高周波材の採用、共同評価や、 LP箔、低誘電ガラス剤などの採用等、ニーズに合わせたご提案が可能です。 【高周波プリント配線板 特長】 ■ニーズに合わせた提案 ■表面処理伝送LOSS評価 ■完成品の解析・評価・展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板、各種樹脂板に対応!【ルーター加工】

切削の対象は主に(ガラスエポキシ、フェノール、CFRP、アクリル、ポリカーボネート、POM、その他各種)及び(アルミ、銅)です。

当社では、主にプリント配線板、各種樹脂板・金属板を切削の対象とし、 NCルーター加工機を使った外形加工を中心に業務を行っております。 材料支給条件であれば注文数量1枚から対応可能。また、教育訓練をクリアした 作業者、定期的に改善されている無駄のない洗練された作業標準・作業環境が、 「待たせない納期」を実現させます。 【特長】 ■特化した生産設備により多品種、中~小ロットのオーダーから  幅広い対応が可能 ■高精度座繰り(切削深さ調節)加工、小片加工、大判加工が可能 ■短納期対応、加工データ作成をともなう新機種の特急対応 ■画像処理即長機による高精度測定(異形や高さ測定も可能) ■基板加工技術を活かした、各種樹脂板加工も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • プリント基板

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ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応!

株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通~多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【盤用構造材】フリー基板

設計寸法に応じて製作可能!分・配電盤などの中板や機器の取付板に適しています

『フリー基板』は、分・配電盤、操作盤等の中板や、その他機器の取付板です。 配電図だけで機器の取付けができるため、中板等の板金図面が省略できます。 設計寸法に応じて製作可能で、変更・増設等が生じた際には、当製品を 追加するだけで穴あけ等の必要がありません。 さらに外函と別工程で組立配線ができるため、納期の短縮が図れます。 【特長】 ■設計寸法に応じて製作可能 ■配電図だけで機器の取付けが可能 ■変更、増設等の際、穴あけ等の必要がない ■外函と別工程で組立配線ができる ■納期の短縮が図れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • A55-2.png
  • 盤用部材
  • 基板設計・製造

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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

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Analog/Digital応用技術製品 制御用シーケンサーボー

時代をリードするKAIKENのシーケンサーボード

幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板。 従来の制御装置の配線を少なく、コンパクトにまとめることを目的に汎用性の高いI/Oを揃えています。

  • その他プロセス制御

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基板『インピーダンスコントロール』

インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製!インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます

近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター  Si8000m v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器  CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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