更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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省エネ家電開発を加速させる測定用基板資料を進呈！
家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。 【活用シーン】 ・省エネ性能評価 ・電子回路設計 ・製品開発における特性評価 【導入の効果】 ・正確な測定による開発期間の短縮 ・製品の省エネ性能向上 ・コスト削減
お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします！微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。
【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能
通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
航空宇宙分野の軽量化に貢献する、電源基板設計のノウハウを凝縮。
航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電源設計 ・軽量化が求められる電子機器の設計 ・高信頼性が要求されるシステムの設計 【導入の効果】 ・電源基板の小型化、軽量化 ・ノイズ対策による信頼性向上 ・電力効率の改善 ・設計期間の短縮
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較を解説！資料進呈中
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板の放熱対策は不可欠であり、熱設計が製品の信頼性と性能を左右します。放熱性能が低いと、デバイスの誤作動や寿命低下につながる可能性があります。当社が提供する「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説しており、ウェアラブルデバイスの小型軽量化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型化が求められるデバイス ・熱対策が必要な電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・デバイスの信頼性向上 ・製品寿命の延長
小型化されたIoTデバイスの電気特性測定に役立つ資料を進呈！
IoT業界では、デバイスの小型化が進むにつれて、電気特性測定の精度が重要になっています。特に、限られたスペース内での高密度実装や、電波干渉の影響を受けやすい環境下では、正確な測定が製品の性能を左右します。測定誤差は、デバイスの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や、測定用基板と一般的な基板の違いを解説し、IoTデバイス開発における課題解決をサポートします。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 ・小型IoTデバイスの電気特性測定 ・高密度実装基板の特性評価 ・電波干渉対策が必要な環境下での測定 【導入の効果】 ・測定精度の向上 ・製品開発期間の短縮 ・製品の信頼性向上
小型化と高性能を両立する、接着剤レスのフレキシブル基板。
ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス ・ウェアラブルセンサー 【導入の効果】 ・小型化と高性能の両立 ・高い信頼性 ・高周波特性の改善
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！高精度化に貢献
産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の熱対策が重要です。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、熱による性能劣化や故障のリスクがあります。熱対策が不十分な場合、ロボットの動作精度が低下し、製品の品質や生産効率に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈し、放熱性の高い基板を提供することで、産業用ロボットの高精度化をサポートします。 【活用シーン】 ・高精度な位置決めが求められるロボットアーム ・精密な制御が必要な溶接ロボット ・高速動作が求められる搬送ロボット 【導入の効果】 ・基板の熱問題を解決し、ロボットの安定動作を実現 ・製品の品質向上と歩留まりの改善 ・メンテナンスコストの削減
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
薄型・高機能家電を実現する、高耐熱・低損失フレキシブル基板
家電業界では、製品の薄型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い性能を維持するためには、基板の小型化と、高周波信号の損失を抑えることが重要です。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、薄型化を実現しつつ、高耐熱性、低損失特性により、家電製品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高周波信号の損失低減 ・製品の信頼性向上
高耐熱・低損失でIoTデバイスの省電力化に貢献するフレキシブル基板
IoTデバイス業界では、小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するデバイスにおいては、基板の性能がデバイス全体の電力効率に大きく影響します。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題から、省電力化の妨げになることがありました。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高い耐熱性により、IoTデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・産業用IoT機器 【導入の効果】 ・バッテリー駆動時間の延長 ・デバイスの小型化 ・高周波信号の安定伝送
過酷な車載環境でも、高い信頼性を実現するフレキシブル基板。
自動車業界では、電子機器の小型化・高性能化が進み、同時に高い信頼性が求められています。エンジンルームや車内など、温度変化や振動、油分といった過酷な環境下でも、電子部品は安定した動作が不可欠です。従来のフレキシブル基板では、耐熱性や耐薬品性が課題となることがありました。当社のオールLCPフレキシブル基板は、これらの課題を解決し、車載電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン制御ユニット ・車載ディスプレイ ・各種センサー ・ADAS（先進運転支援システム） 【導入の効果】 ・高温環境下での安定動作 ・振動や衝撃に対する高い耐久性 ・油分や薬品による劣化の抑制 ・長期的な製品寿命の確保
精密医療機器の小型化・高性能化に貢献するフレキシブル基板
医療機器業界では、精密な診断や治療を可能にするために、機器の小型化と高密度実装が求められています。特に、高周波信号を扱う医療機器においては、信号の損失を最小限に抑え、安定した動作を確保することが重要です。従来の基板では、熱や湿気による性能劣化、信号損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、これらの課題を解決し、医療機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡、カテーテルなどの医療用デバイス ・MRI、CTスキャンなどの画像診断装置 ・手術用ロボット 【導入の効果】 ・小型化・軽量化による操作性の向上 ・高周波信号の安定伝送による診断精度向上 ・過酷な環境下での高い信頼性
過酷な環境下でも安定した性能を発揮する、高耐久フレキシブル基板
防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。 【活用シーン】 ・軍事用通信機器 ・航空宇宙機器 ・ミサイルシステム ・レーダーシステム 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・長期的な製品寿命 ・メンテナンスコストの削減
高密度化するデータセンターの熱対策と信号損失を解決。
データセンター業界では、サーバーの高密度実装が進み、発熱量の増加と信号の高速化による損失が課題となっています。高密度化は、限られたスペースでより多くの情報を処理するために不可欠ですが、同時に、熱による性能劣化や信号の減衰といった問題を引き起こします。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高密度実装サーバー ・高速通信機器 ・高周波対応基板 【導入の効果】 ・高耐熱性による長期的な信頼性の向上 ・低損失特性による信号品質の維持 ・省スペース化への貢献
高画質ディスプレイに貢献する、高耐熱・低損失フレキシブル基板
ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化、高密度実装が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するディスプレイにおいては、基板の耐熱性、低損失特性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な基板は、表示不良や性能劣化につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、高画質ディスプレイの要求に応えます。 【活用シーン】 ・高精細ディスプレイ ・高周波信号対応ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質表示の実現 ・製品の信頼性向上 ・薄型化、高密度実装への貢献
高精度な半導体製造を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板。
半導体製造業界では、高精度なプロセス制御と安定した性能が求められます。特に、高温環境や高周波信号を扱う場面では、基板の耐熱性、低損失特性が重要です。従来の基板では、熱による変形や信号の減衰が、製造精度や製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のオールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低損失特性、低アウトガス性を備え、半導体製造における高精度なプロセスを支えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・高周波回路 ・クリーンルーム環境 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善
5Gの高速通信を支える、高耐熱・低損失のフレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高周波信号の損失を低減 ・高温環境下での安定した動作 ・通信速度の向上
高速通信を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上
軽量化と高性能を両立する、航空宇宙用途向けフレキシブル基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。 【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上
