サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！高精度化に貢献
産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の熱対策が重要です。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、熱による性能劣化や故障のリスクがあります。熱対策が不十分な場合、ロボットの動作精度が低下し、製品の品質や生産効率に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈し、放熱性の高い基板を提供することで、産業用ロボットの高精度化をサポートします。 【活用シーン】 ・高精度な位置決めが求められるロボットアーム ・精密な制御が必要な溶接ロボット ・高速動作が求められる搬送ロボット 【導入の効果】 ・基板の熱問題を解決し、ロボットの安定動作を実現 ・製品の品質向上と歩留まりの改善 ・メンテナンスコストの削減
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基本情報
【特長】 ・サーマルビアと銅ピンの構造比較資料を提供 ・放熱性の高い基板を提供 ・サーマルビアのTH内充填物を変える効果を解説 ・グラフや表、式を用いて解説 【当社の強み】 当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立しました。当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを提供いたします。プリント配線基板の設計・製造・部品実装・メタルマスク製作を行っています。
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当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。
