プリント配線基板の社内一貫生産が可能！層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介！
当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm ■層数：片面～30層 ■最大サイズ：670×590mm ■板厚：0.1～5.0t ■最小穴径：Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社羽野製作所は、プリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を有し、多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、電子機器商品の開発、実装・組立、性能検査までを行っております。 電子機器の外装に当たる、各種銘板、フィルムシート、パネルケーシング加工等の設計～製作も行い、電子機器開発における総合的なコーディネートを目指しています。
