【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください!
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング・フリップチップ実装) ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください!
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング・フリップチップ実装) ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
開発から製造・販売まで一貫した事業を行っています。
キヤノン製品に使用される電装ユニットにおいて最も重要なベース部品となっているプリント基板。キヤノン・コンポーネンツは、このプリント基板の設計に製品開発の初期段階より参画しています。
厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能!
『大電流基板』は、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、 大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 負荷の大きい装置の小型化に大変効果的です。また、熱特性が良いため GND機能を持たせつつ熱拡散に優れた基板として使用することも可能です。 さらに、従来の外付けバスバーを内層回路として積層化することで、 EMIコントロールも容易になり周辺機器へのノイズ干渉を抑えることもできます。 立体配線からも開放され、バスバー加工コストや組立コストを削減し、 省スペース化も実現します。 【特長】 ■厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能 ■回路厚2000μmを実現 ■パワーデバイス搭載向けに最適 ■特許取得 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板
『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼成を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品 実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 主な用途として自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器 などで活用いだけます。 【アルミナ基板の特長】 ■材質:96% Alumina ■色調:White ■比重:3.8±0.1 ■吸水率(%):≧0.1 ■抗折強度(MPa):215≦ ■硬度(GPa):13.7±2.4 ■絶縁耐圧(V/mm):1×107≦ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源基板の設計からEMC試験対策まで、電子基板に携わって40年のタイム技研にお任せください。
電源基板は、身の回りにある電気製品に必ず搭載されている縁の下の力持ち。 5W以下の小出力電源から数kWの大出力電源まで、さまざまなニーズにお応えします。 【特徴】 ■負荷に合わせて柔軟に対応可能 一定の電圧を必要とする一般的な電子機器から、一定の電流を流すことで安定して発光するLED照明、 電圧と電流のきめ細やかな制御を必要とするバッテリー充電器など、負荷に合わせて最適な回路をご用意できます。 ■電源だけでなく、各種法規制に合わせたEMC対策まで対応 PSEやIEC、CISPRといった各種法規制に対応してきた実績により、最適なノイズフィルターなどをご用意できます。 ■メインボードとの一体化によりスペース削減 電源回路だけでなく、電子制御のコアとなるマイコン制御回路からアクチュエータ駆動回路まで幅広く対応可能です。 これまでの電源ユニット、ノイズフィルターをメインボードに取り込むことで、基板スペースを削減できます。
種類は大きく4つに分類!プリント配線板について分かりやすく解説いたします!
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に使用されています。 当資料では、「プリント配線板」の基礎知識を分かりやすく解説。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 役割をはじめ種類や活用される場所を掲載しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の役割 ■プリント配線板の種類 ■活用される場所 ■伸光製作所のご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RoHS規制に対応した鉛フリーはんだ付けやフローはんだ付け・リフローはんだ付け、電子機械の組立なら【カタログ進呈中】
プリント基板では片面基板から多層板まで、アナログ回路やデジタル回路など、様々な基板の設計、30年の実績があります。 精密機器や産業用機械などの取扱いが多く、自動車業界・医療業界・OA機器やアミューズメントまで、ご相談心よりお待ちしております。 【対応基板】 ◆リジット基板・部品実装 ◆フレキシブル基板・部品実装 ◆片面対応、両面対応 ◆多層基板 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
~電子機器の設計開発を請け負います!~ 電子機器の企画から量産までのOEM生産をワンストップサービスで実現。
御客様の開発業務の支援を行います。 お客様の技術開発/製品開発あるいは生産技術における業務を 支援業務あるいは試作及び生産、検査治工具、生産業務、保守業務等までトータルな支援体制で、あらゆるレベルからお客様の業務を支援致します。 御客様の企画構想をカタチにいたします。 ○生産設備や検査装置、製品そのものの開発まで、小規模の物から最適に対応します。 ☆新しい開発技術環境も積極導入中です。 ものづくりに関する御困り事は御気軽にご相談下さい。 弊社では、機構、電気、ソフトと開発体制を保有しており、技術者同士のスピーディな連携でトータルな請負開発が可能です。 また、 弊社は静岡県浜松市を拠点に 各地にアクセスしやすいロケーション環境で迅速な対応が可能です。 東海地区は勿論の事、 関西地区、関東地区等、勿論その他各地にも対応いたします。 (東京、大阪、愛知、名古屋、神奈川、埼玉、三重、岐阜、長野、山梨、をを主に他地域迄)
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。
高放熱、GND補強のMI-PCB Technologyで放熱問題及びノイズ問題の解決!
『MI-PCB Technology』は、PCB Layer中間の適切な位置に熱伝導が優れた 厚い金属を挿入し、問題を効率的に解決しようとする新概念PCB技術です。 Thick Metal Etching & Patterning Technologyを保有。 車載品をはじめ、電気自動車やスマホなどにご利用いただけます。 【特長】 ■High Thermal Performance ■電子製品Setの厚さを薄くできる ■Heatsinkが必要無し ■Heatsink Attach関連の工程が無くなり生産性が良くなる (Thermal Grease塗布が要らなく放熱板付着工程が無くなる) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ!プロ設計者養成プロジェクトのご紹介
当社の『テクノシェルパ』についてご紹介いたします。 「技術者教育サービス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス(抜粋)】 ■電子回路の基礎講座PLUS(2日間コース) ■電子回路の基礎講座(5日間コース) ■パワーエレクトロニクス講座 ■EMC基礎講座 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。
電子機器開発サポートのことなら当社にお任せください!
株式会社ピーシーデザイン設計事務所は、プリント基板設計の極み を追求する電子機器開発サポート事業と、考える楽しみ・組み立て て完成する楽しみを提供するアート商品開発事業を行っている会社 です。 取扱製品として、「ピースクラフト」をご提供しており、お子様から お年寄りまで立体感覚・多面的感覚を育めます。 【事業内容】 ■電子部品の販売 ■プリント基板の設計、製造、販売およびそれらに関するコンサルティング業務 ■電気制御回路の設計、組立およびそれらに関するコンサルティング業務 ■労働者派遣事業 ■各種商品のカタログによる通信販売 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001:2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平滑性・平面性に優れた表面状態!IC基板や半導体素子のパッケージとして広く利用
『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態 ■厚膜・薄膜材料との密着性にも優れる ■高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定 ■シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有する ■強度を増した高強度基板もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。