生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します
皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ■切る：自社開発自動 ロータリー切断機 ■削る：自社開発端面研磨機 高精度ルーター加工 ■明ける：スルーホール最小ドリル 0.1mm(板厚0.1t～0.4t) 0.15mm(板厚0.1t～1.2t) ■抜く：業界初高性能マイクロプレス 高速自動プレス装置 垂直精度8μm ■刷る：手動露光機(露光精度50μm以内) 自動露光機(露光精度20μm以内) 【当社のプリント配線板製造工程概要(一部)】 ＜本社＞ ■基板切断・基板穴明 ■外周加工 ・自社設備による低コストの実現 ■スルーホール加工 ・0.1mm(板厚0.1t～0.4t) ・0.15mm(板厚0.1t～1.2t) ＜本社工場回路印刷製造＞ ■外装ラミネート ・細線パターン専用 ・ドライフィルム使用 ■パターン露光エッチング ・平均露光 細線パターン：L/S100μm ・自動拡散露光 細線パターン：L/S120μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
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企業情報
皆見電子工業株式会社は、プリント配線基板の製造販売を行っております。 加工設備の自社開発「切る・削る・抜く・明ける」で 創業以来、数々のエレクトロニクス関連技術を向上。 品質では、1999年4月にISO9001（JQA－QM3274）、 2003年11月にUL規格を取得しております。