【ウェアラブル向け】LCPインサート成形
ウェアラブル搭載電子部品に最適!高精度・高速LCP成形
ウェアラブルデバイスの基板では、小型化・薄型化に伴い、高精度で信頼性の高い部品が求められます。特に基板に搭載される部品は、微細な配線や複雑な形状に対応する必要があり、わずかな寸法のずれや強度の不足が製品の性能に影響を与える可能性があります。当社は、これらの課題に対し、優れた特性を持つLCP(液晶ポリマー)を用いたインサート成形技術で対応いたします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス搭載の小型電子部品 ・高密度実装部品 ・小型コネクタ部品 【導入の効果】 ・部品の小型化・薄型化に貢献 ・製品の信頼性向上 ・製造プロセスの効率化