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近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導性を有します。
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。 厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。
スーパーコンピューター『富岳』に採用！ 低分子シロキサンが発生しない「シリコーンフリー」の高機能放熱ペーストのご紹介！
『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は高機能放熱ペーストです。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害の心配はありません。 用途に応じてグリース（非硬化タイプ）とギャップフィラー（硬化型タイプ）をお使い分けください。 『コスモサーマルグリース』は数10μmまで薄く広げることができる非硬化タイプの放熱ペーストです。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 『コスモサーマルギャップフィラー』は硬化型の放熱ペーストです。 塗布量を任意の厚みにコントロールでき、部品へのストレスが小さく済みます。 一液熱硬化タイプと二液室温硬化タイプから選択できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
