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複雑な車載機器に、シンプルな冷却
当社が取り扱う放熱商材は電子機器や精密装置などで発生する熱を効率的に拡散・放出する為に設計されております。発熱部品の温度を適切に管理することで、機器の性能維持や寿命延長、安全性の向上に大きく寄与致します。シートタイプやグリースタイプ、絶縁性を兼ね備えたタイプなど、幅広いラインアップをご用意しており、用途や設計条件に応じたカスタマイズにも対応可能となっております。放熱対策でお困りの際は、ぜひ一度ご相談頂けますと幸いです。 【ソリューション】 下記問題を解決致します。 １）放熱商材を今すぐ入手したい ２）放熱特性を様々な工法で比較してみたい ３）仕様に対するコスト効果を総合的に判断したい
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第４弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第４弾では、熱流体シミュレーションの活用における”真のゴール”について見解を述べます。 ■解析モデリングの個人差を解消させるには ■解析への入力データの精度を向上させるには ■シミュレーションのゴールは「実測との一致」にあらず ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「熱問題」を「設計品質」に変える。電子機器の熱対策、基礎から実践までを1日でマスター！
近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、「熱」は製品の性能や信頼性を左右する重要な課題となっています。 「部品が想定以上に発熱する」「熱での故障が多い」といった問題にお悩みのハード開発設計者やプロジェクトマネージャーの皆様を対象に、本セミナーでは電子機器の熱設計・熱対策の基礎から実践までを体系的に解説します。 熱の三原則といった基礎知識から、回路・基板レベルでの具体的な対策、放熱材料（TIM）の適切な選定方法、さらには熱シミュレーションの活用法まで、豊富な不具合事例を交えながら分かりやすくご紹介。 この機会に熱設計の要点を学び、製品開発の初期段階で問題を解決できるスキルを身につけませんか？皆様のご参加をお待ちしております。
