「熱問題」を「設計品質」に変える。電子機器の熱対策、基礎から実践までを1日でマスター！
近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、「熱」は製品の性能や信頼性を左右する重要な課題となっています。 「部品が想定以上に発熱する」「熱での故障が多い」といった問題にお悩みのハード開発設計者やプロジェクトマネージャーの皆様を対象に、本セミナーでは電子機器の熱設計・熱対策の基礎から実践までを体系的に解説します。 熱の三原則といった基礎知識から、回路・基板レベルでの具体的な対策、放熱材料（TIM）の適切な選定方法、さらには熱シミュレーションの活用法まで、豊富な不具合事例を交えながら分かりやすくご紹介。 この機会に熱設計の要点を学び、製品開発の初期段階で問題を解決できるスキルを身につけませんか？皆様のご参加をお待ちしております。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
1．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド 2．回路/基板による熱設計と対策 2-1 電子回路の発熱とその仕組み 2-2 信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～ 2-3 発熱の削減技術 2-4 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～ 3．回路 不具合事例 3-1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇 3-2 電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱 3-3 放熱パッド付面実装電源ICにおける放熱と温度上昇 4．発熱の確認 5．構造熱設計の勘どころ 5-1 TIMの種類と特徴・使い分けのコツ 5-2 TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ 5-3 放熱材料：具体的材料 5-4 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱 5-5 気をつけよう低温火傷 5-6 放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け） 6．熱構造設計に起因する不具合事例 7．熱シミュレーション（CAE） 7-1 熱抵抗（計算） 7-2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法 7-2-1 簡易熱CAE（熱分布） 7-2-2 パワーモジュール熱CAE
価格帯
納期
用途／実績例
熱問題へのアプローチが体系化できる 熱の三原則から最新のトレンドまで、断片的に得ていた知識を基礎から体系的に学び直せます。これにより、感覚的な対策ではなく、論理に基づいた熱設計アプローチが可能になります。 明日から使える具体的な対策がわかる 回路・基板設計における発熱抑制のテクニックや、TIM（放熱材料）・放熱部品の適切な選定・使用方法など、すぐに実務で使える具体的なノウハウを習得できます。 手戻りを減らし、開発コストを削減できる 豊富な不具合事例を学ぶことで、設計の初期段階で陥りがちな失敗を未然に防ぐことができます。これにより、開発終盤での急な仕様変更や手戻りを減らし、結果的に開発コストと工数の削減に繋がります。 専門家に直接質問できる セミナー内の質疑応答の時間を通じて、日頃抱えている熱に関する疑問や、担当製品の具体的な課題について専門家の見解やアドバイスを直接得られる貴重な機会です。 効率的に学習できる オンライン形式のため、場所を選ばずに受講が可能です。また、後日録画で繰り返し視聴できるため、一度で理解しきれなかった部分の復習や、業務の都合に合わせて学習を進めることができます。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
『不可能』を『可能』に変えた、設計品質への挑戦 ある日、私たちのもとに、これまでにない薄さと軽さを追求した新型ウェアラブルデバイスの開発案件が舞い込みました。クライアントの要望は、「完全防水でありながら、デザイン性を一切損なわないこと」。この相反する難題に、プロジェクトは当初、暗礁に乗り上げていました。 筐体の厚みはわずか数ミリ。従来の防水技術では、内部の精密機器を守りきることはおろか、デザイン性を維持することすら困難でした。多くの技術者が「不可能だ」と匙を投げる中、神上コーポレーションの挑戦が始まりました。 私たちのチームは、まずDX推進の一環として3Dデータを徹底的に活用し、仮想空間でのシミュレーションを幾度となく繰り返しました。これは、手戻りをなくし、開発の生産性改善に繋がる重要なプロセスです。代表の鈴木が長年培ってきた、スマートフォン開発における世界最薄クラスの防水設計の経験と知見を総動員し、0.1ミリの隙間も見逃さずに水の侵入経路を徹底的に分析。最高の設計品質を追求し、従来の常識を覆す新たな防水構造を導き出しました。
