更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします！
今回はX線検査での不良例をご紹介いたします。 それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【X線検査での不良例】 ■半田ショート ■ボール抜け ■ボール欠損 ■半田流れ（ショート） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業者のマウス操作が不要！タッチパネルモニタを採用した基板外観検査装置
『ESV-7000』は、画像認識タイプのバッチ式外観検査装置です。 上カメラ+360°回転の斜めカメラの2台を搭載し、上からだけでなく斜め360°の 多角度からの自動判定が可能。 基板厚を含め最大70mmまでの高さクリアランスを保持しており、手挿入部品や リード部品といった後工程の部品を実装した状態でも検査ができます。 【特長】 ■2台のカメラを搭載 ■Z軸最大40mm可動 ■部品高さクリアランス最大70mm ■タッチパネルモニタ採用 ■ローアングル照明により見えにくい文字を鮮明に映し出す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩な検査にて生産品質の向上に貢献します！
『EAGLE 3D 8800 Compact』は、3次元映像データの処理を通して PCBに実装された電子部品の組立、半田の状態を検査する光学的な 3D AOI基板外観検査装置です。 既存の2D AOI検査機の検査項目としている部品の実装検査、光学文字検査、 バタン検査など2D映像活用検査以外に3次元の高さデータを活用した リードの浮きなど、3D AOIでのみ検査可能な項目を装備しております。 【特長】 ■8-Way 投影+3段照明 ■2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズムを同時検査OK ■テレセントリックレンズ搭載で、精密度と検出⼒がUP ■⾼性能PC：⾼速CPU及び⾼速グラフィックプロセッサを搭載 ■使いやすいUI ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に最適！
実装工程における異型部品挿入工程や組み付け工程の自動化を提案します。 『モノづくりの効率化』を目指し、お客様のバックアップを目指します。 ご相談を承りますので、是非ご来場下さい。
3種類の照明による多彩な画像撮影で高精度な検査を実現！
『M22XDL』は、高い検査精度をもつマランツエレクトロニクス社製の 表面実装検査装置です。 3種類の照明（同軸落射＋主照明（LED）＋サイド照明）による多彩な 画像撮影で、高精度な検査が可能です。 【特長】 ■テレセントリックレンズにより歪みの無い画像 ■高精度な検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します
様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大幅に拡大することができます。 飛散防止型やに入りはんだ、ステンレス対応型やに入りはんだなど、さまざまなやに入りはんだで極細線にすることが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板メーカー様向けの「基板外観検査装置」をご紹介
ラットコーポレーションが取り扱う、最終基板外観検査装置『SWA AFVI:』は、 Streaming検査手法でScanと同時検査が可能な外観検査装置です。 Data Base Mergeによる最適不良検出と、Multi Scan & FOV検査の自動Overlap機能を実装しています。 【特 長】 ■適用製品：Cu BOL、FCCSP(SOP, NSOP)、General PKG ■製品幅：45～100mm ■製品LENGH：110～300 mm ■THICKNESS：0.08～1.5mm ■Line & Space：15μm*15μm、35μm*35μm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最新のX線検査で更に安心の技術をご提供いたします！
最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。 また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。
常にchange&challengeの精神を持ち続けたい！検査を通じて日本品質のお手伝い
当社は、実装後プリント基板や電子機器全般における電気検査設備、 検査治工具、カスタムシステム等また生産能力の向上・改善における 生産支援システム、設備、治工具等の御提案を実施しております。 お客様のご要望にお応えしたく、設計力、技術力、ものづくり力を 製品という形にして提供していきました。 お客様においての「製品の品質保証」を確立する為の良きパートナーと なれるよう「変化と挑戦」で企業活動を行なっております。 【事業内容】 ■実装プリント基板検査などの自動化システムの設計・制作・販売・保守 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生基板からDIP、実装基板まで対応可能！3Dで検査可能で、検査対象の表面の凹凸までしっかりと確認できます。
プリント基板（生基板）表面検査装置『ATHENA』は、 ３次元で外観検査ができる新製品です。 最先端の３D、AI技術で、今まで見えなかった不良個所が見えるようになりました。 打痕やキズだけでなく、ランド加工不良やレジスト不良、シルクの不良まで 同時に検査可能で、検査工程の工数を大幅に削減でき、コストダウンに寄与いたします。 某大手半導体メーカーや自動車メーカー様にもご採用いただいており、 高品質・高精度に地震のある製品です。 ご興味のある方は、是非一度お問合せください。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路・基板設計～組み込みソフトウェア開発、メカ・駆動設計まで一貫対応した事例
複合機用センサーユニットの機能検査装置を開発した事例をご紹介いたします。 開発に当たり、お客様より「複数品種に対応可能な兼用仕様として開発する」 「回路・基板設計、組み込みソフトウェア開発、メカ設計まで一貫して対応する」 などのご要望がございました。 そこで当社は、検査装置にはローラー駆動ユニットを搭載。それに伴い、用紙の 分離・給紙の確認を行わずにセンサーユニットの動作のみを確認できるように 手動検査モードを搭載し、お客様ご要望にお応えしました。 【事例概要(一部)】 ■お客様の課題・要望 ・設計領域だけでなく、部品調達から組立までものづくり領域も一貫対応 ■当社の提案・サービス ・設計後は、電子部品はもちろん板金部品の調達も行い、組立まで行った うえで完成品として納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
製造ラインの全数検査に最適！わずかな消費電流まで測定する高精度検査機！
電気特性検査機であるファンクションテスタは、電子部品実装後の基板に電源を供給した状態で各基板固有の回路動作を検査する装置です。短いタクトで多数の項目を自動で検査できるので製造ライン上での実装基板の全数検査に最適です。各検査ではPCに内蔵したDA及びPIOボードで条件を設定し、ADボードで電圧波形を判定します。電圧測定を行う箇所すべてをリレーで切り離すことができるため、検査装置への漏れ電流の極小化を実現し微小な消費電流測定が可能です。これまでに300台の導入実績がございます。 ガス警報器などの高い安全性と信頼性が要求される業界でも多数ご採用いただいております。 【特長】 ■PCの操作により検査条件の設定がフレキシブルに変更可能！ ■電源電圧印加用電源と外部AC100Vそれぞれの消費電流の測定が可能！ ■バラツキの多い検査対象にも対応することで高精度な測定を実現！ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
あらゆるニーズに対応！信頼を育む高精度・高品質のプリント基板関連検査機器
SECでは、多層・フレキシブル等、各種プリント基板及び部品実装基板のテストに 欠かすことのできない各種フィクスチュアをはじめ、自動搬送装置、性能試験機、 高低温環境試験機等、プリント基板関連機器に関するあらゆるニーズにお応えしております。 【製品例】 ○SE-108A（操作パネル付）／SE-118A（操作パネル無） ○電子モジュール全自動検査装置 ○電子ユニット環境試験装置 ○ICT検査プレス装置 ○超微細ピッチ対応ピンブロック 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
『外観検査機（SPI・AOI）』世界トップシェアを誇る韓国コ－ヨン社の装置・システムにて貴社の生産効率アップを実現します！
韓国コ－ヨン社製外観検査装置などの紹介ページになります。 当室は同社製品の代理店として数十年に及ぶ検査装置知見を有しており、貴社の基板実装生産効率・歩留まり向上のお役立ちをさせていただきます！ 【総合カタログ紹介装置（その1）】 ■3D SPI検査装置『KY8030-3』 ・検査視野（FOV）あたり0.24秒の検査スピードオプションのご提供により、超高速生産ラインの検査ニーズに対応！ ・デュアルプロジェクションテクノロジー（コーヨン社特許）によるシャドー問題の解消！ ・PCBリアルタイム反り補正による最適化！ ■3D AOI検査装置『ZENITH UHS』 ・ハイスピード検査速度の実現！（従来比1.5倍） ・フル3Dならでは検査性能！ ・3次元測定データベースとSMT工程管理システムの連動
検査治具は基板検査に限らず、用途に応じてあらゆる検査に対応
『高機能汎用ファンクション検査機』は、実装基板における 動作状況の良否判定を行う機能検査機です。 データベースを利用した自社開発の高級言語で ユーザー側での編集が可能。 パソコンによる制御なので、品質向上に欠かせない 性能データ・特性データの取得も可能です。 【特長】 ■複数種類の検査治具をワンタッチ交換可能 ■汎用検査ソフトで、検査項目の簡単追加・編集 ■メンテナンス・サポートはネットワークによる遠隔操作で即時対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界屈指の分解能を持つX線検査装置による非破壊検査受託サービス
ナノフォーカスX線検査装置を使用して専門のオペレーターによるX線検査の受託サービスを展開しています。 製品開発のスピードアップや信頼性の向上にぜひご活用下さい。 ●ナノフォーカスX線検査装置のラインアップにより、材料の微細な構造解析から、大型基板の検査まで幅広いニーズにお応えします。 ●従来のX線源ではコントラストのつかなかった軽素材に対し、低電圧で高コントラストな撮像が可能です。 ●電子顕微鏡検査の前段階、加速実験やサイクルテスト後の前段階の検査として有効です。 【撮像適合例】 ●CT撮像 ・ナノフォーカスX線CT 複合材料の構造観察（繊維の配向・粒子の分散）、多孔体の空孔観察など ・直交型CT 電子部品の断面検査、樹脂成型品などの構造検査など ・傾斜CT 基板実装部品の接合検査など ●透過撮像 電子部品の不良（ボイド・クラック）等 ●加熱装置 ハンダ内のボイドやLEDの封止材の膨らみ、車載用電子部品の熱変形観察など
半導体パッケージの高密度実装に不可欠なフリップチップ実装の接合状態の品質管理や、製造プロセスの改善に活用可能！
『TI-X700i』は、半導体パッケージ基板の全数自動検査を可能とする 超高速CT型X線自動検査装置です。 検査工程の自動化・省人化を目標に、インライン自動検査の要求にこたえるべく、 高精度なモーションコントロールと高速画像処理技術などの先進技術を搭載。 また、JOYSTICK操作入力はPC介在せず直接PLC接続インターフェースとし、 遅延の無いタイムリーな動作を実現します。 【特長】 ■撮影時間の高速化を実現 ■不良を自動検出 ■操作が簡単 ■メンテナンスフリー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0402チップから挿入部品、高さ45mmまで画像検査できます！ICT検査も！
2D、3D画像検査装置、絶賛稼働中です！ ★0402チップから挿入部品、高さ45mmまでの画像検査可能です！ ★部品浮き、リード浮きなど、2D検査では検出しにくかった不具合も、しっかり検出できます！ ★実装済み基板の画像検査のみでも請け負います！ ★オフラインで使用しているので、リード部品の検査も可能です！ ICT検査も可能です！ ★検査ポイント数：320ポイントまで対応しています！
印刷機でのずれ量を感知！未然防止で対策を打つことができる事例
フィードバックシステムソリューションにより、印刷ずれを 軽減することができた事例をご紹介いたします。 お客様のお悩みは「リフロー後の不良が収まらない」 「印刷不良、実装不良が発生した場合もマシン間での情報が 伝達されず、対策に時間がかかる」等といったものでした。 導入後は、「検査機(AOI)フィードバック機能により、不良基板の作り 込みを最小限に抑える事ができた」といったお声をいただきました。 【事例概要】 ■結果 ・検査機(SPI)での印刷ずれ結果を印刷機に伝えることにより、 印刷ずれを補正することができ、次の基板からの印刷ずれを軽減 ・印刷機でのずれ量を感知し、未然防止で対策を打つことができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4方向からの高さ検査による死角のない3D検査を実現！当社の生産設備をご紹介
『YSi-V』は、 ハイエンド・ハイブリッドな光学外観検査機です。 2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式。 最大L610×W560～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査機 ■2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式 ■4方向からの高さ検査による死角のない3D検査 ■対応基板サイズ最大L610×W560～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不良を流出させない・発生させない「良品100％モノ作り」を支援します！
『TI-S300』は、レーザーによる光切断方式を採用した3Dはんだ印刷検査装置です。 高い繰返し精度や周囲環境に影響を受けにくい特性に加え、3D＋2Dによる 無死角検査で不良を見逃すことなく、高速で確かな検査結果を提供。 電子部品の小型化による実装設備の新たな検査課題を解決するため、 カメラ、検査アルゴリズムを進化させ、お客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■スマートファクトリーにおける「センサー」を支えるハードウェア ■多様な検査に対応 ■さらに12μm高分解能モードが選択可能 ■大型基板を高速検査 ■操作性向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成！検査費用のコストダウンが計れます
従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、 正しい検査が困難でした。 I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の 裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。 当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため 高速処理が可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用（当社独自技術） ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■スルーホールのはんだ上がり（はんだ充填率）が測定可能※新機能 ■BGA自動検査機能（オプション） ■VCT（垂直CT）、PCT（斜めCT）機能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な画像処理技術で異物を検知し、安心安全の製品提供を実現
アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。 高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ～検査機器詳細～ 操作が容易なマイクロフォーカスＸ線検査装置 安全構造で、漏洩線量は1マイクロシーベルト以下。 XYテーブルは自動位置制御可能です、テーチング機能で繰り返し作業が容易 X線照射角度を最大前後60度／左右３０度(L型）までスイング可能 標準付属の解析ソフトで寸法測定や、3次元表示（L/D型）が可能 マニュピレーターで小型部品を360度視点での観察も可能 デジタルI.I管使用のD型では、より鮮明な映像が得られます このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
2Dだからここまでできる！一般的なパーツライブラリは不要、柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、多品種少量生産の現場で効果を発揮する製品です。 作成管理が大変だった一般的なパーツライブラリが不要。簡単に現場で 使いこなせる自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。 個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを 探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。AI-Meshによる 自動検査設定機能も搭載しております。 【特長】 ■一般的なパーツライブラリが不要 ■自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載 ■個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■自動検査設定機能も搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TROIS TAKAYA ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.
EMS事業の2つ目の海外生産拠点として、2011年に操業開始しました。国内、中国でお客様にご信頼頂いてきたタカヤのものづくりの仕組み・姿勢を継承しつつ、最新の製品技術に対応したEMSサービスをタイでご提供します。私たちは、日本・タイ・中国を結ぶ設計から完成品までの一貫サービスで、お客様のグローバルビジネス展開を力強くご支援いたします。
ウェハの欠陥目視検査を自動化を実現
■以下のご要望・お困りごとにお応えする装置です！ ・ウェハ（基板）の欠陥目視検査を自動化したい。 ・検査員ごとの合否判定ばらつき低減、防止したい。 ・検査データの保存、品質のトレースを行いたい。 ・自動で欠陥弁別したい。 ■装置の特長 ・目視可能な欠陥を自動で検出、抽出、弁別できます。 ・欠陥種類に合わせて最適化した光学系の提案が可能です。 ・手動機/自動搬送(カセットtoカセット）とも提案可能です。 ・AI機能も実装しており、学習を進めることで 欠陥弁別精度向上が可能です。
卓越したはんだフィレット検査性能！より歩留まりのよい製造ラインを構築することが可能
『NVI-G350』は、実装工程における貴社の課題を業界最高レベルの検査 パフォーマンスで解決する基盤外観検査装置です。 長年の経験により蓄積したお客様の多様なニーズをノウハウとして成熟。 検査装置として製造不良品の流出を食い止める役割を果たすのはもちろんのこと、 部品搭載位置などの傾向を数値的に管理し、容易に分析することが可能と なっております。 【特長】 ■対象物の形状を高速かつ正確に再現 ■広い範囲の3D・2D画像を効率よく取得 ■自動バックアップ機構 ■プログラム作成時間を当社従来比で1/2に短縮 ■虚報対策にかかる作業負担を大幅に軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布検査工程を完全自動化。省人化・無人化に貢献。
■様々な検査に対応 ■NG排出ユニットを搭載可能。（オプション） ■省スペース設計。 ■充実の海外サポート対応。(海外11拠点) 海外事業所でも安心。各拠点にエンジニア常駐。 お問合せの際は、リンクより弊社Webサイトをご確認ください。
ご要望に合わせた完全カスタマイズの画像処理検査装置。検査基準の統一化を実現。
「経験とスキル頼みの目視検査を変えたい」「計器を見て回る業務を 省力化したい」「複雑な条件設定の画像処理を簡略化したい」などの ご要望に応じた完全カスタマイズ・ソリューション『eMiL』。 『eMiL』を導入することにより現場の運用に合わせた画像処理システムを 実現します。 ご要件やご予算によって最適なカメラ、機能、好適なアルゴリズムを 選定し構成致します。 【特長】 ■必要最小限のカメラを選定 ■必要最小限の機能で構成 ■好適なアルゴリズムを選択
