更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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生基板からDIP、実装基板まで対応可能！3Dで検査可能で、検査対象の表面の凹凸までしっかりと確認できます。
プリント基板（生基板）表面検査装置『ATHENA』は、 ３次元で外観検査ができる新製品です。 最先端の３D、AI技術で、今まで見えなかった不良個所が見えるようになりました。 打痕やキズだけでなく、ランド加工不良やレジスト不良、シルクの不良まで 同時に検査可能で、検査工程の工数を大幅に削減でき、コストダウンに寄与いたします。 某大手半導体メーカーや自動車メーカー様にもご採用いただいており、 高品質・高精度に地震のある製品です。 ご興味のある方は、是非一度お問合せください。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路・基板設計～組み込みソフトウェア開発、メカ・駆動設計まで一貫対応した事例
複合機用センサーユニットの機能検査装置を開発した事例をご紹介いたします。 開発に当たり、お客様より「複数品種に対応可能な兼用仕様として開発する」 「回路・基板設計、組み込みソフトウェア開発、メカ設計まで一貫して対応する」 などのご要望がございました。 そこで当社は、検査装置にはローラー駆動ユニットを搭載。それに伴い、用紙の 分離・給紙の確認を行わずにセンサーユニットの動作のみを確認できるように 手動検査モードを搭載し、お客様ご要望にお応えしました。 【事例概要(一部)】 ■お客様の課題・要望 ・設計領域だけでなく、部品調達から組立までものづくり領域も一貫対応 ■当社の提案・サービス ・設計後は、電子部品はもちろん板金部品の調達も行い、組立まで行った うえで完成品として納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
製造ラインの全数検査に最適！わずかな消費電流まで測定する高精度検査機！
電気特性検査機であるファンクションテスタは、電子部品実装後の基板に電源を供給した状態で各基板固有の回路動作を検査する装置です。短いタクトで多数の項目を自動で検査できるので製造ライン上での実装基板の全数検査に最適です。各検査ではPCに内蔵したDA及びPIOボードで条件を設定し、ADボードで電圧波形を判定します。電圧測定を行う箇所すべてをリレーで切り離すことができるため、検査装置への漏れ電流の極小化を実現し微小な消費電流測定が可能です。これまでに300台の導入実績がございます。 ガス警報器などの高い安全性と信頼性が要求される業界でも多数ご採用いただいております。 【特長】 ■PCの操作により検査条件の設定がフレキシブルに変更可能！ ■電源電圧印加用電源と外部AC100Vそれぞれの消費電流の測定が可能！ ■バラツキの多い検査対象にも対応することで高精度な測定を実現！ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
『外観検査機（SPI・AOI）』世界トップシェアを誇る韓国コ－ヨン社の装置・システムにて貴社の生産効率アップを実現します！
韓国コ－ヨン社製外観検査装置などの紹介ページになります。 当室は同社製品の代理店として数十年に及ぶ検査装置知見を有しており、貴社の基板実装生産効率・歩留まり向上のお役立ちをさせていただきます！ 【総合カタログ紹介装置（その1）】 ■3D SPI検査装置『KY8030-3』 ・検査視野（FOV）あたり0.24秒の検査スピードオプションのご提供により、超高速生産ラインの検査ニーズに対応！ ・デュアルプロジェクションテクノロジー（コーヨン社特許）によるシャドー問題の解消！ ・PCBリアルタイム反り補正による最適化！ ■3D AOI検査装置『ZENITH UHS』 ・ハイスピード検査速度の実現！（従来比1.5倍） ・フル3Dならでは検査性能！ ・3次元測定データベースとSMT工程管理システムの連動
検査治具は基板検査に限らず、用途に応じてあらゆる検査に対応
『高機能汎用ファンクション検査機』は、実装基板における 動作状況の良否判定を行う機能検査機です。 データベースを利用した自社開発の高級言語で ユーザー側での編集が可能。 パソコンによる制御なので、品質向上に欠かせない 性能データ・特性データの取得も可能です。 【特長】 ■複数種類の検査治具をワンタッチ交換可能 ■汎用検査ソフトで、検査項目の簡単追加・編集 ■メンテナンス・サポートはネットワークによる遠隔操作で即時対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージの高密度実装に不可欠なフリップチップ実装の接合状態の品質管理や、製造プロセスの改善に活用可能！
『TI-X700i』は、半導体パッケージ基板の全数自動検査を可能とする 超高速CT型X線自動検査装置です。 検査工程の自動化・省人化を目標に、インライン自動検査の要求にこたえるべく、 高精度なモーションコントロールと高速画像処理技術などの先進技術を搭載。 また、JOYSTICK操作入力はPC介在せず直接PLC接続インターフェースとし、 遅延の無いタイムリーな動作を実現します。 【特長】 ■撮影時間の高速化を実現 ■不良を自動検出 ■操作が簡単 ■メンテナンスフリー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0402チップから挿入部品、高さ45mmまで画像検査できます！ICT検査も！
2D、3D画像検査装置、絶賛稼働中です！ ★0402チップから挿入部品、高さ45mmまでの画像検査可能です！ ★部品浮き、リード浮きなど、2D検査では検出しにくかった不具合も、しっかり検出できます！ ★実装済み基板の画像検査のみでも請け負います！ ★オフラインで使用しているので、リード部品の検査も可能です！ ICT検査も可能です！ ★検査ポイント数：320ポイントまで対応しています！
印刷機でのずれ量を感知！未然防止で対策を打つことができる事例
フィードバックシステムソリューションにより、印刷ずれを 軽減することができた事例をご紹介いたします。 お客様のお悩みは「リフロー後の不良が収まらない」 「印刷不良、実装不良が発生した場合もマシン間での情報が 伝達されず、対策に時間がかかる」等といったものでした。 導入後は、「検査機(AOI)フィードバック機能により、不良基板の作り 込みを最小限に抑える事ができた」といったお声をいただきました。 【事例概要】 ■結果 ・検査機(SPI)での印刷ずれ結果を印刷機に伝えることにより、 印刷ずれを補正することができ、次の基板からの印刷ずれを軽減 ・印刷機でのずれ量を感知し、未然防止で対策を打つことができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4方向からの高さ検査による死角のない3D検査を実現！当社の生産設備をご紹介
『YSi-V』は、 ハイエンド・ハイブリッドな光学外観検査機です。 2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式。 最大L610×W560～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査機 ■2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式 ■4方向からの高さ検査による死角のない3D検査 ■対応基板サイズ最大L610×W560～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不良を流出させない・発生させない「良品100％モノ作り」を支援します！
『TI-S300』は、レーザーによる光切断方式を採用した3Dはんだ印刷検査装置です。 高い繰返し精度や周囲環境に影響を受けにくい特性に加え、3D＋2Dによる 無死角検査で不良を見逃すことなく、高速で確かな検査結果を提供。 電子部品の小型化による実装設備の新たな検査課題を解決するため、 カメラ、検査アルゴリズムを進化させ、お客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■スマートファクトリーにおける「センサー」を支えるハードウェア ■多様な検査に対応 ■さらに12μm高分解能モードが選択可能 ■大型基板を高速検査 ■操作性向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な画像処理技術で異物を検知し、安心安全の製品提供を実現
アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。 高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ～検査機器詳細～ 操作が容易なマイクロフォーカスＸ線検査装置 安全構造で、漏洩線量は1マイクロシーベルト以下。 XYテーブルは自動位置制御可能です、テーチング機能で繰り返し作業が容易 X線照射角度を最大前後60度／左右３０度(L型）までスイング可能 標準付属の解析ソフトで寸法測定や、3次元表示（L/D型）が可能 マニュピレーターで小型部品を360度視点での観察も可能 デジタルI.I管使用のD型では、より鮮明な映像が得られます このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
2Dだからここまでできる！一般的なパーツライブラリは不要、柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、多品種少量生産の現場で効果を発揮する製品です。 作成管理が大変だった一般的なパーツライブラリが不要。簡単に現場で 使いこなせる自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。 個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを 探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。AI-Meshによる 自動検査設定機能も搭載しております。 【特長】 ■一般的なパーツライブラリが不要 ■自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載 ■個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■自動検査設定機能も搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TROIS TAKAYA ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.
EMS事業の2つ目の海外生産拠点として、2011年に操業開始しました。国内、中国でお客様にご信頼頂いてきたタカヤのものづくりの仕組み・姿勢を継承しつつ、最新の製品技術に対応したEMSサービスをタイでご提供します。私たちは、日本・タイ・中国を結ぶ設計から完成品までの一貫サービスで、お客様のグローバルビジネス展開を力強くご支援いたします。
最新半導体パッケージ向けに中間プロセスから最終外観検査まで多彩な装置をラインアップ
当社は、半導体ウエハおよびプリント基板の微細化や高密度化、大型化、三次元実装に対応する画像検査装置を提供しています。 RWiシリーズやRSHシリーズのバンプ3D自動検査システムに加え、 AIアルゴリズムを組み込んだフルカラー最終外観検査装置を新たにラインアップに加えることで、 電気検査からバンプ検査、最終外観検査まで人手を介さない完全自動化複合装置提供が可能となり、自動化要求の高まる半導体パッケージの後工程プロセスをサポートします。 バンプ検査システムであるRSHシリーズは様々な構造のバンプの形状や反り、 平坦度などを高精度に測定できるほか、ビアや配線パターンを三次元で高速検査する新機能を追加して全数量産プロセスを可能とし、 目視検査プロセスの負担を軽減すると同時に製品品質と検査効率の向上に貢献します。 さらに、近年需要の高まるガラスコア基板やガラスインターポーザー向け検査システムとしてTGVの欠落、 形状や寸法異常などに加え、ガラスの欠けやクラックを検出する新たな検査システムを今回新たにリリースしました。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。
ウェハの欠陥目視検査を自動化を実現
■以下のご要望・お困りごとにお応えする装置です！ ・ウェハ（基板）の欠陥目視検査を自動化したい。 ・検査員ごとの合否判定ばらつき低減、防止したい。 ・検査データの保存、品質のトレースを行いたい。 ・自動で欠陥弁別したい。 ■装置の特長 ・目視可能な欠陥を自動で検出、抽出、弁別できます。 ・欠陥種類に合わせて最適化した光学系の提案が可能です。 ・手動機/自動搬送(カセットtoカセット）とも提案可能です。 ・AI機能も実装しており、学習を進めることで 欠陥弁別精度向上が可能です。
卓越したはんだフィレット検査性能！より歩留まりのよい製造ラインを構築することが可能
『NVI-G350』は、実装工程における貴社の課題を業界最高レベルの検査 パフォーマンスで解決する基盤外観検査装置です。 長年の経験により蓄積したお客様の多様なニーズをノウハウとして成熟。 検査装置として製造不良品の流出を食い止める役割を果たすのはもちろんのこと、 部品搭載位置などの傾向を数値的に管理し、容易に分析することが可能と なっております。 【特長】 ■対象物の形状を高速かつ正確に再現 ■広い範囲の3D・2D画像を効率よく取得 ■自動バックアップ機構 ■プログラム作成時間を当社従来比で1/2に短縮 ■虚報対策にかかる作業負担を大幅に軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布検査工程を完全自動化。省人化・無人化に貢献。
■様々な検査に対応 ■NG排出ユニットを搭載可能。（オプション） ■省スペース設計。 ■充実の海外サポート対応。(海外11拠点) 海外事業所でも安心。各拠点にエンジニア常駐。 お問合せの際は、リンクより弊社Webサイトをご確認ください。
ご要望に合わせた完全カスタマイズの画像処理検査装置。検査基準の統一化を実現。
「経験とスキル頼みの目視検査を変えたい」「計器を見て回る業務を 省力化したい」「複雑な条件設定の画像処理を簡略化したい」などの ご要望に応じた完全カスタマイズ・ソリューション『eMiL』。 『eMiL』を導入することにより現場の運用に合わせた画像処理システムを 実現します。 ご要件やご予算によって最適なカメラ、機能、好適なアルゴリズムを 選定し構成致します。 【特長】 ■必要最小限のカメラを選定 ■必要最小限の機能で構成 ■好適なアルゴリズムを選択
実装基板、電子部品を始め様々な部品、部材の初期観察に有効な検査装置
『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。 【装置スペック(抜粋)】 ■X線発生器：マルチフォーカス透過型 ■管電圧：25－160kV ■管電流：0.01－1.0mA ■管電力：64W ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
360×280mmステージサイズ！超高解像度X線画像により、高度なX線検査を実現しました
『SHR COMPACT』は、マイクロフォーカスを搭載し、さまざまな 工業製品の内部透視を行える非破壊検査装置です。 主に、IC内部の状態、BGAやCSPを実装した基板、電子デバイス内部の 不良検査、プラスチック製品の異物やボイド、クラック、ダイキャスト製品の 異物やボイド、クラック等をリアルタイムで鮮明に描写する能力があります。 また、完全防護型のため、資格は不要となっており、どなたでも安心して お取り扱いいただけます。 【特長】 ■密閉型マイクロフォーカス搭載 ■高速度フラットパネルディテクタ搭載 ■PC制御によるスムーズな操作性を実現 ■自由な設置場所 ■高いコストパフォーマンス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
YXLON製マルチフォーカスCheetah EVO導入！電子部品など、様々な用途に活用できます
X線観察は、非破壊検査の1手法であり、解析・分析を行う上で始めに行う検査で、 実装基板、電子部品を始め、様々な部品、部材の初期観察に有効です。 またCT検査では、3次元的に構造を捉えることができるため、視覚的な判断が可能。 「Cheetah EVO」には、リフローシミュレータも搭載されているため、はんだ付け 時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができ、リフローの条件出しや はんだの選定などに活用できます。 【装置スペック】 ■YXLON製 Cheetah EVO ・X線発生器：マルチフォーカス透過型 ・管電圧：25-160kV ・管電流：0.01-1.0mA ・管電力：64W ・附属機能：直交CT・斜めCT・リフローシミュレータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の『思い』を、『形』と『結果』に結びます
株式会社ケーディーエスは、エレクトロニクス、メカトロニクスの開発、設計、製作をいたします（ハード、ソフト）。 治具はもとより、パソコン及び、シーケンサを使用した自動検査器の設計・製作など、トータル的にサポートします。 具体的な仕様書や、図面をもとにした製作のご依頼から、実現方法の検討や、構想図を作成してのご提案まで、幅広く対応させていただいております。 【事業イメージ】 ○お客様：「改善要望」自動・省力化 ⇒KDS：ヒアリング・仕様書による打ち合わせ ○お客様の要望 ⇒KDS：装置の構想を提案／具体化 ○装置製作「形」へ ○立会・導入・サポート「結果」へ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
フル3Dでのスピードと測定技術の融合！高速かつ精密で安定的な検査プラットフォームを提供！
『EAGLE 3D-8800TWIN』は、3D AOI 基板両面同時検査装置です。 フルパフォーマンス・フルスピード検査が可能。トップカメラと ボトムヘッドカメラを搭載しています。 駆動軸は、コンベアの移動なしにX/Y方向で、カメラヘッドのみ移動させ、 この機能より非常に高速かつ精密で安定的な検査プラットフォームを 提供しています。 【特長】 ■トップ/ボトム両面同時検査 ■従来品と比較して圧倒的にロスタイムを低減 ■フルパフォーマンス・フルスピード検査が可能 ■マルチコンフィグ採用 ■簡単インターフェイスでユーザーフレンドリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ひとつひとつに心をこめた応用電機のオーダーメイド
応用電機株式会社は、主に電子プリント基板の実装や各種産業用電 子機器の設計製作を行っている会社です。 豊富な経験と実績で、ものづくりのあらゆる工程で最適なソリュー ションを提供します。 内製化により、短納期・高品質を実現し、計測とメカトロをシステ ム化致しますので、お気軽にご相談下さい。 【事業内容】 ■電子・光学を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、 医用機器の開発、設計、製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【X線ステレオ方式3次元X線検査装置】標準搭載されたチップカウンター機能のご紹介です
当製品は、チップカウンター機能を新たに搭載したX線検査装置です。 チップカウンター機能は、リールに巻かれたエンボステープ内の 電子部品の数量を、X線の透過画像によってカウントする機能です。 テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを 押すと約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウント。 カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 【特長】 ■直径250mmのテーブリールまで搭載できる ■1リールあたり約30秒でチップカウント可能 ■パーコード対応、CSV出力対応（BCリーダは含まれません） ■C0402サイズのチップカウント可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リールtoリール検査機能追加！オプションのCTユニットで3D撮影も可能
『FX-300tRR』は、リールに入った電子部品を簡単に検査可能な 高倍率X線検査装置です。 従来機FX-300tR2の性能、機能はそのままで「高倍率900倍で 2D検査、直上0°～斜め60°」「リールtoリール検査」、 「3D-CT」での解析と1台3役をこなす多機能な製品。 また、トレイを交換すれば実装基板のはんだ付け検査やJEDEC規格 トレイでの検査もできます。 【特長】 ■リールの状態で、1個1個の部品を撮影確認可能 ■3000個のリール部品を1時間程度で検査可能 ■自動操作で全数画像保存も可能 ■X線カメラを傾斜してのリール部品検査も可能 ■撮影操作性を大幅向上したVCT機能で、透視検査だけでなく 3次元解析も実現可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。
タカヤのフライングプローブテスタ 「APTシリーズ」には、検査結果を自動的に収集し、解析する『統計機能』を標準搭載しています。 【主な機能】 〇検査種類 検査種類ごとにステップ数をカウント、割合をグラフ表示 〇不良分析 検査ステップ毎に不良内容/不良数を集計 〇検査解析 解析結果をヒストグラム等のグラフで視覚的に表示 〇検査集計 日付毎の合計数・良品数・不良数・不良率を累計表示 〇検査レポート 解析結果を自動まとめ、Excel形式で出力 検査プログラムの見直し・効率化や、実装工程へのフィードバック、効率向上に効果を発揮します。詳細については営業担当までお問い合わせください。
世界最高クラスの解像度とユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備え、様々なアプリケーションに対応できるX線透視・CT装置
透視観察においてナノ・マイクロ・ハイパワーモードと用途によって切替可能なマルチで高品質な撮影モードと、 ティーチングによる自動検査モード、電子部品向けmicroCT（直交CT機能）、実装基板向けmicro3D（斜めCT機能）、 リフローシミュレータオプション（Cheetah専用オプション）と幅広い用途に活躍できるマルチフォーカスX線透視・CT装置です。 【X線検査装置特長】 ◆高感度型16ビット（65,536段調）フラットパネルディテクタによる抜群の表現力 ◆ナノフォーカスモード・マイクロフォーカスモード・ハイパワーモードとマルチな用途に対応可能な自社製X線管搭載 ◆電子部品だけではなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効 ◆直行CT／斜めCTオプション搭載可能 ◆リフローシミュレーターオプション搭載可能（Cheetah EVO対応オプション） 【仕様】 ・FeinFocus X線発生器： マイクロフォーカス型FXT-160.50、 もしくはマルチフォーカス型FXT-160.51よりセレクト 管電圧20-160 kV 詳しくはPDFをご確認ください
テスト・計測・制御システムの設計・製作を得意とするメーカーです。 ニーズに合わせて仕様検討からアフターフォローまで承ります。
こちらでは実績に基づく要素技術をご紹介いたします。 〈ハードウェア〉 電気・電子回路設計（アナログ回路・デジタル回路・電気回路） 制御（アクチュエータ、モーター、ロボット、計測機器、ステージ制御） 画像処理 回路・機構設計（カメラ・レンズ・照明機構 設計・組立） 筐体設計 2D・3D・CAD設計（筐体・治具・計測ラック設計など） プリント基板設計・実装 組立・配線・筐体加工・金属・樹脂加工 計測器校正 〈ソフトウェア〉 ◆開発言語： LabVIEW、C/C++、.NET系(VB, C＃, VC) PLCラダー(三菱、オムロン、キーエンス、安川) Python、FPGA(LabVIEW, Verilog, VHDL)、Web系(LabVIEW NXG, JavaScript)、データベース(SQL Server, Access, MySQL) ◆システム・ソフトウェア設計：UML、ネットワーク、データベース、クラウド、AI ◆計測・制御：データ集録、複数信号の同期入出力、通信 ◆機器・制御：ステージ・ロボット・アクチュエータ―・モーター制御
