FA化によるコスト削減を提案します!
インターネプコン2013出展!東5ホール 42-32 実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に欠かせない製品。
1)EPSON製 異型部品挿入工程の自動化のご提案 2)CyberOptics社製 卓上外観検査装置 『QX-100』 3)お客様のニーズに合わせた 『SMT用搬送用キャリア』他、治工具 4)半田ペースト印刷品質向上可能な 『ERメタルマスク』
- 企業:株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
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インターネプコン2013出展!東5ホール 42-32 実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に欠かせない製品。
1)EPSON製 異型部品挿入工程の自動化のご提案 2)CyberOptics社製 卓上外観検査装置 『QX-100』 3)お客様のニーズに合わせた 『SMT用搬送用キャリア』他、治工具 4)半田ペースト印刷品質向上可能な 『ERメタルマスク』
当社は産業用機器における電気機器の製造を目的として発足し、品質はもちろん、お客様の満足度を高めることを第一と考えています。
NKKスイッチズパイオニクス株式会社は、神奈川県横浜市にある、 組立検査、基板実装、ハーネス加工、組立検査治具設計・製作を 行っている会社です。 クリーンルーム(クラス10000)をはじめ、 X線透視画像(非破壊検査機)や、工具顕微鏡 (Nicon MM-40)など、 様々な設備を保有しています。 組立検査、基板実装、ハーネス加工、組立検査治具設計・製作の ことなら当社にご相談ください。 【事業内容】 ■組立検査 ■基板実装 ■ハーネス加工 ■組立検査治具設計・製作 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コストダウンや人員削減が可能!基板を自動で良否切り分けする基板検査装置
『LV-NAVI』は、小ロット(10枚程度)の実装基板検査に最適な、基板検査 装置です。 ラックにセットした基板を自動で良否の切り分けをすることができ、 検査中はオペレーターが不要なため、人員削減が可能です。 【特長】 ■機種毎のピン治具不要で検査コストダウン ■検査中はオペレーター不要で人員削減 ■簡単検査プログラム作成で検査効率アップ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装(SMT)のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに!高精度ジェットプリンターと高品質検査SPIはんだ印刷検査装置!
表面実装(SMT)のはんだ印刷工程で発生する不良はさまざま。 はんだの種類や粘度や量、形状が複雑な凹凸基板への印刷やフレキシブル基板への印刷など 高精度な印刷が必要な場合は、不良も発生しやすくなります。 また、はんだ印刷後の検査工程では不良を検知するとともに、迅速なリペアを行うことが重要です。 ジェットプリンター『MY700』と、SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』を組み合わせることで、 不良を限りなくゼロにしたクリームはんだ印刷工程を実現します。 はんだ不足により不良が起きた場合には、PCBのIDコードとともに不良個所が『MY700』に伝達され、再印刷することにより、 基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能です。 2023年1月25日から開催されるインターネプコンに実機展示いたしますので、 是非ご来場ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最終の両面検査で安心の品質保証を実現!課題を解決しました
当社で取り扱う、基板実装向け両面検査ソリューション『DSIシリーズ』 をご紹介します。 デュアルレーン装置を活用し、一般的な両面検査ラインの 課題を解決すると伴に、大幅に作業も向上。 また、デュアルレーンモデルの検査装置を使用する事で、基板の 搬送時間がキャンセル出来、片面検査装置2台分の検査が可能です。 【特長】 ■片面検査装置2台分の検査が可能 ■ライン長は約3.5m ■作業時間(移動時間)の短縮に繋がる ■基板供給・収納装置付近の空マガジン置き場は不要 ■工場の単位面積当たりの生産性の向上に繋がる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
進化した3D AOIと3D SPIに加え、両面同時2D AOIも登場!中国で多数実績のある外観検査装置メーカーです。
JUTZEの基板向け外観検査装置の紹介です。 3DAOI ♦ インラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ 隣接部品の影を作らない4方位プロジェクタ 3DSPI ♦ インラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ コストを抑えた2方位プロジェクタ ♦ 多彩な回析ツールを装備 2DAOI ♦ インラインタイプ、オフラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ 高速、高画質、高検出力、低価格 ♦ 2020年より両面同時検査モデルを販売開始 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました!
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面(face down)に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板(50×50mm)からLサイズ(510×460mm)まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力130kV、300uAで金属基板も透過可能!3層、4層のパワーデバイスのはんだ検査機に好適
『FX-500tRX』は、“X線ステレオCT方式”を用いてパワーデバイスの バスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を 個別に検査することができるX線観察装置です。 通常のX線の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下の はんだ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、 正しい検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が可能 となった画期的な検査装置です。 【特長】 ■130kV、300uAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能 ■超寿命130万画素X線フラットパネルによりランニングコストが大幅に低減 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層取得(約50秒) ■CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RGB照明による半田フィレット検査が可能な基板外観検査装置と3D外観検査装置を保有!
当社が保有する『実装検査装置』をご紹介します。 「22Xシリーズ」は、アングルカメラが8方向で、独自の画像検査技術による 有極性部品と部品識別表示確認が可能なマランツエレクトロニクス社製の 基板外観検査装置です。 「VT-S730H」は、高さ計測に適した位相シフト方式+はんだ表面の状態に 影響を受けずに形状を捉えるカラーハイライト方式といった3Dと2Dの技術を 組み合わせ、検査項目に合わせて好適な検査を実施するオムロン社製の 3D外観検査装置です。 【保有設備】 ■基板外観検査装置「22Xシリーズ」 ■3D外観検査装置「VT-S730H」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板3D外観検査装置のスペック・設備一覧をご紹介します。
浜松パルスは、小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ◆ライン名称:3D-AOI外観検査装置:VT-S530 (オムロン) ◆対象基板寸法:50(W)×50(L)~680~510mm ◆検査対象内容:欠品/位置ズレ/極性/未半田/ショート/半田形状 ◆対象部品高さ:~50mm ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。
デジタルネットワーク時代の最先端技術を支え、「高品質」「短納期」「低コスト」で産業別のニーズに応える。
通信映像分野におけるテクノロジーの進歩はとどまるところがありません。新しいデジタルネットワーク市場が急速に拡大し、最先端商品をタイムリーに供給できる技術力と生産体制が求められています。こうした時代と産業界のニーズにお応えし、お客様から受託して設計やものづくりを行うのがEMS(Electronics Manufacturing Service)事業本部です。 部材供給による単純アッセンブリ型のEMSから、開発設計~最終製品の生産に至る各プロセスが連続した形の一貫型EMS、さらには多品種小ロット生産から小機種の大量生産など、多種多様なニーズに対応。タカヤの技術者の「知恵」と「技」と「経験」を結集し、フレキシブルに組み合わせることによってさまざまな課題を解決するEMSを提供しています。
待望の大型基板対応3D卓上機!ディスクリート部品用はんだ検査アルゴリズムの搭載
『MV-3OMNIシリーズ』は、SMT部品からディスクリート部品の検査まで 好適なAOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光の位相の ズレから部品の高さを計測。部品の高さの違いから部品やICリードの浮き、 欠品等の検査が可能です。 また、8段階の照射角度の異なる5色(白、赤、黄、緑、青)の光を基板に 照射し、より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力が向上します。 【特長】 ■ディスクリート部品用はんだ検査アルゴリズムの搭載 ■最大検査可能基板サイズ:660mm×510mm ■8段カラー照明:不良検出力の向上 ■AI技術による部品文字のOCR検査 ■Z軸アシスト機能(カメラユニット+36mm移動) ■18 Mega Pixel or 10 Mega Pixel 斜視カメラの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単操作でCT機能をフル活用!密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成
『FX-400tRX』は、幾何学倍率500倍などによって鮮明なX線画像の 取得が可能な3D-X線ステレオ方式X線検査装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能。 プリント基板の内部のスルーホールなども検査できます。 高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの 透過も可能になりました。 【特長】 ■110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmも画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面500層を取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI(自動光学検査)装置
『MV-6 OMNIシリーズ』は、SMTラインに組み込み可能なインライン型の3D AOI(自動光学外観検査)装置です。 ミルテック独自のOMNI-VISION 3D検査技術により、2Dと3Dの同時検査を実現。 高解像度カメラと多彩な照明技術を組み合わせることで、微小な部品や複雑なはんだ形状まで、高精度かつスピーディーに検査します。 【特徴】 ●高解像度カメラによる精密検査 25メガピクセルまたは15メガピクセルの高解像度カメラと、7.7?m/10?m/15?mの高分解能レンズを搭載し、検査の精密性と安定性を保証します。 ●デジタル方式ブルーライトモアレ技術 特許を取得したデジタル青色光モアレ技術により、0~25mmまでの広い範囲で正確な3D測定が可能です。基板や部品の色、明るさに影響されず、常に最高の検査品質を維持します。 ●AI搭載フルオートティーチング AI(ディープラーニング)が適用された自動ティーチング機能により、ティーチングの正確性と効率が劇的に向上。手動ティーチングに比べ90%以上、AI未搭載の自動ティーチングに比べ50%以上の時間短縮を実現します。
次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置(SPI装置)です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel/15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正:各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ●リニアモータ採用:1μm精密度実現 ●Dual Laneに対応 ●印刷装置・マウンタとの連携システム ●Dual Projection:影の影響を無くし、測定精度向上
その場で基板の検証などができる!X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も
「MUSUBI大阪Labo」は、7社の装置が集結し、実機展示、基板の検証や 実験が可能なデモルームです。 BGAをリワークしてX線ではんだ付け状態の検証や、プラズマ処理をして 基板の酸化膜を除去し、X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も 可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置 FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式 ■BGAの裏面情報をキャンセル X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
検査条件を登録してプログラム運転。半導体・電子部品検査の省人化と品質安定を支援し、運用設計やX線被ばく対策もワンストップ提案。
・マイクロスコープ感覚で使えるX線透視観察機能は直感的な操作で試料内部をリアルタイムに観察可能、X線検査が初めての方でも扱いやすい設計 ・直交CT機能によって電子部品や電子モジュールの3次元的な故障解析に対応 ・斜めCT機能によって実装基板など平たい形状のサンプルの平面断層解析にも対応 ・ナノフォーカス・マイクロフォーカス・ハイパワーモードに対応し、エレクトロニクス業界における多様な製品の検査・解析に対応 ・検査条件を事前に登録できるプログラム運転機能により、作業者に依存しない再現性の高い検査運用を実現 =================== ネプコンジャパン2026 開催概要 =================== ■ 会 期: 2026年1月21日(水)~ 23日(金) ■ 場 所: 東京ビッグサイト ■ ブース: 東ホール E16-32(株式会社南陽様ブース内) ▼来場登録はこちら▼ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552093092185752-3GS
2Dだからここまでできる!柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を 搭載した実装基板外観検査装置です。 画像に一律の大きさのメッシュを掛け、良品画像と検査画像の同位置を比較。 専門的なスキルが不要で短時間で設定完了できます。 【特長】 ■作成管理が大変だった従来のパーツライブラリが不要 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■AI-Meshによる自動検査設定機能搭載 ■シンプル&コンパクト ■多品種少量生産の現場で効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだジョイント部の完全な3D検査により高さ計測を実現!従来のモアレ方式の3DAOI装置の課題を解決
基板実装向けインライン型3D AOI装置「ART SERIES」は、はんだジョイント部の 完全な3D検査を実現しました。 従来のモアレ方式では、正確なはんだフィレット部の高さが測定できないため、 IPC規格で推奨しているはんだ濡れ上り検査ができません。 今回の「ART SERIES」では光の位相のズレから部品の高さが計測できるため IPC規格に準拠した計測が可能です。 【特長】 ■トップカメラ+サイドカメラによる完全な3Dイメージの取得(特許出願中) ■高解像度15Mピクセルカメラを5台搭載 ■AI技術による部品文字のOCR検査 ■8段カラー照明: 不良検出力の向上 ■Z軸アシスト機能(カメラユニット+36mm移動) ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
狭いスペースに最適!インラインタイプSherlock-300I/IHのご紹介です。
株式会社レクザムは40年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。 その歴史の中で、基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めて参りました。 ――――基板検査装置 Sherlock-300I/IH <インラインタイプ>――――― 【特長】 ◇リフロー前基板の検査にも最適 ・高剛性カメラ移動機構 ・基板はステージに固定 ・低振動高速駆動用のモーション制御技術を採用 ◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要! ◇コンパクトなボディー[幅620mm]で、既存ラインへの追加配置もOK! カタログでは、Sherlock-300IをはじめSherlock-300シリーズが 全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。 ▼カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。▼ ――――――――――――――――――――――――――――――――――
密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成!3D-X線ステレオ方式のX線観察装置。
『FX-400tRX/LL』は、高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、 鮮明なX線画像の取得が可能なX線観察装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査でき、 プリント基板の内部のスルーホールなども観察できます。 また、高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。 【特長】 ■1110kV,2004Aの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏一面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,000倍の高倍率X線検査機と、便利なチップカウンターを標準搭載。電子部品の数量を約30秒でカウントできます。
『FX-300 tRX2 with CT』は、独自の“X線ステレオ方式”により、 基板裏面のチップ部品をキャンセルして検査できる3次元X線観察装置です。 チップカウンター機能も標準搭載し、リール状態で角チップやIC、LEDなど 電子部品の数量を約20~30秒でカウントできます。 リーズナブルな価格で「BGA、LGA、QFNなどの検査」と 「チップ部品の個数カウント」の1台2役に対応した製品です。 【特長】 ■幾何学倍率は1,000倍 ■コンパクトな密閉管型 ■高倍率での斜め撮影が可能 ■LL機は、600×600mmの大型基板に対応 ■BGA自動検査や垂直CT、斜めCTなどオプション機能も搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AI画像検査ソフトで電子基板のコネクタ無しと逆挿入を判定します!
電子基板メーカー様は以前から弊社の検査ソフトを運用いただいています。 今回も基板実装について可否を簡易検証するご依頼です。 弊社では技術スタッフによる検証やサポートを日々受付しています。 運用中のお困り事、ご質問、不明点などございましたらいつでもお気軽にご連絡いただけますと幸いです。 【検査設定と検査結果】 EasyInspectorの「マスター画像との比較」機能を使用し設定し、コネクタ無しと逆挿入判定ができました。画像の赤色の部分が検出したピクセルを表示した、検出画面の拡大です。お送り頂いたサンプル基板ですが、カメラ1台では大きな部品の有無や向き違い程度しか検出できなさそうです。撮像範囲を区切ってワークとカメラを動かしながら検査する方式でないとそもそも検査自体が厳しいので、可動式検査の検査装置を使用します。
これまでの外観検査(AOI)から次世代の外観計測(AOM)へ!基板部品をLED多方向照明の多重画像で判定
『Focus-5000GX』は、ベクターイメージング計測と半田形状解析により 部品位置ズレ、半田の品質評価指数を計測、分析し定量的に判定する 電子基板外観計測検査機です。 良品サンプル基板不要。自動検査対応の為基板搬送コンベアーを 標準装備しています。 CADデータ、実装データ及び標準装備の部品外形を示すパッケージライブラリ によりテストプログラムを自動作成します。 【特長】 ■基板部品をLED多方向照明の多重画像で判定 ■良品サンプル基板不要 ■最大460×510mmの大型基板対応 ■高精度直交ロボット ■自動検査対応の為基板搬送コンベアーを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
業界シェアトップクラス!!世界から信頼と支持を集める「基板検査装置のタカヤ」です。
「電子回路基板」は、電子機器を制御するための基となる部品として、幅広い分野で使われる重要部品の一つです。 産業機器事業部の開発する「基板検査装置」は、この「電子回路基板」に様々な電子部品が実装された後に、すべての部品が正しく機能するかどうか、取り付け不良がないかなどを検査(ICT:インサーキットテスト)するための装置「インサーキットテスタ」です。 その中でも「プローブ」と呼ばれる針をロボットアームによって高速移動させ、基板上の電子部品に直接あてて検査する「フライングプローブテスタ」は、タカヤが世界に先駆けて開発した主力製品です。この装置によって、製造中に生じる様々な不良をいち早く検出。また、プログラムの変更によって幅広い基板への迅速な対応が可能になります。 多品種少量生産の現代の製造業にとって、なくてはならない確固たる地位を築いています。
約10μmの細かい欠陥まで検出可能。不良品の流出防止、検査作業の高速化・省人化に貢献【第38回ネプコンジャパン出展】
『BBMasterシリーズ』は、特許を取得した独自技術の高度画像処理により、 微細な欠陥まで的確に検出できる、基板外観検査装置です。 角度によって検出が難しい欠陥や、非常に細かい欠陥も高精度で検出可能。 カメラ、LED照明、専用ソフトウェアなどトータルで 設計・製作しておりますので、アフターフォローもお任せください。 【特長】 ■最高で約10μmの欠陥が検出できる機種をはじめ、各種製品をラインアップ ■異なる反射照明で照射をすることで、角度によって見えない欠陥も検出 ■自動機、手動機をラインアップ ■様々なご要望・ご相談に対応できるサポート体制 【検査項目】 キズ、未着、打痕、異物、短絡、欠損、パターン異常、 ドライフィルム残り、成型不良、断線、銅残留など 【展示会情報】 展示会名: 第38回ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 会期: 2024年1月24日(水)~1月26日(金) 会場: 東京ビッグサイト 東1~3ホール 小間番号: 17-26 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」から資料をご覧ください。
X線ステレオ方式!従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました
当製品は、X線ステレオ方式(当社の独自技術)で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式(当社の独自技術) ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式(V-CT、ななめCT、ステレオCT) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不良原因の特定が短時間で実施可能に!JTAGテストの導入事例をご紹介
当社にて、信頼性と業界のリーディングメーカーであるCORELIS社(本社:米国・カリフォルニア)のJTAGテストを導入した事例をご紹介します。 某大手医療電子機器メーカーは、生産技術部門で2008年よりBGA搭載や狭ピッチコネクタ採用基板の不良解析のため、JTAGテストを導入されました。 その結果、高密度なプリント配線基板に対しても、十分な品質確保が可能となりました。 【事例】 ■課題 ・BGA搭載や狭ピッチコネクタ採用基板の不良解析 ■結果 ・BGA搭載基板、狭ピッチコネクタ導入基板の不良箇所をピンレベルで特定 ・プルアップ/プルダウン抵抗器の実装不良箇所も特定、さらに製造品質向上 ・X線検査のテスト自動化で品質を向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板外観検査装置 Sherlock-300F/FH<卓上タイプ>のご紹介です。
株式会社レクザムは40年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。 その歴史の中で、基板メーカーであるからこそ見えてくる基板外観検査装置に求められる機能を集約しつつ、医療検眼機で実績のある光学機器の技術を投入することで基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めてまいりました。 基盤外観検査装置 Sherlock-300F/FH<卓上タイプ> 【特長】 ◇開閉不要・自動検査 ◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要! ◇便利なティーチング支援ツールでデータ作成時間を短縮 カタログでは、Sherlock-300シリーズが全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。 カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓