更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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JTAGテストで未検査領域を減らし、お客様へ"安心”をご提供！
基板実装の検査工程で、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 近年需要が増えているBGA実装に対しアズビル太信では、X線検査機を導入しましたが、オープン不良など判断がつかないものが存在して、不具合流失等が大きな課題となっておりました。 そこで、JTAGテストを導入することで、BGA実装における未検査領域を大きく減らす事に成功しました。 【事例】 ■アズビル太信株式会社(長野県北部) ・工場やプラントの計測制御の生産拠点 ■課題：BGA実装では未検査領域拡大による不具合流失 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エレクトロニクス関連製品の製造・組立・基板への部品実装(半田付け)はお任せください
株式会社アオイ電子は、1967年（昭和42年）の創業以来、多くの エレクトロニクス関連機器の製造から組立までトータルにサポートする プロの技術者集団です。 新鋭の設備の導入と利用、徹底した商品管理に基づくハイクオリティーな 製品づくりをモットーに部品調達、量産品、多品種・少量品、配線、 組立、調整、検査と幅広くスピーディに対応しております。 【事業内容】 ■電子機器製造・組立 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
裏面に実装された部品を消して基板のX線検査が的確に行える“裏面キャンセル”を体感可能。7社の装置で基板の検証・実験が行えます
アイビットは、半導体製造に関する7社の装置が一堂に会するデモルーム 「MUSUBI大阪Labo」を新大阪に開所いたしました。 当社のX線検査装置を使用した基板の検証・実験も可能で、 独自技術の「X線ステレオ方式」によって、基板の表裏が重なり見えづらく 検査がしづらい状態をわずか4秒で解消する様子を体感いただけます。 【デモルーム概要】 所在地：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 営業時間：平日9:00～17:00 （JR新大阪駅から徒歩10分ほどです） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
実装基板の半田検査に最適。斜め方向からの観察も可能。
＜仕様＞ ・X線装置：90kV 焦点：5μm ・テーブルサイズ：400×350mm ・傾斜角度：0～60度 ・倍率：10～160倍 ＜特長＞ ・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。 ・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。 ・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。 ・BGAボイド計測ソフト搭載。 ・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース ・設置場所を選ばないコンパクト設計
外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません！
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。 そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか？ 【観察内容】 ■斜めCT観察 実装基板を破壊せず、そのままの状態でCTを行うことが可能 ■直交CT観察 部品の形状をそのままの状態で観察することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は産業用機器における電気機器の製造を目的として発足し、品質はもちろん、お客様の満足度を高めることを第一と考えています。
NKKスイッチズパイオニクス株式会社は、神奈川県横浜市にある、 組立検査、基板実装、ハーネス加工、組立検査治具設計・製作を 行っている会社です。 クリーンルーム（クラス10000）をはじめ、 X線透視画像（非破壊検査機）や、工具顕微鏡 (Nicon MM-40)など、 様々な設備を保有しています。 組立検査、基板実装、ハーネス加工、組立検査治具設計・製作の ことなら当社にご相談ください。 【事業内容】 ■組立検査 ■基板実装 ■ハーネス加工 ■組立検査治具設計・製作 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
外観検査機により、基板実装された部品の位置ずれ・ショート・浮き・はんだ付けなど問題がないかの検査品質確保と生産性を向上します
外観検査機は、上部カメラによって実装基板の写真を段階的に撮り、あらかじめプログラミングされた「しきい値」により自動的にOK・NGの判定を行ってくれる機械です。 どんな内容を判定してくれるのかと言うと ・素子 ・極性 ・オープン ・ショート（ブリッジ） が主な検査項目の対象です。 弊社が保有のAOIでは斜めカメラが搭載されており、通常の上部カメラのみのAOIと比べ より検出し易くなっており品質向上に貢献しております。
コストダウンや人員削減が可能！基板を自動で良否切り分けする基板検査装置
『LV-NAVI』は、小ロット（10枚程度）の実装基板検査に最適な、基板検査 装置です。 ラックにセットした基板を自動で良否の切り分けをすることができ、 検査中はオペレーターが不要なため、人員削減が可能です。 【特長】 ■機種毎のピン治具不要で検査コストダウン ■検査中はオペレーター不要で人員削減 ■簡単検査プログラム作成で検査効率アップ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インターネプコン2013出展！東５ホール 42－32 実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に欠かせない製品。
１）EPSON製 異型部品挿入工程の自動化のご提案 ２）CyberOptics社製 卓上外観検査装置 『QX-100』 ３）お客様のニーズに合わせた 『ＳＭＴ用搬送用キャリア』他、治工具 ４）半田ペースト印刷品質向上可能な 『ERメタルマスク』
基板検査装置・治具 （外観検査）
DIP部品の半田フィレットを検査する為に開発しました。車載業界で大変な反響を頂いております。
表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに！高精度ジェットプリンターと高品質検査SPIはんだ印刷検査装置！
表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良はさまざま。 はんだの種類や粘度や量、形状が複雑な凹凸基板への印刷やフレキシブル基板への印刷など 高精度な印刷が必要な場合は、不良も発生しやすくなります。 また、はんだ印刷後の検査工程では不良を検知するとともに、迅速なリペアを行うことが重要です。 ジェットプリンター『MY700』と、SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』を組み合わせることで、 不良を限りなくゼロにしたクリームはんだ印刷工程を実現します。 はんだ不足により不良が起きた場合には、PCBのIDコードとともに不良個所が『MY700』に伝達され、再印刷することにより、 基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能です。 2023年1月25日から開催されるインターネプコンに実機展示いたしますので、 是非ご来場ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
進化した3D AOIと3D SPIに加え、両面同時2D AOIも登場！中国で多数実績のある外観検査装置メーカーです。
JUTZEの基板向け外観検査装置の紹介です。 3DAOI ♦ インラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ 隣接部品の影を作らない4方位プロジェクタ 3DSPI ♦ インラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ コストを抑えた2方位プロジェクタ ♦ 多彩な回析ツールを装備 2DAOI ♦ インラインタイプ、オフラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ 高速、高画質、高検出力、低価格 ♦ 2020年より両面同時検査モデルを販売開始 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタルネットワーク時代の最先端技術を支え、「高品質」「短納期」「低コスト」で産業別のニーズに応える。
通信映像分野におけるテクノロジーの進歩はとどまるところがありません。新しいデジタルネットワーク市場が急速に拡大し、最先端商品をタイムリーに供給できる技術力と生産体制が求められています。こうした時代と産業界のニーズにお応えし、お客様から受託して設計やものづくりを行うのがEMS（Electronics Manufacturing Service）事業本部です。 部材供給による単純アッセンブリ型のEMSから、開発設計～最終製品の生産に至る各プロセスが連続した形の一貫型EMS、さらには多品種小ロット生産から小機種の大量生産など、多種多様なニーズに対応。タカヤの技術者の「知恵」と「技」と「経験」を結集し、フレキシブルに組み合わせることによってさまざまな課題を解決するEMSを提供しています。
RGB照明による半田フィレット検査が可能な基板外観検査装置と3D外観検査装置を保有！
当社が保有する『実装検査装置』をご紹介します。 「22Xシリーズ」は、アングルカメラが8方向で、独自の画像検査技術による 有極性部品と部品識別表示確認が可能なマランツエレクトロニクス社製の 基板外観検査装置です。 「VT-S730H」は、高さ計測に適した位相シフト方式＋はんだ表面の状態に 影響を受けずに形状を捉えるカラーハイライト方式といった3Dと2Dの技術を 組み合わせ、検査項目に合わせて好適な検査を実施するオムロン社製の 3D外観検査装置です。 【保有設備】 ■基板外観検査装置「22Xシリーズ」 ■3D外観検査装置「VT-S730H」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
