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3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線ステレオ方式！従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました
当製品は、X線ステレオ方式（当社の独自技術）で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式（当社の独自技術） ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界最高クラスの解像度とユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備え、様々なアプリケーションに対応できるX線透視・CT装置
透視観察においてナノ・マイクロ・ハイパワーモードと用途によって切替可能なマルチで高品質な撮影モードと、 ティーチングによる自動検査モード、電子部品向けmicroCT（直交CT機能）、実装基板向けmicro3D（斜めCT機能）、 リフローシミュレータオプション（Cheetah専用オプション）と幅広い用途に活躍できるマルチフォーカスX線透視・CT装置です。 【X線検査装置特長】 ◆高感度型16ビット（65,536段調）フラットパネルディテクタによる抜群の表現力 ◆ナノフォーカスモード・マイクロフォーカスモード・ハイパワーモードとマルチな用途に対応可能な自社製X線管搭載 ◆電子部品だけではなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効 ◆直行CT／斜めCTオプション搭載可能 ◆リフローシミュレーターオプション搭載可能（Cheetah EVO対応オプション） 【仕様】 ・FeinFocus X線発生器： マイクロフォーカス型FXT-160.50、 もしくはマルチフォーカス型FXT-160.51よりセレクト 管電圧20-160 kV 詳しくはPDFをご確認ください
【ネプコン出展（小間番号11-26）】半導体、電子部品の製造現場で活躍。3つのモード切替とモノクロ65,536階調の表現に対応。
『Cheetah EVO』は、半導体や電子部品を生産する現場で 幅広い用途に使用できる「マルチな」X線検査装置です。 ナノフォーカス、マイクロフォーカス、ハイパワーモードを切り替えられ、 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品の観察はもちろん、実装基板も解析も容易。 160×160mmの視野に対応し、モノクロ65,536諧調を出力できます。 製造部門、品質保証部門、開発部門などで幅広く活用する高い汎用性により、 半導体・電子部品工場のほか、エレクトロニクス業界の受託解析会社でも活躍中です。 ★2023年1月25日より開催の「インターネプコン ジャパン」に出展します。 【特長】 ■高速で再現性のある検査が可能 ■VoidInspectによるボイドの自動計算 ■eHDRなどの使いやすい力強いフィルター ■micro3DsliceとFF CTソフトウェアによる最良のラミノグラフィー ■線量低減キット、線量モニタリング、高感度部品用低線量検出器モード ■オプションの新型水冷式X線管で安定した焦点位置を実現 ■オプションで高耐荷重（20kg未満）を選択可能
両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
簡単操作でCT機能をフル活用！密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成
『FX-400tRX』は、幾何学倍率500倍などによって鮮明なX線画像の 取得が可能な3D-X線ステレオ方式X線検査装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能。 プリント基板の内部のスルーホールなども検査できます。 高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの 透過も可能になりました。 【特長】 ■110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmも画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面500層を取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
360×280mmステージサイズ！超高解像度X線画像により、高度なX線検査を実現しました
『SHR COMPACT』は、マイクロフォーカスを搭載し、さまざまな 工業製品の内部透視を行える非破壊検査装置です。 主に、IC内部の状態、BGAやCSPを実装した基板、電子デバイス内部の 不良検査、プラスチック製品の異物やボイド、クラック、ダイキャスト製品の 異物やボイド、クラック等をリアルタイムで鮮明に描写する能力があります。 また、完全防護型のため、資格は不要となっており、どなたでも安心して お取り扱いいただけます。 【特長】 ■密閉型マイクロフォーカス搭載 ■高速度フラットパネルディテクタ搭載 ■PC制御によるスムーズな操作性を実現 ■自由な設置場所 ■高いコストパフォーマンス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
リールtoリール検査機能追加！オプションのCTユニットで3D撮影も可能
『FX-300tRR』は、リールに入った電子部品を簡単に検査可能な 高倍率X線検査装置です。 従来機FX-300tR2の性能、機能はそのままで「高倍率900倍で 2D検査、直上0°～斜め60°」「リールtoリール検査」、 「3D-CT」での解析と1台3役をこなす多機能な製品。 また、トレイを交換すれば実装基板のはんだ付け検査やJEDEC規格 トレイでの検査もできます。 【特長】 ■リールの状態で、1個1個の部品を撮影確認可能 ■3000個のリール部品を1時間程度で検査可能 ■自動操作で全数画像保存も可能 ■X線カメラを傾斜してのリール部品検査も可能 ■撮影操作性を大幅向上したVCT機能で、透視検査だけでなく 3次元解析も実現可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
