更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置 総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI ○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L ○基板実装向け2D＋レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi ○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
過剰検出の低減を実現した基板実装向けAOI装置
SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得 鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。 ●8段カラー照明による不良検出力の向上 8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、 より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上させました。 特に、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、 部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。
多品種少量生産の現場で効果を発揮
オール自社開発 Made in NAGANO 現場からのフィードバックで継続進化。「使いこなせる高機能」検査装置です。
過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。
基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』は、過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。 その光の位相のズレから部品の高さが計測できます（反射型位相シフトモアレ法）。 この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。 その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の検査を実施します。 従来の2Dの検査より不良検出が大幅に向上し、その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。 【特徴】 ○OMNI-VISION(R) 2D/3D Inspection Technology ○モアレ縞乱反射の影響回避 ○8段カラー照明 ○10Mega Pixel Side-Viewer(R) System 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板（実装基板）・平面形状製品の外観検査に最適！検査設定が簡単
サンゲンの手置き外観検査装置は、プリント基板（実装基板）・平面形状製品の外観検査に最適です。トレイを変えるだけで品種設定が変わり検査でき、多品種に対応可能です。
多品種少量生産の現場で効果を発揮！
『Summitシリーズ』は、内部に1800万画素高解像度カメラ4台（CV-Lは3台）を 搭載し、軽量コンパクトで低価格を実現した実装基板外観検査装置です。 パーツライブラリー不要で検査設定が行える「メッシュマッチング」機能と Aiを組み合わせた「AI-Mesh」機能を搭載。良品と未実装基板を読み込ませれば Aiが分析し、検査の必要な場所に必要なパラメーターが全自動で設定されます。 それにより、だれでも短時間で検査設定が行え、短時間で利用することができます。 【特長】 ■0603部品から、印刷後はんだ、防湿剤塗布まで一台で幅広い検査対応力 ■Mサイズ基板10秒以内の超高速検査タクトタイム ■簡単設定でプログラム新規作成からわずか15分で検査スタート可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
外観検査機により、基板実装された部品の位置ずれ・ショート・浮き・はんだ付けなど問題がないかの検査品質確保と生産性を向上します
外観検査機は、上部カメラによって実装基板の写真を段階的に撮り、あらかじめプログラミングされた「しきい値」により自動的にOK・NGの判定を行ってくれる機械です。 どんな内容を判定してくれるのかと言うと ・素子 ・極性 ・オープン ・ショート（ブリッジ） が主な検査項目の対象です。 弊社が保有のAOIでは斜めカメラが搭載されており、通常の上部カメラのみのAOIと比べ より検出し易くなっており品質向上に貢献しております。
インターネプコン2013出展！東５ホール 42－32 実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に欠かせない製品。
１）EPSON製 異型部品挿入工程の自動化のご提案 ２）CyberOptics社製 卓上外観検査装置 『QX-100』 ３）お客様のニーズに合わせた 『ＳＭＴ用搬送用キャリア』他、治工具 ４）半田ペースト印刷品質向上可能な 『ERメタルマスク』
最終の両面検査で安心の品質保証を実現！課題を解決しました
当社で取り扱う、基板実装向け両面検査ソリューション『DSIシリーズ』 をご紹介します。 デュアルレーン装置を活用し、一般的な両面検査ラインの 課題を解決すると伴に、大幅に作業も向上。 また、デュアルレーンモデルの検査装置を使用する事で、基板の 搬送時間がキャンセル出来、片面検査装置2台分の検査が可能です。 【特長】 ■片面検査装置2台分の検査が可能 ■ライン長は約3.5m ■作業時間(移動時間)の短縮に繋がる ■基板供給・収納装置付近の空マガジン置き場は不要 ■工場の単位面積当たりの生産性の向上に繋がる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
進化した3D AOIと3D SPIに加え、両面同時2D AOIも登場！中国で多数実績のある外観検査装置メーカーです。
JUTZEの基板向け外観検査装置の紹介です。 3DAOI ♦ インラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ 隣接部品の影を作らない4方位プロジェクタ 3DSPI ♦ インラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ コストを抑えた2方位プロジェクタ ♦ 多彩な回析ツールを装備 2DAOI ♦ インラインタイプ、オフラインタイプ ♦ M、Lサイズに対応 ♦ 高速、高画質、高検出力、低価格 ♦ 2020年より両面同時検査モデルを販売開始 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
RGB照明による半田フィレット検査が可能な基板外観検査装置と3D外観検査装置を保有！
当社が保有する『実装検査装置』をご紹介します。 「22Xシリーズ」は、アングルカメラが8方向で、独自の画像検査技術による 有極性部品と部品識別表示確認が可能なマランツエレクトロニクス社製の 基板外観検査装置です。 「VT-S730H」は、高さ計測に適した位相シフト方式＋はんだ表面の状態に 影響を受けずに形状を捉えるカラーハイライト方式といった3Dと2Dの技術を 組み合わせ、検査項目に合わせて好適な検査を実施するオムロン社製の 3D外観検査装置です。 【保有設備】 ■基板外観検査装置「22Xシリーズ」 ■3D外観検査装置「VT-S730H」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板3D外観検査装置のスペック・設備一覧をご紹介します。
浜松パルスは、小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ◆ライン名称：3D-AOI外観検査装置：VT-S530 (オムロン) ◆対象基板寸法：50(W)×50(L)～680～510mm ◆検査対象内容：欠品/位置ズレ/極性/未半田/ショート/半田形状 ◆対象部品高さ：～50mm ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。
待望の大型基板対応3D卓上機！ディスクリート部品用はんだ検査アルゴリズムの搭載
『MV-3OMNIシリーズ』は、SMT部品からディスクリート部品の検査まで 好適なAOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光の位相の ズレから部品の高さを計測。部品の高さの違いから部品やICリードの浮き、 欠品等の検査が可能です。 また、8段階の照射角度の異なる5色(白、赤、黄、緑、青)の光を基板に 照射し、より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力が向上します。 【特長】 ■ディスクリート部品用はんだ検査アルゴリズムの搭載 ■最大検査可能基板サイズ：660mm×510mm ■8段カラー照明：不良検出力の向上 ■AI技術による部品文字のOCR検査 ■Z軸アシスト機能(カメラユニット+36mm移動) ■18 Mega Pixel or 10 Mega Pixel 斜視カメラの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2Dだからここまでできる！柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を 搭載した実装基板外観検査装置です。 画像に一律の大きさのメッシュを掛け、良品画像と検査画像の同位置を比較。 専門的なスキルが不要で短時間で設定完了できます。 【特長】 ■作成管理が大変だった従来のパーツライブラリが不要 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■AI-Meshによる自動検査設定機能搭載 ■シンプル＆コンパクト ■多品種少量生産の現場で効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだジョイント部の完全な3D検査により高さ計測を実現！従来のモアレ方式の3DAOI装置の課題を解決
基板実装向けインライン型3D AOI装置「ART SERIES」は、はんだジョイント部の 完全な3D検査を実現しました。 従来のモアレ方式では、正確なはんだフィレット部の高さが測定できないため、 IPC規格で推奨しているはんだ濡れ上り検査ができません。 今回の「ART SERIES」では光の位相のズレから部品の高さが計測できるため IPC規格に準拠した計測が可能です。 【特長】 ■トップカメラ+サイドカメラによる完全な3Dイメージの取得（特許出願中） ■高解像度15Mピクセルカメラを5台搭載 ■AI技術による部品文字のOCR検査 ■8段カラー照明: 不良検出力の向上 ■Z軸アシスト機能（カメラユニット＋36mm移動） ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
狭いスペースに最適！インラインタイプSherlock-300I/IHのご紹介です。
株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。 その歴史の中で、基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めて参りました。 ――――基板検査装置 Sherlock-300I/IH <インラインタイプ>――――― 【特長】 ◇リフロー前基板の検査にも最適 ・高剛性カメラ移動機構 ・基板はステージに固定 ・低振動高速駆動用のモーション制御技術を採用 ◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要！ ◇コンパクトなボディー[幅620mm]で、既存ラインへの追加配置もOK！ カタログでは、Sherlock-300IをはじめSherlock-300シリーズが 全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。 ▼カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。▼ ――――――――――――――――――――――――――――――――――
約10μmの細かい欠陥まで検出可能。不良品の流出防止、検査作業の高速化・省人化に貢献【第38回ネプコンジャパン出展】
『BBMasterシリーズ』は、特許を取得した独自技術の高度画像処理により、 微細な欠陥まで的確に検出できる、基板外観検査装置です。 角度によって検出が難しい欠陥や、非常に細かい欠陥も高精度で検出可能。 カメラ、LED照明、専用ソフトウェアなどトータルで 設計・製作しておりますので、アフターフォローもお任せください。 【特長】 ■最高で約10μmの欠陥が検出できる機種をはじめ、各種製品をラインアップ ■異なる反射照明で照射をすることで、角度によって見えない欠陥も検出 ■自動機、手動機をラインアップ ■様々なご要望・ご相談に対応できるサポート体制 【検査項目】 キズ、未着、打痕、異物、短絡、欠損、パターン異常、 ドライフィルム残り、成型不良、断線、銅残留など 【展示会情報】 展示会名： 第38回ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 会期： 2024年1月24日(水)～1月26日(金) 会場： 東京ビッグサイト 東１～3ホール 小間番号： 17-26 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」から資料をご覧ください。
基板外観検査装置 Sherlock-300F/FH<卓上タイプ>のご紹介です。
株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。 その歴史の中で、基板メーカーであるからこそ見えてくる基板外観検査装置に求められる機能を集約しつつ、医療検眼機で実績のある光学機器の技術を投入することで基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めてまいりました。 基盤外観検査装置 Sherlock-300F/FH<卓上タイプ> 【特長】 ◇開閉不要・自動検査 ◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要！ ◇便利なティーチング支援ツールでデータ作成時間を短縮 カタログでは、Sherlock-300シリーズが全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。 カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
作業者のマウス操作が不要！タッチパネルモニタを採用した基板外観検査装置
『ESV-7000』は、画像認識タイプのバッチ式外観検査装置です。 上カメラ+360°回転の斜めカメラの2台を搭載し、上からだけでなく斜め360°の 多角度からの自動判定が可能。 基板厚を含め最大70mmまでの高さクリアランスを保持しており、手挿入部品や リード部品といった後工程の部品を実装した状態でも検査ができます。 【特長】 ■2台のカメラを搭載 ■Z軸最大40mm可動 ■部品高さクリアランス最大70mm ■タッチパネルモニタ採用 ■ローアングル照明により見えにくい文字を鮮明に映し出す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩な検査にて生産品質の向上に貢献します！
『EAGLE 3D 8800 Compact』は、3次元映像データの処理を通して PCBに実装された電子部品の組立、半田の状態を検査する光学的な 3D AOI基板外観検査装置です。 既存の2D AOI検査機の検査項目としている部品の実装検査、光学文字検査、 バタン検査など2D映像活用検査以外に3次元の高さデータを活用した リードの浮きなど、3D AOIでのみ検査可能な項目を装備しております。 【特長】 ■8-Way 投影+3段照明 ■2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズムを同時検査OK ■テレセントリックレンズ搭載で、精密度と検出⼒がUP ■⾼性能PC：⾼速CPU及び⾼速グラフィックプロセッサを搭載 ■使いやすいUI ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に最適！
実装工程における異型部品挿入工程や組み付け工程の自動化を提案します。 『モノづくりの効率化』を目指し、お客様のバックアップを目指します。 ご相談を承りますので、是非ご来場下さい。
極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します
様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大幅に拡大することができます。 飛散防止型やに入りはんだ、ステンレス対応型やに入りはんだなど、さまざまなやに入りはんだで極細線にすることが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板メーカー様向けの「基板外観検査装置」をご紹介
ラットコーポレーションが取り扱う、最終基板外観検査装置『SWA AFVI:』は、 Streaming検査手法でScanと同時検査が可能な外観検査装置です。 Data Base Mergeによる最適不良検出と、Multi Scan & FOV検査の自動Overlap機能を実装しています。 【特 長】 ■適用製品：Cu BOL、FCCSP(SOP, NSOP)、General PKG ■製品幅：45～100mm ■製品LENGH：110～300 mm ■THICKNESS：0.08～1.5mm ■Line & Space：15μm*15μm、35μm*35μm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生基板からDIP、実装基板まで対応可能！3Dで検査可能で、検査対象の表面の凹凸までしっかりと確認できます。
プリント基板（生基板）表面検査装置『ATHENA』は、 ３次元で外観検査ができる新製品です。 最先端の３D、AI技術で、今まで見えなかった不良個所が見えるようになりました。 打痕やキズだけでなく、ランド加工不良やレジスト不良、シルクの不良まで 同時に検査可能で、検査工程の工数を大幅に削減でき、コストダウンに寄与いたします。 某大手半導体メーカーや自動車メーカー様にもご採用いただいており、 高品質・高精度に地震のある製品です。 ご興味のある方は、是非一度お問合せください。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『外観検査機（SPI・AOI）』世界トップシェアを誇る韓国コ－ヨン社の装置・システムにて貴社の生産効率アップを実現します！
韓国コ－ヨン社製外観検査装置などの紹介ページになります。 当室は同社製品の代理店として数十年に及ぶ検査装置知見を有しており、貴社の基板実装生産効率・歩留まり向上のお役立ちをさせていただきます！ 【総合カタログ紹介装置（その1）】 ■3D SPI検査装置『KY8030-3』 ・検査視野（FOV）あたり0.24秒の検査スピードオプションのご提供により、超高速生産ラインの検査ニーズに対応！ ・デュアルプロジェクションテクノロジー（コーヨン社特許）によるシャドー問題の解消！ ・PCBリアルタイム反り補正による最適化！ ■3D AOI検査装置『ZENITH UHS』 ・ハイスピード検査速度の実現！（従来比1.5倍） ・フル3Dならでは検査性能！ ・3次元測定データベースとSMT工程管理システムの連動
0402チップから挿入部品、高さ45mmまで画像検査できます！ICT検査も！
2D、3D画像検査装置、絶賛稼働中です！ ★0402チップから挿入部品、高さ45mmまでの画像検査可能です！ ★部品浮き、リード浮きなど、2D検査では検出しにくかった不具合も、しっかり検出できます！ ★実装済み基板の画像検査のみでも請け負います！ ★オフラインで使用しているので、リード部品の検査も可能です！ ICT検査も可能です！ ★検査ポイント数：320ポイントまで対応しています！
4方向からの高さ検査による死角のない3D検査を実現！当社の生産設備をご紹介
『YSi-V』は、 ハイエンド・ハイブリッドな光学外観検査機です。 2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式。 最大L610×W560～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査機 ■2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式 ■4方向からの高さ検査による死角のない3D検査 ■対応基板サイズ最大L610×W560～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2Dだからここまでできる！一般的なパーツライブラリは不要、柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、多品種少量生産の現場で効果を発揮する製品です。 作成管理が大変だった一般的なパーツライブラリが不要。簡単に現場で 使いこなせる自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。 個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを 探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。AI-Meshによる 自動検査設定機能も搭載しております。 【特長】 ■一般的なパーツライブラリが不要 ■自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載 ■個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■自動検査設定機能も搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハの欠陥目視検査を自動化を実現
■以下のご要望・お困りごとにお応えする装置です！ ・ウェハ（基板）の欠陥目視検査を自動化したい。 ・検査員ごとの合否判定ばらつき低減、防止したい。 ・検査データの保存、品質のトレースを行いたい。 ・自動で欠陥弁別したい。 ■装置の特長 ・目視可能な欠陥を自動で検出、抽出、弁別できます。 ・欠陥種類に合わせて最適化した光学系の提案が可能です。 ・手動機/自動搬送(カセットtoカセット）とも提案可能です。 ・AI機能も実装しており、学習を進めることで 欠陥弁別精度向上が可能です。
