更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置 総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI ○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L ○基板実装向け2D＋レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi ○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多品種少量生産の現場で効果を発揮
オール自社開発 Made in NAGANO 現場からのフィードバックで継続進化。「使いこなせる高機能」検査装置です。
多品種少量生産の現場で効果を発揮！
『Summitシリーズ』は、内部に1800万画素高解像度カメラ4台（CV-Lは3台）を 搭載し、軽量コンパクトで低価格を実現した実装基板外観検査装置です。 パーツライブラリー不要で検査設定が行える「メッシュマッチング」機能と Aiを組み合わせた「AI-Mesh」機能を搭載。良品と未実装基板を読み込ませれば Aiが分析し、検査の必要な場所に必要なパラメーターが全自動で設定されます。 それにより、だれでも短時間で検査設定が行え、短時間で利用することができます。 【特長】 ■0603部品から、印刷後はんだ、防湿剤塗布まで一台で幅広い検査対応力 ■Mサイズ基板10秒以内の超高速検査タクトタイム ■簡単設定でプログラム新規作成からわずか15分で検査スタート可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板検査装置・治具 （外観検査）
DIP部品の半田フィレットを検査する為に開発しました。車載業界で大変な反響を頂いております。
基板検査装置・治具 （外観検査）
300万画素のカラーカメラを搭載 しました。3種類の照明と、4つの検査手法により高精度な検査に対応出来ます。
2Dだからここまでできる！柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を 搭載した実装基板外観検査装置です。 画像に一律の大きさのメッシュを掛け、良品画像と検査画像の同位置を比較。 専門的なスキルが不要で短時間で設定完了できます。 【特長】 ■作成管理が大変だった従来のパーツライブラリが不要 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■AI-Meshによる自動検査設定機能搭載 ■シンプル＆コンパクト ■多品種少量生産の現場で効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭いスペースに最適！インラインタイプSherlock-300I/IHのご紹介です。
株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。 その歴史の中で、基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めて参りました。 ――――基板検査装置 Sherlock-300I/IH <インラインタイプ>――――― 【特長】 ◇リフロー前基板の検査にも最適 ・高剛性カメラ移動機構 ・基板はステージに固定 ・低振動高速駆動用のモーション制御技術を採用 ◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要！ ◇コンパクトなボディー[幅620mm]で、既存ラインへの追加配置もOK！ カタログでは、Sherlock-300IをはじめSherlock-300シリーズが 全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。 ▼カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。▼ ――――――――――――――――――――――――――――――――――
作業者のマウス操作が不要！タッチパネルモニタを採用した基板外観検査装置
『ESV-7000』は、画像認識タイプのバッチ式外観検査装置です。 上カメラ+360°回転の斜めカメラの2台を搭載し、上からだけでなく斜め360°の 多角度からの自動判定が可能。 基板厚を含め最大70mmまでの高さクリアランスを保持しており、手挿入部品や リード部品といった後工程の部品を実装した状態でも検査ができます。 【特長】 ■2台のカメラを搭載 ■Z軸最大40mm可動 ■部品高さクリアランス最大70mm ■タッチパネルモニタ採用 ■ローアングル照明により見えにくい文字を鮮明に映し出す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板メーカー様向けの「基板外観検査装置」をご紹介
ラットコーポレーションが取り扱う、最終基板外観検査装置『SWA AFVI:』は、 Streaming検査手法でScanと同時検査が可能な外観検査装置です。 Data Base Mergeによる最適不良検出と、Multi Scan & FOV検査の自動Overlap機能を実装しています。 【特 長】 ■適用製品：Cu BOL、FCCSP(SOP NSOP)、General PKG ■製品幅：45～100mm ■製品LENGH：110～300 mm ■THICKNESS：0.08～1.5mm ■Line & Space：15μm*15μm、35μm*35μm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩な検査にて生産品質の向上に貢献します！
『EAGLE 3D 8800 Compact』は、3次元映像データの処理を通して PCBに実装された電子部品の組立、半田の状態を検査する光学的な 3D AOI基板外観検査装置です。 既存の2D AOI検査機の検査項目としている部品の実装検査、光学文字検査、 バタン検査など2D映像活用検査以外に3次元の高さデータを活用した リードの浮きなど、3D AOIでのみ検査可能な項目を装備しております。 【特長】 ■8-Way 投影+3段照明 ■2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズムを同時検査OK ■テレセントリックレンズ搭載で、精密度と検出⼒がUP ■⾼性能PC：⾼速CPU及び⾼速グラフィックプロセッサを搭載 ■使いやすいUI ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2Dだからここまでできる！一般的なパーツライブラリは不要、柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、多品種少量生産の現場で効果を発揮する製品です。 作成管理が大変だった一般的なパーツライブラリが不要。簡単に現場で 使いこなせる自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。 個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを 探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。AI-Meshによる 自動検査設定機能も搭載しております。 【特長】 ■一般的なパーツライブラリが不要 ■自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載 ■個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■自動検査設定機能も搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
