更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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自由なハードウェア選択！カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使用可能
『高機能自動外観（チップ6面）検査装置』は、半導体チップの寸法測定や 傷検査といった高精度な外観検査を簡単に行えます。 Z軸画像合成処理により高倍率レンズ使用時においても高速にて深度の深い 画像が得られ、傾斜したワークにおいて平面補正も行うことが可能。 カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使え、ラインカメラでの リアルタイム観察もできます。お客さまの仕様に合わせた選択が可能です。 【特長】 ■高速長深度測定（多焦点撮像） ■高精度測定 ■自由組換え画像処理フロー ■高速6面検査測定 ■ダメージレスハンドリング機構 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
立体ワークにも対応可能！傷/打痕/コネクタピン曲がりや座屈を簡単・スピーディに検査可能な画像検査システムをぜひお試しください！
【検査対象ワーク】 ・モータ用巻き線の形状・寸法検査 ・実装基板におけるはんだ外観(SPI/AOI) ・モータコアにおける積層鋼板かしめ形状検査 ・樹脂ケースにおける成形不良による異形・異物検査 ・ケースシーリング剤の塗布形状・高さ測定(FIPG・CIPG) 【マルチスペクトル照明】 光色を白/赤/青/緑/黄色/遠赤/赤外/UVの合計8色にて発光が可能でワークや不良形状に合わせて1台でさまざまな照明条件の検証をする事が可能！ 不良モード例：キズ・打痕・異物・異形 【インライン3Dカメラ】 高さ・幅・傾きなどを高速で計測可能！ 立体画像を用いて生産現場にて不良ワークの原因解析をスピーディに。 もちろん、撮像データはNASなどストレージを接続する事により、遠隔で検査結果を確認する事が出来ます。
独自の一括画像撮影方法と、ユニークな照明機能を持った、コンパクトなインライン型基板画像検査装置
レーザーセンサ搭載により三次元検査にも対応。 しかも導入しやすい低価格。そして環境に配慮したオール電動設計。
TR7700 SII Plus CIは高精度の光学設計と特殊な多相照明を組み合わせてUVコンフォーマルコーティングの検査が可能！
スマートなソフトウェアと多相イメージングにより、TR7700 SII Plus CIは、ほとんどの典型的なコーティングの欠陥を最小限の虚報率で確実に特定します。 ・正確なUV-Activeコーティング検査 ・直感的なカバレッジプログラミングとシンプルな操作性 ・正確なコーティング面積測定 ・多相照明によるノイズ低減
360°全周を完全な精密検査。打痕、クラック等微細なNGを確実に検出
微小サイズ、ストレート型、砲弾型等、ワークの360°全周を高速精密検査 微細なNGを確実に検出します。 【特徴】 ＜ 新たに開発されたR照明を用いた微細画像処理技術 ＞ ●円弧上広い視野範囲をカバーするR照明 ●360°全周を完全な精密検査 ●打痕、クラック等微細なNGを確実に検出 ●R照明を完全サポートした専用画像処理 ＜ 円筒ワークの高速検査を可能にしたS字型搬送技術 ＞ ●1000本/分以上も可能なノンストップ機構 ●両端面専用レンズを用いて全周囲をカバー ●ローリング防止の安定した乗り移り対策 ●リベット、ボルト等の鍔付きワークにも適応な検査ローラ
傷・異物・クラックなどの欠陥の検査に。エッジの精細画像検査を実現
検査装置「ウエハエッジ外観検査機」は、ウエハ外周の端面と上下の３面を同時に 高速光学画像検査により傷・異物・クラックなどの欠陥を検査します。（８”ウエハで検査時間６秒と高速です）ウエハを裏面吸着して形状をカメラ認識して外径偏芯とオリフラ位置／量を検出して検査機を制御します。新規開発のトリプル光学系とインテグレイト照明がエッジの精細画像検査を実現しました。外部もＰＩＯ制御が可能で自動機に組込むことができます。ウエハーサイズも４インチから８インチ迄、対応可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
液晶基盤検査装置 G10検査装置
高精度なXYステージ上に吸着された液晶基盤上に付着した微細異物を検出する装置です。 【特徴】独自照明を考案し、不感帯を無くしノイズを極力除去しました。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
1台で多品種に対応。カメラ5軸・照明1軸の合計6軸により、広範囲の検査領域を実現しました。
『M-CIS（エムシス）』は、カメラ5軸・照明1軸の制御によって 広範囲の検査領域を実現した外観検査装置です。 200万画素カメラとマルチカラー照明を採用し、 タッチパネルによる簡単な操作で、高精度の検査が行えます。 設定も複数登録できるため、多品種の製品検査もスムーズ。 傷、色ムラ、欠け、文字・2次元コード認識などの読取検査まで幅広く活躍します。 【特長】 ■低価格化を追求。高コストパフォーマンス ■治具交換によりさまざまな製品に対応可能 ■装置の左右にエリアセンサを装備し、作業者の安全を確保 ■単体はもちろん、パレットに収めた複数部品の検査にも対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載
高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行います
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
これまでの外観検査(AOI)から次世代の外観計測(AOM)へ！基板部品をLED多方向照明の多重画像で判定
『Focus-5000GX』は、ベクターイメージング計測と半田形状解析により 部品位置ズレ、半田の品質評価指数を計測、分析し定量的に判定する 電子基板外観計測検査機です。 良品サンプル基板不要。自動検査対応の為基板搬送コンベアーを 標準装備しています。 CADデータ、実装データ及び標準装備の部品外形を示すパッケージライブラリ によりテストプログラムを自動作成します。 【特長】 ■基板部品をLED多方向照明の多重画像で判定 ■良品サンプル基板不要 ■最大460×510mmの大型基板対応 ■高精度直交ロボット ■自動検査対応の為基板搬送コンベアーを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お菓子やボトル、麺類などの外観検査を自動化！NG製品の画像表示など様々な機能で『工数削減』『異物混入対策』『品質管理』に好適！
外観検査の自動化を実現する2つの製品をご紹介します。 ＜多面外観検査装置『IG-DSM01』＞ お菓子、冷凍麺、ボトル、缶詰などの外観検査に活躍する製品です。 表・裏・側面の異物、成形不良の検査ができます。 ■IP54相当の防滴対応 ■NG製品の画像表示が可能 ■品種設定の履歴を残し、設定を戻すことが可能 ＜麺帯外観検査装置『IG-MTG01』＞ うどん、ラーメン、焼きそばなどの麺類の外観検査に活躍する製品です。 カメラはBOX収納されているほか、照明にエアーブローが付いているため 粉がカメラ・照明に付着しにくくなっています。 ■NG箇所をスクロールマップで表示 ■検査中にNG箇所の画像のみを表示可能 ■履歴情報を残せ、過去のNG画像等を閲覧可能 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
不良箇所に、低粘着NGシールを自動貼付け
基準画像との比較検査による、印刷抜け（欠け）、汚れ付着 印刷位置ずれなどの総合外観検査を行う、フィルム印刷外観自動検査装置
・目視で見えづらい円筒形状部品の内面を撮像し、一枚の画像として合成 ・用途に合わせて据置型、組込み型をラインアップ
・目視で見えづらい円筒形状部品の内面を撮像し、一枚の画像として合成 ・内面の傷、バリ、異物、鋳巣などを自動検出します ・検査工数の削減、トレーサビリティ対応に！
