傷・異物・クラックなどの欠陥の検査に。エッジの精細画像検査を実現
検査装置「ウエハエッジ外観検査機」は、ウエハ外周の端面と上下の３面を同時に 高速光学画像検査により傷・異物・クラックなどの欠陥を検査します。（８”ウエハで検査時間６秒と高速です）ウエハを裏面吸着して形状をカメラ認識して外径偏芯とオリフラ位置／量を検出して検査機を制御します。新規開発のトリプル光学系とインテグレイト照明がエッジの精細画像検査を実現しました。外部もＰＩＯ制御が可能で自動機に組込むことができます。ウエハーサイズも４インチから８インチ迄、対応可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【特長】 ○１台のカメラでエッジ３面の検査が同時にできる ○ウエハ厚み０．２ｍｍ～１．５ｍｍまで調整可能 ○トリプル光学系とインテグレイト照明で黒抜けしない最適な無影照明を実現 ○オリフラ部を含めた外観検査が可能 ○画像計測分解能１０μｍ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社は1986年の会社創設以来、長らく日本の最先端の技術を支える半導体付帯事業を展開してまいりました。ハード面 ではクリーンルームをはじめとする、工事製造環境の整備。また、人的要素では半導体技術者の育成ならびにお客様のニーズに即応できるサービス体制の確立に主眼をおいてまいりました。そして昨年は、SEMICON Japanに初出展を果たし多くの 業界関係者と直接触れ合うことで、今何を必要とされているのか、いかなるサービスを創出すべきなのかを改めて学ぶことができました。また、同時に社内の志気も高まっきており積極的な営業活動を実施しております。日本経済の景気もようやく上昇志向となってきたと言われております。しかし、半導体業界だけを見ても海外メーカーの進出、技術力、サービスの向上は著しいものとなっておりますので国際競争力を高めることを念頭に営業展開をしていきたいと考えております。国内はもとより、グローバル化時代に対応して北米とアジアを結ぶ拠点として我が日本そして、空港アクセスに優れている当社の担う役割はさらに高まっていきます。