更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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アングルカメラの視野全体を利用することが可能な卓上3D検査装置！
『Sシリーズ』は、チップ部品の浮き検出を可能にした卓上3D検査装置です。 8方向のアングルカメラを使用したマルチシャインプルーフ3D方式を採用し、 アングルカメラの視野全体を利用することが可能。 また、従来のDL照明に白色サイド照明を追加し、部品のエッジ部を 効率良く浮き上がらせることが可能となり、背高部品の陰になる部品や 電極が見えにくい部品などの検出が可能となります。 【特長】 ■8方向のアングルカメラを使用したマルチシャインプルーフ3D方式を採用 ■専用ライブラリにより、プログラム作成が簡単 ■3D検査用新型照明 ※詳細についてはお問合せください。
高速ラインでも欠点を見逃さない！最大640MHz画像処理が可能！
『Mujiken＋』は、シート表面の外観検査を高速で行う検査装置です。 ウェブ（シート）状であれば被測定物、基材を選ばず 多様な製品の外観検査が可能です。 自社開発の検査専用高速処理ボードをハードウェア化することにより 従来の約2倍の画像処理を実現しました。 【特長】 ■高性能プロセッサ搭載で、低クロックで高速化を実現 ■正確な測長を実現可能にするラべリング機能を強化 ■ムラやノイズを補正するシェーディング補正機能、フィルタ機能を強化 ■ムラ、薄汚れ、横スジといった検出が難しい欠点を対象に開発された 薄汚れ・横スジ検査回路を追加 ■ストリーク強調処理による縦スジ検査回路の強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全周検査が可能！缶の表面に照射した照明の線のゆがみを見つけ、座屈を検出
『座屈缶検査装置』は、飲料缶の充填ライン上で発生する座屈不良を オンライン・全数検査を行うシステムです。 飲料缶の肉厚が薄くなってきた現在、缶内面腐食からの漏れを発生させる 原因となるため、座屈検査は不可欠です。 「どれくらい線がゆがんでいるか」「何本の線がゆがんでいるか」など、 項目ごとに閾値を設け、ご要望に合わせた検査精度を設定することが可能です。 【特長】 ■照明の線の「ゆがみ」から座屈/凹みを検出 ■1ステーションで、缶全周のうち約220°の範囲を検査 ■2ステーションで、全周検査が可能 ■欠陥画像の保存が可能 ■独自のLEDスリット照明方式で座屈不良を検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
典型的なコーティング検査を実現する簡易コンフォーマルコーティング検査AOI
『TR7700 SII Plus CI』は、UVコンフォーマルコーティング基板を 検査するために特別なマルチフェイズ照明を搭載した高精度光学設計に 基づく簡易コンフォーマルコーティング検査AOIです。 高度なソフトウェアとマルチフェイズ撮像は最小クラスに 虚報率で典型的なコーティング検査を実現します。 【特長】 ■高精度UVコーティング検査 ■直感的に作成できる検査プログラム ■高精度コーティング面積測定 ■マルチフェイズ照明によるノイズ低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な製版マスクの検査・測長を1台で実現した、高速・高精度外観検査装置
☆メタルマスク外観検査装置☆ ○特徴 1.様々な製版マスク(SMTメタルマスク・サスペンドメタルマスク・乳剤製 版マスク・バンプメタルマスク)の検査・測長機能。 2.各工程間の検査に対応するため、検査用マスターデータは、ガーバデー タに加えフィルム・硝子乾板からも生成可能。 3.ハイスピードカメラ：高速画像処理手法の採用による高速検査の実現。 4.画像検査に加え±10μ精度の測長機能を搭載。 5.主な検査項目 ピンホール・断線・ショート・パターンの異彩・乳剤のエグレ・サイズ 違い・形状違い・半透明の乳剤カスの残存・異物
セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載が可能！
高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2D欠陥検査 ・理想的な照明環境の構築からマルチアングル/マルチch.制御可能 ・高速取込み＆複数枚画像撮像により、照明を切替えて複数枚画像撮像可能 ・高分解能検査対応で4M～25Mpixカメラから選択可能 ■高精度3D欠陥検査搭載可能 ・検査面全ての高さデータを取得し、僅かな膨れや凹みを検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カセットtoカセット方式のウェハエッジ自動検査機です。
カセットtoカセット方式のウェハエッジ自動検査機です。 1枚の検査時間10秒、タクト30秒の高スロープットを実現。 25枚の収納カセットからウェハを1枚ずつロボットが取り出して自動調芯後、検査をしてカセットに収納します。操作が簡単です。
ワーク平面上の外観検査に最適！設定が驚くほど簡単で、現場作業者も高評価
サンゲンの自動外観検査装は、XYステージに外観検査に定評のある、FlexInspectorを搭載しています。良否判定の結果をモニター上に表示できるため、不良箇所の特定が簡単に行えます。バックライト照明の設置が可能で透過光を利用した検査が可能です。
部品選別の省力化を提案！高速で確実な不良品選別を可能にする外観検査装置
『NMK040』は、300個/分のスピードで不良を高速検出できる 外観検査装置です。 コネクター検査で極数切替が容易なシンプル機構を実現。 上下面カメラに加えて、バックライト照明による側面バリ検査にも 対応可能です。 【特長】 ■高速で確実に不良品を選別 ■上下面カメラに加え、バックライト照明による側面バリ検査に対応 ■シンプル機構で極数切り替えが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現！低温同時焼成セラミックス用
LTCC（低温同時焼成セラミックス）用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検査を実現 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品の多面(表面、裏面、側面)を複数カメラで捉え外観検査を行なえます。
1.全周検査の小スペース化の実現 表、裏、側面の異物、成形不良検査をかることが可能 おわん状の欠け検出をすることが可能(オプション) 2.防滴対応 防滴仕様IP54相当に対応 3.NG画像表示 NG発生時に画面上にNG製品の画像を表示し、NG箇所も一目で 確認することが可能 4.レシピ管理設定 品種設定の変更履歴を残す事が出来る為、以前の設定に戻すことが可能 5.ストロボ検査 ストロボ照明で検査を行っている為、照明寿命が長く 使用することが可能 6.リモート機能(オプション) 設定の変更、コンベア制御等がリモートで操作可能
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
計測分解能を下げずに他社に比べて低価格！
ウエハ外周全周の端面と上下面の3面を同時に撮影して傷・異物・クラック・チップ欠陥の検査をします。 検査ウエハを吸着してカメラでノッチ／オリフラなどのウエハ形状を認識して最適な駆動制御をします。 新開発のトリプル光学系とインテグレイト照明が画像処理に最適な照明を実現しました。 検査時間は1枚に10秒と高速です。 外部通信機能でこのまま自動機に組込ができます。 詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
粉粒剤異物検査装置IMAGE7000の技術を基本に 目的に対応した検査能力、低価格化を実現
耳、成形後のスケルトンの再生利用において 粉砕フレーク内の異物検査除去を行い、不良率の低減をはかる異物検査装置
