更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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内層パターン検査にて、断線、パターン欠け、パターン細りなど、様々な欠陥を検出！
当社では、工程設備にて「中間検査」を行っています。 AOIにて、プリント配線板のパターンを光学式に読み取ることにより 様々な欠陥を発見。 データまたは吸い上げ(キレイな基板をマスタとする)で検査することができ、 最大範囲は674mm×720mmまで可能です。 【工程】 ■内層パターン検査 ■インピーダンスコントロール基板の測定 ■整面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導入実績多数！フライングプローブ方式の基板検査用テスタ！トライアルOK！簡単操作で利用可能！
一般的な治具式（プレス式）の基板検査装置は、ピンボードタイプの治具を作成・保管する手間とコストもかかり、ランニングコストが多くかかっておりました。 タカヤが世界で初めて開発した『フライングプローブ方式』の基板検査テスタは、ロボットアームによって検査対象箇所にプローブ（検査針）を接触させる方式を採用。治具作成の費用は必要ありません。また、検査プログラムの作成に専門的な知識も不要で、回路変更に即対応して検査できます。 ハンダ印刷やリフローの温度管理など、量産へ向けた生産データ確立・検証に活用いただくことで、試作レベルから高品質なものづくりを可能としています。 後付部品や部品交換のリワークなどのミスチェックにご使用いただいている事例もございます。 トライアル/テストも相談賜ります。お気軽にお問合せ下さい。 ＜こんな方におススメ！＞ ・治具式テスタ検査のランニングコストを抑えて精度を上げたい方 ・多品種/少ロット基板の電気検査を必要とされている方 ・回路設計に関する専門知識なしで電気検査を行いたい方 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※
ボンド検査用の自動光学検査システム
ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査
測定不可能となる組合せは数多くある！実装値と基準値を比較し判断
当資料は、測定不能部品について掲載しております。 部品単品でなく回路網の中の部品を検査しているため、周囲の影響を 受けて検査できない場合があります。 測定検査不可能な例も掲載されており、参考にしやすい一冊と なっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■基盤実装・品質・技術 ■測定不能部品について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹介
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不具合は検出しにくい検査方式であるため、3D方式の検査装置を導入。 「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」などの不良は、 当社検査にて検出されるようになりました。 【強み】 ■浮き ■傾き ■異物 ■はんだ高さ ※条件あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニーズに見合った装置製作/検査内容の提案をいたします
当社では、組立/検査などのモノ造りを請け負っております。 大物製品、小物部品、W/Hなど幅広い製品製作が可能。 また、組付け工夫による低コスト化にも対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【実例】 ■検査装置設計・製作（25年）＜客先常駐委託＞ ・LabVIEW、C++、VBAなどを駆使し、検査装置のソフトウェア設計から、 回路/基板設計、製作まで実施 ・製品毎に見合った検査装置を提案/実現 ■検査装置製作（25年）＜ノックス電子 社内請負＞ ・検査装置などの大物製品から、SW-BOXやワイヤハーネスなどの 特殊製品、基板改造や配線など追加加工など、幅広いモノ造りを実施 ・幅広く、長年の経験を活用した品質向上・コスト低減を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。
非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 【事例】 ■チップコンデンサ ■電源IC ■プリント基板 超音波探傷（SAT） IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 【事例】 ■化粧パネルの貼り合わせ部 ■アルミヒートシンク接合部 ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速 3D-AOI(自動光学式検査)
近年エレクトロニクス製品の生産は目覚ましい発展を遂げています。回路基板設計は一段と複雑化し、コンポーネントの小型化が進んでいます。人間の視覚に頼る目視検査では確実な品質検査はもはやほぼ不可能です。安全性に関わる製品の製造においては特に、ゼロ欠陥戦略と呼ばれる要求を満たさなければなりません。 Viscom検査システムは、高性能カメラモジュールを採用し、その大半は自社製造品です。多色照明に加えて、テストサンプルを異なる角度から観察することが可能なため、三次元特徴も確実に識別できます。Viscom検査システムは優れた搬送コンセプトやインテリジェントなイメージ処理と相まって、微細なハンダ結合部、実装あるいはハンダペーストの検査等、ごく短時間のサイクルタイムで最高レベルの検査精度を確保します。ワイヤーボンディングや透明タイプの保護コーティングに関しても、多様な欠陥特性を確実に検査します。
早く！正確に！安く！安全に！気分よく！
田所製作所では、お客様からお預かりした製品、部品をお客様の製造ラインの一部となり、検査・梱包・組み立てなどを行います。お客様の製造工程の中で、工数、場所、コストの面から外注化をお考えの際は、ぜひご用命ください。
目視では検出できない外周部の欠け、クラックの検査などを行なっております
拡大鏡検査においては、2倍、4倍のレンズを用いて検査を行います。 主要な製品は、プリント基板やセラミック製品などがあります。 これらの製品において目視では検出できない外周部の欠け、 クラックの検査を行なっております。 また、目視では製品が大きすぎて時間がかかりすぎる寸法の製品などの 検査にも対応致します。 【特長】 ■2倍、4倍のレンズを用いて検査 ■目視では検出できない外周部の欠け、クラックの検査 ■時間がかかりすぎる寸法の製品などの検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明膜の線幅測定や外観検査に最適。測定範囲が広く、高速に検査。
高速検査「ITO膜外観検査装置」はフィルムやガラス基板上の透明膜の線幅測定や外観検査を行います。特殊光学系を用いる事でタッチパネルITO膜等の透明パターンの有無や、飛び散りを明瞭に撮像し外観測定いたします。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
さまざまな対象物に対応可能！最大でφ900×1000mmの対象物を一度に撮影できます
2つのX線源と検出器の組み合わせで、高繊細な画像が必要な 電子基板や生物、X線を透過しづらい鉄やニッケルなどの重金属 製品まで、さまざまな対象物に対応可能です。 最大でφ900×1000mmの対象物を一度に撮影することができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査事例】 ■繊維配向解析 ■内部構造解析 ■身近な物の内部の可視化 ■X線透過画像(レントゲン・異物検査) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施！目視・画像検査などをご紹介
当社の工程設備では、検査室にて様々な「検査」を行っています。 ガーバーデータから編集した検査ネットを抽出して、 複数のプローブで導通絶縁検査を実施。 目視・画像検査では、作業指示書と加工図をもとに 外観の全数検査を行い、画像検査機、拡大鏡、ルーペ、 ノギスなどを使います。 【目視・画像検査 主な検査内容】 ■パターンの外観：導体細り、欠けなど ■レジスト：かすれ、剥がれなど ■外形：加工ミス、Vカット本数など ■寸法：外形寸法、板厚 ■合致性：穴とランド間ずれ、レジストずれ、シルクずれなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度な3D検査を実現する産業用DLPプロジェクター
3D測定や外観検査、医療用画像処理などのアプリケーションを対象に 高速・高精度な3D検査を必要とするソリューションに適した産業用DLPプロジェクターです。 組み込みやすいコンパクトなサイズで、Full HD・RGBモデルに加え Cマウント仕様モデル、角度をつけた投影に最適な光学設計タイプなどの幅広いラインアップからお選びいただけます。 広範囲かつ高精度な投影およびハイスピードな検査にも対応し 洗練された光学設計と構造設計により、熱変形も少なく高品質の投影効果を確保できます。
組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療など多様な分野に実績あり。
カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自社工場で製作 ※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
