コンパクトX線検査(MXI+CT:X8011)
多くの検査課題に対応するインライン化可能なX線検査システム
新規で複雑なテクノロジーは、隠れた微小構造の視覚化に適した検査方法を必要とします。 <動画で確認頂けます:X8060> http://www.youtube.com/watch?v=nMBK5ZLg8c4
- 企業:イーグローバレッジ株式会社 MS本部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年09月16日~2026年10月13日
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多くの検査課題に対応するインライン化可能なX線検査システム
新規で複雑なテクノロジーは、隠れた微小構造の視覚化に適した検査方法を必要とします。 <動画で確認頂けます:X8060> http://www.youtube.com/watch?v=nMBK5ZLg8c4
表面から内部まで可視化。「2D/2.5Dの高速全数検査」×「3D NIRの非破壊内部解析」で、量産の速度と解析の深さを両立!
TGV(ガラス貫通電極)製造プロセスにおける、表面の微細欠陥からガラス内部のクラック・ボイドまで、あらゆる検査課題を解決します。 ニデックアドバンステクノロジーの『Complete TGV INSPECTION SOLUTION』は、高速な外観・寸法検査(2D+2.5D)と、深さ方向の内部欠陥解析(3D NIR)をシームレスに連携させた統合検査システムです。 レーザー改質からエッチング、シード層形成、Cu充填(メタライズ)まで、あらゆるTGV製造工程の検査項目に対応し、「量産の速度」と「解析の深さ」を高い次元で両立します。 【特長】 ■ 2D+2.5D (高速外観・寸法検査) ■ 3D NIR (内部欠陥の可視化と深さ解析) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療など多様な分野に実績あり。
カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境(ソケット、チャート等)、検査機も自社工場で製作 ※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
受託生産品の検査や製品、電子部品などのX線透視は当社にお任せください!
当社では『X線装置』を使い、受託生産品の検査を実施しております。 また、お客様の製品、電子部品などのX線透視を行っております。 品質管理や不具合解析などにご利用いただけますので、 お気軽にお問合せください。 【当社保有機種】 ■株式会社アイビット製「FX-300tRL」(2011年11月導入) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA・CSPの非破壊検査を実現!高品質の追求として、検査基準を細かく設定しています
リフロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために 『X線検査』にて確認を行います。 高品質の追求として、検査基準を細かく設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置(ソフテックス製 WORK-LEADER 90)により、 高解像・高濃度分析能力を実現 ■高品質の追求として、検査基準を細かく設定 ■製品の善し悪しが決まる、重要項目 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超音波ユニット×搬送機!半導体や電子部品をはじめ、金属部品の内部検出にも利用可能
当社では、超音波ユニットを用いることで、画像検査だけでは 検出のできない製品内部の不良検出が可能となっております。 例えば、プリント基板などの組立工程においては導通検査などが 行われますが、実際に内部の確認はできないことがほとんどです。 その点、超音波探傷機を使用することで、内部の状況を信号により 画像化し、現状を認識して、それに基づく検査・品質管理が可能。 半導体や電子部品をはじめ、金属部品の内部検出にも利用でき、 超音波ユニット×搬送機による自動化をご提案いたします。 【タカキ製作所株式会社が選ばれる理由】 ■電気設計・機械設計者10名超の充実した装置開発・設計体制 ■ローダー・アンローダー等 各種搬送ユニットも提供 ■画像検査(カメラ)・超音波探傷機など、各種検査方法をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタの平坦度(コプラナリティ)検査の考え方
コネクタの平坦度(コプラナリティ)は、全端子の先端が同じ平面にどれだけそろっているかを見る検査で、先端の高さを測る3Dが要ります。2Dの画像で見えるのは、端子の曲がり、欠け、汚れまでです。端子は小さく、めっきで光るため、光の当て方を替えて撮り、足りない所を補う考え方が基本になります。 【ポイント】 ■平坦度は、全端子の先端高さが同じ平面にそろうかを見ます。 ■2Dで見えるのは曲がりと欠け、浮きの量は3Dで測ります。 ■小さく光る先端は、光の向きを増やして撮ります。 ※くわしい解説は、関連リンクの技術ノートと、ダウンロード資料をご覧ください。
BGA・はんだボール・バンプの高さ検査の考え方
BGAのはんだボールやバンプの高さは、2Dの画像では決められず、高さを測る3Dが要ります。2Dで見えるのは、ボールの有無、位置のずれ、大きさ、汚れです。球は小さく鏡のように光るため、複数の方向から順に光を当てて、読めた場所をつなぐ撮り方が基本になります。 【ポイント】 ■ボールの有無と位置は2Dで、高さのそろいは3Dで見ます。 ■球の頂点は光りやすく、1方向の光では読めません。 ■球の間のすき間は、測れない範囲として残ることがあります。 ※くわしい解説は、関連リンクの技術ノートと、ダウンロード資料をご覧ください。
高画素(1400万画素)カメラ2台を1台のパソコンへ接続し、同時起動させた際の動作検証をします!
近年、機械設備の小型化、精密化に伴い、搭載されている部品もより小型のものを用いられる事が多く、そのような小型サイズの部品の画像検査をする際には、撮像するカメラも高画素カメラをご利用頂くことが多くなって参りました。 ただ、高画素カメラを使用する場合にはカメラを接続するパソコンも高スペックが要求されます。 そこで、今回は高画素(1400万画素)カメラ2台を1台のパソコンへ接続し、同時起動させた際の動作検証と、その結果をご報告させて頂きたいと思います。 検証結果、1台のパソコン画面へ2台の1400万画素カメラをそれぞれの画面を表示させることができました。(図1) また、下記画像は接続した2台のカメラの内の片側の画像を写した画像になります。 およそ100mm四方の視野範囲の中の2mm以下(0.8×1.6mm程)の部品も検出させる事が可能となっております。 (図2 左側写真の全体画像の赤枠で囲んだ部分を拡大したのが、右側写真の部品拡大画像)
様々な電子部品の検査をサポート!TOTAL TEST SOLUTIONの精研!
電気検査に使用するコンタクトプローブ、 半導体ウエハ検査用プローブカード・ICソケットを取り扱う 株式会社精研の半導体検査機器のご紹介です。 標準品から特殊仕様品にも対応した「コンタクトプローブ」をはじめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検査条件の例 ・狭ピッチに対応(MIN P=80μ) ・大電流検査(IGBTデバイスの前工程検査) ・非磁性検査(磁性を持たない材質で製作するプローブ) 長年培ってきた技術を活かし、より効率的な検査環境を提供すること、 より細かいご要望に応えられるよう、開発を続けております。 製品概要を資料にてご紹介をしております。 【掲載内容】 ■はじめに ■製品・技術のご紹介(コンタクトプローブ) ・新製品技術のご紹介 ■技術紹介(ICソケット、プローブカード) ■その他各種製品・サービス(精密加工他) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板のクレーム処理、当社へお任せください。素早く・丁寧・低コスト!基板に精通した当社社員が貴社の悩みを解決いたします。
当社、トヨタ電子では、プリント基板の検査及び加工を行っております。 プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 顕微鏡や拡大鏡、画像外観検査機を用い、車載用・産業用・半導体部品用PWB(プリント基板)の外観検査を、 お客様のスペックに基づき良否判定を実施いたします。 ※検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを完備しております。 【海外基板商社様からのよくあるご依頼】 ◆同一箇所、同一項目の基板選別 ◆クレーム処理(再選別)委託 【不具合の事例】 ■基板検査(外観) ・パターン:回路欠損・ピンホール、凹み、突起、ブツ、傷、穴ズレ、残銅 など ・SR:ハガレ・ピンホール、ズレ、クラック、異物、汚れ、剥離 など ・パット:レジスト付着、下地露出、変色、ムラ、シルク付着、Ni露出 など ・外形不良:バリ、欠け など ■部品検査 ・外形不良:バリ、欠け、クラック、寸法異常 など ・その他:錆び、キズ、打痕、ウエルド など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基板に精通した当社社員が貴社の悩みを解決いたします!
当社では、プリント基板の検査及び加工を行っております。 顕微鏡/拡大鏡を用い車載用/産業用/半導体部品用PWB(プリント基板)の 外見検査をお客様のスペックに基づき良否判定を実施。 自動外観検査装置(AVI)も導入しております。 検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを 完備しております。 【特長】 ■基板以外でも顕微鏡や拡大鏡が必要な細かい部品の検査、選別なら対応 ■検査以外の業務に関しては、国内外に協力会社がございますので、 プリント基板の設計(国内)製造(国内外)実装(国内)等を 提案しトータルサポート ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
小型家電の高密度基板を高速・高精度・低コストで検査
スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなど、小型家電では製品の小型化・高機能化に伴い、基板の高密度実装が進んでいます。そのため、微細な部品や狭ピッチ配線を確実に検査できる高精度な検査装置が求められる一方、品質向上とコスト削減の両立も重要な課題となっています。 APT-T400Jは、高密度実装基板に対応したフライングプローブテスタです。微小な不良も高精度に検出し、製品の品質・信頼性向上に貢献します。また、コンパクトで導入しやすい価格帯を実現しており、コストを抑えながら高品質な検査環境を構築できます。 【活用シーン】 ・小型家電(スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなど)の基板検査 ・高密度実装基板の電気検査 ・品質向上とコスト削減を両立したい製造現場 【導入効果】 ・微小不良の確実な検出による品質・信頼性の向上 ・高速検査による生産性の向上・検査時間の短縮 ・導入・運用コストの最適化
導入実績多数!フライングプローブ方式の基板検査用テスタ!トライアルOK!簡単操作で利用可能!
一般的な治具式(プレス式)の基板検査装置は、ピンボードタイプの治具を作成・保管する手間とコストもかかり、ランニングコストが多くかかっておりました。 タカヤが世界で初めて開発した『フライングプローブ方式』の基板検査テスタは、ロボットアームによって検査対象箇所にプローブ(検査針)を接触させる方式を採用。治具作成の費用は必要ありません。また、検査プログラムの作成に専門的な知識も不要で、回路変更に即対応して検査できます。 ハンダ印刷やリフローの温度管理など、量産へ向けた生産データ確立・検証に活用いただくことで、試作レベルから高品質なものづくりを可能としています。 後付部品や部品交換のリワークなどのミスチェックにご使用いただいている事例もございます。 トライアル/テストも相談賜ります。お気軽にお問合せ下さい。 <こんな方におススメ!> ・治具式テスタ検査のランニングコストを抑えて精度を上げたい方 ・多品種/少ロット基板の電気検査を必要とされている方 ・回路設計に関する専門知識なしで電気検査を行いたい方 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※
シート基板の品質を保証!自動車部品の信頼性向上に貢献
自動車業界では、電子部品の品質が安全性と性能を左右する重要な要素です。特に、車載電子機器に用いられるFPC(フレキシブルプリント配線板)は、振動や温度変化にさらされる過酷な環境下で使用されるため、高い信頼性が求められます。導通不良や絶縁不良は、重大な事故につながる可能性があり、厳格な品質管理が不可欠です。当社の通電検査機『TY-CHECKER DS202/203(AT)』は、FPCの品質保証において、高い信頼性と効率的な検査を実現します。 【活用シーン】 * 車載用電子機器メーカー * FPC基板製造メーカー * 品質管理部門 * 自動車部品サプライヤー 【導入の効果】 * FPC基板の品質向上 * 不良品の流出防止 * 検査工程の効率化 * コスト削減
自動車関連製品の品質を支える出荷前検査
自動車業界では、車両に使用される電子機器や電装部品、各種機器・ 部品についても、安定した品質を確保することが重要です。 出荷前に製品の状態を確認することで、納入後の不具合や品質トラブルの リスクを抑え、安定した製品供給につなげることができます。 株式会社コンテックでは、電子機器、計測機器、精密機器をはじめ、 プリント基板や各種部品など、幅広い製品の出荷前検査を請け負っています。 自動車関連製品の出荷検査をご検討の場合は、対象製品や検査内容、検査数量などを お聞かせください。製品仕様に応じて、対応可能な検査内容をご相談いたします。 【活用シーン】 ・自動車関連の電子機器・電装部品の出荷前検査 ・プリント基板の外観・導通・機能検査 ・各種部品・小型製品の外観・寸法検査 ・自動車関連製品の組み込み前の品質確認 ・導通、絶縁抵抗、絶縁耐電圧、通電・動作などの検査 ・社内での検査設備や人員の確保が難しい場合の検査業務委託
電池の内部構造を非破壊で検査し、品質管理と安全性を向上
電池業界では、製品の安全性と性能を確保するために、内部構造の正確な検査が不可欠です。特に、電極やセパレータなどの内部部品の配置、異物の混入、製造上の欠陥は、電池の性能低下や発火のリスクにつながります。Cheetah EVOは、これらの課題に対し、高精度なX線検査技術を提供します。これにより、電池の品質管理を強化し、安全な製品供給を支援します。 【 活用シーン 】 ・電池セルの内部構造検査 ・製造プロセスの品質管理 【 導入の効果 】 ・非破壊検査による品質保証 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・製品の安全性向上 ・検査データの可視化による分析
2025年までに384億7000万米ドルの評価を達成し、2032年までに941億3000万米ドルに急増
Fairfield Market Research社は、関連性の高い市場データと洞察に満ちた詳細なレポートを発行している調査会社です。 自動光学検査システムは、特に電子機器製造における品質管理プロセスに不可欠です。これらのシステムは、高度な光学技術、高解像度カメラ、インテリジェントなアルゴリズムを使用して、プリント基板 (PCB) などの製品の欠陥を検出します。はんだ付けの問題や部品の欠落などの欠陥を特定することで、AOI システムは製品の品質を確保し、廃棄物を削減する上で重要な役割を果たします。メーカーが効率を改善し、生産プロセスの欠陥を最小限に抑えようとしているため、この技術はますます不可欠なものになっています。AOI 市場の成長は、電子機器の複雑さの増大、技術の急速な進歩、スマート製造手法の採用など、さまざまな要因の組み合わせによって推進されています。 本レポートは、自動光学検査システム市場に関する詳細な分析を提供します。技術別、システムタイプ別、産業別、地域別に分けて市場を分析し、主要な市場プレーヤーの戦略や課題についても詳細に述べられています。
【導入メリット・実績集進呈】BCP対策や生産拠点のリスク分散、生産能力の拡充・コスト削減に!ISO9001・13485認証取得
当社は電子部品・精密部品・医療機器等の製造・組立・検査で豊富な経験を有し、 高い技術力と徹底した品質保証体制により生産にまつわる様々な課題の解決に貢献します。 組立や外観・機能検査、梱包・出荷まで製造工程をまるっと請け負い可能。 【こんなお悩みを抱えていませんか?】 ■「協力会社・外注を探している」 ■「生産能力を拡大したい」 ■「リスク回避のために生産現場を分散したい」 ■「新規案件にリソースを集中したい」 ■「新人教育にかかる多くの時間を削減したい」 ■「現場の管理業務に費やす時間を削減したい」など お悩みを抱えている方は、ぜひご相談ください。 【コニシを使うメリット】 ■クリーンルームクラス10,000 495m2 ■製品完成後の出荷検査で豊富な実績 ■生産進捗を管理・報告し品質データを作成。前工程へフィードバック ■人材育成・設備投資のコストが不要で、外注管理の負担も軽減 ■社内の内製化よりもコスト削減を実現 ※当資料には、過去の実績などもおまとめしております。 詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
半導体製造業界では、製品の信頼性を確保するために、厳格な出荷前検査が求められます。
半導体製造業界では、製造装置や周辺機器、電子機器、計測機器などの 品質を維持するため、出荷前の検査が重要です。 外観や寸法の確認に加え、製品の仕様に応じて導通、絶縁、耐電圧、通電、動作 などを確認することで、納入後の不具合やトラブルの防止につながります。 万が一、不具合のある製品が納品されると、生産ラインの遅延や、最終製品の 品質問題につながるリスクがあります。 そのため、製品出荷検査はリスク回避と、企業の信頼性および製品品質の向上に 重要な役割を果たします。 【活用シーン】 ・半導体製造装置・周辺機器の出荷前検査 ・電子機器・計測機器の動作確認 ・プリント基板や電気機器の外観・導通・絶縁検査 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上 ・ブランドイメージの維持・向上 ・製造工程の改善