更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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高屈折率！光学特性付与、耐光性改良、粘・接着性向上に寄与します
『YSレジンSX』は、オリゴマー重合技術を活かしたスチレン100％の粘着 付与樹脂(タッキファイヤー)です。 各種合成ゴム系のサイドブロック補強に効果を発揮し、合成ゴム系粘・ 接着剤の耐熱性改良に寄与。 また、その高屈折率から、各種光学系ポリマーの改質にも有効で、高耐熱・ 高耐紫外線からアクリル粘着剤、変性シリコンベース粘・接着剤においては そのベースの性能を損なうことなく光学特性付与等に寄与します。 【特長】 ■スチレン100％の粘着付与樹脂 ■合成ゴム系(SIS、SBS、SEPS、SEBS)やアクリル系粘・接着剤で相溶性良好 ■ビーズ状 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社が独自の重合および水素化技術を融合し開発した低分子量樹脂
従来のスチレン樹脂やα-メチルスチレン樹脂等と異なり、 分子量分布がシャープで色相・加熱安定性に優れ、またブロッキングもしにくい特性を有しています。 さらに、ＶＯＣ量も極めて少ない樹脂です。 幅広い相溶性という特性を有し、 低極性から高極性まで各種ポリマーの改質に有効です。 水添スチレン樹脂は汎用樹脂とは性質を異にし、 そのユニークな特性のため各種用途への応用が期待されます。 用途例 合成ゴム系粘・接着剤、EVA系接着剤、変性シリコン系接着剤、アクリル系粘・接着剤、オレフィン系粘・接着剤、タイヤ他ゴム成型品、各種ポリマー改質
新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】
TE-7172K2は、高熱伝導率（3W/m・K）に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。
新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】
TE-7172K3は、高熱伝導率（3.3W/m・K）に柔軟性を有するエポキシ樹脂で、 TE-7172K2の高熱、高靭性タイプです。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。
再生可能資源(リニューアブルマテリアル)の使用比率も高レベルとなっています！
『YSレジンTO』は、各種エラストマー、ポリマー類との広い相溶性範囲が ある芳香族変性テルペン樹脂です。 EVA系ホットメルト接着剤、合成ゴム系粘・接着剤、アクリル粘着剤に 配合された場合は、バランスのとれた粘・接着物性を発揮。 また、各種ゴム加工品に対しては成形性、制振性、グリップ性等の改質 効果も発揮します。 【特長】 ■ビーズ状 ■再生可能資源(リニューアブルマテリアル)の使用比率も高レベル ■YSレジンTO125は125℃の軟化点 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種エラストマー系配合の他、アクリル粘着剤、エポキシベース製品の物性改良にも使用
『YSポリスター』は、バイオマス原料であるテルペンモノマーとフェノール を共重合したテルペンフェノール樹脂です。 テルペン樹脂の持つ相溶性の広さに加えてグレード別に変性度合いを変化 させることにより、低極性から高極性材料まで幅広いベースに相溶し、 ポリオレフィン樹脂等の難接着面への接着性向上等の特性を発揮します。 また、高軟化点グレードはその高いTgから、粘・接着剤配合の改良剤として 耐熱性、固定性等の改良に効果を発揮するとともに、各種ゴム成型品の制振性、 エンジニアリングプラスチックの流動性、塗装性改良にも効果を発揮します。 【特長】 ■熱可塑性で粘着付与樹脂(タッキファイヤー)やオレフィン改質用添加剤 ■高極性・難接着性への対応可能で高軟化点樹脂を有す ■ビーズ状 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
フッ素樹脂不使用、PFASフリーの摺動性コンパウンド樹脂
1983年のコンパウンド事業開始当初から、摺動性コンパウンドの開発・製造はLehvoss社のコアビジネスです。 滑剤や強化材の独自配合により、摩擦や摩耗特性、滑り性などトライボロジー性能の改良を実現しています。 滑剤としてはPTFEや黒鉛、シリコーンオイル等がよく用いられますが、PTFEはPFASの一種にあたります。 PFASはペルフルオロアルキル化合物及びポリフルオロアルキル化合物の略称であり、現在その製造および使用に関しての様々な議論・提案が行われており、産業界においてはその代替材料が求められています。 Lehvoss社では、PFASに関する議論が活発になる以前の1990年代からPFASフリーの摺動性コンパウンドを開発し続けており、多くの用途で採用されております。 PFASフリー摺動性コンパウンドは、PA66、PA46、PBT、PPS、PEEK等のエンジニアリングプラスチックおよびスーパーエンプラをベース樹脂とし、ナノテクノロジーを活用した添加剤を含む様々な処方がございます。 用途に応じて適切なコンパウンドをご提案いたします。
