各種繊維に対して柔軟性のある皮膜を形成するアクリル樹脂‼
各種繊維や不織布に対し機能加工剤の耐久性を向上させる『ハイレジン TS-1686』‼
◎各種繊維や不織布に対し機能加工剤の耐久性を向上させます。 ◎ピリング防止剤として使用出来ます。 ◎形成された皮膜は、ソフトな風合を有します。
- 企業：高松油脂株式会社
- 価格：応相談
樹脂(形成) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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樹脂の製品一覧
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特殊な合成樹脂 「タフウレア」
一度の吹付けで1mm以上の皮膜を形成！６時間で吹きつけた製品の使用が可能になる特殊な合成樹脂
タフウレアとは、耐衝撃性、耐摩耗性、耐候性、耐薬品性、防水性、防錆性に優れた特殊な樹脂です。金属はもとよりプラスチック、コンクリート、木材など様々な素材の上からコーティング可能です。 【特徴】 ■高弾力性により衝撃を吸収 ■摩擦による製品の傷つき防止 ■一般的な科学薬品にも利用可能 ■屋外の過酷な環境にも耐える ■水分の侵入を防いでサビを防ぐ ■吹き付け加工により作業時間を短縮 ■VOC（揮発性有機化合物）含有率0％ ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：リックス株式会社
- 価格：応相談
UV硬化型屈折率調整樹脂 World Rock 5500シリーズ
被着材の屈折率に合わせた屈折率の調整が可能な、高透明性UV硬化樹脂。耐久性も高く、光路内にも安心してお使いいただけます
極めて透過率の高い、柔軟な皮膜を形成します。このため、軟硝材などであっても形状を歪ませることなく接着し、温度環境等に基づく線膨張変化にも追随します。 硬化物の屈折率を調整できるため、材料の屈折率に合わせた接着剤選定のほか、光学機能層の形成材料としてもご使用いただけます。
- 企業：協立化学産業株式会社
- 価格：応相談
【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
中空糸膜用材料 PSU、PPSU、PES
中空糸膜用材料として
PSU（ポリスルホン） 高い耐熱性 優れた寸法安定性 酸・塩基への耐性（中程度） 成形加工性に優れる 酸素・水分透過をバランス良く制御可能 PES（ポリエーテルスルホン） 高い耐熱性 酸・アルカリ・酸化剤に対する耐薬品性 高い機械強度と剛性 優れた膜形成性と溶媒耐性 PSU（ポリフェニルスルホン） 高い耐熱性 酸・アルカリ・酸化剤に対する耐薬品性 卓越した加水分解耐性・耐衝撃性 蒸気滅菌やオートクレーブに繰り返し対応可能
- 企業：日星産業株式会社
- 価格：応相談
イオン交換樹脂 「キレート樹脂」
「重金属除去」「アミノ酸精製」など特殊用途向けのイオン交換樹脂
イオン交換樹脂「キレート樹脂」は有効pH範囲内ではイオン交換による吸着ではなく、交換基と金属イオンとの間でキレートを形成、金属イオンを選択的に保持します。 選択する金属によって、イミノジ酢酸基・チオ尿素基・アミノリン酸基・セミチオカルバミン酸基など様々な交換基の樹脂があります。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードください。
- 企業：室町ケミカル株式会社 化学品事業部
- 価格：応相談
耐熱性・耐候性を持つ ポリイミド樹脂の微粒子化の基礎と応用展開
★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!
講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
