樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(熱) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年10月14日～2026年11月10日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

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樹脂の製品一覧

331～360 件を表示 ／ 全 406 件

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国産超耐熱ポリイミド成形体・樹脂　SA201【キャンペーン中】

国産超耐熱ポリイミド成形体・樹脂　SA201【キャンペーン中】

熱変形温度は最高486℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂【キャンペーン開催中】

当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA＆CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性 といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。 「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。 まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。 【アピールポイント】 ■高温工程での使用可能 ■低CO2排出量のエコ材料 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■1点ものの加工品から対応可能。 お申込期間：2024年11月25日～12月22日（予定） ※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。

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  • セラミックス
  • 樹脂

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ストレッチャブルデバイス向け透湿ウレタン　【試作品】

ストレッチャブルデバイス向け透湿ウレタン　【試作品】

熱硬化タイプをラインアップ！「耐溶剤性」や「復元性」の性能を向上させた 透湿ポリウレタン樹脂！ウェアラブルデバイス向け用途に！

当製品は、荒川化学工業株式会社の機能性コーティング事業部で作成した 『機能性フィルム向けポリウレタン樹脂』の試作品です。 柔軟性に優れるポリウレタン樹脂に透湿性を付与し、 さらに耐溶剤性や復元性を熱硬化でフィルム化に成功。 ウェアラブルデバイスや生体センターの基材として注目されている製品です。　 【特長】 ■粘度(mPa・s)：3000 ■不揮発分(％)：70％ ■溶剤組成：トルエン/酢酸エチル＝1/1 ■フィルム強度および透湿度はご要望に応じて調整ができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーティング剤
  • その他高分子材料
  • 樹脂

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【無償サンプル】球状フェノール樹脂 『LPSシリーズ』粒径制御も

【無償サンプル】球状フェノール樹脂 『LPSシリーズ』粒径制御も

無償サンプル提供を提供中！均粒径の制御可能！高い固定炭素量から球形炭化物を得る事も出来ます！

最も歴史の長い樹脂「フェノール樹脂」を球状化！均粒径5μm～500μm の範囲で粒径制御も可能です！球状なので流動性が良！ 【特徴】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能です。 ○固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ること　ができます。 ○純度が高く、灰分を含んでいません。 ○成形物は、従来のフェノール樹脂と同等の 　耐熱性、機械的強度、耐薬品性および電気絶縁性を持っています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他高分子材料
  • プラスチック
  • 樹脂

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球状フェノール樹脂【流動性が良く、高充填が可能】※特性表を進呈中

球状フェノール樹脂【流動性が良く、高充填が可能】※特性表を進呈中

気孔率をコントロールすることにより、5～750μｍまで粒径制御に対応！粒径制御から、小ロットまで御社のご要望にご対応します。

最も歴史の長い樹脂「フェノール樹脂」を球状化！均粒径5μm～750μmの範囲で粒径制御も可能です！球状なので流動性が良く、反応性のある未硬化タイプ、熱不溶融の硬化タイプおよびその中間の半硬化タイプがあります。 【特長】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能です。 ○固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ることができます。 ○純度が高く、灰分を含んでいません。 ○成形物は、従来のフェノール樹脂と同等の耐熱性、機械的強度、耐薬品性および電気絶縁性を持っています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他高分子材料
  • プラスチック
  • 樹脂

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小ロット・カスタマイズに対応！球状フェノール樹脂※特性表を進呈中

小ロット・カスタマイズに対応！球状フェノール樹脂※特性表を進呈中

従来のフェノール樹脂を特殊な方法で球状化させることにより、同等の性能を持ちつつ流動性がよくなり、高充填が可能です！

最も歴史の長い樹脂「フェノール樹脂」を球状化！均粒径5μm～500μmの範囲で粒径制御も可能です！球状なので流動性が良く、反応性のある未硬化タイプ、熱不溶融の硬化タイプおよびその中間の半硬化タイプがあります。 【特長】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能です。 ○固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ることができます。 ○純度が高く、灰分を含んでいません。 ○成形物は、従来のフェノール樹脂と同等の耐熱性、機械的強度、耐薬品性および電気絶縁性を持っています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900

【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900

放熱性を高め、半導体デバイスの信頼性を向上させるエポキシ樹脂

半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。発熱量の増加は、デバイスの性能劣化や寿命短縮につながるため、熱を効率的に逃がすことが求められます。TE-7900は、高い熱伝導率により、半導体デバイスの放熱性を向上させ、信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPU、パワー半導体などの放熱絶縁封止 ・高出力LEDの放熱 ・各種電子部品のポッティング 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の長寿命化 ・高い信頼性の確保

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品
  • 樹脂

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【ロボティクス向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900

【ロボティクス向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900

高出力ロボットの放熱問題を解決する、低粘度エポキシ樹脂

ロボティクス業界では、高出力化に伴い、発熱による性能低下や故障のリスクが増加しています。特に、モーターや駆動系部品の放熱対策は、ロボットの信頼性と寿命を左右する重要な課題です。TE-7900は、高い熱伝導率と低粘度により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高出力モーターの絶縁・放熱封止 ・パワーエレクトロニクス部品の放熱対策 ・ロボットアーム、駆動部の熱対策 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、性能を安定化 ・製品寿命の延長 ・ロボットシステムの信頼性向上

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品
  • 樹脂

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日本合成化工の製品紹介

日本合成化工の製品紹介

様々なご提案が可能！お客様のご要望にお応えした熱硬化性樹脂をご紹介

当社で取り扱う熱硬化性樹脂の製品をご紹介いたします。 「液状配合樹脂」であるエポキシ樹脂・ウレタン樹脂の製品や、 「粉体材料」であるエポキシ樹脂・フェノール樹脂の製品を取り扱っています。 また、長年培った実績から、先端素材の実現や高品質化実現への ソリューション提供、ユーザーニーズの素材開発、 多品種少量生産対応など、様々なご提案をいたします。 【製品ラインアップ(一部)】 ■液状配合樹脂 　・高流動絶縁封止材 　・超耐熱ポリウレタン封止材 　・高機能性液状エポキシ樹脂封止材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラスチック
  • 樹脂

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設計・教材用に！多種類の樹脂の特徴が分かる『サンプルブロック』

設計・教材用に！多種類の樹脂の特徴が分かる『サンプルブロック』

意外と知られていない樹脂素材の《特徴・耐熱温度・変化》の理解を深めてみませんか？設計ミス防止や加工トラブル回避に役立つツールです

滝本技研工業が製作した「サンプル樹脂ブロック」は、素材の特徴や耐熱温度、気候による変化などを理解できるよう製作した、育成＆研修教材・設計参考用の素材ツールです。 新入社員からベテランの方でも一目で見て触れば、今まで知らなかった樹脂素材の特徴をある程度理解できるよう、弊社のノウハウを詰め込んだ製品です★材質選定にも役立ちます★ こんな経験ございませんか？ ■設計士さんの場合■ 材質をしっかり選定した上で設計したのに、想定以上に“熱の影響・反り・ひずみ”が起きてしまった… ⇒樹脂には吸水性があるため、保管状態、時期によっては膨張するなど材質の変化が起きます。事前に把握しておく事で設計ミス防止に繋がります。 ■設備屋さん場合■ 樹脂について説明るする際に、材質に関する事細かな質問があり、言葉や数値では説明しづらくて困ったことがある… ⇒打ち合わせの際にサンプルブロックを見せながら説明できるため、加工後のトラブルやクレーム回避に役立てる事が出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • プラスチック
  • 樹脂

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【半導体向け】TE-7820FR3

【半導体向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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【樹脂の種類】エポキシ樹脂とは？

【樹脂の種類】エポキシ樹脂とは？

透明性・柔軟性といった特性も選択できる先端材料！3次元の網目構造を有します！

『エポキシ樹脂』とは、エンジニアリングプラスチックの1種で、 熱硬化性樹脂に分類されます。 硬化物構造は3次元の網目構造を有するため、他の一般的な有機樹脂の 硬化物と比較して、硬く化学的に安定であることが知られています。 硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良く、 透明性・柔軟性といった特性も選択できることから先端材料です。 【特長】 ■熱硬化性樹脂に分類 ■硬化物構造は3次元の網目構造を有する ■硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良い ■透明性・柔軟性といった特性も選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料
  • 樹脂

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【ロボット向け】TE-7901K

【ロボット向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導！ロボットの精密動作を支える放熱絶縁エポキシ樹脂

ロボット業界では、高精度な動作と長寿命化のために、電子部品の信頼性が重要です。特に、モーターやセンサーなど、発熱を伴う部品の温度管理は、ロボットの性能を左右する重要な要素となります。熱による部品の劣化は、誤作動や故障の原因となり、ロボット全体の稼働率を低下させる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、ロボット内部の電子部品を熱から保護します。 【活用シーン】 ・精密ロボットのモーター ・センサー類の放熱対策 ・高密度実装基板の絶縁封止 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・ロボットの安定稼働 ・メンテナンスコストの削減

  • 樹脂容器
  • 樹脂

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【成型・加工】布ベークライト

【成型・加工】布ベークライト

電気・電子機械部品として用いられるスタンダードな積層板。

布ベ―ク積層板は、発売以来そのすぐれた加工性と物理的特性により、 電子部品用、電気機械用等の絶縁材料及び構造材料として、幅広く多岐に わたり使用されています。 【FL-FLE（基本グレード）】 色調：茶色（自然色）、黒色 該当規格 　・JIS規格：PL-FLE（細糸布）、PL-FCM（太糸布） 　・ANSI規格：(LE) 特長：中級電気特性、機械的強度良、機械加工性良 用途：耐衝撃性を要求される電気機械部品等 標準製品寸法 　・厚さ(mm)：3.0～100.0 　・定尺寸法：1,020×1,020、1,020×2,043 UL規格：94HB 当社では布ベークライトを多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 複合材料
  • その他高分子材料
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【原料】有機／無機ハイブリッド材料『ポリシルセスキオキサン』

【原料】有機／無機ハイブリッド材料『ポリシルセスキオキサン』

お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ致します！

『ポリシルセスキオキサン（PSQ）』は、3官能性オルガノシラン化合物より 合成された熱硬化性シリコーン樹脂です。 高耐熱性、高硬度、透明性を有するケイ素系の有機-無機ハイブリット材料で あり、単位構造はシロキサン結合の数に応じて3種類あります。 当社は、PSQの分子量と単位構造比率（T3構造比率）を一定範囲内に 精密に制御する工業製造法を開発しました。 お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ致します。 【特長】 ■3官能性オルガノシラン化合物より合成された熱硬化性シリコーン樹脂 ■高耐熱性、高硬度、透明性を有するケイ素系の有機-無機ハイブリット材料 ■単位構造はシロキサン結合の数に応じて3種類ある ■PSQの分子量と単位構造比率を一定範囲内に精密に制御する工業製造法を開発 ■お客様の望みの物性、使用条件に合うよう構造を設計・カスタマイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 化学薬品
  • 製造受託
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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7130

【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7130

汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適

『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5014K4

【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5014K4

一液性×高強度×高チクソ性！構造用接着に好適なエポキシ樹脂。Tg130℃でせん断接着強度24MPa、信頼性の高い構造用接着剤

『TE-5014K4』は、液ダレ防止用途向けに開発された一液性の熱硬化型エポキシ樹脂です。 混合不要で取り扱いが容易です。本製品は、せん断接着強度24MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮。 ショアD硬度85、体積抵抗率1×10^15Ω・cm以上を示し、強度と絶縁性を兼ね備えた設計となっています。硬化条件は120℃×2hとシンプルで、量産工程にも適用しやすい仕様です。 【特長】 ■一液性の熱硬化型エポキシ樹脂 ■Tg130℃で高耐熱性 ■高強度接着(せん断接着強度24MPa) ■高チクソ性で施工性良好 ■高硬度(ショアD85)、高絶縁性(体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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熱可塑性フッ素樹脂｜耐食・耐熱・非粘着性　 W

熱可塑性フッ素樹脂｜耐食・耐熱・非粘着性　 W

優れた耐食性と耐熱性、非粘着特性のフッ素樹脂を射出成形で実現！ 金属代替や樹脂の問題解決を可能にします！エスベアFシリーズ

～一般的なフッ素(PTFE)とココが違います！～ 【形状自由度、量産性】 ・当社フッ素エスベアは射出成形が可能です。 ・金型を使用することにより複雑な形状も成形可能です。 加工リードタイム短縮、複雑な形状の他部品と複合化も可能。 ユニットの部品点数削減、コンパクト化を実現します。 ※PTFEでの従来工法対応も可能です。 ～金属や他の樹脂には無い特性！～ 【耐食・耐薬】 ・酸やアルカリの薬品による劣化や腐食も安心！ 【非粘着・防汚】 ・非粘着で防汚性良好。メンテ頻度や工数削減を実現！ 【耐熱・難燃】 ・260℃使用可。難燃用途にも使用可能！ 【電気絶縁】 ・絶縁に優れ電子用途に高相性！ 【軽量】 ・鉄比較で約70％軽量を実現！ ＜用途例＞ ・薬品使用の設備 ・半導体製造装置 ・レンジ、換気扇や家電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他機械要素
  • その他電子部品
  • 樹脂軸受・ベアリング
  • 樹脂

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【自動車向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

【自動車向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

優れた生産性とCFRP物性で、自動車の軽量化と燃費向上に貢献。

自動車業界では、燃費性能の向上が重要な課題となっています。車両の軽量化は、燃費向上に不可欠であり、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）は、その実現に貢献する素材として注目されています。しかし、CFRP部材の製造には、高い技術力とコストがかかるという課題があります。三菱ガス化学ネクスト株式会社は、CFRP部材の軽量化と低コスト化を実現する「CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ 」を提供します。 【活用シーン】 ・自動車車体部品 ・内装部品 ・外装部品 【導入の効果】 ・車両の軽量化による燃費向上 ・部品の耐久性向上 ・製造コストの削減

  • 複合材料
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【ロボット向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

【ロボット向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

優れたCFRP物性で、ロボットの軽量化と高剛性に貢献。

ロボット業界では、動作の正確性と耐久性を両立するために、軽量かつ高剛性な部材が求められます。特に、アームやフレームなど、繰り返し負荷がかかる部分においては、材料の強度と耐久性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な材料選定は、ロボットの性能低下や故障につながる可能性があります。CFRP用熱硬化性樹脂 CBZは、エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維との高い密着性により、高剛性なCFRP部材を提供します。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・ロボットフレーム ・各種ロボット部品 【導入の効果】 ・軽量化による動作性能向上 ・高剛性による耐久性向上 ・炭素繊維との高い密着性による信頼性向上

  • 複合材料
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【自動車向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

【自動車向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

常温硬化型×高熱伝導！自動車部品の接着に貢献

自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルーム内や車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や機能不全を引き起こし、重大な事故につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と難燃性を備え、自動車部品の接着において、安全性と信頼性を向上させることに貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い熱伝導率による放熱性の向上 ・難燃性による安全性向上 ・低粘度による作業性の向上

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【電子機器向け】TE-7820FR3

【電子機器向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上！小型電子機器の信頼性向上に

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

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【航空宇宙向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

【航空宇宙向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

優れた生産性とCFRP物性で、CFRP部材の軽量化と低コスト化に貢献

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上、運航コストの削減に不可欠です。CFRP（炭素繊維強化プラスチック）は、軽量でありながら高い強度を持つため、航空機部材への採用が進んでいます。しかし、CFRPの性能を最大限に引き出すためには、適切な熱硬化性樹脂の選定が重要です。CBZシリーズは、炭素繊維との高い密着性により、CFRP部材の軽量化と強度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機の構造部材（主翼、胴体など） ・宇宙ロケット部品 ・ドローン部品 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率の向上 ・高い機械物性による耐久性の向上 ・低コスト化の実現

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適

『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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耐滅菌・耐薬品性 医療機器用樹脂「ライフサイエンスグレード」

耐滅菌・耐薬品性 医療機器用樹脂「ライフサイエンスグレード」

オートクレーブや薬液洗浄を繰り返す医療・分析機器部品に適したPEEK・PPSU・PEI素材

医療機器や分析装置に使用される樹脂部品には、生体適合性に加え、蒸気オートクレーブや薬液洗浄を繰り返しても性能を維持できる耐久性が求められます。 三菱ケミカルグループの「Life Science Grades（LSG）」は、医療・ライフサイエンス用途を想定し、生体適合性を原材料および素材レベルで事前評価した熱可塑性エンジニアリングプラスチックです。 用途に応じて、耐熱性・耐薬品性に優れたPEEK、耐加水分解性に優れ、繰り返しの蒸気オートクレーブに適したPPSU、機械・熱・電気特性のバランスに優れたPEIなどから選択できます。 滅菌方法、使用薬液、温度、荷重、要求寸法などの条件に合わせて、適切な材料選定をサポートします。

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高耐熱性エポキシ樹脂　EA-2596＜※サンプル提供可能＞

高耐熱性エポキシ樹脂　EA-2596＜※サンプル提供可能＞

高温で加熱硬化していただくことによって高い耐熱性や接着力をもった固形物が得られるエポキシ樹脂となります。

高温（150℃）で加熱硬化していただきますと高い耐熱性（熱変形温度145℃）をもつ硬化物を得ることができるエポキシ樹脂となります。 加熱硬化した際の温度付近まで耐熱性が上昇いたします。 また、加熱硬化することにより接着性も向上いたします。 硬化収縮を小さくしたい場合は常温である程度硬化させてから加熱硬化を行ってください。 25℃環境では可使時間が1時間以上あり、余裕をもって作業を行うことが可能です。 粘度が高く、垂れにくいのでタテ面への塗布や肉盛りが可能です。

  • 接着剤
  • 補修剤
  • コーティング剤
  • 樹脂

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【ドローン向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

【ドローン向け】CFRP用熱硬化性樹脂 CBZ

優れた生産性とCFRP物性で、ドローンの軽量化と低コスト化に貢献

ドローン業界では、飛行性能を向上させるために機体の軽量化が不可欠です。軽量化は、飛行時間の延長、積載量の増加、機動性の向上に繋がり、結果として、より多くの用途への展開を可能にします。CFRP（炭素繊維強化プラスチック）は、軽量でありながら高い強度を持つため、ドローンの機体材料として注目されています。しかし、CFRPの製造には、適切な樹脂の選定が重要です。CBZシリーズは、炭素繊維との密着性に優れ、機械物性に優れたFRPを得ることができる熱硬化性樹脂です。これにより、ドローンの軽量化と同時に、高い強度と耐久性を実現し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * ドローン機体 * ドローン部品 * 軽量化が必要な構造部材 【導入の効果】 * 軽量化による飛行性能向上 * 高い強度と耐久性の実現 * 低コスト化への貢献

  • 複合材料
  • 樹脂

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤
  • 樹脂

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LMシリーズ

LMシリーズ

1.43から1.415までのインデックス！従来の高弾性率MY-145などを補完

当社で取り扱う『LMシリーズ』をご紹介いたします。 弾性係数が17MPaの｢LM-136-EA｣や、28MPaの｢LM-142-NI｣、 21MPaの｢LM-144｣などをラインアップ。 低い弾性率は熱サイクルにおける応力を減少させるので、 非常に高い電力のストリッパーにおいて有利となります。 【仕様(一部)】 ■LM-136-EA ・屈折率(589nm)：1.369 ・屈折率(950nm)：1.363 ・硬化方法：UV ・粘着力(g/cm)：225 ・粘度(CPS)：1700 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 接着剤
  • 樹脂

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エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂系複合材料の 強靭化・耐疲労性向上

エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂系複合材料の 強靭化・耐疲労性向上

エポキシ樹脂を使った複合材料の強靭化向上やエポキシ樹脂の疲労特性向上技術をメカニズムから学べる!

講　師 兵庫県立大学大学院　工学研究科　機械系工学専攻　環境エネルギー工学部門　教授　岸　肇　氏 　　(元東レ株式会社　複合材料研究所などでご勤務) 対　象 エポキシ樹脂・複合部材・CFRPに関心のある企業担当者など 会　場 川崎市教育文化会館 第3学習室【神奈川・川崎市】 JRもしくは京急線 川崎駅　下車 徒歩12分 日　時 平成23年11月30日(水)　13:00-16:30 定　員 30名　※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し11月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※11月16日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります

  • 技術書・参考書
  • 樹脂

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小型デバイス封止に対応！乾式成形材料『バイログラス』

小型デバイス封止に対応！乾式成形材料『バイログラス』

微細化する電子部品向けに設計。インサート成形対応で部品点数と工程を減らし、省スペース化に貢献します。

三菱ガス化学ネクスト（旧日本ユピカ）の「バイログラス」は、小型化が進む電子デバイスの封止に適した低圧熱硬化性乾式成形材料です。 高い充填性と低圧化により、インサート成形工程にも対応。ポストキュアレス設計で追加処理が不要となり、工程のシンプル化や設備負荷低減を実現します。 【特長】 ・インサート成形可能 ・高流動＆低圧封止 ・工程削減／省スペース対応 ・高信頼性／放熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • バイロ.png
  • 複合材料
  • 樹脂

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