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樹脂(熱) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

181～195 件を表示 ／ 全 208 件

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適

『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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熱可塑性樹脂の選定ガイド進呈！各種熱可塑性の用途をまとめました

熱可塑性樹脂の選定ガイド進呈！各種熱可塑性の用途をまとめました

熱可塑性樹脂簡易識別方法の資料進呈！

熱可塑性樹脂とは加熱により軟化する高分子材料のことを指します。 『熱可塑性樹脂』の対義語に『熱可逆性樹脂』があります。 今回は、熱可塑性樹脂を見分ける選定ポイントをおまとめいたしました。 【掲載内容】 ■塩化ビニル ■ポリエチレン ■ポリプロピレン ■ポリスチレン ■EVOH ■AS樹脂 ■ポリアミド樹脂 ■ポリアセタール ■ポリカポネード ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プラスチック

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高耐熱性エポキシ樹脂　EA-2596＜※サンプル提供可能＞

高耐熱性エポキシ樹脂　EA-2596＜※サンプル提供可能＞

高温で加熱硬化していただくことによって高い耐熱性や接着力をもった固形物が得られるエポキシ樹脂となります。

高温（150℃）で加熱硬化していただきますと高い耐熱性（熱変形温度145℃）をもつ硬化物を得ることができるエポキシ樹脂となります。 加熱硬化した際の温度付近まで耐熱性が上昇いたします。 また、加熱硬化することにより接着性も向上いたします。 硬化収縮を小さくしたい場合は常温である程度硬化させてから加熱硬化を行ってください。 25℃環境では可使時間が1時間以上あり、余裕をもって作業を行うことが可能です。 粘度が高く、垂れにくいのでタテ面への塗布や肉盛りが可能です。

  • 接着剤
  • 補修剤
  • コーティング剤

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤

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LMシリーズ

LMシリーズ

1.43から1.415までのインデックス！従来の高弾性率MY-145などを補完

当社で取り扱う『LMシリーズ』をご紹介いたします。 弾性係数が17MPaの｢LM-136-EA｣や、28MPaの｢LM-142-NI｣、 21MPaの｢LM-144｣などをラインアップ。 低い弾性率は熱サイクルにおける応力を減少させるので、 非常に高い電力のストリッパーにおいて有利となります。 【仕様(一部)】 ■LM-136-EA ・屈折率(589nm)：1.369 ・屈折率(950nm)：1.363 ・硬化方法：UV ・粘着力(g/cm)：225 ・粘度(CPS)：1700 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 接着剤

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フッ素樹脂の種類4　ETFE (4フッ化エチレン共重合体)

フッ素樹脂の種類4　ETFE (4フッ化エチレン共重合体)

大東化成では、フッ素樹脂コーティング、フッ素樹脂ライニングを主軸に、さまざまな表面処理加工を専門に行っております。

フッ素樹脂コーティング（テフロンコーティング）は耐食性、潤滑性、離型性、純粋性に優れており、家庭用品から工業製品にいたるまで 幅広く利用されております。大東化成の表面処理技術者が、お客様のご要望から適切な表面処理のアドバイスを行います。

  • 印刷機械
  • ろ過装置
  • CVD装置

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【無償サンプル】球状フェノール樹脂 『LPSシリーズ』粒径制御も

【無償サンプル】球状フェノール樹脂 『LPSシリーズ』粒径制御も

無償サンプル提供を提供中！均粒径の制御可能！高い固定炭素量から球形炭化物を得る事も出来ます！

最も歴史の長い樹脂「フェノール樹脂」を球状化！均粒径5μm～500μm の範囲で粒径制御も可能です！球状なので流動性が良！ 【特徴】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能です。 ○固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ること　ができます。 ○純度が高く、灰分を含んでいません。 ○成形物は、従来のフェノール樹脂と同等の 　耐熱性、機械的強度、耐薬品性および電気絶縁性を持っています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他高分子材料
  • プラスチック

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高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティングに最適です。

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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汎用ポッティング樹脂 TE-3106 低粘度/高強度品

汎用ポッティング樹脂 TE-3106 低粘度/高強度品

低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。

TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • スクリーンショット 2021-06-16 143946.jpg
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小ロット・カスタマイズに対応！球状フェノール樹脂※特性表を進呈中

小ロット・カスタマイズに対応！球状フェノール樹脂※特性表を進呈中

従来のフェノール樹脂を特殊な方法で球状化させることにより、同等の性能を持ちつつ流動性がよくなり、高充填が可能です！

最も歴史の長い樹脂「フェノール樹脂」を球状化！均粒径5μm～500μmの範囲で粒径制御も可能です！球状なので流動性が良く、反応性のある未硬化タイプ、熱不溶融の硬化タイプおよびその中間の半硬化タイプがあります。 【特長】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能です。 ○固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ることができます。 ○純度が高く、灰分を含んでいません。 ○成形物は、従来のフェノール樹脂と同等の耐熱性、機械的強度、耐薬品性および電気絶縁性を持っています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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含浸シール剤『5100』

含浸シール剤『5100』

電線、ワイヤーハーネスの内側のスキマをシールする。O-リングやポッティングに代わる新しいシール方法

『5100』は電線、ワイヤーハーネス等の内側のスキマをシールするのに適したシール剤です。また、硬化後も柔軟性を維持することから、コネクタやセンサーのモールド品のスキマのシールにも適しております。 ワイヤーハーネスの内側のスキマを伝わって、油や湿気を帯びた空気が漏れてしまった経験は無いでしょうか？また、使用中に被覆が傷ついてしまい、そこから水などが侵入してしまった経験は無いでしょうか？ そのような場面で、高い信頼性を発揮するのが私たちの含浸液『5100』です。 また、『5100』は硬化後も高い柔軟性も保持します。樹脂と金属の成形品は素材の熱膨張計数の違いから、ヒートショックを受けると大きくスキマが動くことがあります。そのようなスキマが動く場合でも『5100』は動くスキマに追従して動き、スキマの発生を抑えてくれます。 【基本物性】 ■材質 　アクリル樹脂 ■耐熱 　－40℃～150℃ 【対象素材】 ■フッ素系電線 ■架橋ポリエチレン電線 ■ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等のスーパーエンプラ ■ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＯＭ、ＰＢＴなどのエンプラ

  • その他ケーブル関連製品

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球状フェノール樹脂【流動性が良く、高充填が可能】※特性表を進呈中

球状フェノール樹脂【流動性が良く、高充填が可能】※特性表を進呈中

気孔率をコントロールすることにより、5～750μｍまで粒径制御に対応！粒径制御から、小ロットまで御社のご要望にご対応します。

最も歴史の長い樹脂「フェノール樹脂」を球状化！均粒径5μm～750μmの範囲で粒径制御も可能です！球状なので流動性が良く、反応性のある未硬化タイプ、熱不溶融の硬化タイプおよびその中間の半硬化タイプがあります。 【特長】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能です。 ○固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ることができます。 ○純度が高く、灰分を含んでいません。 ○成形物は、従来のフェノール樹脂と同等の耐熱性、機械的強度、耐薬品性および電気絶縁性を持っています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品

汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品

汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。

TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • スクリーンショット 2021-06-16 143858.jpg
  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

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