更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得る事ができる
球状フェノール樹脂『ＬＰＳシリーズ』は、熱硬化性樹脂の中でも最も歴史の古いフェノール樹脂を特殊な方法で球状化させたものです。 平均粒径5μm～500μm までの粒径制御が可能です。 反応性のある未硬化タイプ、熱不溶融の硬化タイプおよびその中間の半硬化タイプがあります。 球状で流動性が良いのが特徴です。 【特徴】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能 ○固定炭素量が高い ○焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ることができる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。
当製品は、メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。 熱硬化型接着剤、嫌気性接着剤、封止/注型剤のベース樹脂として好適です。 ・アクリレート基と比較しマイルドな反応性のため、低発熱、嫌気硬化性、低硬化収縮性を有します。 また高Tg由来による高耐熱性および低毒性であることも特徴となります。 ・エーテル骨格由来による耐加水分解性と芳香族由来による強靭性を併せ持つ構造です。 ・植物由来原料を使用しており、環境配慮型の製品開発にも検討可能です。 液状での供給となります。 詳細はカタログをダウンロードしてご確認ください。 無償サンプル、WEB説明会、製品カスタマイズにも対応しております。 お気軽にお問い合わせください。
高強度FRP、人工大理石などに好適！低粘度、速硬化、低温硬化可能
『リポキシ』は、変性エポキシ樹脂の一種で、一般にビニルエステル樹脂、 別名エポキシアクリレート樹脂と呼ばれる熱硬化性樹脂です。 エポキシ樹脂の持つ硬化後の優れた物性と、不飽和ポリエステル樹脂の 優れた作業性と硬化特性を兼備。 また、耐薬品性の適用範囲が広く耐水性にも優れています。 【特長】 ■耐薬品性に優れ、特に耐酸化性酸、耐溶剤性に優れている ■FRPとして機械的強度が高く、特に疲労特性に優れている ■硬質から軟質まであり、いずれも高い靭性を有している ■光硬化性(紫外線、可視光線)を有している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に最適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に最適、難燃V-0相当。
【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。
【電子材料分野での需要あり】低誘電特性と柔軟性を併せ持った新たなビスマレイミド樹脂のワニスです。サンプル提供も可能です。
ABC NANOTECH CO., LTD.製の『ULTIMID 3000S』は低誘電特性を有したBismaleimideオリゴマーで、酸でも加水分解されず、安定的な耐熱特性も有します。 【特長】 ■ 脂肪族ビスマレイミドオリゴマー トルエン溶液 ■ 過酸化物触媒等で低温（170°C）硬化可能 ■ 未硬化状態のフィルム作成が可能 ■ エポキシ樹脂等の他材料とのハイブリット化可能 【硬化物としての特長】 ■ 硬化物は優れた電気特性を有する。誘電率：2.4 誘電正接:0.0016 (10GHz) ■ 脂肪族骨格のため、柔軟性が高い。 ■ 他のビスマレイミド樹脂と比べ、吸水率が低い。吸水率：0.045% ■ 耐熱性が高い。5%重量減少温度：436℃ ■ 硬化収縮率 0.1% ■ 伝送損失が低い (5cm基準で2.5db、LCPは3.9~4.0db) ◇◇５G通信の普及により、高周波用途における各種部材への適用を期待しております◇◇ ※詳細説明およびサンプル依頼等ございましたら、お気軽にお問合せください。
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
離型剤処理不要レプリカモールド用樹脂
光のみで硬化を開始し、光のみで最後まで完全硬化する、真の光硬化型樹脂PARQIT。 その中でも、微細構造の作製に適した樹脂です。インプリント用のレプリカモールドとして多く使われており、一旦レプリカモールドとして作製すれば、その後は離型剤処理せずに転写を繰り返せます。 ※転写回数は転写物の構造、転写材料の性質、その他の条件により異なります。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
新たな視野を拡張するアイテムとして高い評価をいただいております。
速硬常温硬化樹脂 Demotecはヨーロッパの研究機関で幅広く利用されている研磨用サンプルの樹脂モールドです。その理由は、常温下で短時間にサンプルをモールドし、しかも高分子ポリマーがサンプルに密着するため、樹脂とサンプルの境界面にすき間ができにくいのです。ドイツ生まれの“デモテック”は新たな視野を拡張するアイテムとして高い評価をいただいております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低臭／低ホルムアルデヒドタイプのFRP用フェノール樹脂！
当社では、ホルムアルデヒドの含有量が従来品の半分以下のため、低臭気である FRP用フェノール樹脂『MWF-2520LV』をご提供しております。 本製品は、従来品と比べ少ない硬化剤配合で硬化が可能。 また、硬化反応時に発生する水分量を軽減した設計で、FRP成形品の 曲げ強度が高い特長を持っています。 【特長】 ■従来品と比べ少ない硬化剤配合で硬化が可能 ■硬化反応時に発生する水分量を軽減した設計 ■FRP成形品の曲げ強度が高い ■低粘度且つ、反応水分量を10%抑制 ■ホルムアルデヒドの含有量が従来品の半分のため、低臭気である ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物との付加反応により製品化しています
ケーエスエム株式会社では『エポキシ(メタ)アクリレート』を取り扱って おります。 耐候性、耐薬品性、耐屈曲性が優れるため、塗料・電気・接着・複合材料・ シーリング材などに広く応用可能。(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物との 付加反応により製品化しています。 エポキシ化合物への(メタ)アクリル酸付加の変性割合を変えることによって UV硬化、熱硬化を併用する異種重合が可能であり、また種々の物性発現も 期待されます。 【特長】 ■耐候性、耐薬品性、耐屈曲性に優れる ■塗料・電気・接着・複合材料・シーリング材などに広く応用できる ■変性割合を変えることによってUV硬化、熱硬化を併用する異種重合が可能 ■種々の物性発現も期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。
TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。
金属試料の電解研処理にも利用可能！導電性のある冷間硬化アクリル樹脂
『Technovit 5000』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 銅粉を含んでおり、SEM観察に必要な導電性を有し、金属試料の 電解研処理を行う際にもご利用いただけます。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■銅粉を含んでいる ■SEM観察に必要な導電性を有する ■混合比2：1 （粉末：リキッド） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非常に柔軟な特長を持ち、曲げ弾性はビスフェノールA型樹脂硬化物の1/3！
『EPOX MK R151』は、ビスフェノールエポキシA型エポキシ樹脂に ヒマシ油で変性した100%反応性の可塑型高粘度液状エポキシ樹脂です。 可撓性付与成分として使用されることもあり、常温又は加熱硬化で 圧縮強度が高く耐衝撃性に優れた硬化物性が得られます。 【用途例】 ■可撓性塗料 ■電気注型 ■高剥離強度用接着剤 ■高圧トランス絶縁樹脂の添加剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
硬化時間の短いエポキシ樹脂
■硬化時間2時間で埋込可能 ■低粘度で、間隙、亀裂および空隙へのしっかり浸透 ■強い密着力
