樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(pp) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

91~105 件を表示 / 全 270 件

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KYNAR FLEX カイナーフレックス(PVDF-HFP)

柔軟性・溶解性に優れたフッ素樹脂

Kynar Flex(R)コポリマーはPVDFホモポリマーと同様の耐候性や加工性を持ちながら柔軟性、高い伸び率、各種有機溶剤に溶かすことができる性質を持っております。ヘキサフルオロプロピレンの割合を変えることで性能が異なる品番を多数ラインアップしております。 いずれも製品は粉体状、ペレット状、一部水性エマルジョンになります。 特徴 直射日光・紫外線暴露に対する優れた耐性 多種多様な化学物質に対する耐薬品性 放射線耐性 難燃性/耐発煙性 溶接などの加工や組み立てなどの後加工での易加工性 極めて要求度の高い用途向けの高純度性 非常に高い電気化学的安定性 極性有機溶剤に可溶 柔軟性

  • エンジニアリングプラスチック

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イオン交換樹脂『Ceramic HyperD F』

大幅な容量制限や生産性の制約のある従来の樹脂に対して高い動的結合容量を維持

Q、DEAE、およびCM Ceramic HyperD Fイオン交換体は、生体分子の効率的で拡張可能な精製向けに設計された大容量樹脂です。 〈特徴〉 ■ 高流速での高い動的結合容量 ■ 真に硬質の非圧縮性樹脂 ■ 耐 塩性のCM Ceramic HyperD F樹脂が、限外ろ過(UF)および透析ろ過(DF)の必要度を低減製 Ceramic HyperD F樹脂は、ISO 9001:2008およびISO 14001:2004準拠の製造設備で製造されています。

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  • その他

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【合成技術】高分子合成(ポリマー合成)

合成法の調査から実施!分子量、分子量分布を制御することが可能です

高分子材料はさまざまな産業で利用されており、多くのメーカー様から 多種多様な高分子材料が販売されております。 ナード研究所の「受託合成サービス」は年間50種類以上の特注高分子化合物の 納入実績があります。 当社では、一般的なラジカル重合での合成をはじめ、アニオン重合・ カチオン重合・重縮合などでの合成実績が多数あり、ランダムポリマーは もちろんのこと、ブロックポリマーの合成実績も多数有しています。 【特長】 ■合成法の調査から実施 ■色々な重合法を用いることで様々な種類の樹脂を合成することが可能 ■リビング重合の手法を使用することで分子量、分子量分布を  制御することが可能 ■重合だけでなく、変性反応も実施が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料
  • その他

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KYNAR カイナー(ポリフッ化ビニリデン、PVDF)

50年以上の実績を持つ耐久性・加工性に優れたフッ素樹脂

Kynar(R)PVDFポリマーは、加工が非常に容易なフッ素ポリマーであり、特殊な加工機器をほとんど必要としません。広い加工温度域 (溶融温度と劣化温度の差) を有しています。 Kynar(R)PVDFポリマーは、その優れた特質により、世界中のエンドユーザーから承認を受けています。 製品は粉体またはペレット状になります。 特徴 直射日光・紫外線暴露に対する優れた耐性 多種多様な化学物質に対する耐薬品性 放射線耐性 難燃性/耐発煙性 溶接などの加工や組み立てなどの後加工での易加工性 極めて要求度の高い用途向けの高純度性 非常に高い電気化学的安定性 優れた耐摩耗性 高温定格:常時使用最高温度 150º C

  • エンジニアリングプラスチック

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熱可塑性フッ素樹脂『PFA(パーフルオロアルコキシアルカン)』

化学的に安定性の高い材料。強活性の化学薬品に定常的に接触する半導体分野向け部材に最適です。

PFA(パーフルオロアルコキシアルカン)は優れた 化学的・電気的・機械的特性を示す熱可塑性フッ素樹脂です。 ほとんどの薬品に対して侵されることのない、化学的に安定性の高い材料です。 また、強活性の化学薬品に定常的に接触する半導体分野向け部材に最適です。 【特徴】 ■ 連続使用温度:260℃ ■ 燃焼性 UL94 V-0 使い方はお客様次第です。『プラばね』はばねの可能性を広げていきます。 お客様の仕様に合わせた特注品を一本から承ります。まずはお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オンラインショップはこちら→https://www.chemisnetshopping.co.jp/

  • ばね

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素材選定とエンジニアリングで製品化をスピーディに実現

医療用材料と設計、試作検証、量産までALL IN ONEでサポート

弊社は医療機器の製造に従事し、樹脂素材をメインとした医療用材料の取り扱いもございます。 生体適合性樹脂はインプラントグレードから短期間接触グレード、その他滅菌に対応した材料など 幅広い選択肢があります。医療機器のクラス、使用環境、滅菌の有無など様々な条件が重なると 入手性のハードルが上がるため素材選定からご相談をいただくケースが年々増えており、 用途に合わせた材料をご提案することが可能です。 また、設計開発の段階から携わることで最終製品の製造手法やコストを考慮したものづくりの 支援も強みです。3Dプリンターや3D・CTスキャン等の最新テクノロジーを駆使した設計・ 試作・検証が可能となり、製品化をよりスピーディ且つ確実に実現するためのサービスを 提供いたします。

  • 製造受託
  • 3Dプリンタ
  • 加工受託

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【取扱樹脂のご案内】機能樹脂について

金属代替!金属が満たしていた条件をクリアし、金属部品を樹脂化

金属から樹脂化するには、金属部品が満たしていた強度的条件、その他の必要な条件をプラスチックがクリアする必要があります。 一般的にプラスチックが金属と比べて劣る点(弱点)として「耐熱温度が低い」「機械的強度が低い」「有機溶剤に溶けやすい」などが挙げられます。 それぞれについてプラスチックとしてどのように解決しているのかを説明します。 【樹脂の金属代替の条件】 ■耐熱性の向上 ■機械的強度の向上 ■耐有機溶剤性の向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • 樹脂加工機

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『Therplim』 Low Friction Grade

For complex shape members and high-performance molded members!

Introducing the crystalline thermoplastic polyimide "Therplim Fiber Reinforced Grade". It is suitable for applications that require high Tg (185℃) as an alternative to super engineering plastics such as PEEK.

  • その他高分子材料

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ポリスチレン樹脂『PSJ-ポリスチレン』

ポリスチレン樹脂本来の性能を最大限に発現し、安定した品質・品位を誇る高品質ポリスチレン樹脂

当社では、国内最大級規模の事業基盤と、ポリスチレン業界黎明期以降の 永きに亘る経験と技術蓄積を礎とし、世界最高レベルの品位・品質と 信頼をお約束するポリスチレン樹脂『PSJ-ポリスチレン』を ご提供するとともに、世界屈指の製品開発力により、新しい製品、 新しい価値を創出し、お客様にご提供しております。 様々な用途に合わせてご利用いただけるラインアップを 取り揃えておりますので、お客様の様々な用途にぜひご使用ください。 【当社の製品開発】 ■高い技術力・開発力に基く新しい製品をご提案 ■長年の経験・知見、高度な分析・解析技術を駆使し、お客様の問題・  課題に対するソリューションをご提供 ■高機能ベンチプラントにより、お客様のご要望に対応するサンプルをご提供 ■エンドユーザー様のご要望を実現する製品・ソリューションをお客様と  一体となって開発 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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高摺動性特殊ポリエチレン樹脂『LUBMER』

独自の高性能と確かな品質を誇る素材!用途に応じた幅広い選択肢をご用意

『LUBMER』は、一般射出成形用に設計された 特殊ポリエチレン樹脂。 LUBMERの概要 • 正式名称:リュブマー(LUBMER) • 素材分類:超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)をベースにした特殊ポリエチレン • 開発元:三井化学株式会社 • 主な特徴: • 摺動性(すべりやすさ):フッ素樹脂並みの低摩擦係数 • 耐摩耗性:ポリアセタールやナイロンよりも摩耗しにくい • 静音性:機械部品の騒音を軽減 • 耐薬品性:多くの化学薬品に対して安定 • 食品衛生性:食品接触用途にも対応可能なグレードあり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3

常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性!応力緩和に最適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に最適、難燃V-0相当。

【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性(UL94 V-0相当/5mm厚) を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。

  • スクリーンショット 2025-08-08 110104.png
  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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【医療用途スーパーエンプラ】タンパク質吸着低減やウェアラブル化に

タンパク質の吸着防止による細胞収率の向上や、医療機器の小型軽量化に貢献。国内生産で短納期・安定供給を実現

当社が取り扱う「医療業界向けスーパーエンプラ」をご紹介します。 『スミカエクセル PES(ポリエーテルスルホン)』は、 表面に付着するタンパク質が少なく、培養した細胞の収率向上に貢献。 『スミカスーパー LCP(液晶性全芳香族ポリエステル)』は、 薄肉小型の高精度成形ができるため、検査装置や治療装置の 小型化・軽量化が可能で、ウェアラブル化にも活用できます。 『スミカエクセル PPSU(ポリフェニルスルホン)』は、 非常に優れた耐薬・耐熱滅菌性能を発揮する開発品です。 【特長】 ■ISO 10993準拠、USP Class VI適合(製品による) ■いずれも国内で製造可能(高品質の樹脂を、短いリードタイムで安定して供給) ■きめ細かいテクニカルサービス (お客様自身で成形できるように、射出成形や金型設計などもサポート) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • エンジニアリングプラスチック

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高性能コイルボビンに欠かせない樹脂の選び方

樹脂選定をサポート!コイルの設計から製造まで、一貫した材料選定と技術提案が可能

コイルボビンに使用される主な樹脂の種類とその特長について 詳しく説明し、適切な樹脂選定のポイントを解説します。 コイルボビンは、巻線に使用する重要な部品です。このボビンに 使用される樹脂は、コイルの性能や耐久性に直接影響を与えるため、 適切な素材の選定が不可欠です。 使用条件とコストを総合的に考慮して好適な樹脂を選定することが、 コイルの性能と耐久性を最大化するための鍵となります。 【主な樹脂の種類】 ■ポリアミド(ナイロン) ■ポリカーボネート ■ポリフェニレンスルフィド(PPS) ■ポリブチレンテレフタレート(PBT) ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • インダクタ・コイル

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PFASフリー 摺動性コンパウンド樹脂

フッ素樹脂不使用、PFASフリーの摺動性コンパウンド樹脂

1983年のコンパウンド事業開始当初から、摺動性コンパウンドの開発・製造はLehvoss社のコアビジネスです。 滑剤や強化材の独自配合により、摩擦や摩耗特性、滑り性などトライボロジー性能の改良を実現しています。 滑剤としてはPTFEや黒鉛、シリコーンオイル等がよく用いられますが、PTFEはPFASの一種にあたります。 PFASはペルフルオロアルキル化合物及びポリフルオロアルキル化合物の略称であり、現在その製造および使用に関しての様々な議論・提案が行われており、産業界においてはその代替材料が求められています。 Lehvoss社では、PFASに関する議論が活発になる以前の1990年代からPFASフリーの摺動性コンパウンドを開発し続けており、多くの用途で採用されております。 PFASフリー摺動性コンパウンドは、PA66、PA46、PBT、PPS、PEEK等のエンジニアリングプラスチックおよびスーパーエンプラをベース樹脂とし、ナノテクノロジーを活用した添加剤を含む様々な処方がございます。 用途に応じて適切なコンパウンドをご提案いたします。

  • エンジニアリングプラスチック

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高純度・低塩素エポキシ樹脂【高性能・コスパ・中国品】

電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】

中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂  特長:高純度、低色度。     ※低粘度~高粘度  用途:電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂  特長:高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性     ※低粘度~高粘度  用途:塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂  特長:溶剤に溶解可能。     高純度、高接着強度、高耐水性     ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。  用途:塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂  特長:高純度、耐熱性、耐化学薬品性、     (硬化後)化学的安定性  用途:電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂  特長:高純度     (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率  用途:電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。  

  • その他高分子材料

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