【ダイヤパワーFP】野菜の場合
過酢酸80ppmの使用による野菜の褐変は見られません
野菜へ食品添加物グレード過酢酸製剤『ダイヤパワーFP』を使用した場合に ついてご紹介します。 レタスをはじめ、ニンジンやダイコン、キャベツなどでも 過酢酸80ppmの使用による野菜の褐変は見られません。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山田化成株式会社
- 価格：応相談
エポキシ樹脂(pp) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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エポキシ樹脂の製品一覧
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高耐熱エポキシ樹脂液状材料『VX-3657A/B』
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本合成化工株式会社
- 価格：応相談
【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に最適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に最適、難燃V-0相当。
【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
高純度・低塩素エポキシ樹脂【高性能・コスパ・中国品】
電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】
中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。
- 企業：西日本貿易株式会社
- 価格：応相談
【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7130
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】一液加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5111K
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5018
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【調査資料】エポキシ樹脂の世界市場
エポキシ樹脂の世界市場：液体、固体、溶液、塗料、コーティング剤、複合材料、接着剤、シーラント、その他
本調査レポート（Global Epoxy Resin Market）は、エポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、液体、固体、溶液を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、塗料、コーティング剤、複合材料、接着剤、シーラント、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
【調査資料】無溶剤型エポキシの世界市場
無溶剤型エポキシの世界市場：水性、従来溶剤、高固形溶剤、粉体塗装タイプ、放射線硬化タイプ、コーティング、塗料、その他
本調査レポート（Global Solvent Free Epoxy Market）は、無溶剤型エポキシのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の無溶剤型エポキシ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 無溶剤型エポキシ市場の種類別（By Type）のセグメントは、水性、従来溶剤、高固形溶剤、粉体塗装タイプ、放射線硬化タイプを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、コーティング、塗料、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、無溶剤型エポキシの市場規模を算出しました。 主要企業の無溶剤型エポキシ市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
【調査資料】エポキシ樹脂E-44の世界市場
エポキシ樹脂E-44の世界市場：シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネント、塗料＆コーティング剤、 ...
本調査レポート（Global Epoxy Resin E-44 Market）は、エポキシ樹脂E-44のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂E-44市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂E-44市場の種類別（By Type）のセグメントは、シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネントを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、塗料＆コーティング剤、コンポジット、建設を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂E-44の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂E-44市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
【調査資料】バイオエポキシ樹脂の世界市場
バイオエポキシ樹脂の世界市場：バイオベース炭素含有量：28-40％、バイオベース炭素含有量：≥40％、その他、電子、コー ...
本調査レポート（Global Bio Epoxy Resin Market）は、バイオエポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のバイオエポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 バイオエポキシ樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、バイオベース炭素含有量：28-40％、バイオベース炭素含有量：≥40％、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子、コーティング剤、接着剤、複合材料、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、バイオエポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のバイオエポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
【調査資料】高速硬化エポキシ樹脂の世界市場
高速硬化エポキシ樹脂の世界市場：変性エポキシ樹脂、その他、医療、自動車、航空宇宙、電子、その他
本調査レポート（Global Fast Cure Epoxy Resin Market）は、高速硬化エポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高速硬化エポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高速硬化エポキシ樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、変性エポキシ樹脂、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、医療、自動車、航空宇宙、電子、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高速硬化エポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業の高速硬化エポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
【調査資料】水性エポキシ樹脂の世界市場
水性エポキシ樹脂の世界市場：高分子量、低分子量、接着剤、複合材料、コーティング剤
本調査レポート（Global Waterborne Epoxy Resin Market）は、水性エポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の水性エポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 水性エポキシ樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、高分子量、低分子量を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、接着剤、複合材料、コーティング剤を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、水性エポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業の水性エポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
