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プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に使用可能な優れた洗浄力かつ長寿命！
ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子部品やセラミック複合基板、リードフレームベースのディスクリート向け。洗浄・リンスを一液で可能なので、工程管理が簡単！
ZESTRON VD は溶剤系洗浄剤です。 クローズド方式の一層式真空洗浄機において、電子部品やセラミック複合基板、リードフレームベースのディスクリートからフラックスの残渣を取り除くことができます。 【特長】 ■溶剤系、幅広い種類のフラックスに対し優れた洗浄性 ■蒸留再生が可能、1チャンバー式真空蒸留・蒸気リンス工程に対応 ■1液にて浸漬洗浄・リンスも可能 ■界面活性剤非含有 ■塩素・フッ素・臭素などのハロゲン化合物の含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄剤の違いや洗浄方法の検討方法など、今さら聞けないフラックス洗浄の基本をわかりやすく解説！
当資料では、フラックス洗浄を検討する上で重要な、 洗浄剤や洗浄方式などの種類や選定方法を解説しています。 「フラックス洗浄方法を検討する上でのポイント」をはじめ、 「洗浄・リンス工程の検討」、「乾燥工程の検討」を掲載しており、 フラックス洗浄の基礎が分かります。 フラックス洗浄剤を切り替えたい、もしくはフラックス洗浄を これから始めたい人にとって参考になる一冊です。 【掲載内容】 ■フラックス洗浄とは？ ■洗浄剤の種類と選定方法 ・水系洗浄剤 ・溶剤系洗浄剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有機溶剤削減の経過や取り巻く法令などを解説！MPC洗浄剤を用いた代替実績例も掲載
当資料では、洗浄分野における有機溶剤削減のポイントと 具体的な取り組み事例をご紹介しております。 有機溶剤削減の経過をはじめ、有機溶剤代替えポイントや、 MPC洗浄剤の可能性などについて解説。 また、MPC洗浄剤を用いた有機溶剤代替実績例も掲載して おります。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■有機溶剤削減の経過 ■有機溶剤を取り巻く法令 ■有機溶剤代替えポイント－コストと乾燥性－ ■MPC洗浄剤の可能性 ■MPC洗浄剤を用いた有機溶剤代替実績例 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板のフラックス洗浄などに！多様な水系・溶剤系洗浄剤を取り揃え
当カタログでは、ゼストロンジャパン株式会社の製品ラインアップ をご紹介しております。 「プリント基板洗浄」や「パッケージ・ウェハ洗浄」などの 状況に適した製品例や、アプリケーション、特長を掲載。 各製品テクノロジー&ブランドの解説やラインアップもご紹介 しております。製品選定の際に、是非ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■洗浄工程導入フロー ■プリント基板洗浄 ■パワーエレクトロニクスのフラックス除去 ■パッケージ・ウェハ洗浄 ■メタルマスク、スクリーン、印刷ミス基板洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレーボトル式のため、脱着不可箇所の洗浄に最適！
『VIGON RC 303』は、脱着不可箇所（フラクサーチェーン,搬送爪等の装置内部周辺, ・リフロー/フロー炉内（壁面）, フラクサーボックスなど）向けの スプレーボトル式の水系フラックス洗浄剤です。 溶剤からVIGON RC 303に変更したことにより、メンテナンス回数が 週1回から月1回に減少し、メンテナンス作業量が4分の1になりました。 また、水系のため、引火性がなく適用法令非該当です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■洗浄性が高く長寿命 ■装置が冷める前に洗浄できるため時間短縮 ■水系のため揮発しにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
岐路に立つエレクトロニクスの世界！イオン残渣の課題と分析方法を具体事例を使って解説！
当資料は、イオン残渣の課題と分析方法について解説しております。 難解であるテーマ「イオン」に関してフォーカスし、 現状どのような課題があるのかをご紹介。 イオン残渣の要因をはじめ、フラックス洗浄の意義、 具体事例などを図や詳しい解説とともに掲載しておりますので、 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■そもそもイオンとは ■イオン残渣の要因 ■フラックス洗浄の意義 ■具体事例 ■有機溶剤を主体とした洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワー半導体の進化は続く！洗浄によってどのような効果を得るのかを解説
当資料は、シンター接合と洗浄の関係・洗浄による効果について 解説しております。 パワー半導体分野における新たな接合技術として注目されている 「シンター」に関して紹介。シンター接合と洗浄がどのように関係し、 洗浄によってどのような効果を得ることができるのかを論じております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■「シンター」とは ■シンター接合の手法 ■なぜ「シンター」が必要とされているのか ■シンター接合における課題 ■洗浄方法にも新たな配慮が必要となる時代に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄技術も進化が問われている！どのような点が問題となっているかなどを掲載
当資料は、高機能化製品におけるフラックス洗浄ついて解説しております。 実際に洗浄プロセスを構築しようとした場合、どのような点が 問題となっているのか、歴史的な背景も踏まえてご紹介。 難溶性物質への対応力やソルダリングの洗浄の今後についてなどを 画像や図、詳しい解説を交えて掲載しておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■「洗浄」への認識 日本は特殊な環境 ■難溶性物質の台頭 ■難溶性物質への対応力(MPC洗浄剤) ■ソルダリングの洗浄の今後 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄方法と洗浄後の分析が昨今の課題！フラックス残渣がもたらす不具合例などをご紹介
フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣 (コンタミ)のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。 洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにして おくと、マイグレーションによる絶縁不良や、腐食などの可能性が高まり、 用途によっては人命やインフラにも関わるため、洗浄が必要となるケース があります。 一方、無洗浄ペーストの場合、フラックス残渣は安定化しますが、 信頼性確保のため洗浄するケースも増えてきています。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
二極化する洗浄需要と水系洗浄剤への新たなる着目！課題などを解説
当資料では、水系洗浄剤の定義や溶剤系洗浄剤の技術的課題について 解説しております。 はんだ・フラックスの技術的動向の観点から改めて「イオン残渣」 に対して着目し、「水系洗浄剤」との技術的関連性をご紹介。 水系洗浄剤について知りたい、昨今のはんだ・フラックス組成について 知りたいという方などにおすすめの技術資料となっております。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■はんだ・フラックス組成の視点から考える洗浄時の課題 ■水系洗浄剤はなぜイオン残渣除去に有効といえるのか ■洗浄剤区分例 ～日本における弊害～ ■水分量差による影響と技術的な課題 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間保護
『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性ペースト用水系洗浄剤、メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペーストの除去にも使用可能！
当社で取り扱う、導電性ペースト用水系洗浄剤『VIGON TC 150』 をご紹介します。 メタルマスクやスクリーン版から、シリコン系やシリコンフリー、 銀・アルミニウムの導電性ペーストを除去するために 専用設計された製品。 銀シンターペーストの除去にもお使いいただけます。 【特長】 ■導電性ペーストに対し洗浄性が優れる ■メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペーストの除去も可能 ■従来の溶剤系洗浄剤の代替も可能な水系洗浄剤 ■水系のため作業者の健康面・安全面の改善が可能 ■引火点がないため、防爆仕様なくスプレー装置にてご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる！残渣のない素早い乾燥を実現
『ZESTRON CO 150』は、超音波浸漬工程用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 希釈せずに、HFE系洗浄剤との組み合わせでプレ洗浄、 もしくはコ・ソルベント用として使用可能。 特に電子部品、パワーモジュール、リードフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■ワイヤーボンディング・モールディングの品質が向上 ■沸騰しにくい組成のため、安定した洗浄工程を提供できる ■工程管理における濃度管理範囲が広く設定できる ■冷却工程を安定させ、HFE消費量の最小化に貢献 ■水を使用しないので、イオンコンタミ値を低く抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
