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低臭気で洗浄性◎！装置使用で更なる洗浄性・寿命UP！
当社で取り扱う、リフロー炉部材・パレット洗浄剤『ATRON SP 300』 をご紹介します。 30分浸漬しただけで、パレットがキレイになる洗浄力。 ランニングコストが約2～3割削減可能で、洗浄液50Lでリフロー炉の 部材10ライン分以上orパレット1000枚以上が洗浄可能です。 また、超音波を使うとさらに洗浄力UPとなります。 【特長】 ■優れた洗浄性能 ■水洗いや特別な乾燥は不要 ■優れた材料適合性 ■低VOC含有量・低臭気 ■長寿命、低コストを実現 ■手動による濃度測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！中性水系洗浄剤 銅表面の酸化膜除去にも優れます
『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去し後工程を最適な表面状態に仕上げることが可能
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ許容量！長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減
『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
浸漬洗浄での使用も適した製品！リンス回数を減らすことができます
『VIGON N 640』は、プリント基板のフラックス除去のために専用設計 された中性洗浄剤です。 バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適。一般に除去するのが難しい 先進のクリーム半田やフラックスに対して優れた洗浄性があります。 また、銅やニッケルなどの感作性の高い金属との優れた材料適合性も 持ち合わせています。 【特長】 ■バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適 ■運用性に優れ、タンクとチャンバー間の濃度を一定に保つ ■除去するのが難しいクリーム半田にも効果的 ■イオン交換水で簡単にリンスを行うことができる ■中性のため高い材料適合性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬装置用に好適！
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
VOC値が20％を大幅に下回る！引火点がないため防爆設備なしでご利用可能
『VIGON SC 210』は、SMT ボンドやメタルマスクの洗浄用途として 専用設計された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーに基づき、18℃という低温度であっても クリーム半田・SMT ボンドを一工程で確実に除去することが可能。 フラックスの種類によっては、印刷ミス基板の洗浄にも使用できます。 さらに、治具(特にディスペンサーノズル)からも接着剤を取り除く ことができ、スプレー洗浄及び超音波洗浄用途に設計されております。 【特長】 ■18-40℃の温度域で安定し優れた洗浄性を発揮 ■界面活性剤を含まず、基板や装置内部に残渣を残さない ■材料適合性に優れる ■泡立ちなく、低臭気で、リンス工程における有機物の残渣がない ■治具やディスペンサーノズルから接着剤を取り除くのにも使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに！画像解像度も改善
『ATRON AC 205』は、基板からフラックス残渣を除去するため 設計されたFASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる！残渣のない素早い乾燥を実現
『ZESTRON CO 150』は、超音波浸漬工程用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 希釈せずに、HFE系洗浄剤との組み合わせでプレ洗浄、 もしくはコ・ソルベント用として使用可能。 特に電子部品、パワーモジュール、リードフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■ワイヤーボンディング・モールディングの品質が向上 ■沸騰しにくい組成のため、安定した洗浄工程を提供できる ■工程管理における濃度管理範囲が広く設定できる ■冷却工程を安定させ、HFE消費量の最小化に貢献 ■水を使用しないので、イオンコンタミ値を低く抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMTボンド除去用、着脱可能なディスペンサーノズルであれば、簡単に洗浄することが可能！
『ZESTRON HC』は、ディスペンサーノズルなどの治具からSMT ボンド 除去用として開発された改良アルコール系洗浄剤です。 マウンターノズルのはんだ粒子やダスト除去にも使用可能。 手拭き洗浄にて手軽にご使用いただけるようエアゾール缶で ご提供しております。 【特長】 ■ディスペンサーノズルや治具からSMT ボンドを確実に除去 ■速乾性があり残渣を残さない ■ハロゲンフリーの有機溶剤 ■マウンターノズルからはんだ粒子やダストを除去することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点を持たない水系洗浄剤のため、洗浄装置に防爆仕様が不要！
『HYDRON SC 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。 クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、 メタルマスク表面上に残渣を残しません。 また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、 印刷機の裏拭きにも使用できます。 【特長】 ■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、残渣を残さない ■洗浄およびリンス工程にてご使用可能 ■メタルマスクに残渣を残さず乾燥する ■スプレー式洗浄機をご使用いただいても泡立ちしない ■VOC 含有量が20％以下となり、環境対策を施している ■メタルマスクとの材料適合性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安全面・環境面に配慮した洗浄剤について！プロジェクト改善事例をご紹介
様々な分野で使用されている有機溶剤は、現在の化学工業において 不可欠な存在であり、使用を完全に止めることは難しいのが現状です。 洗浄分野においても、有機溶剤の使用量は減ってきているものの、 いまだに多く使われています。 しかし、昨今では法改正や世界情勢が働き、有機溶剤の使用を控える 動きは加速しており、使用量に関しての見直しが不可欠となってきています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置でご使用可能
『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化した銅表面を保つ ■特にダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■リンス性に優れ、泡立ちしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
