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VOC値が20％を大幅に下回る！引火点がないため防爆設備なしでご利用可能
『VIGON SC 210』は、SMT ボンドやメタルマスクの洗浄用途として 専用設計された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーに基づき、18℃という低温度であっても クリーム半田・SMT ボンドを一工程で確実に除去することが可能。 フラックスの種類によっては、印刷ミス基板の洗浄にも使用できます。 さらに、治具(特にディスペンサーノズル)からも接着剤を取り除く ことができ、スプレー洗浄及び超音波洗浄用途に設計されております。 【特長】 ■18-40℃の温度域で安定し優れた洗浄性を発揮 ■界面活性剤を含まず、基板や装置内部に残渣を残さない ■材料適合性に優れる ■泡立ちなく、低臭気で、リンス工程における有機物の残渣がない ■治具やディスペンサーノズルから接着剤を取り除くのにも使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点を持たない水系洗浄剤のため、洗浄装置に防爆仕様が不要！
『HYDRON SC 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。 クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、 メタルマスク表面上に残渣を残しません。 また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、 印刷機の裏拭きにも使用できます。 【特長】 ■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、残渣を残さない ■洗浄およびリンス工程にてご使用可能 ■メタルマスクに残渣を残さず乾燥する ■スプレー式洗浄機をご使用いただいても泡立ちしない ■VOC 含有量が20％以下となり、環境対策を施している ■メタルマスクとの材料適合性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置でご使用可能
『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化した銅表面を保つ ■特にダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■リンス性に優れ、泡立ちしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
水系洗浄剤について水分量が何％を占めた洗浄剤であるのかに着目して解説！
洗浄剤は大きく分類すると「溶剤系」「準水系」「水系」に分別され、 ゼストロンでは「水系洗浄剤」を水が第一成分系(水の含有率が50％以上)を 満たしているものと定義しています。 国内では水系洗浄剤と呼称されていても有機系成分が第一成分系となる 仕様や、準水系と呼称されている場合であっても、その多くの成分が 溶剤成分を占める洗浄剤もあります。 定義や表現は様々ですが、水系洗浄剤を語る上では水分量が 何％を占めた洗浄剤であるのかに着目していただき、その特性を 理解いただけたらと考えます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
