VOC値が20％を大幅に下回る！引火点がないため防爆設備なしでご利用可能
『VIGON SC 210』は、SMT ボンドやメタルマスクの洗浄用途として 専用設計された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーに基づき、18℃という低温度であっても クリーム半田・SMT ボンドを一工程で確実に除去することが可能。 フラックスの種類によっては、印刷ミス基板の洗浄にも使用できます。 さらに、治具(特にディスペンサーノズル)からも接着剤を取り除く ことができ、スプレー洗浄及び超音波洗浄用途に設計されております。 【特長】 ■18-40℃の温度域で安定し優れた洗浄性を発揮 ■界面活性剤を含まず、基板や装置内部に残渣を残さない ■材料適合性に優れる ■泡立ちなく、低臭気で、リンス工程における有機物の残渣がない ■治具やディスペンサーノズルから接着剤を取り除くのにも使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■メタルマスク向けクリーム半田・SMT ボンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ゼストロンはドイツ本社を拠点に世界8拠点を展開する、グローバル基準の『フラックス洗浄剤メーカー』です。 弊社洗浄剤は、高い洗浄性を持ちながらも、有機溶剤・VOCの削減、また使用量低減によるコスト削減を可能とする、 洗浄性と安全性を両立した地球環境に優しい水系洗浄剤を主力としています。 神奈川のテクニカルセンターでは、インライン・バッチ式のスプレー洗浄装置 や噴流、超音波装置の中からお客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、 生産現場と同等条件のもとワーク洗浄をお試し頂けます。 また、洗浄テストと並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 デジタル顕微鏡、FT-IR、イオンクロマトグラフィー、SEM-EDX/EDSなどを駆使し 外観のみでは見逃しやすいフラックス残渣の検知も可能です。 テスト終了後には、推奨プロセスなどの詳細を記載したテクニカルレポートを、エンジニアより提出させて頂きます。 ※弊社は洗浄工程の問題に対するサポート対応を基本的には無償で行っております。 フラックス洗浄に関するご要望・課題がございましたら、ぜひお問い合わせ下さい。
