61～75 件を表示 ／ 全 81 件
SMTボンド除去用、着脱可能なディスペンサーノズルであれば、簡単に洗浄することが可能！
『ZESTRON HC』は、ディスペンサーノズルなどの治具からSMT ボンド 除去用として開発された改良アルコール系洗浄剤です。 マウンターノズルのはんだ粒子やダスト除去にも使用可能。 手拭き洗浄にて手軽にご使用いただけるようエアゾール缶で ご提供しております。 【特長】 ■ディスペンサーノズルや治具からSMT ボンドを確実に除去 ■速乾性があり残渣を残さない ■ハロゲンフリーの有機溶剤 ■マウンターノズルからはんだ粒子やダストを除去することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低臭気で、室温下で使用可能！メタルマスク、スクリーン向け クリーム半田洗浄剤
『ZESTRON SD 100』は、防爆仕様スプレー式洗浄機にてメタルマスクから クリーム半田除去用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 フラックスの種類によって、印刷ミス基板にも使用することが可能。 さらに、印刷機での裏拭きや手拭き洗浄にも使用できます。 また、当製品はメタルマスクプリンターでの使用が世界の 主要メーカーによって承認されています。 【特長】 ■コンタミ保持量が高いので、長寿命かつメンテナンス時間の削減に繋がる ■乾燥性に優れているので、洗浄時間の短縮に貢献 ■低臭気で、室温下で使用できる ■メタルマスクの手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減！
『ZESTRON SD 301』は、メタルマスクやスクリーンから防爆仕様の スプレー洗浄機によるクリーム半田・SMT 接着剤・厚膜ペースト除去用 の溶剤系洗浄剤です。 速乾性があり、洗浄工程の短縮ができます。また、印刷ミス基板の 洗浄にも効果的です。 高引火点のため手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも使用可能です。 【特長】 ■フラックス残渣を除去することが可能 ■高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減 ■乾燥が非常に速いため、洗浄工程を短縮することが可能 ■室温下で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点を持たない水系洗浄剤のため、洗浄装置に防爆仕様が不要！
『HYDRON SC 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。 クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、 メタルマスク表面上に残渣を残しません。 また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、 印刷機の裏拭きにも使用できます。 【特長】 ■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、残渣を残さない ■洗浄およびリンス工程にてご使用可能 ■メタルマスクに残渣を残さず乾燥する ■スプレー式洗浄機をご使用いただいても泡立ちしない ■VOC 含有量が20％以下となり、環境対策を施している ■メタルマスクとの材料適合性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イオン残渣見逃していませんか。フラックス洗浄の落とし穴について解説
様々な分野で使用されている有機溶剤は、現在の化学工業において 不可欠な存在であり、使用を完全に止めることは難しいのが現状です。 近年では各業界における技術躍進と企業努力により、有機溶剤の使用量・ 大気排出量は大きく削減されてきていますが、日本の電子デバイスの フラックス洗浄において、有機溶剤を主体とした洗浄剤が広く使われています。 しかし、フラックス洗浄は実質的に「複合物質残渣洗浄」へと変化しており、 溶剤系洗浄剤は、ロジンなどの有機成分に対しての有効性は非常に高いですが、 イオン性物質や難溶性金属塩をほとんど溶かすことはできないため、 「溶解」させる手法での除去は困難です。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5Gの開発担当企業に開発の裏側について！洗浄ノウハウをご紹介
新型コロナにより、さらに注目されている「5G」。 日本では2020年春から商用サービスがスタートしており、携帯電話だけでなく 自動車、産業機器、医療などの様々な分野において、インパクトを与えると 言われています。 4Gよりさらに進化した技術ということで、その技術開発には多くの課題が あったことが容易に想像できます。 そんな裏側が気になり、5Gの開発企業に話を聞いてみました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実際に5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例をご紹介します！
本ページでは、5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例を お伝えいたします。 前回は、5G関連のワークの中には洗浄しないと、不具合を起こす ケースがあることが分かりました。 では、「どう洗浄するか」ですが、5Gのワークの場合気を付けるべき ポイントがあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄用はんだペースト・フラックスを選択することでより確実な洗浄性の確保が可能！
今回のテーマであるイオンは電子デバイスに不可欠ではありますが、 意図しないイオンがデバイス表面や電極間・低スタンドオフに 残留することで「イオン残渣」となります。 また、原料要因だけでなく環境要因も含め多岐に渡る混入経路から 供給されるため、残留量を0にすることは技術的に大変困難です。 今回は、実装部品ごとのイオン残留量を見極めるために、はんだメーカー様に ご協力をいただきました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究！詳しい解説と画像でご紹介
進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題とならなかった僅かなフラックス残渣であっても、 様々な問題を引き起こすリスクがあるため、高信頼性デバイスにおいては、 無洗浄タイプのフラックス残渣であっても洗浄が必要となる場合があります。 高性能はんだペーストを開発されている弘輝様と共に、はんだ接合後の フラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響を共同研究いたしました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
金属塩(Bi塩)の形成における課題解決策などを掲載！洗浄性検証を共同で行いました
様々なメリットがあるSn-Bi系はんだペーストですが、高信頼性分野では 洗浄が必要とされる場面があり、洗浄課題として焼結後 の金属塩(Bi塩)の 形成があります。 Bi塩は、マイグレーション発生の原因になる可能性があり、有機溶剤に 溶解しにくく、洗浄は困難です。 そこで、Bi塩形成の課題を解決するため、日本スペリア社様が開発した Sn-Bi系低融点はんだペーストにおいての洗浄性検証を共同で行いました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
安全面・環境面に配慮した洗浄剤について！プロジェクト改善事例をご紹介
様々な分野で使用されている有機溶剤は、現在の化学工業において 不可欠な存在であり、使用を完全に止めることは難しいのが現状です。 洗浄分野においても、有機溶剤の使用量は減ってきているものの、 いまだに多く使われています。 しかし、昨今では法改正や世界情勢が働き、有機溶剤の使用を控える 動きは加速しており、使用量に関しての見直しが不可欠となってきています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄にお悩みの方必見！フラックス洗浄のカギは“洗浄剤の選定”にあり！
当資料は、フラックス洗浄剤の選び方を解説しております。 フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイントについて、具体的な例を挙げ どのような観点に着目するべきなのかをご紹介。 蒸発損失の制御や水の含有量の増減など水系洗浄剤検討時に 気を付けるべき点や、無洗浄タイプのフラックス洗浄事例なども 掲載しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイント ■フラックス洗浄剤の種類 ■水系洗浄剤検討時に気を付けるべき点 ■無洗浄タイプのフラックス洗浄事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最新の清浄度分析手法やフラックス洗浄剤使用における付加価値について解説！
当資料では、フラックス洗浄における評価手法/付加価値について 詳しく解説しております。 「フラックス洗浄における清浄度分析」をはじめ、「分析対象となる物質」や 「有機物残渣の残留時の影響」、「イオンの混入経路と影響」をご紹介。 また、ゼストロンの会社紹介や分析手法例も掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ゼストロンの会社紹介 ■フラックス洗浄における清浄度分析 ■分析対象となる物質(フラックス残渣) ■分析対象となる物質(シンター接合時の残渣) ■有機物残渣の残留時の影響 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子デバイスの洗浄においては様々な事情が複合化！清浄度評価の重要性について解説
近年、電子デバイスの小型化・高密度化が進展し、これに伴い使用される 接合材料の進化も重なり、コンタミネーションはより複雑化しています。 特に自動車・航空・宇宙・大容量通信などの分野では、高信頼性が要求される 事例が増加しており、それと並行するように品質確保の観点から確実な洗浄 が求められています。 洗浄が不十分な場合、ワイヤーボンディングの接合不良やモールディング における樹脂の密着不良、マイグレーション発生などの不具合が起きる 可能性があるは周知の事実となりますが、近年では検査をパスしているのに 後工程で不具合が発生しているケースも多く見受けられ、当社にもご相談 いただく事例も増加しております。 なぜこのような事例が生じてしまうのか、今回は洗浄後の清浄度評価の 重要性について解説します。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
高密度実装化による洗浄不良調査事例に併せて、洗浄プロセス再構築の検討方法もご案内！
部品実装の高密度化によるフラックス洗浄トラブルにおける、洗浄不良の 要因調査事例をご紹介いたします。 部品実装の高密度化に伴い使用するはんだペーストの変更を行ったが、 洗浄起因と思われる不良が発生している、というご相談がございました。 そこで、ヒアリング内容をもとに現状を推察。仮説に対しての分析評価と 結果から、お客様のご状況に併せて、暫定的な対策と恒久的な対策を ご提案いたしました。 【事例概要】 ■課題 ・低スタンドオフ部のフラックス洗浄性 ■結論 ・現在の洗浄条件では安定的な運用は困難 ■恒久的な改善策とご提案 ・ワーク形状とフラックスに適切な洗浄剤x洗浄工程の見直し ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
