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洗浄剤×ゼストロンジャパン株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

洗浄剤の製品一覧

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水溶性フラックスとは?水溶性フラックスの残渣や分析手法などを解説

水溶性フラックスの役割と用途について!残渣や分析手法、洗浄方法を解説します

水溶性フラックスは、水をベースとしたフラックスで、ポリオキシエチレン アルキルエーテルなどの水溶性ポリマーが使用されています。 現在の日本でエレクトロニクス実装におけるはんだ付けに用いられるのは、 ロジン系フラックスが主流となっていますが、SDGsなどの環境意識の 高まりから、VOC削減効果が期待できる水溶性フラックスへの転換を 模索する動きも見られています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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水溶性フラックスの洗浄検証/弘輝様と共同研究

本当に洗浄剤は不要?水溶性フラックスの洗浄検証結果についてご案内

現在の日本におけるエレクトロニクス実装では、はんだ付けに ロジン系フラックスが主流として使用されています。 しかし、SDGsの推進や環境負荷低減への関心の高まりにより、 VOC排出削減や洗浄負荷の低減化が期待できる水溶性フラックスの 評価検討が活発化しています。 今回はロジン系フラックスよりも洗浄が容易であると認知されている 水溶性フラックスにおける洗浄の実情を調査した内容をご案内いたします。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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シンター剤残渣+タック剤の除去 マクダーミッド様と共同研究

今話題のシンター剤を使用後の複合有機物の洗浄効果について解説!マクダーミッド様との共同研究

近年、電子機器の高機能化が進み、高耐熱・大電流・高電圧に対応できる 高度な接合技術が求められています。 特に、パワーデバイスでは従来のはんだ種では十分な性能を発揮できない ケースが増えており、高Pbはんだ、Au/Snはんだなどの適用も可能ですが、 環境規制・コストといった観点から、高密度な接合層を形成できる 「シンター接合(シンタリング)」の活用が拡大しています。 本記事では、スプレー洗浄や超音波洗浄を活用した効果的な洗浄方法を 検証し、パワーエレクトロニクス向け洗浄剤VIGON PE 305N・VIGON PE 216A の特長と適用事例を紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フラックス洗浄の基礎知識ver.2【技術資料】

フラックス洗浄をこれから始めたい方必見!「なぜ洗う?どう選ぶ?どう分析する?」がこの1冊でわかる!

当資料は、 「フラックス洗浄方法を検討する上でのポイント」をはじめ、 「洗浄・リンス工程の検討」、「乾燥工程の検討」、また、 残渣評価(分析)についても解説しています。 「フラックス洗浄をこれから始めたい方」や 「洗浄~分析まで、ひと通り理解したい方」におすすめの資料です。 【掲載内容(一部)】 ■フラックス洗浄とは? ■フラックス洗浄の目的や、洗浄が求められる分野 ■フラックス洗浄剤/洗浄方式の種類と選定方法 ■残渣評価(分析)の重要性と手法 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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「静かなる退化」はなぜ生じたのか-絶縁性と樹脂接合強度の相関-

気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介!

当資料は、絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説した技術資料です。 電子デバイスの基本となる「絶縁性の確保」と、すでに技術的解決を 果たしていたはずの「樹脂の接合強度」。基本技術といえるこの2つの 分野が、なぜあらためて課題となっているのか技術的な背景を考察。 サイレントキルを防ぐための表面設計の考え方を学びたい方は、 是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■絶縁性の新たなる境地 ■高機能材料であるがゆえの技術課題 ■樹脂封止の目的と効果 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体・IC

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水系フラックス洗浄剤 ATRON AC 207 長寿命!洗浄性良

インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能!

『ATRON AC 207』は、FASTテクノロジーを基に特に低濃度で処理するため 開発された洗浄剤です。 一般的な界面活性剤系洗浄剤の洗浄性と液寿命を向上させ、 特に感作性が高い金属に対応できるよう開発されました。 マイルドな組成で低濃度仕様のため、当製品はアルミ、真鍮、ニッケル等 のような感作性が高い金属に対し優れた材料適合性を示します。 【特長】 ■低濃度・低温でも優れた洗浄性を発揮 ■幅広い種類における先進鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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