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除塵しづらい給排気口も背負って安全！約90秒で完遂できた事例をご紹介
羽田空港で、設備管理、環境衛生管理、工事、植栽管理などの 維持管理業務を60年以上も担ってきた日本空港テクノ株式会社様の 「BVL 5/1 Bp」の導入事例をご紹介いたします。 同社では、従来から使用している背負式クリーナーが背負いづらく、 安定感に欠けていたことやハイスペック、安全、使いやすさの3項目を 担保する作業方法を模索していました。 当製品の導入後は、業務の負担が軽減され、除塵がスピーディーかつ確実に できるようになり、脚立に乗っても安全に作業できるようになりました。 【事例概要】 ■業務上の課題 ・従来から使用の背負式クリーナーが背負いづらく、安定感に欠ける ・ハイスペック、安全、使いやすさの3項目を担保する作業方法を模索 ・バッテリー製品はパワー不足のイメージで、稼働時間にも制限がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラント内の粉塵回収を効率化！作業効率が2倍になり労働環境改善も実現できた事例
「ごみをごみにしない社会をつくる」ことを目指し、さまざまなごみを 資源として循環させる「再資源化」に取り組む石坂産業株式会社様の 当社の「セントラルバキュームシステム」の導入事例をご紹介いたします。 同社では、建築物の瓦礫から材料のリサイクルを行う工程の粉塵の清掃が 重労働となっており、人手が足りない中で作業を効率化することが 必要でした。 当社の「セントラルバキュームシステム」を導入後は、吸い取るだけの 作業で圧倒的に楽になり、作業効率は2倍以上となり、清掃しにくい 設備の上もきれいにできたことで工程の美化を実現できました。 【事例概要】 ■業務上の課題 ・瓦礫を破砕機で粉砕した粉塵の清掃がかなりの重労働 ・清掃に割ける人数も限られており、機械化し作業を効率化する必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1台で、掃除スタッフ114人分の清掃能力！短期間で広範囲な床清掃が必要な現場で活躍
『B 300 R I D』は、スイーパーでのドライ清掃と床洗浄機の ウエット清掃を同時に1回で仕上げることが可能な、2in1の スイーパー床洗浄機です。 エンジン駆動で、床面積が広い現場の日常清掃から、定期清掃に好適。 また、物流施設引き渡し前清掃等の短期間で広範囲な床清掃が必要な 現場にも適した製品です。 【特長】 ■スイーパーと床洗浄機が合体、高い生産性 ■ダストコンテナを油圧昇降 ■壁際清掃も簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
焼き付いたフラックスを確実に除去でき、低臭気・低ランニングコスト！
ATRON SP 300 は水系のアルカリ性界面活性剤で、特にリフロー炉部材、パレットなどから焼きついたフラックスを除去するために開発されたものです。 【特長】 ■パレット・リフロー炉部品などの固着したフラックス洗浄に好適 ■液の長寿命化によるコスト・入替の手間などの削減、洗浄性能の安定化 ■低揮発性・低臭気による労働環境の改善 ■ATRON SP 300（希釈品）は水系のため引火性がなく、作業安全性の改善 ■低VOCのため、地球環境保全への貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
脱IPA、安全で環境に優しい！不織布に対する優れた濡れ性により、クリーム半田の裏周りを大幅に軽減。
VIGON UC 160は、メタルマスクのクリーム半田を除去するため専用設計された印刷機内用水系洗浄剤です。 不織布に対する優れた濡れ性を持っており、洗浄性が向上し、クリーム半田の裏周りを大幅に軽減させます。 その結果、基板上の半田ブリッジを抑制することができ、信頼性の高い印刷結果をもたらします。 また、健康及び安全性にも優れているため、IPAの代替に理想的な製品です。 【特長】 ■プリンタ内メタルマスク裏拭洗浄 ■環境に優しく安全性の高い水系洗浄 ■ペーストの印刷性に悪影響なし ■ペーパーの使用量低減による工程コストメリット ■高い洗浄性による不良率の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーム半田やSMTボンドを除去！水系洗浄剤のため引火点がなく、高い安全性。
VIGON SC 202は、メタルマスク洗浄においてクリーム半田やSMTボンドを確実に除去する水系洗浄剤です。 また、印刷ミス基板の洗浄にも優れています。 スプレー洗浄機及び超音波洗浄機での使用を推奨します。 【特長】 ■樹脂・接着剤・インキ・はんだペースト・フラックス汚れを効果的に除去 ■水系洗浄剤のため引火点がなく防爆仕様不要 ■１液で洗浄・リンス可能 ■界面活性剤非含有 ■ハロゲン化合物含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄が必須とされていたのはなぜか。無洗浄はんだの洗浄需要などについて解説
当資料では、はんだの進化と洗浄についてご紹介しております。 なぜはんだ付けを行なった後、製品の洗浄が必要とされていたのか の解説や、無洗浄はんだを洗浄することはなぜ難しいのかについて掲載。 また、はんだの金属組成や、MPC洗浄剤の無洗浄はんだへの対応力に ついてもご紹介しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■文明発展の立役者「はんだ」の軌跡 ■洗浄が必須とされていたのはなぜか？ ■はんだの金属組成 ■無洗浄はんだの洗浄需要はなぜ生じるのか？ ■「無洗浄はんだ」の洗浄が難しいのはなぜか？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既存洗浄方式の限界、難関洗浄への挑戦！低スタンドオフの洗浄などについて解説
当資料では、「低スタンドオフ」を例として、難化しつつある洗浄に 対しての実情とそれを解決する当社洗浄プロセスをご提案しております。 多方面での技術的革新がなされる昨今で、エレクトロニクス洗浄は 新たな段階に進んでおり、「難化」しております。 洗浄需要の背景とポイントや洗浄方式の重要性などについて 解説しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに～洗浄需要の動向変化～ ■洗浄の難化－製品の高性能化－ ■低スタンドオフの洗浄需要の背景とポイント ■低スタンドオフの洗浄 ぬれ性・洗浄性の確保 ■MPCを用いた洗浄のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル社会は新たな境地へ！5G下に求められるパワー半導体の姿や洗浄工程の重要性などを掲載
当資料は、5Gにおけるフラックス洗浄の課題について解説しております。 注目を浴びる5Gの展望と、未来世界には欠かせない1つである 「パワー半導体」にスポットをあてご紹介。 5G下に求められるパワー半導体の姿や「洗浄工程」の重要性、 洗浄課題に向けた取り組みなどを掲載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■5Gの展望 ■5G下に求められるパワー半導体の姿 ■パワー半導体＝「洗浄工程」の重要性＝ ■パワー半導体における洗浄課題に向けた取り組み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄後評価が問われる時代に！外観検査以外の有効な分析手法などを掲載
当資料は、フラックス洗浄後の清浄度評価方法について解説しております。 既存の主流評価方法としては、信頼性評価をパスした後、実際の製造工程 ではAOIによる外観検査を行うことで、製品不良の可否を判断しており、 製品検査後において不良が生じてしまう事例が増加している現状があります。 このような事例の発生要因と、外観検査以外の有効な分析手法に関して ご紹介しておりますので是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■洗浄技術と同様に洗浄後評価が問われる時代に ■フラックス残渣成分の多様化 ■複合化した成分の切り分けと分析手法 ■今後の展望・洗浄の付加価値 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー(シャワー)・超音波・噴流洗浄や、洗浄方法選定におけるポイントについて解説
当コラムでは、フラックス洗浄方法を検討する上で、ポイントの1つである 「洗浄方式」の種類と選定方法についてご紹介します。 フラックス洗浄とは、プリント基板、パワーモジュール、半導体パッケージ、 リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を 除去する事です。 フラックス残渣があることにより、マイグレーションの発生やモールディング の密着不良などの不具合が起きる可能性があり、フラックス洗浄が必要な ケースがあります。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板洗浄の必要性・イオン残渣や金属塩の影響を含む最新の課題・分析手法も解説します。
基板洗浄とは？ 基板洗浄は不要？ フラックス洗浄が必要な分野 などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ！ *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方 など 続きは関連リンクからご覧ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！中性水系洗浄剤 銅表面の酸化膜除去にも優れます
『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去し後工程を最適な表面状態に仕上げることが可能
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ許容量！長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減
『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
浸漬洗浄での使用も適した製品！リンス回数を減らすことができます
『VIGON N 640』は、プリント基板のフラックス除去のために専用設計 された中性洗浄剤です。 バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適。一般に除去するのが難しい 先進のクリーム半田やフラックスに対して優れた洗浄性があります。 また、銅やニッケルなどの感作性の高い金属との優れた材料適合性も 持ち合わせています。 【特長】 ■バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適 ■運用性に優れ、タンクとチャンバー間の濃度を一定に保つ ■除去するのが難しいクリーム半田にも効果的 ■イオン交換水で簡単にリンスを行うことができる ■中性のため高い材料適合性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー洗浄工程用！銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れます
『VIGON N 680』は、水系で、スプレー洗浄(インライン・バッチ)用に 専用設計された中性洗浄剤です。 電子基板から多様なフラックス残渣を除去し、低スタンドオフ部にも 非常によく浸透して洗浄することが可能。 さらに感作性の高い銅などの金属に対しても優れた材料適合性があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特に低スタンドオフ部品下部の洗浄に優れる ■高いリンス性が広い適用範囲をもたらす ■銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れる ■工程によっては低濃度でも十分な効果がある ■中和処理なく廃水処理へ送り込みできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬装置用に好適！
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンタミ成分が増加しても正確に測定！シンプルかつ迅速な使用手順
『ZESTRON Bath Analyzer 10』は、アルカリ系洗浄液向け 濃度測定キットです。 シンプルで使いやすく、コンタミ成分含有の薬液に対しても 同様に、正確に濃度を測定することが可能。 最小限の器具とわずかなスペースで使用できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■正確な濃度測定 ・コンタミ成分が増加しても正確に測定 ・新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能 ■色素変化によりアルカリ度を示す ■シンプルかつ迅速な使用手順 ■どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに！画像解像度も改善
『ATRON AC 205』は、基板からフラックス残渣を除去するため 設計されたFASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
管理プロセスパラメータのトレーサビリティを継続的にデータ集積！
『ZESTRON EYE』は、フラックス洗浄工程においてリアルタイムで、 かつフラックスの混入には影響されずに洗浄液濃度の測定と管理を 行うことができるデジタルモニタリングシステムです。 一般的に使われている洗浄装置のメーカー・タイプを問わず 容易に組み込むことが可能。 品質保証のためデータ管理・保存を含めた自動工程管理をご提供できます。 【機能】 ■新建浴液及び使用中液の濃度を正確に自動測定 ■工程稼働中の洗浄剤濃度に素早く反応、リアルタイムで洗浄剤濃度を管理 ■タッチパネルのインターフェースで簡単な使用 ■洗浄装置PLCや自動補給システムとの連動 ■自動測定による作業者負担の軽減 ※ゼストロン洗浄剤対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄剤の種類(水系洗浄剤/溶剤系洗浄剤)・選定方法についてご紹介！
フラックス洗浄剤は大きく分類すると「水系」「準水系」「溶剤系」に分別されます。 水系洗浄剤は、作業環境に配慮した圧倒的な安全性を持っています。 溶剤系洗浄剤は、洗浄剤として使用する際は、単一成分として そのまま使用したり、有機溶剤等がブレンドされているものなどが 市場に出ています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説！洗浄ノウハウをご紹介
銀焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境面にも配慮した洗浄の実施が可能！洗浄ノウハウについてご紹介
当ページでは、メタルマスク洗浄においての確認ポイントについて 解説しております。 適切な洗浄剤・洗浄方法を選択することで洗浄性や作業効率の 向上はもちろん、ランニングコストの削減や作業者の安全、 環境面にも配慮した洗浄の実施が可能となります。 今一度ご確認ください。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのかについて詳しく解説！
前回は、5Gにまつわる技術課題の解決策をご紹介させていただきました。 スプレー方式と水系洗浄剤を用いた洗浄を推奨しましたが、コーティングを 行えば洗浄する必要はないのではないか？という疑問が出てきました。 上記を踏まえた上で、フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのか？ についてお伝えいたします。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています！洗浄ノウハウをご紹介
スマートフォンをはじめとする5G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等に みられる先進電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。
高性能制御基板のフラックス洗浄について！洗浄ノウハウをご紹介
高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を 採用していました。 この方法で基板の露出表面は洗浄できていましたが、スタンドオフが20μmを 下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が 発揮されないという不良が発生していました。 本ページでは、この課題を解決した方法についてご紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。
海外での取り組みも踏まえた、洗浄剤に関わる法規制をご紹介！
近年では、環境保全や人的保護の観点から、各国で化学物質の取り扱いに 関する法令規制が強化されると共に、世界的な風潮として SDGs(Sustainable Development Goals)への取り組みが進んでいます。 日本でも2024年4月より安全衛生法が改定され、化学物質の取り扱いが 強化されています。作業者の健康リスクや環境負荷を低減化するため、 企業によっては環境負荷が大きい部材は調達しないといった動きも 見られており、洗浄剤も例外ではありません。 海外での取り組みも踏まえて、洗浄剤に関わる法規制を紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
活性剤の洗浄性の分析事例も掲載！イオンやフラックスについてもご紹介
当資料では、洗浄剤メーカーとして当社がこれまで取り組んできた 電子基板上のイオン残渣の分析について解説しております。 イオンやフラックスについての説明をはじめ、イオンコンタミネーション 測定やイオンクロマトグラフィ、走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線 分光法などを解説。 また、活性剤の洗浄性の分析事例も掲載しております。 是非、ダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■イオン残渣とは ■電子基板上に残存するイオン残渣の分析 ■分析事例-活性剤の洗浄性- ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
