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超軽量、耐衝撃性に優れたEPP素材採用で吸音性があり静か！生産性向上に貢献
『BVL 3/1 Bp』は、最高水準の吸引性能と高い機動力が 狭い場所での威力を発揮し、人間工学に基づいた設計で作業者の 身体的負担も軽減する業務用コードレス背負式クリーナーです。 登山家の「重い荷物は上に」という荷造りの基本を参考にバッテリーを 上部に配置。 また、吸引風量が40(L/s)の「BVL 5/1 Bp」も ご用意しております。 【特長】 ■高い生産性 ・清掃だけに集中できるから清掃時間を半減 ■高い吸引力 ■超軽量で堅牢 ・EPPを背負式掃除機に採用 ■疲労軽減設計 ・重心設計を見直して負担軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
掃除機をかける時間で掃き掃除と拭き掃除！床拭き掃除の新しい形
『BR 30/1 C Bp』は、モップ清掃に比べ清掃効果が 20％UP、清掃時間も50％削減する業務用手押し式床洗浄機です。 当社独自の洗浄剤を使用することで高い除菌効果をプラス。 また、掃除機をかける時間で、ゴミを回収しながら床拭き掃除が可能で、 別工程だった掃き掃除と拭き掃除を同時に行えるため作業効率が アップします。 【特長】 ■清掃時間を短縮 ■衛生面の効果UP ■静音性・安全性 ■安心の長期保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
除塵しづらい給排気口も背負って安全！約90秒で完遂できた事例をご紹介
羽田空港で、設備管理、環境衛生管理、工事、植栽管理などの 維持管理業務を60年以上も担ってきた日本空港テクノ株式会社様の 「BVL 5/1 Bp」の導入事例をご紹介いたします。 同社では、従来から使用している背負式クリーナーが背負いづらく、 安定感に欠けていたことやハイスペック、安全、使いやすさの3項目を 担保する作業方法を模索していました。 当製品の導入後は、業務の負担が軽減され、除塵がスピーディーかつ確実に できるようになり、脚立に乗っても安全に作業できるようになりました。 【事例概要】 ■業務上の課題 ・従来から使用の背負式クリーナーが背負いづらく、安定感に欠ける ・ハイスペック、安全、使いやすさの3項目を担保する作業方法を模索 ・バッテリー製品はパワー不足のイメージで、稼働時間にも制限がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラント内の粉塵回収を効率化！作業効率が2倍になり労働環境改善も実現できた事例
「ごみをごみにしない社会をつくる」ことを目指し、さまざまなごみを 資源として循環させる「再資源化」に取り組む石坂産業株式会社様の 当社の「セントラルバキュームシステム」の導入事例をご紹介いたします。 同社では、建築物の瓦礫から材料のリサイクルを行う工程の粉塵の清掃が 重労働となっており、人手が足りない中で作業を効率化することが 必要でした。 当社の「セントラルバキュームシステム」を導入後は、吸い取るだけの 作業で圧倒的に楽になり、作業効率は2倍以上となり、清掃しにくい 設備の上もきれいにできたことで工程の美化を実現できました。 【事例概要】 ■業務上の課題 ・瓦礫を破砕機で粉砕した粉塵の清掃がかなりの重労働 ・清掃に割ける人数も限られており、機械化し作業を効率化する必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1台で、掃除スタッフ114人分の清掃能力！短期間で広範囲な床清掃が必要な現場で活躍
『B 300 R I D』は、スイーパーでのドライ清掃と床洗浄機の ウエット清掃を同時に1回で仕上げることが可能な、2in1の スイーパー床洗浄機です。 エンジン駆動で、床面積が広い現場の日常清掃から、定期清掃に好適。 また、物流施設引き渡し前清掃等の短期間で広範囲な床清掃が必要な 現場にも適した製品です。 【特長】 ■スイーパーと床洗浄機が合体、高い生産性 ■ダストコンテナを油圧昇降 ■壁際清掃も簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
焼き付いたフラックスを確実に除去でき、低臭気・低ランニングコスト！
ATRON SP 300 は水系のアルカリ性界面活性剤で、特にリフロー炉部材、パレットなどから焼きついたフラックスを除去するために開発されたものです。 【特長】 ■パレット・リフロー炉部品などの固着したフラックス洗浄に好適 ■液の長寿命化によるコスト・入替の手間などの削減、洗浄性能の安定化 ■低揮発性・低臭気による労働環境の改善 ■ATRON SP 300（希釈品）は水系のため引火性がなく、作業安全性の改善 ■低VOCのため、地球環境保全への貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
脱IPA、安全で環境に優しい！不織布に対する優れた濡れ性により、クリーム半田の裏周りを大幅に軽減。
VIGON UC 160は、メタルマスクのクリーム半田を除去するため専用設計された印刷機内用水系洗浄剤です。 不織布に対する優れた濡れ性を持っており、洗浄性が向上し、クリーム半田の裏周りを大幅に軽減させます。 その結果、基板上の半田ブリッジを抑制することができ、信頼性の高い印刷結果をもたらします。 また、健康及び安全性にも優れているため、IPAの代替に理想的な製品です。 【特長】 ■プリンタ内メタルマスク裏拭洗浄 ■環境に優しく安全性の高い水系洗浄 ■ペーストの印刷性に悪影響なし ■ペーパーの使用量低減による工程コストメリット ■高い洗浄性による不良率の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーム半田やSMTボンドを除去！水系洗浄剤のため引火点がなく、高い安全性。
VIGON SC 202は、メタルマスク洗浄においてクリーム半田やSMTボンドを確実に除去する水系洗浄剤です。 また、印刷ミス基板の洗浄にも優れています。 スプレー洗浄機及び超音波洗浄機での使用を推奨します。 【特長】 ■樹脂・接着剤・インキ・はんだペースト・フラックス汚れを効果的に除去 ■水系洗浄剤のため引火点がなく防爆仕様不要 ■１液で洗浄・リンス可能 ■界面活性剤非含有 ■ハロゲン化合物含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄が必須とされていたのはなぜか。無洗浄はんだの洗浄需要などについて解説
当資料では、はんだの進化と洗浄についてご紹介しております。 なぜはんだ付けを行なった後、製品の洗浄が必要とされていたのか の解説や、無洗浄はんだを洗浄することはなぜ難しいのかについて掲載。 また、はんだの金属組成や、MPC洗浄剤の無洗浄はんだへの対応力に ついてもご紹介しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■文明発展の立役者「はんだ」の軌跡 ■洗浄が必須とされていたのはなぜか？ ■はんだの金属組成 ■無洗浄はんだの洗浄需要はなぜ生じるのか？ ■「無洗浄はんだ」の洗浄が難しいのはなぜか？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既存洗浄方式の限界、難関洗浄への挑戦！低スタンドオフの洗浄などについて解説
当資料では、「低スタンドオフ」を例として、難化しつつある洗浄に 対しての実情とそれを解決する当社洗浄プロセスをご提案しております。 多方面での技術的革新がなされる昨今で、エレクトロニクス洗浄は 新たな段階に進んでおり、「難化」しております。 洗浄需要の背景とポイントや洗浄方式の重要性などについて 解説しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに～洗浄需要の動向変化～ ■洗浄の難化－製品の高性能化－ ■低スタンドオフの洗浄需要の背景とポイント ■低スタンドオフの洗浄 ぬれ性・洗浄性の確保 ■MPCを用いた洗浄のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル社会は新たな境地へ！5G下に求められるパワー半導体の姿や洗浄工程の重要性などを掲載
当資料は、5Gにおけるフラックス洗浄の課題について解説しております。 注目を浴びる5Gの展望と、未来世界には欠かせない1つである 「パワー半導体」にスポットをあてご紹介。 5G下に求められるパワー半導体の姿や「洗浄工程」の重要性、 洗浄課題に向けた取り組みなどを掲載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■5Gの展望 ■5G下に求められるパワー半導体の姿 ■パワー半導体＝「洗浄工程」の重要性＝ ■パワー半導体における洗浄課題に向けた取り組み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄後評価が問われる時代に！外観検査以外の有効な分析手法などを掲載
当資料は、フラックス洗浄後の清浄度評価方法について解説しております。 既存の主流評価方法としては、信頼性評価をパスした後、実際の製造工程 ではAOIによる外観検査を行うことで、製品不良の可否を判断しており、 製品検査後において不良が生じてしまう事例が増加している現状があります。 このような事例の発生要因と、外観検査以外の有効な分析手法に関して ご紹介しておりますので是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■洗浄技術と同様に洗浄後評価が問われる時代に ■フラックス残渣成分の多様化 ■複合化した成分の切り分けと分析手法 ■今後の展望・洗浄の付加価値 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
代表的な方式はスプレー(シャワー)・超音波・噴流！フラックス洗浄について解説
当コラムでは、フラックス洗浄方法を検討する上で、ポイントの1つである 「洗浄方式」の種類と選定方法についてご紹介します。 フラックス洗浄とは、プリント基板、パワーモジュール、半導体パッケージ、 リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を 除去する事です。 フラックス残渣があることにより、マイグレーションの発生やモールディング の密着不良などの不具合が起きる可能性があり、フラックス洗浄が必要な ケースがあります。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板洗浄の必要性・イオン残渣や金属塩の影響を含む最新の課題・分析手法も解説します。
基板洗浄とは？ 基板洗浄は不要？ フラックス洗浄が必要な分野 などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ！ *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方 など 続きは関連リンクからご覧ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！中性水系洗浄剤 銅表面の酸化膜除去にも優れます
『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
