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材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去し後工程を最適な表面状態に仕上げることが可能
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ許容量！長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減
『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
浸漬洗浄での使用も適した製品！リンス回数を減らすことができます
『VIGON N 640』は、プリント基板のフラックス除去のために専用設計 された中性洗浄剤です。 バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適。一般に除去するのが難しい 先進のクリーム半田やフラックスに対して優れた洗浄性があります。 また、銅やニッケルなどの感作性の高い金属との優れた材料適合性も 持ち合わせています。 【特長】 ■バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適 ■運用性に優れ、タンクとチャンバー間の濃度を一定に保つ ■除去するのが難しいクリーム半田にも効果的 ■イオン交換水で簡単にリンスを行うことができる ■中性のため高い材料適合性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー洗浄工程用！銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れます
『VIGON N 680』は、水系で、スプレー洗浄(インライン・バッチ)用に 専用設計された中性洗浄剤です。 電子基板から多様なフラックス残渣を除去し、低スタンドオフ部にも 非常によく浸透して洗浄することが可能。 さらに感作性の高い銅などの金属に対しても優れた材料適合性があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特に低スタンドオフ部品下部の洗浄に優れる ■高いリンス性が広い適用範囲をもたらす ■銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れる ■工程によっては低濃度でも十分な効果がある ■中和処理なく廃水処理へ送り込みできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬装置用に好適！
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンタミ成分が増加しても正確に測定！シンプルかつ迅速な使用手順
『ZESTRON Bath Analyzer 10』は、アルカリ系洗浄液向け 濃度測定キットです。 シンプルで使いやすく、コンタミ成分含有の薬液に対しても 同様に、正確に濃度を測定することが可能。 最小限の器具とわずかなスペースで使用できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■正確な濃度測定 ・コンタミ成分が増加しても正確に測定 ・新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能 ■色素変化によりアルカリ度を示す ■シンプルかつ迅速な使用手順 ■どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに！画像解像度も改善
『ATRON AC 205』は、基板からフラックス残渣を除去するため 設計されたFASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能！
『ATRON AC 207』は、FASTテクノロジーを基に特に低濃度で処理するため 開発された洗浄剤です。 一般的な界面活性剤系洗浄剤の洗浄性と液寿命を向上させ、 特に感作性が高い金属に対応できるよう開発されました。 マイルドな組成で低濃度仕様のため、当製品はアルミ、真鍮、ニッケル等 のような感作性が高い金属に対し優れた材料適合性を示します。 【特長】 ■低濃度・低温でも優れた洗浄性を発揮 ■幅広い種類における先進鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
管理プロセスパラメータのトレーサビリティを継続的にデータ集積！
『ZESTRON EYE』は、フラックス洗浄工程においてリアルタイムで、 かつフラックスの混入には影響されずに洗浄液濃度の測定と管理を 行うことができるデジタルモニタリングシステムです。 一般的に使われている洗浄装置のメーカー・タイプを問わず 容易に組み込むことが可能。 品質保証のためデータ管理・保存を含めた自動工程管理をご提供できます。 【機能】 ■新建浴液及び使用中液の濃度を正確に自動測定 ■工程稼働中の洗浄剤濃度に素早く反応、リアルタイムで洗浄剤濃度を管理 ■タッチパネルのインターフェースで簡単な使用 ■洗浄装置PLCや自動補給システムとの連動 ■自動測定による作業者負担の軽減 ※ゼストロン洗浄剤のみ対応です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能制御基板のフラックス洗浄について！洗浄ノウハウをご紹介
高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を 採用していました。 この方法で基板の露出表面は洗浄できていましたが、スタンドオフが20μmを 下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が 発揮されないという不良が発生していました。 本ページでは、この課題を解決した方法についてご紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。
実験器具なども承っております。
アクリル鏡面加工・接着加工・穴開け(φ3.0、φ1.5、φ0.3を3段階で開けて水圧を上げるように設定)
1分で洗浄可能！飛散防止型設計で健康被害と火災リスクを回避！
『TORRENT（トレント）』は、カバー付飛散防止設計で洗浄液の飛散が無く水溶性洗剤を使用するため、 健康被害と火災のリスクを同時に回避できるパーツ洗浄機です。 圧力･温度･水溶性洗剤の組み合わせにより、強力に素早く洗浄。 当社独自の技術により洗浄液に含まれる油分を分離、洗浄液の長寿命化もはかります。 【特長】 ■定期的に、当社の営業員がメンテナンスのため訪問 ■廃棄物量を低減し、リサイクル費用を削減 ■エアゾールを用いた二次洗浄が不要 ■廃油燃焼処理による二酸化炭素排出がない ■有害廃棄物の発生を大幅に低減 ■ISO14001の取得及び維持に貢献 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ブラッシングなどが不要！ダイスなどのメッキにも傷がつかない煮沸洗浄
当装置は圧力洗浄装置（SP、MP）に入らない大径のダイスや 金型の汚れを簡単に剥がし、落とすことができます。 高温・高圧まで必要がない樹脂やコゲの汚れにお勧め。 綺麗に汚れを剥離させるので擦らず削らず傷なし洗浄をすることが可能です。 【特長】 ■圧力洗浄装置に入らない大径のダイスや金型の汚れを簡単に剥がし落とす ■ゲル・クリーン＋やゲル・ピカ ラボに浸けおくだけよりも簡単 ■高温・高圧までは必要ない対象物の汚れに使用 ■擦らず削らず傷なし洗浄をすることが可能 ※詳しくはPDF及びHPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ゲル・クリーン＋』でのパージ洗浄や『圧力洗浄装置』の使用により、傷つけることなく短時間で簡単に成形機の清掃が可能！
『ゲル・クリーン＋』は、脱脂、脱油、脱焦げ等に幅広く使用でき、パージ洗浄、塗布洗浄、浸漬洗浄など様々な使用方法が可能です。 【特長】 ■スクリュー・ダイス・金型等の焦げや汚れなど、製造現場の様々な場所・状況に対応可能 ■押出成形や射出成形等幅広い分野で使用可能 ■研磨剤不使用 ■パージ洗浄を繰り返すことで成形機内を綺麗に保ちます 『圧力洗浄装置』は、温度と圧力の力により専用洗浄剤「ゲル・ピカ ラボ」の浸透効果と剥離効果をさらに高めることで、付着した樹脂や焦げを簡単に取り除ける状態にします。 【特長】 ■焼かなくても樹脂や汚れが取れるため、対象物の劣化がなく寿命が延びる ■浮かせて剥がすため作業労力の大幅軽減 ■傷をつけず、異物を残さないため生産中の異物発生率を極端に下げる ■突発的な異物不良が減り、安定した生産が可能 ■誰が清掃しても均一な仕上がり ●洗浄テストは随時受け付けております。 ●弊社は混合ムラのないペレット混合装置メーカーです。 少量・微量混合などのお困りごとも解決します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
