製品測定 (三次元測定器・顕微鏡他)
製品測定 (三次元測定器・顕微鏡他)
プロの検査員により正確かつ敏速なデータを提供しております。 プラスチック成形品、アルミ部品、機械部品など
- 企業:府中プラ株式会社 本社工場・本山工場
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年08月19日~2026年09月15日
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製品測定 (三次元測定器・顕微鏡他)
プロの検査員により正確かつ敏速なデータを提供しております。 プラスチック成形品、アルミ部品、機械部品など
測定前セッティングや操作方法などを気にすることなくご利用できます。
『測定作業をする時間がない。』 『操作を覚えるのが手間。』 『うまく測定できるか不安。』 『慣れている人にお願いしたい。』 『後片付けが手間』 このようなニーズにお応えする為、接触角、表面張力、表面自由エネルギーの受託測定サービスを始めました。 測定対象試料を当社にまで送付いただければ、指定の箇所の接触角測定もしくは対象液体の表面張力を測定の後、ご報告させていただきます。
工具再研削盤と画像工具測定器!菱高精機株式会社で取り扱う機械をご紹介
当カタログでは、菱高精機株式会社で取り扱うCNC工具再研削盤・画像工具測定器を ご紹介しております。 誰にでも簡単に主要工具メーカーの刃型形状の再研磨が可能な全自動工具研削盤 「イプシロン」「イプシロンQ」と、カメラで工具を撮影し、各種寸法を測定 する事ができる画像工具測定器の「ジャストスコープ」について解説。 工具設定仕様や、装置仕様についても詳しく掲載しております。 【掲載製品】 ■イプシロン ■イプシロンQ ■ジャストスコープ ■ジャストスコープRX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1000分台の色度精度により高精度!人間の目の感度と同等レベルの分光感度実現
面輝度色度計測器 UA シリーズに高精度モデル【UA-200A】を追加ラインナップ! ヘッドランプやスピードメータ、各種スイッチ類の発光状態を高精度に二次元で測定可能となります。 ディスプレイや自動車のインパネ、照明分野などの発光面の均一性検査を高速・高精度に実現可能です。 【特長】 ●高い度精度 :新開発の光学フィルタで ±0.008 以内の高い色度精度を実現。※A 光源 + 色ガラスフィルタ ●最速 1 秒の高速測定 : 測定アルゴリズムの最適化によりタクトタイムを短縮。※輝度測定のみ ●140 万画素 CCD 搭載 : 1376×1024 の画素測定が可能 ※詳細はカタログをご覧ください。
高解像度測定で開発や生産ラインに適したデータ分析・評価を短時間で対応
輝度・色度ユニフォミティ測定器UA-20Cは、小型・軽量ながら高精細評価を 実現したイメージング計測器です。輝度専用モデルUA-20Yもラインナップ しております。生産工程に好適な仕様となっており外部制御向けのSDKを 標準付属しております。 【特長】 1.高解像度測定 ・ 24.5メガピクセルCMOSカメラ搭載 ・ 3種類のレンズバリエーション(標準/広角/望遠) 2.ワイドレンジ輝度測定 ・ 標準: 0.01 ‐ 5万cd/m2 / NDフィルタ(オプション): 5.0–5億cd/m2 ・ マイクロLED、ミニLEDデバイス評価に対応 3.生産工程に好適な仕様 ・ 小型・軽量(手のひらサイズ)+最速約3秒*1の高速測定 ・ 外部制御向けのSDKを標準付属 4.解析ソフト ・ 測定/解析アプリケーションソフトウェア CI-100標準付属 ・ 各種Viewモードや結果表示機能、様々な評価・解析機能を搭載 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
無響室のない環境でスピーカーの指向性測定(ポーラプロット)が可能
FX100は、スピーカーシステムおよび電気音響トランスデューサの品質検査用オーディオアナライザとして数多くの導入実績があります。この度、オプションにより、FX100にスピーカーの指向性測定(ポーラパターン)機能が追加されました。 スピーカーのポーラパターンテスト用のソフトウェア、ターンテーブル、測定用マイクロホンが用意されています。ソフトウェアはキャリブレーションを実行すると、自動化されたテストシーケンスをスタートします。スピーカーは指定の角度で回転します。各ポジションにおいてグライドスイープ信号がスピーカーへ送られ、出力された音を測定用マイクロホンで収録してアナライザで解析します。測定結果はポーラパターンとしてグラフに描かれます。 本製品はFX100オーディオアナライザ専用のオプションです。 基本構成 ・FX100オーディオアナライザ ・測定用マイクロホン M2010 ・TT01ターンテーブル ・スピーカー指向性測定オプション
ASTM F88に規定されたシール強度測定が実施可能です。
・この試験は軟質バリア材料のシール強度を評価するため、ASTMによって制定された試験方法です。 ・ISO 11607-1では、包装システム性能試験として、「滅菌及びその後の性能試験後に滅菌バリアシステムの完全性を実証しなければならない。」と記載されており、その付属書Bでは、医療包装のシール完全性を評価するための標準試験方法としてASTM F88が記載されています。 ・シール強度の測定方法には、 1)Technique A. 支えなし 2)Technique B. 指で90度支えられている 3)Technique C. 180度支えられている の3種類があります。 ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください(推奨)。 ▼ お急ぎのお客様は、下記の『お問い合わせ』よりご連絡ください。
ロッドバー、チューブ向け 最終工程、ピーリング、グランディング、曲げ矯正、品質管理工程
DIAROND は非接触の最も望ましい測定システムです。 冷間工程の製造ラインやテストラインで、外径や真円度を測定することができます。 ■過去の問題点 これまでは真円度と扁平度の測定はオフラインでサンプルを抜き取ってしかできず、連続生産中にインラインで測定することはできませんでした。 光学インライン測定器を使用して、精度良く外径や楕円度を測定することは可能ですが、製品形状の真円度を測定することはできませんでした。 ■解決策 非常に高精度な 3 軸のレーザーヘッド ODAC TRIO は各軸が完全に同期しながら、60°ずつに高頻度で外径測定を行います。 すべての測定値はUSYS IPC プロセッサーに保存されます。 完全な製品形状を測定するには、製品が少なくとも60°以上で回転して進入してくるか、もしくは測定ヘッドそのものに回転機構が必要です。 回転がない場合、手動で製品を動かすことで製品の評価統計データを得る方法もあります。 ZUMBACH社の STEELMASTERソフトウェアEPMアルゴリズムは解析したデータを保存したり、製品形状の関連パラメータを計算することが可能です。
室温の推移や設備効果を把握!暑さ対策の改善ポイントを明確にした事例をご紹介/NETIS登録製品
《 NETIS登録番号:KT-220185-A 》 食品の焼成機が並ぶ作業現場は、時に室温が50℃を超え、熱源前で長時間作業が 発生することもあります。製造販売業(食品)D社様では、様々な暑さ対策を 実施していましたが効果が薄く、改めて状況を把握すべきと考えていました。 そこで当社の環境モニタリングクラウド「SisMil」を導入。 当製品を使用することで、リスクが高い時間帯を現場と認識共有でき、 さらに、温度測定にかけていた作業時間の削減を実現しました。 【事例概要】 ■課題 ・現場に熱がこもらない対策が必要 ・温度変化を把握・データ化したい ■効果 ・リスクが高い時間帯を、現場と認識共有できた ・温度測定にかけていた作業時間が減った ・温度変化や、設備効果を把握できた ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 https://www.oakis.co.jp/inquiry/sismil/form.cgi
≪災害対策に≫LPWA(Sigfox通信)を利用して河川の水位を自動で測定!遠隔監視が可能! #LPWA #災害 #水位 #測定
Sigfox通信はLPWA(Low Power Wide Area )の通信規格のひとつです。 Sigfoxはフランスの通信事業者SIGFOX社が提供しているIOTに特化したLPWA通信規格です。 ゲートウェイとなる基地局を利用者で設ける必要がないため、初期費用を抑えて容易にIoTシステムを構築できます。 センサー端末を設置することで、河川の水位などを離れた場所から確認することができ、災害対策を行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
遠隔地から温湿度情報を確認・管理!LoRaWAN対応温湿度センサー端末#LPWA #IoT#測定#熱中症対策#小型#センサー
LPWA LoRaWAN規格に対応する温湿度センサー端末です。 設置した空間の温度、湿度を一定間隔で計測し、LoRaWAN通信を使って送信するセンサー端末です。 事務所や作業場所での温湿度管理、温度湿度の管理が必要な倉庫や保管庫での利用に適しています。 単3形リチウム乾電池2本で動作しますので、電源配線不要です。 送信間隔は前面のスイッチで切り替えできます。(15分/30分/60分/120分) お気軽にお問い合わせください。 ※本製品は、単体利用はできません。別途LoRaWANゲートウェイ、ネットワークサーバーが必要です。
≪文化施設の感染拡大予防・活動支援環境整備事業対象≫館内のCO2濃度を測定するセンサー端末#センサー#測定#sigfox
新型コロナウイルス対策として、文化庁は、劇場・音楽堂、文化ホール、博物館、ライブハウスや映画館における公演や展覧会等の実施に際して、今後必要となる感染対策や、コロナ禍で必要とされる「新たな活動」に向けた文化施設の配信等に必要な機材等の環境整備を支援することを示しました。 マスプロ電工のCO2温湿度センサー端末は、補助対象事業の『空気汚染モニタリング等の対策』の対象製品です。 【特長】 ・遠隔地から温湿度情報を確認可能 ・パソコン不要で情報を送信 ・正確な温湿度測定のできる設計 ・電池駆動 端末は、電源工事不要で、ランニングコストを抑えて運用することができます。CO2温湿度センサー端末とデータ閲覧サービスを組合わせて運用することにより、離れた場所のCO2濃度や温湿度データの見える化を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空蒸着中に光学特性をリアルタイムに測定できるエリプソメトリー用蒸着装置
当社では、蒸着中の薄膜の光学特性をリアルタイムに測定することが可能な 「真空エリプソメーター蒸着装置」の設計・製造・販売しております。 【蒸着装置部・主要仕様】 ○本体・チャンバー →蒸着室寸法:280mm(幅)×290mm(奥行き)×410mm(高さ) →エリプソメーター取り付けフランジ:角度選択可能 100°/120°/140° →アルミニウム製扉:覗き窓(有効可視径:φ96mm) →外部フィードスルー用ポート(NW40)3ポート →真空廃棄ポート(NW40)1ポート ○基板ホルダー構造 →最大基板サイズ:φ110mm →基板加熱もしくは基板冷却構造
測定対象表面に小さな穴を段階的に穿孔していき、その際に解放されるひずみを測定し残留応力を算出します。
測定対象表面に小さな穴を段階的に穿孔していき、その際に解放されるひずみを測定し残留応力を算出します。規格ASTM E837-13a, 20に準拠した信頼できる手法です。
少量の液体、粉体でも粒度分布測定を行います。
レーザー回折・散乱法では、液中(湿式)気中(乾式)で、粒子試料を分散し、 そこにレーザー光を照射して、試料により散乱される光の強度の角度依存性を測定することで、 試料の粒子径分布(粒度分布)を測定します。 さまざまな大きさの粒子について理論的に計算された散乱パターンと比較することで、粒子径分布(粒度分布)を計算します。
化合物半導体サンプルを試料に、深さ分解能を測定した結果を紹介。
SIMS(二次イオン質量分析法)は数 kV の 1次イオンビーム(O2+, Cs+)を試料 表面に照射し、スパッタされた二次イオンを質量分析して試料中の微量 不純物を分析する事ができる装置です。 Q-pole SIMS(アルバックファイ:ADEPT-1010)によっては、Al0.28Ga0.72As/GaAs を 50nm ずつ分子線エピタキシー(MBE)で成膜した化合物半導体サンプルを 試料として用い、深さ分解能を求めました。 1次イオンビームを最適化したところ、Al0.28Ga0.72As 膜と GaAs 膜の界面での 27Al のプロファイルの傾きから深さ方向分解能を5nmまで高める事が出来ました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
USP<1087> Intrinsic Dissolution法による固有溶解度測定
Intrinsic法による溶出試験は一定のpHの試験液、温度、表面積から溶解速度を求めて原薬における重要な情報を提供します。生物薬剤学分類システム(BCS)は薬剤の溶解度と膜透過性の特性を分類しますが、Intrinsic法は溶解度を特徴づけることが可能です。
安価な搬送機械で高速且つ安定した測定が可能。測長精度の保証。
高速測定「シールズレ測定装置」はLCDガラスパネルのシール部とBM部のギャップ寸法を高速に測定します。搬送は連続移動にしCCDカメラを用いてストロボで静止画を得ますので安価な搬送機械で高速且つ安定した測定が可能となります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
接着剤の硬化反応の進行(硬化度)をモニターすることが可能!
FT-IRスペクトルは、有機材料の結合状態を敏感に反映するため、接着剤の 硬化反応の進行(硬化度)をモニターすることが可能です。 樹脂の硬化度測定の手順は、未反応材料と100%反応後の材料のスペクトルを 比較して、変化する領域を確認します。 未反応材料の硬化度を0%、反応後材料の硬化度を100%とし、測定試料 スペクトルのピーク強度を内挿し、反応率(硬化度)を求めます。 【硬化度測定の手順】 ■未反応材料と100%反応後の材料のスペクトルを比較して、 変化する領域を確認 ■未反応材料の硬化度を0%、反応後材料の硬化度を100%とする ■測定試料スペクトルのピーク強度を内挿し、反応率(硬化度)を求める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超微小硬度測定を行った事例をご紹介!写真や図を用いて分かりやすく解説!
当資料では、長期の使用により破損したカニカンについて、断面から観察 及び元素分析、超微小硬度測定を行った事例をご紹介しています。 "超微小硬度計による硬度比較"をはじめ"破断部の面分析結果と超微小硬度 (低荷重)の関係"などを写真や図を用いて分かりやすく掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■破損したカニカンの観察 ■超微小硬度計による硬度比較 ■破断部の面分析結果と超微小硬度(低荷重)の関係 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
XPSを使用して簡易的に測定することが可能!酸化物系以外の半導体もお問合せください
アイテスでは、『XPSによるバンドギャップの簡易測定』を行っています。 半導体や絶縁物の中で、比較的バンドギャップが広い物質や薄膜の バンドギャップを、XPSを使用して簡易的に測定することが可能。 β-Ga2O3のバンドギャップをO1sのピークを使用して測定を行った際は、 O1sのピーク位置とバンドギャップによるエネルギー損失の端部との差より このβ-Ga2O3のバンドギャップは、約4.9eVと測定されました。 【特長】 ■XPSを使用して簡易的に測定できる ■バンドギャップの広いSiON等の薄膜の簡易測定も可能 ■酸化物系以外の半導体も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実施!
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 -ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 -正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 -リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エポキシ樹脂をマトリクスとした平織りのカーボンファイバーからなるCFRPについてDMA測定を行った結果をご紹介!
当社にて実施した、曲げモードによるCFRPの動的粘弾性測定をご紹介します。 DMAによる動的粘弾性測定を行う場合、CFRPは一般に高弾性であり、 その使用用途から曲げモードによる測定が適していると考えられます。 DMAの変形モードは、サイズを満たせばどのようなモードでの測定も 可能ですが、材料の形状や弾性率、測定の目的に応じて適切な条件を 選択することが理想的です。 動的粘弾性を測定したい対象がございましたら、ご相談ください。 【各測定モード】 ■引張 ■圧縮 ■曲げ(両持ち/片持ち/3点) ■ずり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
触媒や活性炭の測定にも対応!細孔分布の分析も可能です
当社では、BET法による粉末ゼオライトの比表面積測定を行っております。 BET理論は、固体表面へのガス分子の物理吸着現象をモデル化、数式化した 理論として知られており、粉末固体表面へのガス分子の物理吸着量を 測定することにより、粉末の比表面積を算出することが可能となります。 合成ゼオライトのBETプロットでは、相対圧0~0.05の範囲で各パラメーターが 算出され、比表面積は938m2/gと算出されました。 【その他のアプリケーション】 ■ゼオライト以外に、触媒や活性炭などの 比表面積の測定にも使用可能 ■細孔分布を分析することも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
非破壊のはんだクラック3次元測定手法!AI画像検査プラットフォームをご紹介
『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。 また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、 様々な部品に対してもX線CTデータを用いて測定することができます。 【特長】 ■AIが非破壊でクラックを3次元測定 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■クラックの3次元構造を可視化 ■クラックを定量評価 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料全体の変化を観察する技術や知見を集積!安全に駆動することが求められます
当社では、試料に生じる「反り」や「うねり」の様子を分析し、評価する 体制を、愛知県豊明市の"名古屋品質技術センター"と、大阪本社に整えました。 -60〜350℃の温度下において、μmスケールでの反り計測が可能な 「TDM COMPACT3」、常温で試料全体をスキャンし、3D画像として 表示する「VR-5000」を用いています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【TDM COMPACT3 仕様(一部)】 ■計測方式:プロジェクション・モアレ式 ■最大サンプルサイズ:515mm×370mm×115mm ■測定精度:±1.5μmもしくは測定値の2%(どちらか大きい方) ■反り(Z)分解能:1μm ■空間分解能(X,Y):5~150μm(測定視野による) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
測定時間が短く、最大1000秒!酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法をご紹介
当社の分析・故障解析、「酸化膜厚測定(SERA法)」についてご紹介します。 SERA法は、薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚、金属間化合物層が容易かつ 正確に測定可能。Cu2OとCuOのように、酸化膜を種類別に測定する ことができます。 また、ランドの酸化膜厚とはんだ付け性を試験したところ、 加熱処理により酸化膜厚が増し、はんだの広がり面積が減少、 熱処理を繰り返すことで、SnO2の増加が顕著に認められました。 【SERA法での測定可能金属】 ■酸化膜厚:Sn, Ag, Cu, SnAgCu ■金属膜厚:Au, Cu, Ni, Ag, Sn ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全視野を数秒で一括撮影ができるため、撮影中の温度変化が少なく、急速な昇・降温条件が対応可能!
当社は、リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基に Z軸方向の反り・変形を計測・解析します。 測定システムは、プロジェクションモアレ式(モアレパターンをサンプルに 直接投影し非接触で計測のこと)が採用されることで測定精度が高く、 プロセス開発や故障解析、そして信頼性・品質管理の領域において 幅広く対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速度・量産性 ■氷点下測定可能 ■優れた温度制御 ■熱膨張係数(CTE)同時測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
評価困難な部品についても、ご相談の上評価方法を検討いたします!
当社では、BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、 信頼性向上のお手伝いをいたします。 最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package)が 主流になりつつあり、当社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の 測定に関するご依頼を多く承っております。 測定は専用の治具を製作して対応しており、ご要望に対しスピーディに安価な試験を ご提供可能です。 【応用例】 ■新規採用実装工場の品質評価 ・新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価 ■新製品のはんだ付け品質評価 ・新製品の実装基板の品質評価 ■市場品質評価 ・市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ハンマに加速度センサを取り付けることにより、3kHz以上の共振周波数測定も対応可能!
当社では、3kHz以上の共振周波数測定に対応する場合は、 インパクトハンマを用いた共振周波数の測定を行っております。 評価サンプル、および、ハンマに加速度センサを取付。 ハンマで衝撃を印加時に測定機で測定した加速度データをPCに取り込み、 FFTで周波数分析を実施することにより、加速度ピークを検出する周波数の 確認が可能となります。 【当社での確認結果】 ■6.5k,10kHzと高周波のピークも検出できることを確認 ■振動試験機で正弦波 印加時と差がないピークが検出できることを確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。