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化合物半導体サンプルを試料に、深さ分解能を測定した結果を紹介。
SIMS(二次イオン質量分析法)は数 kV の 1次イオンビーム(O2+, Cs+)を試料 表面に照射し、スパッタされた二次イオンを質量分析して試料中の微量 不純物を分析する事ができる装置です。 Q-pole SIMS(アルバックファイ：ADEPT-1010)によっては、Al0.28Ga0.72As/GaAs を 50nm ずつ分子線エピタキシー(MBE)で成膜した化合物半導体サンプルを 試料として用い、深さ分解能を求めました。 1次イオンビームを最適化したところ、Al0.28Ga0.72As 膜と GaAs 膜の界面での 27Al のプロファイルの傾きから深さ方向分解能を5nmまで高める事が出来ました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
USP<1087> Intrinsic Dissolution法による固有溶解度測定
Intrinsic法による溶出試験は一定のpHの試験液、温度、表面積から溶解速度を求めて原薬における重要な情報を提供します。生物薬剤学分類システム(BCS)は薬剤の溶解度と膜透過性の特性を分類しますが、Intrinsic法は溶解度を特徴づけることが可能です。
安価な搬送機械で高速且つ安定した測定が可能。測長精度の保証。
高速測定「シールズレ測定装置」はLCDガラスパネルのシール部とBM部のギャップ寸法を高速に測定します。搬送は連続移動にしCCDカメラを用いてストロボで静止画を得ますので安価な搬送機械で高速且つ安定した測定が可能となります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
接着剤の硬化反応の進行（硬化度）をモニターすることが可能！
FT-IRスペクトルは、有機材料の結合状態を敏感に反映するため、接着剤の 硬化反応の進行（硬化度）をモニターすることが可能です。 樹脂の硬化度測定の手順は、未反応材料と100%反応後の材料のスペクトルを 比較して、変化する領域を確認します。 未反応材料の硬化度を0％、反応後材料の硬化度を100%とし、測定試料 スペクトルのピーク強度を内挿し、反応率（硬化度）を求めます。 【硬化度測定の手順】 ■未反応材料と100%反応後の材料のスペクトルを比較して、 変化する領域を確認 ■未反応材料の硬化度を0％、反応後材料の硬化度を100%とする ■測定試料スペクトルのピーク強度を内挿し、反応率（硬化度）を求める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超微小硬度測定を行った事例をご紹介！写真や図を用いて分かりやすく解説！
当資料では、長期の使用により破損したカニカンについて、断面から観察 及び元素分析、超微小硬度測定を行った事例をご紹介しています。 "超微小硬度計による硬度比較"をはじめ"破断部の面分析結果と超微小硬度 (低荷重)の関係"などを写真や図を用いて分かりやすく掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■破損したカニカンの観察 ■超微小硬度計による硬度比較 ■破断部の面分析結果と超微小硬度(低荷重)の関係 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
XPSを使用して簡易的に測定することが可能！酸化物系以外の半導体もお問合せください
アイテスでは、『XPSによるバンドギャップの簡易測定』を行っています。 半導体や絶縁物の中で、比較的バンドギャップが広い物質や薄膜の バンドギャップを、XPSを使用して簡易的に測定することが可能。 β-Ga2O3のバンドギャップをO1sのピークを使用して測定を行った際は、 O1sのピーク位置とバンドギャップによるエネルギー損失の端部との差より このβ-Ga2O3のバンドギャップは、約4.9eVと測定されました。 【特長】 ■XPSを使用して簡易的に測定できる ■バンドギャップの広いSiON等の薄膜の簡易測定も可能 ■酸化物系以外の半導体も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実施！
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 -ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 -正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 -リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エポキシ樹脂をマトリクスとした平織りのカーボンファイバーからなるCFRPについてDMA測定を行った結果をご紹介！
当社にて実施した、曲げモードによるCFRPの動的粘弾性測定をご紹介します。 DMAによる動的粘弾性測定を行う場合、CFRPは一般に高弾性であり、 その使用用途から曲げモードによる測定が適していると考えられます。 DMAの変形モードは、サイズを満たせばどのようなモードでの測定も 可能ですが、材料の形状や弾性率、測定の目的に応じて適切な条件を 選択することが理想的です。 動的粘弾性を測定したい対象がございましたら、ご相談ください。 【各測定モード】 ■引張 ■圧縮 ■曲げ(両持ち/片持ち/3点) ■ずり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
非破壊のはんだクラック3次元測定手法！AI画像検査プラットフォームをご紹介
『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。 また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、 様々な部品に対してもX線CTデータを用いて測定することができます。 【特長】 ■AIが非破壊でクラックを3次元測定 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■クラックの3次元構造を可視化 ■クラックを定量評価 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められます
当社では、試料に生じる「反り」や「うねり」の様子を分析し、評価する 体制を、愛知県豊明市の"名古屋品質技術センター"と、大阪本社に整えました。 -60〜350℃の温度下において、μmスケールでの反り計測が可能な 「TDM COMPACT3」、常温で試料全体をスキャンし、3D画像として 表示する「VR-5000」を用いています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【TDM COMPACT3 仕様(一部)】 ■計測方式：プロジェクション・モアレ式 ■最大サンプルサイズ：515mm×370mm×115mm ■測定精度：±1.5μmもしくは測定値の2％(どちらか大きい方) ■反り(Z)分解能：1μm ■空間分解能(X,Y)：5～150μm(測定視野による) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
測定時間が短く、最大1000秒！酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法をご紹介
当社の分析・故障解析、「酸化膜厚測定(SERA法)」についてご紹介します。 SERA法は、薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚、金属間化合物層が容易かつ 正確に測定可能。Cu2OとCuOのように、酸化膜を種類別に測定する ことができます。 また、ランドの酸化膜厚とはんだ付け性を試験したところ、 加熱処理により酸化膜厚が増し、はんだの広がり面積が減少、 熱処理を繰り返すことで、SnO2の増加が顕著に認められました。 【SERA法での測定可能金属】 ■酸化膜厚：Sn, Ag, Cu, SnAgCu ■金属膜厚：Au, Cu, Ni, Ag, Sn ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全視野を数秒で一括撮影ができるため、撮影中の温度変化が少なく、急速な昇・降温条件が対応可能！
当社は、リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基に Z軸方向の反り・変形を計測・解析します。 測定システムは、プロジェクションモアレ式(モアレパターンをサンプルに 直接投影し非接触で計測のこと)が採用されることで測定精度が高く、 プロセス開発や故障解析、そして信頼性・品質管理の領域において 幅広く対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速度・量産性 ■氷点下測定可能 ■優れた温度制御 ■熱膨張係数(CTE)同時測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
評価困難な部品についても、ご相談の上評価方法を検討いたします！
当社では、BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、 信頼性向上のお手伝いをいたします。 最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package)が 主流になりつつあり、当社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の 測定に関するご依頼を多く承っております。 測定は専用の治具を製作して対応しており、ご要望に対しスピーディに安価な試験を ご提供可能です。 【応用例】 ■新規採用実装工場の品質評価 ・新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価 ■新製品のはんだ付け品質評価 ・新製品の実装基板の品質評価 ■市場品質評価 ・市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では動的接触角を測定することができ、より広範囲のはっ水性を知ることができます。
当社にある「自動接触角計」について紹介致します。 従来の接触角計では測定出来なかった、濡れ広がるときの接触角や、水滴が滑り落ちるときの滑落角までが測定可能になりました。 ふっ素樹脂コーティング膜の機能の一つとして、撥水性があります。 このような接触角計での測定結果を塗膜選定の判断基準の一つとして使用できます。 【従来と異なる主な測定機能】 1.液滴法(従来の接触角測定法)の経年変化 2.滑落法(水滴が滑り落ちるときの接触角測定法) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED表面温度測定
LEDチップ表面温度を接触式で高精度に測定することができます。 弊社開発の高速温度測定システムとカスタム熱電対の組合せにり、極小チップの表面温度を部位別に測定することができます。評価受託、システム販売、熱・応力シミュレーションを含めたソリューションサービスまで幅広いサービス提供を行なっております。
