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先端刃先用！エンドミル径φ4～20mmの工具研磨機をご紹介します
『PT-03B』は、先端刃先用のエンドミル研磨機です。 砥石はダイヤモンド＃230（超硬専用）。 エンドミル径はφ4～20mmです。 CBN砥石＃230（ハイス専用）も別売品にてご用意しています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■エンドミル径：φ4～20mm ■研磨できる刃：底刃2・3・4枚 ■底刃先端角：3°（固定） ■標準砥石：ダイヤモンド＃230（超硬専用） ■電源：100V 50/60Hz ■質量：13kg ■別売品：CBN＃230（ハイス専用） すでにエンドミル研磨機「PT-03AN」「PT-03B」をご購入頂いているユーザー様は専用ツールキットを追加ご購入頂くことで、 四枚刃の不等リードエンドミルを同様に研磨頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
砥石はCBN＃150！先端及び側面刃の研磨が可能な精密エンドミル研磨機
精密エンドミル研磨機『PP-25』をご紹介します。 2・3・4・6枚刃研磨。 先端及び側面刃の研磨ができます。 シャンク径はφ6～25mm。オプションにて 3～5mmも対応可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■先端・側面刃研磨 ■2・3・4・6枚刃研磨 ■ シャンク径6～25mm（オプション3～5mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ブローチを再研磨し、購入コストを抑えることが可能！不等エンドミル研磨機や切断機、タップ研磨機などをラインアップ！
当カタログは、当社が取り扱う研磨機をご紹介しています。 底刃の傾斜角度の調整が可能なエンドミル研磨機「PT-03A／PT-03B」 をはじめ、切断機「PT-02」、タップ研磨機「PT-04A／PT-04B」 などをラインアップ。 製品の選定にご活用ください。 【掲載製品】 ■エンドミル研磨機「PT-03A／PT-03B」「PP-25」 ■切断機「PT-02」 ■タップ研磨機「PT-04A／PT-04B」 ■ブローチボーラー研磨機「PT-1000」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研削から表面仕上げまで1台で加工可能！超小型・乾式電解研磨機
GPAINNOVA社の「DLyte Desktop PRO」は、本体サイズ450mm×520mmの超小型・乾式電解研磨装置です。 金型や精密部品、切削工具などのあらゆる金属を研削から鏡面仕上げまで簡単に加工することができます。 【特徴】 ■作業台にも置ける超小型設計 ■研削から表面仕上げまで1台で加工可能 ■乾式のため廃棄物処理量が低減 ＜用途＞ + 鏡面仕上げ、精密仕上げ + スムージング加工 + デバリング、+ R面取り + 耐食性向上 + AM 後処理 高周波/低周波を組み合わせた任意のパラメーターにより、金型や精密部品、切削工具などのあらゆる金属を研削から鏡面仕上げまで簡単に加工することができます。 ■対応素材：コバルトクロム、チタン、ステンレス、銅、ニッケル、アルミ、スチール ■最大ワークサイズ： Ø 60 ×80mm ◎製品に関するご質問、デモ機のご相談等ございましたらお気軽にお問合せください。
平面研磨によるPKG内の故障解析の事例紹介です。
・研磨ホルダ：ガラス試料ホルダ ・研磨ポイント：電気的特性結果で絞り込んだ部位を研磨／観察を繰り返しながら 研磨加工する。研磨量調整ユニット機構を使用し観察点を絞り込む。 ・PKG裏面からL/F手前まで慎重に研磨する。 正しい観察が重要で、研磨する試料の構造を把握できる資料（X線画像）等の準備が大切です。 ・研磨目的箇所に到達するまで「研磨量調整ユニット」のを活用します。 機械的研磨は「使用化学物質」が少ないので、正しい異物の分析が可能となります。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
カニメッキ試料斜め研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット：V溝試料台使用 ・研磨ポイント：メッキは、薄いため断面観察を行う場合、基本的に角度をつけて 研磨する。加重はかけず、ウエイトキャンセラーを使用。 本例の観察は角度面を30°でおこなった。 ・試料サイズ：7mm□ 厚さ：1mmt ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
セラミックPKG品研磨加工の事例紹介です。
・研磨ホルダ：V字試料ホルダ ・研磨ポイント：水晶電子部品は、水晶振動子がセラミックPKG内で中空にあり 製造時の姿を維持した状態で観察できるかが重要 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
実装されたチップ受動素子断面研磨加工の事例紹介です。
・試料ホルダ：V字ホルダー ・研磨ポイント：モジュール基板に一列に搭載された受動素子断面を観察する。 基盤も同時研磨作業を行うため、部材の屑等が 研磨傷をつけるため注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
鉛フリー板半田平面研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ：5mm□ t=4mm ・試料ホルダ：ガラス試料ホルダ ・ポイント：素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
「柿の種」研磨の事例紹介です。
・試料サイズ：10mm×7mm ・試料ホルダ：ガラス台試料ホルダ ・ポイント：水は使用しない 炭化珪素研磨紙でゆっくり回転 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
実装異常品研磨解析の事例紹介です。
・PKG品を実装基盤に搭載後、観察画像において「異常」が観察された。 この原因を特定するため、観察画像の結果より、故障部位の「平面研磨」及び、 「断面研磨」を行い、原因の特定を行った事例である。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
「小豆」平面研磨の事例紹介です。
・試料サイズ：5mm程 ・試料ホルダ：ガラス台試料ホルダ ・ポイント：水は使用しない 炭化珪素研磨紙でゆっくり回転 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
多層基盤IC-PKG断面研磨加工の事例紹介です。
＜試料作製時間＞ ・IS-POLISHER 2時間 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
半田ボール断面研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット：1軸傾斜ホルダー使用 ・研磨ポイント：ボール面の位置が左右均一また対象になるように仕上げる。 ・観察ポイント：接合部出来栄え・ボール部内部欠陥等 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【無料プレゼント】小型・軽量で包埋が不要な試料製作用「研磨機」（IS-POLISHER）のご紹介
「IS-POLISHER」は、試料のアルゴンイオンビームによる研磨の前工程で⼒を発揮する、新しい試料製作システムです。 断面サンプルの作製が早くて綺麗（ICの研磨）、拡大観察のサンプル作製（傾斜研磨）、 前処理研磨が15分でできる（クロスセクション・イオンミリング）、 EBSD法のサンプル作製が研磨できる（結晶方位解析）等を実現しております。 本資料では「IS-POLISHER」の特長をはじめ、本体部分や機能の説明、 オプションからデモルームの紹介等をわかりやすく細やかにご説明しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。
PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢隙間｣が発生したと考えられます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
メッキや薄膜などの断面を傾斜させることで、幅広い観察が可能となりました
2軸傾斜ホルダーで微小な角度調整を行い、チップコンデンサなどの極小部品の斜め研磨が簡単にできます。また、メッキや薄膜などの断面を傾斜させることで、幅広い観察が可能となりました。株式会社池上精機は、半導体・自動車・医療・電子部品・金属・セラミックス・高分子などの最先端の技術を要する分野の研究を行っている、企業・大学・研究機関のお役に立つ製品づくりを行い、日本の発展に少しでも貢献することを目指しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
研磨時間のかかりすぎ、自動化したい等のお悩みを解決する試料研磨機をご紹介
試料作製で、お困りではありませんか？ 当社の低負荷精密試料作製システム"IS-POLISHER"は、荷重調整機構により 試料にダメージを与えません。 試料に掛かる荷重を極限まで押さえる事ができるため、研磨面にストレスを 与えることがなく、柔らかい試料の研磨も歪みなく行うことができます。 「包埋に時間がかかる」「削り過ぎてしまう」「EBSD像が撮れない」 といった試料作製のお悩みがありましたら、お気軽にご相談ください。 【IS-POLISHERの特長】 ■荷重調整機構 ■1軸傾斜ホルダ ■研磨量調整機構 ■試料ホルダ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
〜あなたの会社の分析部門として断面観察から元素分析までをサポート！〜
目的・課題に合わせたメニュー ◎「断面研磨」 ◎電子顕微鏡による「観察画像撮影」 ◎EDXによる「元素分析」 ◎マイクロスコープによる「寸法測定」 ◎断面研磨より更に精度を必要とする試料に「イオンミリング加工」 ☆こんな方におすすめです 「異物を露出させて分析したい」 「メッキの界面を観察したい」 「電子部品の故障箇所を観察したい」 「金属の組織を観察したい」 「微小な部位の拡大観察をしたい」 「薄膜フィルムの界面の密着性を観察したい」 「半導体の各層を観察したい」 「ボンディングの配列を観察したい」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークの研磨にお困りではございませんか？ 高速&高圧で難削材を高精度にラッピング！
『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド（PCD）を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 ＜特長＞ ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 （*研磨盤の実表面温度を測定し、 研磨加工における適温状態を加工圧/ 研削盤回転の自動制御 により維持します。） ※製品について、詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
コンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです！
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 ＜特徴＞ ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日（水）～10月4日（金）にインテックス大阪にて開催される〈第27回ものづくりワールド［大阪］〉に展示いたします。 小間番号：6号館 38-5※ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
費用効果の良いベアファイバー研磨処理！製造現場から研究開発まで活躍！
『Radian』は、さまざまな角度を制御できるベアファイバー角度付き 研磨機です。 リアルタイムビデオモニター検査が可能。 製造現場から研究開発まで対応します。 数多くのベアファイバーに対応し、0°～45°の角度調整ができます。 【特長】 ■リアルタイムビデオモニター検査 ■様々なファイバータイプに対応アダプター ■製造現場から研究開発まで ■費用効果の良いベアファイバー研磨処理 ■大口径ファイバーに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種ファイバに対応可能！自由な角度制御によるベアファイバ研磨！
『ファイバー素線 研磨機』は、自由な角度制御による ベアファイバ研磨を実現した研磨機です。 リアルタイムでのビデオモニタリング(Trig LT)対応。 生産ライン用途、R&D用途にも対応可能です。 インライン検査による加工時間の短縮も実現。 そのほか、当製品のアップグレードオプションや、 ファイバー素線形状加工ワークステーションなども掲載しています。 【特長】 ■自由な角度制御 ■リアルタイムでのビデオモニタリング(Trig LT) ■各種ファイバに対応可能 ■生産ライン用途、R&D用途にも対応可能 ■加工時間の短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工作物のバリ取りや仕上げ加工に最適な渦流バレル研磨機
■小型精密部品の小ロット・多品種生産に最適 ■１５Lサイズの小型機からご用意 ■研磨量を従来機比１．５倍にアップ
超精密部品のバリ取り、スケール取り、光沢仕上げなど研磨加工が可能
■超短時間研磨を実現 ■８角槽や丸槽などの選択で微妙な研磨条件にも対応 ■小物部品には最適
小物部品の研磨に最適
■汎用性に優れ、誰でもつかえます ■楽なメンテナンス設計 ■安全性を重視 ■スペースを考慮した上で省力化を図りたいお客様にはレイアウト化をお奨め ■付帯作業の自動化が可能 ■超短時間研磨を実現
幅広い容量対応、抜群の有効容量で高効率稼動を実現
■コンパクト化と経済性を兼ね備えた装置 ■バレル槽中心にポールが無く、ソフトな研磨加工が可能 ■ウレタン一体成型のバレル槽を採用 ■ゴムライニング槽に比べ長寿命 ■ライニング槽に比べ長寿命 ■ライニングの張替が不要になりメンテナンスフリーを実現
経済的、高能率、安価な研磨機
■回転バレルは多目的研磨で、さまざまな工作物にも容易に使えます ■経済的、高能率、安価な研磨機 ■内部フィンの採用により研磨効率（研磨〜排出作業）が改善 ■バレル槽を下降端まで傾けることなく、マス内の排出が容易
バリ取り、カエリ取り、スケール取り、表面研磨、切削研磨から光沢研磨まで可能
■水を使わないため、排水設備、薬品などが不要 ■設備・設備場所の限定（水回り）条件が不要
