更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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最短半日見積り／複合旋盤加工後の焼入れ、研磨まで含めてお受けします。
「材料」 SKS3（冷間金型鋼） 空冷で焼入れが可能で変寸が少ないのが特徴です。切削性が良く価格も安価とされています。 「加工」 複合旋盤加工 真空焼入れ 平面研磨 円筒研磨 サブゼロ処理 焼入れにてHRC60以上の硬さに仕上がっています。 経年変化（寸法が変わらないように）しないよう、サブゼロ処理を施しています。 硬さを必要とする工具鋼、寸法安定を必要とするゲージ鋼ではサブゼロ処理を行います。 この様な、多工程に渡る加工品も弊社にて一括で対応が可能です。 その際のやりとりは弊社とだけ！窓口が１社なので手間が省けます。 その他の加工実績は、下部の〔PDFダウンロード〕よりご覧ください。 また、公式サイトにも、詳しく情報を掲載しています。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 ご不明な点等ございましたら、お気軽にお問合せください。
最短半日見積り／各種研磨に対応します。
加工部品の実績紹介！ 鉄（S45C）／切削加工+溶接加工／平面研磨加工品 〈材質〉鉄／S45C 〈加工〉切削加工／溶接加工／平面研磨 〈サイズ〉H30mm×D55mm×W65mm こちらの製品は、S45C 鉄鋼を使用しており上面を平面研磨で仕上げています。 合せ面精度の向上、耐摩耗性、耐食性の向上が期待できるほか、 平行度、平面度を正確に出すための微調整でもあります。 その他、円筒研磨、バレル研磨、バフ仕上げ等にも対応可能です。 切削加工+溶接加工+研磨のような多工程品も一括管理で承ります。 材料手配から切削加工、研磨加工、溶接加工、精密検査まで全て弊社で承りました。 この一貫体制が調達業務を簡素化させ生産性向上に繋がります。 お見積り無料！加工部品実績に関してはカタログ「100の加工部品」をご覧ください。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。
AL-Bd品断面研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット：Ｖ字ホルダー使用 ・研磨ポイント：ボンディング（Ｂｄ）部位（アルミ）は、 樹脂/シリコン/半田/Ｃｕ材があり仕上げが困難である。 ボンディングボールへの砥粒の突き刺さりに注意が必要。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
超熟練技術が要求される自動車ボディー、樹脂パーツの補修研磨。接触力の高速自律補正制御を用いワークに敏感に接触。匠の技の自動化
FerRoboticsのActive Compliant Technologyは、熟練技術を必要とする研磨、研削加工にて、加工中に発生する接触圧(力)の“差”を高速で自動補正し、速い加工スピード時や角度による重力荷重差にも影響されることなく、常に設定押付力での研磨/研削加工が出来る技術です ACT技術を用いたエンドエフェクタ(ACF)により、加工対象物の寸法公差、曲面形状、非平面に対しての変化を瞬時にストロークの伸縮にて高速で自動補正することで追従し、加工対象物に対し常に設定値の力での接触をキープします。 ダブルヘッダーにより、サンディングポリッシングを1台で可能にし、サイクルタイムを大幅改善することが出来ます。また、ロボット研磨、ロボット研削において、ACF自体のストロークの伸縮により押付圧を制御する為、重量のあるロボットのアーム自体を動かして補正を行う必要が無いこともロボット研磨の加工スピード改善をアシストします。さらに、ロボットの角度により変化する重力によるツール荷重も自動補正するので、どの角度からでも常に均一の押付圧をキープし、加工ムラの無い仕上げを可能にします。
各種精密部品の研磨加工
平面研磨をはじめ 各種専門分野の協力会社と連携を持ち情報交換をする事で、技術、品質の 向上、受注に対する決定も早く様々なニーズにお応え
様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&厚みが数cmのものも対応可能です。
加工素材実績 ・Ge ・C ・MnZn ・フェライト ・TeO2 ・SrTiO3 ・LaGaO4 ・LaSrGaO4 ・NGO ・Y2Fe5O12 ・Y3Al5O12 ・BGO ・樹脂材料
各種ロールに先端の機能を描く信頼のSUGIMURAイズム
インターネットによる情報の共有化により、高品質の製品や先端技術が世界中を駆け巡り、市場のグローバル化がますます進展しています。また、産業界においては製品の多様化、個別化、さらには低コスト化が求められ、市場ニーズは多種多様に進化しているところです。ロール加工の専門メーカーとして、６０有余年の歴史を持つ杉村製作所は、こうした市場の高度な要求に常に応えて参りました。お客様のより高精度、より高品質なご要望にお応えすべく、最新鋭のロール研磨加工設備、システムを導入し、お客様からの日々進化する難題を一つずつ解決することによって業界をリードする技術を確立し、お客様の信頼を得ることができました。今後も、これまでに培ってきたロールの表面加工技術をベースに、さらに独自性、独創性に磨きをかけ、お客様のより個別的で高いニーズにお応えして参ります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
バレル研磨加工専門！豊富なバレルメディアで対応いたします
有限会社徳吉工業では、バレル研磨の受託加工を行っております。 仕様やご要望をお聴きし、最適な加工条件で対応いたします。 少人数の会社ですので、”超”大量生産品は苦手ですが、少量品・研究部品等でご好評をいただいております。 【加工対象】 ○金属 →材質：鉄系・SUS・アルミ・真鍮・銅 他 →形状：プレート・ワイヤー・MIM・ダイカスト 他 →サイズ：3mm～手のひら大（ワーク/目的により変動） ○樹脂 →材質：ポリアミド・ポリプロピレン・ABS・PLA・繊維添加樹脂 →形状：プレート・3Dプリンター造形（FDM方式・粉末焼結方式）他 →サイズ：ワーク/目的による 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
材料や部品の分析・解析・評価に必要な断面研磨はお任せ！金属・半導体・電子部品・高分子・岩石などの分野で実績あり
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 ◆外部に頼む方が効率が良い ◆短納期で対応してほしい ◆試料研磨をやめたい ◆非効率な試料を頼みたい ◆設備投資するほど試料数がない ◆試料数が増えた時に手伝ってほしい ◆技術者の時間を有効に使いたい ◆テレワークで試料研磨ができない といった多くのお客様のご要望にお応えして、 試料研磨機メーカーだからできる「試料研磨サービス」をご提供致します。 試料の種類、材質、大きさ、精度など、お気軽にご相談下さい。
表面仕上は樹脂の流動性に大きな影響を及ぼします。 熟練の技でスクリューの流動性を高めます！
ステライト肉盛、コルモノイ肉盛、耐腐食、耐摩耗材の肉盛溶接により、再生。 肉盛溶接、溶射、特殊メッキ、熱処理など修理方法を選択、複合施工する事も可能。 熟練の技で驚きの仕上がりになります！
高周波を使用しているため、短時間で磨き上げられます！
当社は、アクリル、ポリカーボネートなどさまざまな樹脂に対応した バフ研磨サービスをご提供しています。 お客様の工場で作業を行いますので物の移動の手間が省け、追加溶接がある 場合は待機も可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■大きな物、設置されていて動かせない物は出張対応 ■機械加工でできた傷や不透明になった箇所を手仕上げで磨き上げ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
小ロット製品から量産品まで短納期で加工致します！
鉄やステンレスはもちろん、アルミやチタン、コバールなどの難削材や樹脂などの非磁性材料の研磨加工、マシニング加工等を得意としております。特に平面研磨では両面研磨機を用いることで、ミクロン台の高精度を維持しつつ、加工に要する時間の短縮を可能にしました。小ロット製品から量産品まで短納期で加工致します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポートします
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 池上精機の試料研磨機「IS-POLISHER」で培った様々な分野の試料研磨ノウハウをご提供します。
大型研磨加工設備完備！様々な材質を鏡面に仕上げます。
光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機（φ3500） 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン７０台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○ＣＭＰ装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨（CMP研磨）に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
◆面粗さ Ra1nm以下◆
ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！
