更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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各種ロールに先端の機能を描く信頼のSUGIMURAイズム
インターネットによる情報の共有化により、高品質の製品や先端技術が世界中を駆け巡り、市場のグローバル化がますます進展しています。また、産業界においては製品の多様化、個別化、さらには低コスト化が求められ、市場ニーズは多種多様に進化しているところです。ロール加工の専門メーカーとして、６０有余年の歴史を持つ杉村製作所は、こうした市場の高度な要求に常に応えて参りました。お客様のより高精度、より高品質なご要望にお応えすべく、最新鋭のロール研磨加工設備、システムを導入し、お客様からの日々進化する難題を一つずつ解決することによって業界をリードする技術を確立し、お客様の信頼を得ることができました。今後も、これまでに培ってきたロールの表面加工技術をベースに、さらに独自性、独創性に磨きをかけ、お客様のより個別的で高いニーズにお応えして参ります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
バレル研磨加工専門！豊富なバレルメディアで対応いたします
有限会社徳吉工業では、バレル研磨の受託加工を行っております。 仕様やご要望をお聴きし、最適な加工条件で対応いたします。 少人数の会社ですので、”超”大量生産品は苦手ですが、少量品・研究部品等でご好評をいただいております。 【加工対象】 ○金属 →材質：鉄系・SUS・アルミ・真鍮・銅 他 →形状：プレート・ワイヤー・MIM・ダイカスト 他 →サイズ：3mm～手のひら大（ワーク/目的により変動） ○樹脂 →材質：ポリアミド・ポリプロピレン・ABS・PLA・繊維添加樹脂 →形状：プレート・3Dプリンター造形（FDM方式・粉末焼結方式）他 →サイズ：ワーク/目的による 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
材料や部品の分析・解析・評価に必要な断面研磨はお任せ！金属・半導体・電子部品・高分子・岩石などの分野で実績あり
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 ◆外部に頼む方が効率が良い ◆短納期で対応してほしい ◆試料研磨をやめたい ◆非効率な試料を頼みたい ◆設備投資するほど試料数がない ◆試料数が増えた時に手伝ってほしい ◆技術者の時間を有効に使いたい ◆テレワークで試料研磨ができない といった多くのお客様のご要望にお応えして、 試料研磨機メーカーだからできる「試料研磨サービス」をご提供致します。 試料の種類、材質、大きさ、精度など、お気軽にご相談下さい。
表面仕上は樹脂の流動性に大きな影響を及ぼします。 熟練の技でスクリューの流動性を高めます！
ステライト肉盛、コルモノイ肉盛、耐腐食、耐摩耗材の肉盛溶接により、再生。 肉盛溶接、溶射、特殊メッキ、熱処理など修理方法を選択、複合施工する事も可能。 熟練の技で驚きの仕上がりになります！
高周波を使用しているため、短時間で磨き上げられます！
当社は、アクリル、ポリカーボネートなどさまざまな樹脂に対応した バフ研磨サービスをご提供しています。 お客様の工場で作業を行いますので物の移動の手間が省け、追加溶接がある 場合は待機も可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■大きな物、設置されていて動かせない物は出張対応 ■機械加工でできた傷や不透明になった箇所を手仕上げで磨き上げ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
スラスト軸受け スラストワッシャー シールリング スライド軸受けに！
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。 （初回を除く）
ベスペル（R）製品の摺動グレード
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。 （初回を除く）
試料研磨機向けの耐水研磨紙です。安心のJIS規格品を低価格でご提供します。比べて下さい。
金属、非鉄金属、基板、セラミック、樹脂等の試料研磨に。 【特長】 〇＃80～4000までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ223ｍｍ ・φ250ｍｍ ・φ300ｍｍ ・φ8インチ ・φ12インチ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。 ☆Amazonサイトでもご購入頂けるようになりました。 （下記にリンクがあります。） 是非１度、今お使いのものと比べて下さい。
小ロット製品から量産品まで短納期で加工致します！
鉄やステンレスはもちろん、アルミやチタン、コバールなどの難削材や樹脂などの非磁性材料の研磨加工、マシニング加工等を得意としております。特に平面研磨では両面研磨機を用いることで、ミクロン台の高精度を維持しつつ、加工に要する時間の短縮を可能にしました。小ロット製品から量産品まで短納期で加工致します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポートします
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 池上精機の試料研磨機「IS-POLISHER」で培った様々な分野の試料研磨ノウハウをご提供します。
大型研磨加工設備完備！様々な材質を鏡面に仕上げます。
光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機（φ3500） 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン７０台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○ＣＭＰ装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨（CMP研磨）に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当しない安心の研磨紙です。
鉄鋼、非鉄金属、基板、樹脂等の粗研磨、面出しに。SiC研磨紙の代替品として使用出来ます。 【特長】 ○労働安全衛生法に該当しないので、30年の作業記録の手間が掛かりません。 〇＃80～1200までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ203ｍｍ ・φ223mm ・φ250ｍｍ ・φ300ｍｍ ・φ305ｍｍ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。
◆面粗さ Ra1nm以下◆
ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！
極限の平面度を追求します！
◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア）
ダイヤモンド砥粒によって、繊細且つ丁寧に研磨面を作り出します
『TISSEDIAM』は、金属以外の硬い材料の面出しや、粗研磨・中研磨に 適した消耗品です。 研磨紙やIMAXRではアタックが強すぎて材料が欠けてしまうという難点を 軽減してくれます。 金属又は樹脂で結合されたダイヤモンド砥粒によって、繊細且つ丁寧に 研磨面を作り出してくれます。 【特長】 ■アタックが強すぎて材料が欠けてしまうという難点を軽減 ■裏面が糊付仕様 ■観察材料例：シリコン、セラミック 、ガラス、石英、タングステン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
