更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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ロングライフを実現！適度な弾性変形により、表面あらさを良くすることが可能！
『ビルーク砥石』は、適度な弾性変形により、 表面あらさをよくすることが可能な研削砥石です。 適度な耐衝撃性を有し、切れ味の持続が可能、また、適度な振動吸収性のため、 砥石磨耗が抑制され、ロングライフを実現しました。 【研削例】 ◎研削形態：円筒研削プランジ ■被削材：SCM420 ■表面粗さ：Rzjis0.8μm以下 ■砥石スペック：BK WA 400G 11 355D 32T 127H ■お客様評価：切れ味が持続し、寸法精度も安定、ライフも2倍 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半透明ハードアルカンサス砥石は比重検査による具体的な等級分けに従って真正ハードアルカンサス砥石の分類に含まれます
●この真正ハードアルカンサス砥石の中でさらにブラックハードと半透明ハードに分けているのは、単にお客様の好みによります。 ●半透明ハードアルカンサス砥石は均一でグレー、白、黄色、茶色そして時々ピンクも半透明の影となって現れます。半透明と言いますが、実際には乳白色に近い色です。 ●自然からの切り出しの為、サイズやメッシュ、色等をご指定いただくことはできません。品番よりお選びください。
半透明ハードアルカンサス砥石は比重検査による具体的な等級分けに従って真正ハードアルカンサス砥石の分類に含まれます
●この真正ハードアルカンサス砥石の中でさらにブラックハードと半透明ハードに分けているのは、単にお客様の好みによります。 ●半透明ハードアルカンサス砥石は均一でグレー、白、黄色、茶色そして時々ピンクも半透明の影となって現れます。半透明と言いますが、実際には乳白色に近い色です。 ●自然からの切り出しの為、サイズやメッシュ、色等をご指定いただくことはできません。品番よりお選びください。
105×1.0mm新登場！ステンレス・金属用に適した薄型・両面補強切断砥石のご紹介
当社では、薄型・両面補強切断砥石『エクストラワン』を取り扱っています。 バリ・焼けが少なく、切れ味・耐久性・安全性・経済性に優れています。 このたび、105×1.0mmが新登場しました。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■外径x厚さx穴径：105x1.0x15mm ■砥粒・粒度・硬度：AZ46SX ■最高使用周速度：80m/s ■梱包：小箱10枚入/大箱200枚入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
重加圧研削用と軽加圧研削用に別種結合レジンを特殊配合したオフセット砥石
『NEX'US オフセット』は、ジルコニア砥粒の特長が最大限に活きる、 研磨力重視のオフセット砥石です。 重加圧研削用と軽加圧研削用に別種結合レジンを特殊配合し、 高い研削比を誇ります。 また、様々なサイズをラインアップしております。 【特長】 ■研磨力重視 ■ジルコニア砥粒の特長が最大限に活きる ■重加圧研削用と軽加圧研削用に別種結合レジンを特殊配合 ■高い研削比を誇る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度加工および測定用の補助工具。
材質はSKS。硬度HRC60°で焼入れ。研削仕上げ。 ●角度設定、測定用のサインバー類 ●切削加工から研削加工まで使える位置決め用補助ブロック類 ●研削盤の砥石成形用補助ドレッサー類 ●機械部品、金型部品等の磨き・ラップ加工用砥石類 ●金型部品・機械部品の合わせ、ラップ、微細面取り用に適したレジンボンドタイプのダイヤモンド砥石です。 適用材料: 超硬・焼入鋼・一般鋼・セラミックス・ガラス・シリコン・フェライト・陶磁器・石材・コンクリート・カーボン・宝石・FRP
バリキラーのハードジスクは、バリ取り＆微細研磨に最適です！
バリキラーは、2次バリを出さない弾性ゴム砥石です。 セラミックを配合し、ゴム自身が結合材になっている ユニークな弾性セラミックゴム砥石です。 ◆ハードジスクの特徴◆ ・フレキシブルジスクに必要な専用グラインダー不要。 ・微研削力があるため、ひどいサビ、しつこい汚れにも対応。 ・打痕キズ、溶接の研削が可能。研削面は滑らかで均一の仕上がり。 ◎カタログをダウンロードいただくと、 バリキラーの二次バリが出ない仕組みについてご覧いただけます。
中国を代表する研削砥石メーカーで日本市場でも豊富な実績があります。 半導体、電子部品、工具、自動車、金型向けなど充実の製品群！
サイヨーホイールは中国江蘇省で2001年に設立され精密ダイヤモンドとCBNホイール、極薄超精密ダイヤモンドホイールとCBNホイールをメインで製造しています。 約20年の間に順調に業績を伸ばし、今日では中国を代表する砥石メーカーの1社にまで成長いたしました。 製品の3分の1は日本、北米、ヨーロッパなどの国や地域に輸出しており、日本では具体的には大手自動車メーカーやtier1部品メーカーで採用されています。
硬さ・粘さ・脆さの異なった砥粒の複合粒により、多様化する研削加工に対応する砥石
『Mシリーズ砥石』は、高い研削比と研削能率を実現すると共に、 複雑な形状の研削でも焼けを起こさずに、ホーム崩れも少なく加工を 行うことが可能な砥石です。 従来のアルミナ系砥粒であるA・WA・SAを用途に合わせて更に細分化。 これにより、様々な特性を持った多種の砥粒が得られるために、複雑な 研削条件でも摩耗・破砕・脱落における程度差を選択することが可能です。 また、用途に応じた適度な品質の砥石を供給できるので、過剰品質による 加工原価高騰を防ぎます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
フランジ締付工具不要！快適な切れ味と抜群の耐久性をX-LOCKでもご体感ください
当製品は、X-LOCK システム対応グラインダ専用切断砥石です。 ワンタッチ取り付け、取り外しにより、フランジの締め忘れ、 ゆるみなどによる事故を未然に防止。 “カチッ”という音でしっかり装着できたことを確認できるだけでなく、 回転方向が決まっているアクセサリーでも誤って装着してしまうことは ありません。 【特長】 ■X-LOCKシステム専用 ■ステンレス・金属用 ■ワンタッチで取り付け・取り外し ■装着できたことがしっかり分かる ■フランジ締付工具不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポア効果による目詰まり解消！砥石の磨耗が少ない高寿命の研削用砥石
当製品は、研削液を砥石の中から滴入し被削材に充分な研削液の供給を実現した GaN/Al2O3専用高脆材研削砥石です。 従来から課題でありました研削液の供給を砥石の中から滴入することにより、 研削スピードの効率化と目詰まり防止効果を高めました。 温度変化による研削性能のバラツキや砥石の局部温度上昇による早期炭化を防ぎ、 安定した研削加工が可能になります。 【特長】 ■砥石の中から研削液供給実現 ■エッジチッピングの大幅低減 ■集中度180 研削効率大幅U ■ビトリファイドボンディング ■ポア効果による目詰まり解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドレス装置としてバイト方式も用意、小モジュールにも対応。その上、砥石径は最大Φ400mmまで！
『SWP』は、多数の歯車研削盤を扱う三和精機株式会社のオリジナル砥石成形機です。 ドレス装置として、ロータリードレッシング装置の他にバイト方式も取り付け可能になっているので、より細かいネジ状砥石の仕上成形用としてご利用いただけます。 無垢の砥石の粗成形は短時間で、仕上成形は従来の成形機よりも高精度に成形が可能です。 【特長】 ■より細かいネジ状砥石の仕上成形用 ■無垢の砥石の粗成形は短時間 ■仕上成形は従来の成形機よりも高精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来品に比べ、カット数・切断スピードが大幅アップ！鉄やステンレスなどの金属の切断に好適 ※対象製品購入でマックカード進呈中！
この度、従来品の『飛騨の匠 流星』がリニューアルしたことにより、 1枚当たりの切断回数が55％増加、1回あたりの切断時間が33％短縮しました。 カット数・切断スピードなどの性能が大幅にアップしており、 使用者の作業効率化やコストダウンが見込めます。 また、従来の長所も引き継いでおりオフセット形状の為、 より低い位置でのキワ切りが可能であることに加え、 コシが強く曲がりにくいため、真っ直ぐ切ることも可能です！ ＼切断砥石『飛騨の匠シリーズ』のキャンペーンを実施中／ ■実施期間：2025年7月14日(月)～9月19日(金) ■申込期間：2025年7月14日(月)～9月26日(金) ■実施内容：対象製品を1口購入ごとに500円分のマックカード1枚を進呈 ※『飛騨の匠オフセット』も対象です。 ※期間限定となりますので、この機会にぜひ導入をご検討ください。 キャンペーン申込書はカタログ内に！詳しくはPDFをダウンロード下さい。
長い歴史に裏付けられた製造ノウハウ！お客様の問題解決、ニーズに対応します
株式会社日本金剛砥石製作所の技術を紹介いたします。 砥石は大きく分けると、削る砥石、磨く砥石、切る砥石の三つに分かれます。 お客様の使用目的によって、造る方法（製法）、砥粒の種類、砥石の形状、砥石の硬さ（結合度）などを選択、調整します。 その基本になる製法の技術を紹介します。 【製法の種類】 ○ビトリファイド製法 ○レジノイド製法 ○ＰＶＡ製法 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
レーザスライシング レーザ3 次元微細加工 超精密研削砥石 CMP 原理 パワー半導体基板材料 天然砥石 研磨炭 青銅鏡
時代に応じて高性能な製品が誕生するたびに、生産加工技術は一層の高精度、微細化、高能率化が求められ、日々新技術開発が生まれています。そこでは、自由で柔軟な発想が求められます。 研究室でも誰も実現できていない加工技術の領域に挑戦しています。開発途中では、よいアイデアでも大概は失敗してしまいます。それは、まだ誰も知らない現象が潜んでいるからです。失敗は成功のもとと思って、観察力、洞察力を駆使して原因を解明すると新たな可能性が見えてきます。このようにして、全く新しい加工技術は誕生してくるのです。 この研究スタイルを実現する研究環境として、自分のアイデアを試せる精密な実験設備と、正しく評価できる評価装置、討論できる専門を勉強している仲間が欠かせません。研究室では実験設備の充実と外部との共同研究によって、日々新技術が生まれています。例えば、硬くて加工できない半導体材料を加工屑なしで切断しています。また、柔らかな樹脂で擦るだけで従来の100 倍の能率で磨ける方法が見出されています。
